錫銀銅合金特性

1、SAC305電子產(chǎn)品相關(guān)知識(shí) 2006-11-27 09:34:28 閱讀117 評(píng)論0  字號(hào)：大中小 訂閱合金SAC305SnCu0.7SAC0307SnPb37成分Sn96.5%; Ag3.0%; Cu0.5%Sn99.3%; Cu0.7%Sn99.0%; Ag0.3%; Cu0.7%Sn63%; Pb37%材料性能 熔點(diǎn)/ Tm（）217227217-225183力學(xué)特性UTS強(qiáng)度/（MPa）45224031-46延伸率/（%）22.2520.82235-176屈服強(qiáng)度/0.2 (MPa) 35163027

2、.2電學(xué)特性電阻率/（mm2/m）0.120.1290.133電導(dǎo)率/（106S/m）8.337.777.52導(dǎo)電性/Cu(IACS%)13.941312.58密度/（g/cm3）7.377.37.318.4表面張力(mN/m,air)420熱膨脹系數(shù) 10 -5 / °C1.912.54焊料性能剪切強(qiáng)度 / （ MPa ）4328.4焊點(diǎn)表觀亮度與 SnCu0.7相似較光亮比 SnCu0.7 稍差光亮鋪展面積 / S （ mm 2 /0.2mg ） 65.5962.3863.97潤濕性 實(shí)際潤濕力 / F (mN) 5.913s潤濕力/ F (mN)6

3、.28周期末尾潤濕力/ F (mN)6.38最大潤濕力/ F (mN)6.44實(shí)際潤濕力/理論潤濕力(%)73.14周期末尾潤濕力/最大潤濕力(%)98.45疲勞性能從-40°C到+150°C經(jīng)過735次溫度循環(huán)變化后金屬間的焊層明顯斷裂成本 注：SAC0307的性能一般介于SAC305和SnCu0.7之間。SAC0307 合金與 SAC305 以及 SnCu0.7 合金的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比 合金 焊接熔化特性 焊點(diǎn)光亮度 焊點(diǎn)潤濕性 成本（目前金屬價(jià)） 綜合評(píng)價(jià) SAC0307 熔點(diǎn)： 21

4、7225 ，采用改良的 SAC305 曲線完全可以實(shí)現(xiàn)良好的焊接，焊點(diǎn)性能優(yōu)越，抗機(jī)械疲勞能力強(qiáng)。焊點(diǎn)亮度稍差。因其凝固區(qū)間寬，幾乎整個(gè)焊點(diǎn)范圍內(nèi)同時(shí)出現(xiàn)凝固偏析的現(xiàn)象，表面微觀觀察顯粗糙，呈現(xiàn)類似消光的現(xiàn)象。但焊點(diǎn)組織性能好。如適當(dāng)提高焊接后的冷卻速度可以改善焊點(diǎn)亮度。焊點(diǎn)潤濕性好，完全可以達(dá)到 SAC305 合金的效果。86成本適中，但在無鉛體系中較低。采用該合金進(jìn)行回流焊可采用 SAC305 的曲線，適當(dāng)延長 2S 的焊接時(shí)間（因凝固區(qū)間的存在）可以達(dá)到良好的焊接效果。焊點(diǎn)效果稍差，但絕不影響焊接性能。推薦使用 SAC305 熔點(diǎn)： 217 ， SAC 系列合金中溫度

5、最低，容易實(shí)現(xiàn)焊接，但并非真正的共晶合金，焊點(diǎn)容易產(chǎn)生凝固偏析，出現(xiàn)“引剿”。焊點(diǎn)亮度好。焊點(diǎn)潤濕好。170成本高，資源儲(chǔ)量不足以支持其繼續(xù)發(fā)展。焊點(diǎn)的組織性能得到懷疑，有待進(jìn)一步證實(shí)。不推薦。 SnCu0.7 熔點(diǎn)： 227 ，為共晶合金，熔點(diǎn)高導(dǎo)致相應(yīng)的焊接溫度提高，需要設(shè)備、工藝等做相應(yīng)的調(diào)整。焊點(diǎn)亮度好。在添加微量的稀土元素后，合金的組織性能與焊點(diǎn)亮度均可達(dá)到 SAC305 合金的狀態(tài)。焊點(diǎn)潤濕稍差。75成本低，焊點(diǎn)亮，組織性能好（添加元素改善了普通合金的性能）。焊接溫度高，如果工藝、設(shè)備及配套材料能滿足其焊接要求，建議采用。選擇使用 SnPb37

6、0;熔點(diǎn)： 183 ，共晶合金焊料，性能好。但不環(huán)保。焊點(diǎn)亮度好。焊點(diǎn)潤濕好。54-SAC305無鉛錫膏    2010-12-10 19:32:02  SAC305無鉛錫膏一.  適用合金   適用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5二.  產(chǎn)品特點(diǎn)1. 寬松的回流工藝窗口2. 低氣泡與空洞率3. 透明的殘留物4. 極佳的潤濕與吃錫能力5. 可保持長時(shí)間的粘著力6. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命&#

7、160;三.合金特性  合金成份Sn96.5/Ag3.0/Cu0.585熱導(dǎo)率 W/(m·K)64合金熔點(diǎn) （  ）217-220鋪展面積(通用焊劑)（Cu；mm2/0.2mg ）65.59合金密度（ g/cm37.370.2%屈服強(qiáng)度（ MPa ）加工態(tài)35鑄態(tài)-合金電阻率（·cm）12抗拉強(qiáng)度（MPa ）加工態(tài)45鑄態(tài)-錫粉型狀球形延伸率（ %）加工態(tài)22.25鑄態(tài)-錫粉粒徑 ( um ) Type 4Type 3宏觀剪切強(qiáng)度（MP

8、a）4320-3825-45執(zhí)膨脹系數(shù)（10-6/K）19.1 四. 助焊膏特性參數(shù)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求實(shí)                   際結(jié)果助焊劑等級(jí)ROL1( J-STD-004 )ROL1合格鹵素含量 （Wt%）L1：0-0.5; M1：0.5-2.0H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35)0.105 合格(L1)表面絕緣阻抗

9、（SIR）加潮熱前1×1012IPC-TM-6502.6.3.35.5×1012加潮熱 24H1×1086.3×109加潮熱 96H1×1083.8×108加潮熱168H1×1081.8×108水溶液阻抗值QQ-S-571E  導(dǎo)電橋表 1×1055.5×105 合格銅鏡腐蝕試驗(yàn)L：無穿透性腐蝕M：銅膜的穿透腐蝕小于 50%H：銅膜的穿透腐蝕大于 50%( IPC-TM-650 2.3.32 )銅

10、膜減薄，無穿透性腐蝕合格（ L      ）鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn)( IPC-TM-650 ) 試紙無變色試紙無變色（合格）殘留物干燥度( JIS Z 3284 ) In house 干燥干燥（合格 五. 錫膏技術(shù)參數(shù)參數(shù)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求實(shí)際結(jié)果助焊劑含量（wt%）In house  915wt%（± 0.5）915wt%（± 0.5）合格 ）粘度（Pa.s）In house Malcom 25 10rpm220 &#

11、177; 30,(具體見各型號(hào)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn))205Pa.s    25（   合格      ）擴(kuò)展率（%）JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%83.3%（  合格  ）錫珠試驗(yàn)( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn) 2、Type3-4 合金粉：三個(gè)試驗(yàn)?zāi)０逯胁粦?yīng)超過

12、一個(gè)出有大于75um 的單個(gè)錫珠1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)2、極少，且單個(gè)錫珠75um（合格）坍 塌 試 驗(yàn)0.2mm 厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.63×2.03mm( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)   25,在0.56mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連   150,在0.63mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連25,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連150,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連（合格）0.2mm 厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.33×2.03mm）(

13、 JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)   25,在0.25mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連   150,在0.30mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連      25,0.10mm以下出現(xiàn)橋連      150, 0.20mm 以下出現(xiàn)橋連(合格）0.1mm 厚網(wǎng)印刷模板焊（0.33×2.03mm）( JIS Z 3284 )( IPC-TM

14、-650 2.4.35)   25,在0.25mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連    150,在0.30mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連      25,0.10mm以下出現(xiàn)橋連      150, 0.15mm以下出現(xiàn)橋連（合格）0.1mm 厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.20×2.03mm）( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)

15、60;  25,在0.175mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連   150,在0.20mm 間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連      25,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連      150, 0.10mm 下出現(xiàn)橋連（合格）錫粉粉末大小分布（ IPC-TM-650 2.2.14.1     ）最大粒徑：49um；  4

16、5um：0.5%25-45um：92%；20um：0.5%（合格）Type最大粒徑45um45-25um3<50<1%>80%Type最大粒徑38um38-20um最大粒徑：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；20um：0.5%（合格）4401%90%錫粉粒度形狀分布（ IPC-TM-650 2.2.14.1          ）球形（90%的顆粒呈球型）97%顆粒呈球形（合格）鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命In house  

17、 12 小時(shí)12 小時(shí)  (合格）保質(zhì)期In house   6個(gè)月6個(gè)月（合格） 六.應(yīng)用1如何選取用本系列錫膏客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成份、錫粉大小及金屬含量，錫粉大小一般選T3（mesh 325/+500，2545m），對(duì)于 Fine pitch，可選用更細(xì)的錫粉。2使用前的準(zhǔn)備1)   “回溫”錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為510為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附

18、于錫漿上，在過回焊爐時(shí)（溫度超過 200），水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍, 回溫時(shí)間：4 小時(shí)以上注意：未經(jīng)充足的“回溫”，不要打開瓶蓋,不要用加熱的方式縮短“回溫”的時(shí)間2) 攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢?。目?使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；攪拌方式:手工攪拌或機(jī)器攪拌均可; 攪拌時(shí)間：手工：3 分鐘左右, 機(jī)器：1 分鐘;攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若錫膏能順滑地滑落，即可達(dá)

19、到要求.（適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來確定）3 印刷         大量的事實(shí)表明，超過半數(shù)的焊接不良問題都與印刷部分有關(guān)，故需特別注意1)       鋼網(wǎng)要求:與大多數(shù)錫膏相似，若使用高品質(zhì)的鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備  YY-700  系列錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網(wǎng)，均可完美印刷。對(duì)于印刷細(xì)間距，建議選用激光刻鋼網(wǎng)效果較好

20、。對(duì)于 0.4mm 間距，一般選用 0.12mm 厚度的鋼網(wǎng)2)       印刷方式: 人工印刷或使用半自動(dòng)和自動(dòng)印刷機(jī)印刷均可3)       鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件: YY-700系列錫膏為非親水性產(chǎn)品，對(duì)濕度并不敏感，可以在較高的濕度（最高相對(duì)濕度為 80%）條件下仍能使用以下是我們認(rèn)為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對(duì)某些特殊的工藝要求作相應(yīng)的調(diào)整是十分必要的刮刀硬度60 90HS

21、0;（金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）刮印角度450  600印刷壓力(2 4)× 105pa印刷速度正常標(biāo)準(zhǔn)： 20  40mm/sec印刷細(xì)間距時(shí)：15  20mm/sec印刷寬間距時(shí)：50  100mm/sec環(huán)境狀況溫度：    25 ± 3相對(duì)濕度：40 70%氣流:印刷作業(yè)處應(yīng)沒有強(qiáng)烈的空氣流動(dòng) 4)       印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn)： 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具*確

22、保干凈，沒灰塵及雜物（必要時(shí)要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性*刮刀口要平直，沒缺口*鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好（空隙大會(huì)引至漏錫，水平方向錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤外） 剛開始印刷時(shí)所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般 A5 規(guī)格鋼網(wǎng)加 200g 左右、B5 為 300g 左右

23、、A4 為 400g 左右 隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會(huì)逐漸減少，到適當(dāng)時(shí)候應(yīng)添加適量的新鮮錫膏 印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些 連續(xù)印刷時(shí)，每隔一段時(shí)間（根據(jù)實(shí)際情況而定）應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏清除，以免產(chǎn)生錫球），清潔時(shí)注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上 若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久（或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長時(shí)間再使用的錫膏），其印刷性能及粘性可能會(huì)變差，添加適量本公司的專用調(diào)和劑，可以得到相應(yīng)的改善 應(yīng)注意工作場(chǎng)所的溫濕度控制，另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘

24、性 作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈，（特別注意孔壁的清潔）5)       印刷后的停留時(shí)間:錫膏印刷后，應(yīng)盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時(shí)間最好不超過 4 小時(shí) 六.回流焊條件推薦的回流曲線適用于大多數(shù)SN96.5/AG3.0/CU0.5合金的無鉛錫膏，在使用ET-668 SN96.5/AG3.0/CU0.5時(shí)，可把它作為建立回流工作曲線的參考，最佳的回焊曲線要根據(jù)具體的工序要求（包括：線路

25、板的尺寸、厚度、密度）來設(shè)定的，它有可能是偏離此推薦值的。SN96.5/AG3.0/CU0.5300250   Reflow Peak-temp at 235240       220200   More than230for 1030sec 150  Preheat120180  3060sec   100        Heating up ratio13/sec50  80130/sec      0        0       30    &