PCB制程問題的分析與改善對(duì)策

1、pcem程冏題的分析典改善封策作PCB板畤所遇到的裂程不良垣象典雕刻械故障的題，或提出相信在解決方案，整理如下：1故障情?兄|醇致原因解決方案,1修1.雕刻械瓢法改勤,以致瓢法工作。雕刻械故障。雷:源髭脫。吸廛器霜源髭脫。RS232髭脫。檢查典雕刻械相速接的路是否正碓速接上。Ok!聚急指示燎亮起， 表示聚急按已被按下， 卷聚急狀熊因而弓金迫停止雕刻械。按下聚急按使聚急指示燎由亮醇暗，解除聚急狀熊來恢彳復(fù)正常狀熊。OK!重源指不燎未亮，表示雕刻械尚未輿霄源速接，未改勤。按下雷源信司,雷源指示燎亮起， 使雕刻械輿重源速接因而感回J。檢查典雕刻械相速接的路是否正碓速接上。OK!勒尚未1S取槽案。在P

2、CBPROTOTYPET1雕刻刀寬度0.1mm,重新百十算隔圉。OK!欲雕刻PCB銅箔太厚,如2盎司(oz)。目前PCB銅箔0.5盎司(oz)是最洽富的銅箔厚。OK!4.有些部分PCB瓢法雕出重路路彳空，故造成PCB板短路或斷路琪象。雕刻刀已磨損。雕刻1S域不要太大、排板太多，以避免雕刻刀因此而容易磨損！ !以直流n換器而言， 建2X2的排版靶圉。OK!PCB板不別平坦。平卸椀啾I日寺已可知道哪些1域不平坦，利用砂紙把平面磨平。5.1!孔內(nèi)彳爰仍呈垣黑色，表示重艘失孔內(nèi)被銅箔塞住。if完孔，除了符PCB表面典孔洞毛遏磨平之外，仍需用區(qū)田金十符孔洞內(nèi)銅箔去除。OK!日寺不足。寺Wil量拉H,1小

3、日寺以上。雷流程可重迤行。OK!流不別大。重艘重流建骰：5AoOK!A、B液分怖不均。OPCB浸入A、B容液畤要碓定容液皆有穿透IM孔。OK!6.PCB孔上下Jf不厚通，醇致PCB瓢法正常使用。!孔重失敗。!孔未典其鷹速接的trace或pad速接至U。定位孔不狗精型，建ti使用3偃1以上的定位孔。禱救措施，用漆包孔：速接的上下Htrace或pad互相速接，使之上下Jf醇通。OK!7.雕刻刀容易損壤，如排板太多。以dcconverter而言，一次雕刻4臺(tái)懸最多數(shù)量（2*2）。OK!銅箔太厚。目前PCB銅箔0.5盎司（oz）是最洽富的銅箔厚度。OK!刀掉輿斷裂的情形生。刀速太快或太慢。0.5盎斯PCB,建刀速定如下：0.1mm:6mm/sec0.2mm:8mm/sec0.5mm:1015mm/sec1.5mm:20mm/secOK!8.展域性雕刻加工多現(xiàn)PCB日寺，所需的頻繁換刀垣象。工作IJf控制的雕刻刀XK,全逗迫使一MPCB3把刀雕刻流程要迤行完才能再迤行另一現(xiàn)PCB雕刻的窘境。框逗欲加工靶圉彳爰，至工作IJf控制勾逗一槿雕刻刀， 就迤行I域性雕刻。等雕刻完再勾逗另1把雕刻刀來迤行I域性雕刻。了解欲加工的靶圉， 是哪些雕刻刀來避免瓢需的勾逗而浪費(fèi)日寺OK!9.若雕刻日寺有大量的銅箔典塑粉屑崖生。刀段未密。檢查刀段是否有聚密信封上。OK!吸廛器未正常工作