IQC來(lái)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)

1、進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別電阻器文件編號(hào)：檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)嚴(yán)重缺 陷C=0一般缺 陷0.4輕微缺 陷1.01電氣性能三用 電表/LCR/咼壓 機(jī)承 認(rèn) 書(shū)1.1阻值與耐壓依各瓦特?cái)?shù)之最咼耐壓而定，時(shí)間1分 鐘不得超出規(guī)格書(shū)要求范圍1.2組件不得有開(kāi)路，短路等不良現(xiàn)象.1.3熱敏電阻于常溫25 ° C條件下測(cè)試其阻值是否超 出規(guī)格范圍.1.4排阻需測(cè)各任意腳間串聯(lián)、并聯(lián)阻值需符合規(guī)格書(shū)。1.5可調(diào)電阻需測(cè)試其全電阻與絕緣阻抗測(cè)試條件：DC500V言1GQ需符合規(guī)格書(shū)要求.1.6壓敏電阻突波吸收器需測(cè)試其耐壓具體測(cè)試規(guī)格 依規(guī)格書(shū).2.尺寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2

2、.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長(zhǎng)需符合規(guī)格要求.2.3腳徑需符合規(guī)格,實(shí)裝無(wú)異常.3.外觀(guān)目視/LCR樣 品& 承 認(rèn) 書(shū)3.1本體不可有斷裂，跛損等不良現(xiàn)象.3.2零件腳刮傷或表皮脫落但不影響功能者.3.3色碼脫落，不易識(shí)別但電測(cè)0K者.3.4色碼標(biāo)示需正確且易于識(shí)別.3.5編帶紙需粘接牢固，折迭必須整齊，不得變形壓皺，折 迭層間不得互相參差不齊，編帶組件不得上下扭曲.3.6各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混裝.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C ,時(shí)間35Sec, 焊錫需附眷導(dǎo)線(xiàn)95鳩上.Page:1/14進(jìn)料檢驗(yàn)指

3、導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別電容器文件編號(hào)：檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能LCR/咼壓 機(jī)/泄漏 電流 測(cè)試 儀承 認(rèn) 書(shū)1.1靜電容量,DF值正切損失角，泄漏電流電解電容 一般規(guī)格為三0.01CV,ESR值串聯(lián)等效電.注： 依各種電容而定，需符合規(guī)格書(shū)要求.1.2耐高壓如：陶瓷、瓷片、X、丫電容等,電容經(jīng)測(cè) 試須符合規(guī)格書(shū)要求1.3 X電容其絕緣電阻需符合規(guī)格書(shū)要求.2. 尺 寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長(zhǎng)需符合規(guī)格要求.2.3腳徑需符合規(guī)格,實(shí)裝無(wú)異常.3. 外 觀(guān)目視/LCR

4、樣 品&承 認(rèn) 書(shū)3.1容值耐壓/極性標(biāo)示錯(cuò)誤或模糊不易識(shí)別，經(jīng) 測(cè)量不相符3.2外殼破損露出內(nèi)部產(chǎn)品結(jié)構(gòu)之產(chǎn)品.3.3本體直徑6.5mm以上之電解電容,其頂部金屬是否 有安裝防爆孔.3.4外殼破損未露出金屬結(jié)構(gòu).3.5容值/極性標(biāo)示錯(cuò)誤或模糊不可識(shí)別，經(jīng)測(cè)量吻合.3.6容值/極性標(biāo)示錯(cuò)誤或模糊但可識(shí)別.3.7安規(guī)標(biāo)示是否與規(guī)格書(shū)相符.3.8編帶紙需粘接牢固、整齊，不得變形壓皺，折迭層 間不得互相參差不齊，編帶組件不得上下扭曲.3.9各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混料.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時(shí)間35 Sec,焊錫需附

5、著導(dǎo)線(xiàn)95鳩上.4.2 SMD電容加溫測(cè)試后共容值不可超出規(guī)格書(shū)范圍.Page:2/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別半導(dǎo)體檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1電氣性能三用 電表/晶體 管測(cè) 試儀樣 品&承 認(rèn) 書(shū)1.1零件腳位是否與規(guī)格書(shū)相符1.2三極體電流放大倍數(shù)是否符合規(guī)格書(shū)1.3穩(wěn)壓二極體ZD其穩(wěn)壓值是否符合規(guī)格書(shū)1.4基準(zhǔn)穩(wěn)壓控制器如:431其基準(zhǔn)電壓如:1.25V、2.5V是否與規(guī)格書(shū)相符.1.5晶體三極體之參考測(cè)試波形與曲線(xiàn)是否符合規(guī)格 書(shū)2. 尺 寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.

6、2.2腳距，腳長(zhǎng)需符合規(guī)格要求.2.3腳徑需符合規(guī)格書(shū)3. 外 觀(guān)目視/三用電表樣口口&承 認(rèn) 書(shū)3.1極性經(jīng)測(cè)量與規(guī)格書(shū)標(biāo)示不符.3.2零件腳不得受損如:斷裂、刮傷、折損等、電 鍍不良、氧化沾錫不良.3.3絕緣層受損并露出芯片.3.4絕緣層受損未露出芯片.3.5零件極性標(biāo)示或印字錯(cuò)誤或模糊不可識(shí)別.3.6零件極性標(biāo)示或印字模糊但可識(shí)別3.7本體封裝形式是否正確如:TO-220F、SOT-89 TO-92等.3.8編帶紙需粘接牢固、整齊，不得變形壓皺，折迭層 間不得互相參差不齊，編帶組件不得上下扭曲.3.9各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混料.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)4.1抽取5 2

7、0PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時(shí)間35 Sec,焊錫需附著導(dǎo)線(xiàn)95鳩上.Page:3/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別變壓器文件編號(hào):檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)內(nèi)容3 / 14工程方式標(biāo)準(zhǔn)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.電氣 性能/拆解咼壓 機(jī)/LCR承 認(rèn) 書(shū)1.1高壓測(cè)試HI-POT需符合規(guī)格書(shū)1.2變壓器繞組間不可呈現(xiàn)開(kāi)路、短路之不良現(xiàn)象1.3電感量與漏感需與規(guī)格相符.1.4 DCR直流電阻需符合規(guī)格書(shū)1.5經(jīng)拆解后其各繞組圈數(shù)、線(xiàn)徑、絕緣膠帶需正確.2. 尺 寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長(zhǎng)需符合規(guī)格要求.2

8、.3腳徑需符合規(guī)格書(shū)要求,與PC實(shí)際組裝無(wú)異常.3. 外 觀(guān)目視樣 品&承 認(rèn) 書(shū)3.1本體破裂致使元件失去功能.3.2 Label標(biāo)示不可錯(cuò)誤、模糊不清與漏貼.3.3零件腳不可沾凡立水沾錫不良或出現(xiàn)氧化.3.4產(chǎn)品未含浸或含浸后仍有松動(dòng)現(xiàn)象.3.5零件腳位相反或錯(cuò)位.3.6接線(xiàn)端子不可冷焊、虛焊.3.7線(xiàn)圈、絕緣膠帶和標(biāo)簽需與規(guī)格書(shū)相符3.8絕緣膠帶不可破裂.3.9 Line Filter線(xiàn)圈不對(duì)稱(chēng)3.10絕緣膠帶破裂或套管松動(dòng)、破損.3.11 PIN腳不可松動(dòng)、脫落且剪錯(cuò)腳位.3.12線(xiàn)包銅線(xiàn)不可外露.3.13鐵芯、BOBBI不可有松脫、破損現(xiàn)象.3.14各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混料

9、.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時(shí)間35 Sec,焊錫需附著導(dǎo)線(xiàn)95鳩上.Page:5/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別P C B板文件編號(hào)：檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)工程方式標(biāo)準(zhǔn)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1. 外 觀(guān)目視/游標(biāo)卡尺樣 品&承 認(rèn) 書(shū)1.1銅箔不可有短路、開(kāi)路、翹皮1.2切板偏移且Pac受損.1.3孔位不得偏移、堵塞與孔徑不符.1.4不可破孔、漏鉆孔、氧化或有殘留影響平安距離.1.5厚度與規(guī)格不符或侵蝕孔達(dá)3個(gè)以上.1.6 PCB變形或經(jīng)著錫后變形達(dá)2mr或破損傷與

10、電路.1.7文字印刷不可錯(cuò)誤、模糊不清、印反、多字、少 字與漏印.1.8字符移位不可超出0.25mm.1.9 V-CUT槽不可過(guò)深、過(guò)淺、漏割V割保存深度應(yīng) 為1/3板厚,公差土 0.15mm與切反.1.10制造周期DATE CODE與安規(guī)標(biāo)示不可漏印.1.11油墨、綠漆不可脫洛.1.13 PCB爆邊，在不影響電性功能與外觀(guān)條件下,其深度不可超出0.5mm.1.14 PCB變形2m或著錫后有氧泡產(chǎn)生.1.15 PCB板面殘留非金屬物雜質(zhì)，直徑在0.5mm以下， 在100平方厘米內(nèi)限2個(gè)存在.1.16線(xiàn)路缺損不得超過(guò)1/3,長(zhǎng)度不可超出線(xiàn)寬1/3.1.17銅箔有殘留雜物但未影響安錢(qián)距離.2. 尺

11、 寸游標(biāo)卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1 PCB板厚度需符合規(guī)格書(shū)要求.2.2 PCB板長(zhǎng)度、寬度需符合規(guī)格書(shū)要求.3. 可靠性錫爐/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)4.1可焊性：抽取510PC備品,經(jīng)錫爐溫度245± 5C, 時(shí)間35 Sec后,阻焊字符不可有起泡、脫洛現(xiàn)象, 銅箔應(yīng)沾錫95鳩上,基材無(wú)分層現(xiàn)象.4.2附著性：用3M60型膠帶進(jìn)行附著力試驗(yàn)后,金、 鎳、銅等鍍層附著良好，不可脫落分層.Page:6/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別彈片/散熱片文件編號(hào)：檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.65)MI(1.5)1.外目視/樣 品1.1不可有色差、本

12、體變形、接腳/夾片/固定柱斷裂 或松動(dòng)，點(diǎn)焊歪斜或膠落.觀(guān)實(shí)裝&承 認(rèn) 書(shū)1.2未攻或攻錯(cuò)牙紋，嵌接腳脫落或不易著錫，外表 污穢不可探除1.3電鍍層厚度不均與刮傷、破損、氧化、生銹.1.4印刷字體不清且影響客戶(hù)外觀(guān)，本體破損.1.8有毛邊且為導(dǎo)電體.1.9電鍍不均.1.10外表污穢可擦除.1.11外表有刮傷但不影響外觀(guān).1.12接腳或夾片折傷.1.13散熱片夾鎖晶體處不可有毛邊與毛刺.1.14柱子不可斷裂、變形與柱孔堵塞.2. 尺 寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1尺寸量測(cè)出現(xiàn)誤差，經(jīng)實(shí)際組裝0!后符合規(guī)格書(shū) 要求可允收.3.可靠性測(cè)試治具承 認(rèn) 書(shū)3.1晶體夾片將以專(zhuān)門(mén)治具進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試方

13、法請(qǐng)參 照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)書(shū).3.2彈片做模擬實(shí)驗(yàn)拉直有斷裂者、不能恢復(fù)彈性者Page:7/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別線(xiàn)材類(lèi)文件編號(hào)：檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1電氣性能三用 電表/ 咼壓機(jī)承 認(rèn) 書(shū)1.1線(xiàn)材間不可呈現(xiàn)開(kāi)路、短路現(xiàn)象.1.2線(xiàn)材正負(fù)極性不可焊反.1.3線(xiàn)材之耐壓測(cè)試需符合規(guī)格書(shū)要求.1.4線(xiàn)材之耐溫度應(yīng)與線(xiàn)材上標(biāo)示相符合.2. 尺 寸游標(biāo) 卡尺/直尺承 認(rèn) 書(shū)2.1線(xiàn)材長(zhǎng)度需符合規(guī)格書(shū)要求2.2線(xiàn)材PLU頭內(nèi)徑、外徑、成型長(zhǎng)度需符合規(guī)格書(shū) 要求3. 外 觀(guān)目視樣口口&承 認(rèn) 書(shū)3.1線(xiàn)材PL

14、U頭成型角度不可錯(cuò)誤3.2文字標(biāo)示錯(cuò)誤或模糊不可識(shí)別.3.3外表擦傷、破損致露出導(dǎo)體或接頭脫洛.3.4接頭變形或序線(xiàn)錯(cuò)誤.3.5 PLUG頭有異物、氧化導(dǎo)致焊接困難或沾錫不良.3.6文字標(biāo)示模糊但可識(shí)別.3.7拉力后有裂痕.3.8外表刮傷未露出導(dǎo)體,沾有異物但不影響組合.3.9線(xiàn)材安規(guī)印字、線(xiàn)規(guī)、顏色不可錯(cuò)誤.3.10 SR處不可松動(dòng)與成型錯(cuò)誤.4.可靠性搖擺/插拔 測(cè)試 機(jī)承 認(rèn) 書(shū)4.1線(xiàn)材經(jīng)搖擺測(cè)試后其內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)與焊點(diǎn)不可斷裂.4.2線(xiàn)材PLU頭經(jīng)插拔測(cè)試后需接觸良好.Page:8/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)類(lèi)別螺絲文件編號(hào)：檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E

15、)CR(0)MA(1.0)MI(2.5)1. 外 觀(guān)目視樣口口&承 認(rèn) 書(shū)1.1本體不可變形、破損、滑牙.1.2電鍍層不可脫落、氧化、生銹.1.3外表不可附有金屬性雜物.1.4外表不可附有非金屬性質(zhì)等異物.1.5外表有油漬染著現(xiàn)象.1.6材料不可混料.1.7本體顏色需與樣品或規(guī)格書(shū)相符.2. 尺 寸游標(biāo)卡尺/實(shí)裝樣口口&承 認(rèn) 書(shū)2.1本體長(zhǎng)度、直徑、牙距需符合規(guī)格書(shū)要求.2.2將螺絲與螺帽實(shí)際組裝需無(wú)異常.3. 可靠性Page:9/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)類(lèi)別端子類(lèi)文件編號(hào):檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(1.0)MI(2.

16、5)1. 外 觀(guān)目視樣 品 或 承 認(rèn) 書(shū)1.1插PIN數(shù)量而與規(guī)格書(shū)相符且平齊.1.2零件不得本體破損,歪斜以致無(wú)法組合.1.3外表不得有導(dǎo)電體等毛邊與雜物附著.1.4外表有非導(dǎo)電體毛邊附著.1.5端子有歪斜現(xiàn)象但不影響組合.1.6插PIN腳距、角度符合樣品或規(guī)格書(shū).要求.1.7 PIN腳不可氧化與沾錫不良.1.8 AC SOCKETS安規(guī)標(biāo)示、本體顏色與PIN腳成型 角度需符合樣品或規(guī)格書(shū)要求.2. 尺 寸游標(biāo)卡尺/實(shí)裝樣口口&承 認(rèn) 書(shū)2.1零件本體之長(zhǎng)度、寬度、咼度需符合規(guī)格.2.2零件插PIN腳距需符合規(guī)格.2.3零件插PIN腳徑需符合規(guī)格.2.3端子與所使用機(jī)種PC板實(shí)裝后

17、需無(wú)異常.3. 可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)3.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時(shí)間35 Sec,焊錫需附著導(dǎo)線(xiàn)95鳩上.Page:10/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別開(kāi)關(guān)文件編號(hào)：檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能咼壓 機(jī)/三用 電表承 認(rèn) 書(shū)1.1不得有開(kāi)關(guān)短路或開(kāi)路之不良現(xiàn)象.1.2接觸阻抗不可超出規(guī)格書(shū)要求.1.3 HI-POT測(cè)試需符合規(guī)格書(shū)要求.2. 尺 寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1本體之長(zhǎng)度、寬度需符合規(guī)格書(shū)要求.2.2零件腳距需符合規(guī)格.2.3零件腳徑需符合規(guī)格.

18、3.外目視樣 品3.1端了不口松動(dòng)、脫落與氧化生銹沾錫不良3.2與實(shí)物嵌合不良.觀(guān)&承 認(rèn) 書(shū)3.3本體破損無(wú)法組合或變形、長(zhǎng)毛邊、孔塞亦或文 字標(biāo)示不清不可識(shí)別.3.4開(kāi)關(guān)切換過(guò)緊無(wú)法一次定位或有效接觸.3.5外殼刮傷但可組裝，文字不清但可識(shí)別.、3.6開(kāi)關(guān)切換不可過(guò)松、過(guò)緊.3.7外表之安規(guī)標(biāo)示不可漏印并與規(guī)格書(shū)相符.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時(shí)間35 Sec,焊錫需附著導(dǎo)線(xiàn)95鳩上.Page:11/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)類(lèi)別集成電路文件編號(hào)：檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105

19、E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能三用 電表承 認(rèn) 書(shū)1.1阻值與耐壓不得超出規(guī)格書(shū)的要求范圍.1.2應(yīng)按照電路要求不得有開(kāi)路，短路等不良現(xiàn)象.2尺 寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1本體尺寸需符合規(guī)格要求.2.2腳距，腳長(zhǎng)需符合規(guī)格要求2.3腳徑需符合規(guī)格，實(shí)裝無(wú)異常.3外目 視樣 品3.1本體不可有破損，斷裂等不良現(xiàn)象.3.2集成電路腳體不可刮傷，電鍍層脫落，氧化.觀(guān)& 承 認(rèn) 書(shū)3.3絲印標(biāo)示清晰可見(jiàn).3.4各種不同規(guī)格之產(chǎn)品不可混裝.、4可靠性恒溫 落鐵/溫度 計(jì)承 認(rèn) 書(shū)4.1抽取520PCS羊品，焊錫溫度235± 10C,時(shí)間 23Sec,焊錫需附腳體

20、95%以上.Page:4/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)材料類(lèi)別保險(xiǎn)類(lèi)文件編號(hào):檢驗(yàn) 工程檢驗(yàn) 方式檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)內(nèi)容缺點(diǎn)等級(jí)(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1電氣性能三用 電表承 認(rèn) 書(shū)1.1阻值不得呈開(kāi)路狀態(tài).1.2其熔斷電流而符合規(guī)格書(shū)要求.1.3在經(jīng)過(guò)搖擺測(cè)試后，本體呈開(kāi)路狀或引腳與本體接 觸不良.2. 尺 寸游標(biāo) 卡尺承 認(rèn) 書(shū)2.1本體直徑、長(zhǎng)度需與成認(rèn)書(shū)符.2.2零件腳徑需與成認(rèn)書(shū)符.3. 外 觀(guān)目視樣 品&承 認(rèn) 書(shū)3.1印字標(biāo)示不清且不可識(shí)別.3.2電鍍層剝洛生銹或氧化.3.3玻璃管破裂或內(nèi)有異物.3.4金屬蓋與玻璃管接合處不可松動(dòng).3.5印字標(biāo)示不清但可識(shí)別.3.6電鍍刮傷但不影響電氣性能3.7玻璃管內(nèi)不可有霧狀物.4.可靠性恒溫 烙鐵/溫度 計(jì)成認(rèn)書(shū)4.1抽取5 20PC樣品,焊錫溫度235± 10C,時(shí)間35 Sec,焊錫需附著導(dǎo)線(xiàn)95鳩上.批準(zhǔn)Page12/14進(jìn)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)