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文檔簡介
1、電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝 外形圖封裝形式外形尺寸mmSOD-723SOD-523SOD-323SOD-123SOT-143 SOT-523SOT-363/SOT26SOT-353/SOT25SOT343SOT-323SOT-23SOT23-3LSOT23-5LSOT23-6LSOT-89SOT-89-3LSOT-89-5LSOT-89-6LSOT-223TO-92TO-92S-2LTO-92S-3LTO-92LTO-92MODTO-94TO-126TO-126BTO-126CTO-251TO-252-2LTO-252-3LTO-252-5LTO-263-2LTO-263-3LTO-
2、263-5LTO-220-2LTO-220-3LTO-220-5LTO-220FTO-220F-4TO-247TO-264TO-3PTO-3P-5TO-3PF-5TO-3 TO-5 TO-8TO-18TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220 ITO-220ITO-3P集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s-z開關(guān)頭) 集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s開關(guān)頭)外形圖封裝說明 SBGA SC-70 5L 詳細(xì)規(guī)格 SDIP SIMM30Single In-line Memory Module
3、SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIPSingle Inline Package SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOSmall Outline Package SOCKET 370
4、For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU Socket 603Foster SOH-28 SOJ 32L詳細(xì)規(guī)格 SOP EIAJ TYPE II 14L 詳細(xì)規(guī)格
5、60;SSOP 16L 詳細(xì)規(guī)格 SSOP 外形圖封裝說明 TQFP 100L 詳細(xì)規(guī)格 TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package詳細(xì)規(guī)格 LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package詳細(xì)規(guī)格 uBGAMicro Ball Grid Array uBGAMicro Ball Grid Array
6、0;VL BusVESA Local Bus XT Bus8bit ZIPZig-Zag Inline Package集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(a-v字母開頭) 外形圖封裝說明 AC'97v2.2 specification AGP 3.3VAccelerated Graphics Port AGP PROAccelerated Graphics Port AGPAccelerated Graphics Port AMRAudio/Modem Riser BGABall Grid Array
7、BQFP132 EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat Pack CLCC CPGACeramic Pin Grid Array Ceramic Case LAMINATE CSP 112LChip Scale Packag
8、e DIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink DIMM 168 DIMM DDR DIMM168Dual In-line Memory Module DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module EISAExtended ISA FBGA FDIP HSOP28 ISAIndustry Standard Architecture詳細(xì)規(guī)格 JLCC LCC LDCC LGA LQFP LLP 8La 詳細(xì)規(guī)格 PCDIP PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconnect PCMCIA PDIP PGAPlastic Pin Grid
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