焊接基礎知識及烙鐵保養(yǎng)培訓教材1

1、焊焊接接知知識識講講師師:助教助教: 賈林恒賈林恒 陳明香陳明香制作：制作：焊焊接接知知識識 1. 適用對象適用對象 2. 2. 適用目的適用目的 3. 3. 所用工具及適用對象所用工具及適用對象 4. 4. 烙鐵的原理烙鐵的原理 5. 5. 烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題 6. 6. 輔助器材的作用輔助器材的作用 7. 7. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法 8. 8. 手工焊接步驟手工焊接步驟 9. 焊接良好和外觀判斷焊接良好和外觀判斷 第一部分第一部分 烙鐵焊接技能基礎知識烙鐵焊接技能基礎知識焊焊接接知知識識所有的烙鐵所有的烙鐵焊接人員焊接人員 一一. 適用對象適用對象焊焊接接知知識識焊接技能

2、知識的完善及了解焊接方法的統(tǒng)一及鞏固 二二. 適用目的適用目的焊焊接接知知識識 三三.所用工具及適用對象所用工具及適用對象CONN連接器連接器烙鐵線材線材 助焊劑和小毛筆助焊劑和小毛筆鑷子焊焊接接知知識識n加熱系統(tǒng)加熱系統(tǒng)n烙鐵是給焊錫和焊接點供給熱量，是決定焊烙鐵是給焊錫和焊接點供給熱量，是決定焊接效果極重要的加熱器接效果極重要的加熱器.整個加熱系統(tǒng)應保證整個加熱系統(tǒng)應保證有穩(wěn)定的溫度。有穩(wěn)定的溫度。n輸出：使烙鐵頭的溫度穩(wěn)定在輸出：使烙鐵頭的溫度穩(wěn)定在+/-5的變化的變化內內n烙鐵頭的溫度設定：通常的配線為烙鐵頭的溫度設定：通常的配線為(230290) 。熱容量大的端子配線時，視材質不。熱

3、容量大的端子配線時，視材質不同而異。如果烙鐵頭的溫度過高，烙鐵頭的同而異。如果烙鐵頭的溫度過高，烙鐵頭的氧化，將會導致烙鐵頭迅速惡化，所以當熱氧化，將會導致烙鐵頭迅速惡化，所以當熱量不足時，應在升高烙鐵溫度前，優(yōu)先考慮量不足時，應在升高烙鐵溫度前，優(yōu)先考慮是否更換熱容量大的烙鐵頭是否更換熱容量大的烙鐵頭(較粗的較粗的)。 四四. 烙鐵的原理烙鐵的原理-1認識電烙鐵認識電烙鐵焊焊接接知知識識n依外觀區(qū)分依外觀區(qū)分:n 筆型和槍型，有塑料柄和木柄筆型和槍型，有塑料柄和木柄 n依功能區(qū)分依功能區(qū)分:n 直熱型和旁熱型直熱型和旁熱型 四四. 烙鐵的原理烙鐵的原理-1.1電烙鐵種類電烙鐵種類焊焊接接知知

4、識識 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-1.2烙鐵的結構烙鐵的結構 控溫主機控溫主機烙鐵架烙鐵架烙鐵主體烙鐵主體焊焊接接知知識識ABCAB加熱管12 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-1.3 電烙鐵之結構電烙鐵之結構焊焊接接知知識識四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-1.4必須要有地線必須要有地線靜電靜電200V200V以上以上不可以留長發(fā)不可以留長發(fā)扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地使用烙鐵注意事項使用烙鐵注意事項無無地線地線不可用不可用焊焊接接知知識識 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2 烙鐵頭的種類烙鐵頭的種類 尖形烙鐵頭尖形烙鐵頭 斜口烙鐵頭斜口烙鐵頭焊焊接接知知識識常見烙鐵頭

5、種類常見烙鐵頭種類 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.1 焊焊接接知知識識不可使用的烙鐵頭不可使用的烙鐵頭烙鐵頭尖端破洞，不可烙鐵頭尖端破洞，不可再使用再使用四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.2 焊焊接接知知識識一般一般烙鐵頭烙鐵頭（純銅）（純銅）鍍鐵鍍鐵銅銅傳熱性好傳熱性好鍍鐵鍍鐵表面擴散引起的溶解度小表面擴散引起的溶解度小鍍銀鍍銀焊料容易粘附焊料容易粘附烙鐵頭結構烙鐵頭結構鍍銀或其它工作鍍銀或其它工作面面 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.3 焊焊接接知知識識 最頂部偏下最頂部偏下握筆式（握筆式（45度度60度）度） 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.4 烙鐵的焊接最佳位置方式烙鐵的焊接最佳位置方

6、式焊焊接接知知識識 開路開路短路短路空焊空焊冷焊冷焊 線路斷開 (open)相鄰線材或相鄰線材或焊點導通焊點導通 (short) 空焊空焊，冷焊冷焊空焊空焊看似看似焊上焊上但實但實際線材與焊際線材與焊點未連接點未連接 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-5 焊接不良焊接不良焊焊接接知知識識五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-1定義定義烙鐵頭表面發(fā)黑烙鐵頭表面發(fā)黑 有鐵硝有鐵硝烙鐵頭表面發(fā)黃烙鐵頭表面發(fā)黃焊焊接接知知識識烙鐵頭保護不夠烙鐵頭保護不夠容易因為氧化，容易因為氧化，造成造成上上錫困難錫困難五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-2.1焊焊接接知知識識正確烙鐵頭正確烙鐵頭的的保保養(yǎng)養(yǎng)-1焊錫作業(yè)結束

7、后烙鐵頭必須焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須均勻留有余錫均勻留有余錫; ;這樣錫會承擔一部分熱并且這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化保證烙鐵頭不被空氣氧化; ;對延長烙鐵壽命有好處對延長烙鐵壽命有好處. .防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源電源OffOff 電源電源OffOff不留余錫而把電源關掉時，不留余錫而把電源關掉時，溫度慢慢下降，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命. .五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-2.2焊焊接接知知識識使用烙鐵頭不得用使用烙鐵頭不得用力壓

8、力壓不得用烙鐵不得用烙鐵頭觸及烙鐵架頭觸及烙鐵架桌桌面等硬物。烙鐵頭面等硬物。烙鐵頭隨時要有錫附著在隨時要有錫附著在上面上面五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-2.3正確烙鐵頭正確烙鐵頭的的保保養(yǎng)養(yǎng)-2焊焊接接知知識識認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷判斷表面光滑表面光滑程度程度錫融化的錫融化的程度程度表面現(xiàn)象表面現(xiàn)象煙的狀況煙的狀況FluxFlux狀況狀況良好良好銀色光滑銀色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙鐵頭部流動在烙鐵頭部流動油潤光滑油潤光滑飛散飛散不光潤不光潤燒成黑色燒成黑色FluxFlux黃色水珠慢慢消失黃

9、色水珠慢慢消失清白色清白色( (隨即飄去隨即飄去) )灰白色煙慢慢上升灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋錫的表面產(chǎn)生皺紋. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色秒程度有銀色光滑后漸變黃色 銀色光滑銀色光滑( (慢慢的出現(xiàn)慢慢的出現(xiàn)) )不良不良( (溫度高溫度高) )不良不良( (溫度低溫度低) )五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-3烙鐵頭溫度適宜的烙鐵頭溫度適宜的確確認認焊焊接接知知識識五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-3.1 焊錫、焊盤、元件管腳等金屬和空氣中氧氣焊錫、焊盤、元件管腳等金屬和空氣中氧氣發(fā)生化學反應而生成金屬氧

10、化物的這種現(xiàn)象叫氧化。發(fā)生化學反應而生成金屬氧化物的這種現(xiàn)象叫氧化。1 1、焊錫為什么不能被氧化？、焊錫為什么不能被氧化？2 2、焊錫為什么容易被氧化？、焊錫為什么容易被氧化？3 3、常見的哪些條件下易被氧化？、常見的哪些條件下易被氧化？焊錫或焊盤被氧化就會導致不易焊接焊錫或焊盤被氧化就會導致不易焊接, ,焊接不牢焊接不牢, ,機械性和導電性都降低的后果機械性和導電性都降低的后果! !焊錫和焊盤都是由金屬構成焊錫和焊盤都是由金屬構成, ,長期暴露在空氣中長期暴露在空氣中, ,容易被氧化容易被氧化! !焊錫和焊盤長期暴露在空氣中焊錫和焊盤長期暴露在空氣中, ,人體汗?jié)n粘在焊盤上人體汗?jié)n粘在焊盤上

11、, ,高溫下和空氣中的氧氣結合高溫下和空氣中的氧氣結合! ! 焊錫焊錫(Sn (Sn Pb Pb ) )銅箔銅箔(Cu (Cu ) )氧氣氧氣( (O2)O2) 焊錫的氧化模型圖焊錫的氧化模型圖氧氧( (O2)O2)的焊錫的焊錫, ,極板極板, ,部品部品等繼續(xù)接觸氧氣等繼續(xù)接觸氧氣焊焊接接知知識識烙鐵氧化后的處理方法烙鐵氧化后的處理方法1.調節(jié)溫度到調節(jié)溫度到兩百五十度。兩百五十度。2.使用清潔的使用清潔的海綿清潔焊嘴海綿清潔焊嘴，然后上錫然后上錫，不斷的重復動不斷的重復動作作，直到去掉直到去掉氧化物為止。氧化物為止。五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-4焊焊接接知知識識 海綿在焊接中發(fā)揮的

12、作用海綿在焊接中發(fā)揮的作用去除氧化物去除氧化物錫渣等錫渣等清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的到清洗的目的。烙鐵頭清洗時海綿水份過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容烙鐵頭清洗時海綿水份過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉易落掉, ,升溫時間延長升溫時間延長, ,降低作業(yè)效率降低作業(yè)效率. .水量不足時海綿會被燒掉水量不足時海綿會被燒掉, ,使烙鐵頭粘上異物使烙鐵頭粘上異物, ,達不到清洗的目的達不到清洗的目的. . 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-1 焊焊接接知知識識烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前

13、必須要做的工作烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作. .烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面會被氧化而形成氧烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面會被氧化而形成氧化層化層, ,不利于焊錫的附著不利于焊錫的附著, ,也即表面的氧化物與錫珠沒有也即表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊接時焊錫強度變弱親合性，焊接時焊錫強度變弱. .海綿孔及邊都可以海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭清洗烙鐵頭; ;要輕輕的均勻的擦要輕輕的均勻的擦動動. .海綿面上不要被海綿面上不要被異物覆蓋異物覆蓋; ;否則異物會再次否則異物會再次粘在烙鐵頭上粘在烙鐵頭上.碰擊的方式不會碰擊的方式不會把錫珠弄掉把錫珠弄掉; ;反而會把烙鐵頭反而會把烙

14、鐵頭碰壞碰壞. . 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-1.2 焊焊接接知知識識助焊劑在焊接中的作用助焊劑在焊接中的作用表面清凈作用表面清凈作用( (香皂作用香皂作用) ) 2. 2. 降低表面張力降低表面張力 ( (化妝品作用化妝品作用) ) 大多數(shù)的液體具有成圓形大多數(shù)的液體具有成圓形( (球狀或類似球狀球狀或類似球狀) )的性質，熔融的焊錫成圓的性質很強，所以的性質，熔融的焊錫成圓的性質很強，所以沒有沒有FLUXFLUX話，焊接作業(yè)的時候錫不能很好的話，焊接作業(yè)的時候錫不能很好的擴散擴散. .3. 3. 再氧化防止再氧化防止 焊接的時后，錫和焊接的時后，錫和PCBPCB金屬表面溫度很高，

15、熱金屬表面溫度很高，熱會加速氧化的進行會加速氧化的進行. .FluxFlux 可以均勻的形成一可以均勻的形成一層保護膜隔絕空氣的進入層保護膜隔絕空氣的進入, ,防止錫及母材再次防止錫及母材再次被氧化被氧化. .4. 4. 熱傳達效果熱傳達效果 FLUXFLUX可以快速傳遞熱，縮短焊錫時間可以快速傳遞熱，縮短焊錫時間 FLUXFLUX通俗的稱呼叫通俗的稱呼叫助焊劑，有液態(tài)和固態(tài)助焊劑，有液態(tài)和固態(tài)兩種，顧名思義就是起兩種，顧名思義就是起輔助焊接的作用！輔助焊接的作用！ 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2 將焊錫將焊錫及及PCB金金屬屬表面的表面的異異物及物及氧氧化化層進層進行化行化學學性的性

16、的清清除使熔融的除使熔融的焊錫焊錫可以可以以原子以原子間間距離和距離和PCB金金屬層屬層接接觸觸焊焊接接知知識識認識助焊劑認識助焊劑 n助焊劑助焊劑(Flux)的作用的作用是去除被焊金屬表面是去除被焊金屬表面之氧化物，以及幫助之氧化物，以及幫助熱傳導。清除金屬表熱傳導。清除金屬表面氧化物可以加強金面氧化物可以加強金屬的潤濕性屬的潤濕性 松香系分類:特性備註1. R (ROSIN ONLY)活性最低，幾乎沒有殘留物。適合乾淨的表面。2. RMA (ROSIN MILDLY ACTIVATED)稍微添加了額外的活化劑，殘留物不具腐蝕性。松香系助焊劑殘留物不具導電性與腐蝕性。3. RA (ROSIN

17、 ACTIVATED)松香系中活性最強，殘留物最多。水溶系分類:特性備註1.有機活性比RA強。殘留物有腐蝕性，必須要清除。2.無機活性最強。 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2.1 焊焊接接知知識識助焊劑選用原則助焊劑選用原則n1. 待焊物體種類，如果目標金屬是屬于比較難焊的，則需要活待焊物體種類，如果目標金屬是屬于比較難焊的，則需要活性性 強的助焊劑。強的助焊劑。n2. 零件安裝方式，如果是零件安裝方式，如果是SMD零件，則需要免洗助焊劑，以免零件，則需要免洗助焊劑，以免殘留物不易清除，并且造成短路現(xiàn)象。殘留物不易清除，并且造成短路現(xiàn)象。n3. 電路板、多層板、電路板、多層板、 高密度板

18、，需要固形物較多的助焊劑。高密度板，需要固形物較多的助焊劑。n4. 焊接方式焊接方式:自動自動/手動錫爐或者波焊適合液態(tài)助焊劑，手工焊接手動錫爐或者波焊適合液態(tài)助焊劑，手工焊接適合膏狀助焊劑。適合膏狀助焊劑。n5. 若事先清潔銅箔與零件之氧化層，配合含助焊劑若事先清潔銅箔與零件之氧化層，配合含助焊劑 之錫絲，則可不用另外加助焊劑。若有不易焊接的情形請適當之錫絲，則可不用另外加助焊劑。若有不易焊接的情形請適當加助焊劑。加助焊劑。n6. 電子焊接中，盡量不要用水溶性助焊劑。因為電子焊接中，盡量不要用水溶性助焊劑。因為松香松香系的助系的助焊焊劑，活性已經(jīng)夠用，且問題會比較少一點。劑，活性已經(jīng)夠用，且

19、問題會比較少一點。 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2.2 焊焊接接知知識識使用助焊劑注意事項使用助焊劑注意事項n松香系助焊劑在高溫下，可以維持較久松香系助焊劑在高溫下，可以維持較久的時的時 間，可以包覆烙鐵頭并防止烙鐵間，可以包覆烙鐵頭并防止烙鐵頭氧化。但是助焊劑有活性，使用過量頭氧化。但是助焊劑有活性，使用過量時，會侵蝕烙鐵頭，因此請勿使用過量時，會侵蝕烙鐵頭，因此請勿使用過量助焊劑。助焊劑。n水性助焊劑容易在高溫下不穩(wěn)定，因此水性助焊劑容易在高溫下不穩(wěn)定，因此保護烙鐵頭的效果不佳，建議使用此型保護烙鐵頭的效果不佳，建議使用此型助焊劑時，烙鐵溫度不要過高。助焊劑時，烙鐵溫度不要過高。

20、六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2.3 焊焊接接知知識識我們使用的焊錫是以錫我們使用的焊錫是以錫(Sn)(Sn)和鉛和鉛(Pb)(Pb)為主成份為主成份, ,由于用途不同還含有少量的附加成分由于用途不同還含有少量的附加成分, ,按照金屬成分配置的比率不同，焊錫的特性和所需溫度也不同按照金屬成分配置的比率不同，焊錫的特性和所需溫度也不同. .焊錫的成份和溫度關系圖焊錫的成份和溫度關系圖100200300400Sn-Pb-Bi-CdSn-Pb-BiSn-InSn-BiSn-PbSn-PbPb-InSn-AgSn-SbPb-AgSn-ZnAl-Zn硬錫硬錫(Brazing)(Brazing)軟錫

21、軟錫500高溫高溫錫錫低溫錫低溫錫普通錫普通錫(180(1801010) )SnSnPbPb溫度溫度()()錫錫的的種種類類 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3 焊焊接接知知識識 Wire Solder, Wire Solder, 加熱工具加熱工具: : 主要使用烙鐵主要使用烙鐵, , Flux Flux含量含量: 1-3wt%(: 1-3wt%(重量重量) ) 錫及錫及FluxFlux需適合品質基準需適合品質基準. . Flux Flux在錫絲的長度方向上要均勻在錫絲的長度方向上要均勻. . 表面光亮未氧化，可以投入使用表面光亮未氧化，可以投入使用. .FluxSolder樹脂類樹脂類焊

22、錫絲焊錫絲表示方法表示方法RSRS 6363 - - 1.61.6 - - A A外徑外徑 0.3-0.40.3-0.40.030.03 0.5-0.7 0.5-0.70.050.05 0.8-3.0 0.8-3.00.100.10FluxFlux等級等級SnSn含量含量1wt%1wt%Resin SolderResin Solder 錫絲規(guī)格：錫絲規(guī)格：錫絲規(guī)格錫絲規(guī)格0.3mm3.0mm 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3.1 認識焊錫認識焊錫焊焊接接知知識識 Bar(Pole) Solder, Bar(Pole) Solder, 使用設備使用設備: Overflow, Dip: Ov

23、erflow, Dip FluxFlux含量含量: :無無 錫需適合品質基準錫需適合品質基準 表面光亮未氧化，可以投入使用表面光亮未氧化，可以投入使用. .棒狀焊錫棒狀焊錫表示方法表示方法S S 6363 S S - - B B - - 1616模樣模樣寬度寬度等級等級SnSn含量含量1wt%1wt%SolderSolder 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3.2 認識焊錫認識焊錫焊焊接接知知識識攪拌前攪拌后取用方法：取用方法：必須遵守必須遵守“先入先出先入先出, ,先出先盡先出先盡”的原則的原則; ;確認容器的密封狀態(tài)及有效期限確認容器的密封狀態(tài)及有效期限. .必須采用冰箱保管必須采用冰

24、箱保管(1-13):(1-13):防止防止FluxFlux的化學反應的化學反應. .從冰箱取出后在常溫下解凍從冰箱取出后在常溫下解凍1-21-2小時后使用小時后使用, ,在室溫保存不能超過在室溫保存不能超過1212小時小時, ,已印刷產(chǎn)品已印刷產(chǎn)品, ,不能超過不能超過4 4小時小時. .必須攪拌后使用必須攪拌后使用:Flux:Flux粉末均勻混合粉末均勻混合, ,自動攪拌自動攪拌 5-105-10分鐘分鐘, ,手工攪拌手工攪拌100-150100-150次次(1-2(1-2分鐘分鐘) )第一次供給量為第一次供給量為250250g g (500g (500g容器供給量為容器供給量為1/2, 1

25、kg1/2, 1kg容器供給量為容器供給量為1/4).1/4). 隨時加入少量焊錫隨時加入少量焊錫: :防止焊錫干燥防止焊錫干燥( (增加增加Flux). Flux). 取用后的容器必須要蓋好蓋子取用后的容器必須要蓋好蓋子, ,剩余錫膏及時放入冰箱保存剩余錫膏及時放入冰箱保存. .1.1.必須戴手套必須戴手套. .作業(yè)后必須洗手作業(yè)后必須洗手. . Cream Solder, Solder Paste Cream Solder, Solder Paste 使用設備使用設備: Reflow: Reflow Flux Flux含量含量: 1-3wt%(: 1-3wt%(重量重量) ) 錫及錫及 F

26、luxFlux需符合品質基準需符合品質基準 FluxFlux和和SolderSolder粉末需均勻混合粉末需均勻混合 表面光亮未氧化，可以投入使用表面光亮未氧化，可以投入使用. .FluxSolder 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3.3 印刷用錫膏印刷用錫膏焊焊接接知知識識焊錫和焊錫和PCBPCB金屬面預熱金屬面預熱, ,加加熱熱.(Flux.(Flux活性溫度活性溫度, ,錫浸錫浸潤溫度潤溫度) )清清 潔潔焊焊 接接 加加 熱熱供給錫及維持焊接溫度供給錫及維持焊接溫度. .( (浸濕浸濕, ,擴散擴散, ,金屬間化物金屬間化物) )把錫和把錫和PCBPCB金屬表面清凈金屬表面清凈.

27、(Flux).(Flux)必須遵守焊接的基本順序必須遵守焊接的基本順序. .冷冷 卻卻焊接后牢固性的保焊接后牢固性的保證證 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-1 焊接的基本概念綜合焊接的基本概念綜合焊焊接接知知識識焊接的實際操作焊接的實際操作1.左手持錫絲左手持錫絲右右手持烙鐵先用烙鐵手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱在焊點上預熱0.5-1秒。秒。焊接中預熱焊接中預熱= =準備運動準備運動沒有準備運動而做劇烈運動會導致沒有準備運動而做劇烈運動會導致扭傷扭傷沒有預熱的焊接會導致不良沒有預熱的焊接會導致不良 手工焊錫中烙鐵要在錫絲之前先接觸焊手工焊錫中烙鐵要在錫絲之前先接觸焊接部位的理由是：接部位的

28、理由是： 給給PCBPCB均勻加熱的同時活化均勻加熱的同時活化FIUXFIUX，使焊接做使焊接做的更好。的更好。 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-2 焊焊接接知知識識 焊接的實際操作焊接的實際操作 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-3 c3.后在移開錫絲同時后在移開錫絲同時在移開烙鐵在移開烙鐵2.加錫絲至焊點使待焊物加錫絲至焊點使待焊物與焊點的接合部位錫量足與焊點的接合部位錫量足且焊接時間不超過且焊接時間不超過3秒秒.4.移開烙鐵移開烙鐵并在并在其上面渡上一層錫其上面渡上一層錫衣。衣。焊焊接接知知識識 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-4 ( () )良好的焊錫良好的焊錫PCBP

29、CB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB焊接后的合格品焊接后的合格品焊焊接接知知識識八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟手工焊接作業(yè)原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊接不良。手工焊接作業(yè)原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊接不良。開始采用開始采用5 5工程法，熟練后采用工程法，熟練后采用3 3工程法工程法。手工焊接手工焊接 5 5工程法工程法手工焊錫手工焊錫3 3工程法工程法準備準備接觸烙鐵頭接觸烙鐵頭放置錫絲放置錫絲取回錫絲取回錫絲取回烙鐵頭取回烙鐵頭確認焊接位置確認焊接位置同時準備焊錫。同時準備焊錫。輕握烙鐵頭使輕握烙鐵頭使PCBPCB和元件和元件同時大面積加熱。同時大面積加熱。按正確的角度將錫絲放按正確的角度將

30、錫絲放在元件和在元件和PCBPCB及烙鐵之間，及烙鐵之間，不要直接放在烙鐵上面。不要直接放在烙鐵上面。確認焊錫量后按正確確認焊錫量后按正確的角度正確方向取回的角度正確方向取回錫絲。錫絲。要注意取回烙鐵的速度要注意取回烙鐵的速度和方向；和方向；必須確認焊錫擴散狀態(tài)必須確認焊錫擴散狀態(tài)。 45o30o30o準備準備 放烙鐵頭放烙鐵頭放錫絲放錫絲（同時）（同時）30o 45o取回錫絲取回錫絲 取回烙鐵頭取回烙鐵頭（同時）（同時）30o3 31 1秒秒焊焊接接知知識識手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時要記住5

31、5個知識點！個知識點！1. 1. 加熱的方法加熱的方法: : 最適合的溫度加熱最適合的溫度加熱 烙鐵頭接觸的方法烙鐵頭接觸的方法( (同時，大面積同時，大面積) )2. 2. 錫條供應時間的判斷錫條供應時間的判斷: : 加熱后加熱后 1-21-2秒秒 焊接部位大小判斷焊接部位大小判斷3. 3. 焊錫供應量的判斷焊錫供應量的判斷: : 焊錫部位大小不同焊錫部位大小不同 錫量特別判斷錫量特別判斷4. 4. 加熱終止的時間加熱終止的時間: : 焊錫擴散狀態(tài)確認判斷焊錫擴散狀態(tài)確認判斷5. 5. 焊接是一次性完成！焊接是一次性完成！八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-1-1手工焊錫的手工焊錫的 5 P

32、oint焊焊接接知知識識 焊接前選定符合焊接對象的烙鐵頭的形狀、溫度焊接前選定符合焊接對象的烙鐵頭的形狀、溫度, ,和錫絲的直徑和錫絲的直徑圓形孔圓形孔烙鐵頭烙鐵頭 部品和母材同時加熱銅箔銅箔 45。PCB3 2 03 2 0烙鐵烙鐵清潔的清潔的海綿海綿順序順序圖圖 畫畫作作 業(yè)業(yè) 方方 法法1) 1) 作業(yè)開始前必須確認；作業(yè)開始前必須確認；2) 2) 半導體半導體, Chip, Chip部品確認在部品確認在290-320. 290-320. 3) 3) 插件器件確認在插件器件確認在320-360. 320-360. 4) 4) 熱用量大的器件確認在熱用量大的器件確認在360-450360-

33、450。烙鐵頭溫度確認烙鐵頭溫度確認1 11) 1) 作業(yè)前將浸在水里清冼的海綿用手輕一擰作業(yè)前將浸在水里清冼的海綿用手輕一擰 在有在有3-43-4滴水珠掉下來的情況下使用；滴水珠掉下來的情況下使用；2) 2) 焊錫之前烙鐵頭粘有的氧化物及異物焊錫之前烙鐵頭粘有的氧化物及異物 要利用干凈海綿的邊孔部分來清除要利用干凈海綿的邊孔部分來清除. .3)3) 每次焊錫前都要清洗烙鐵頭每次焊錫前都要清洗烙鐵頭. . 烙鐵頭的清洗烙鐵頭的清洗. .2 2烙鐵頭同時接觸銅箔與部品，烙鐵頭同時接觸銅箔與部品， 能最大限度的利用烙鐵的溫度；能最大限度的利用烙鐵的溫度；2) 2) 烙鐵的投入角度烙鐵的投入角度45

34、45度最好；度最好； 3) 3) 烙鐵不要直接接觸到烙鐵不要直接接觸到CHIPCHIP部品部品。加熱部預熱加熱部預熱3 3八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-2-2手工焊接具體步驟分解手工焊接具體步驟分解焊焊接接知知識識順序順序圖圖 案案作作 業(yè)業(yè) 方方 法法1) 1) 焊錫的厚度根據(jù)對象在焊錫的厚度根據(jù)對象在0.6-1.2mm0.6-1.2mm內選擇內選擇2) 2) 錫的實際熔化溫度是錫的實際熔化溫度是183183；3 3）焊錫與）焊錫與PCBPCB成成3030o o以下投入，防止錫從反方向溢出來。以下投入，防止錫從反方向溢出來。4) 4) 烙鐵頭的最末端與對象物接觸的部分加錫并融化烙鐵頭的

35、最末端與對象物接觸的部分加錫并融化焊錫投入焊錫投入. . 4 41) 1) 角度呈角度呈 0-450-45度最佳度最佳. . 2) 2) 錫量投入過多，容易產(chǎn)生錫珠錫量投入過多，容易產(chǎn)生錫珠. . 3) 3) 端子的突出長度在端子的突出長度在0.50.5-1-1mmmm以下以下. . 要注意銅箔加熱時間避免超過要注意銅箔加熱時間避免超過3 3秒秒錫絲取出錫絲取出5 51)1) 用眼睛確認錫是否完全擴散開用眼睛確認錫是否完全擴散開. .2)2) 烙鐵沿投入的方向慢慢取回烙鐵沿投入的方向慢慢取回. . 3) 3) 取回的速度過快的話烙鐵頭粘的錫會掉到取回的速度過快的話烙鐵頭粘的錫會掉到PCBPCB

36、上上烙鐵取出烙鐵取出 6 6Flux揮發(fā)最小化銅箔銅箔45PCB錫30。銅箔銅箔 45PCB 45PCB銅箔銅箔八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-2.1-2.1手工焊接具體步驟分解手工焊接具體步驟分解焊焊接接知知識識您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善烙鐵頭不清洗就使用烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭錫絲直接接觸烙鐵頭( (FIUXFIUX擴散擴散) )烙鐵頭上有余錫烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）（誘發(fā)焊錫不良）刮動烙鐵頭刮動烙鐵頭( (銅箔斷線銅箔斷線 Short)Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放烙鐵頭連續(xù)不

37、斷的取、放（受熱不均）（受熱不均）八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-3-3錯誤的焊錫方法錯誤的焊錫方法焊焊接接知知識識必須將銅箔和元件管腳同時加熱必須將銅箔和元件管腳同時加熱, ,銅箔和元件管腳要同時大面積受熱銅箔和元件管腳要同時大面積受熱; ;注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度. .PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有部品加熱只有銅箔加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱被焊部品與銅箔一起加熱 ( () )銅箔加熱銅箔加熱部品少錫部品少錫 ( () )部

38、品加熱部品加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵重直烙鐵重直方向提升方向提升 ( () )修正追加焊修正追加焊錫熱量不足錫熱量不足PCBPCBPCBPCBa a加熱方法；加熱方法；b b加熱時間；加熱時間；c c焊錫投入方法不好；焊錫投入方法不好；d d部品臟污染；會發(fā)生不良部品臟污染；會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB ( () )烙鐵水平烙鐵水平方向提升方向提升PCBPCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙

39、鐵先抽出烙鐵八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-4-4一般元件焊接原則一般元件焊接原則焊焊接接知知識識ChipChip元件應在銅箔上焊接元件應在銅箔上焊接. . ChipChip不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應在銅箔上加熱，避免元件發(fā)生破損、裂紋而應在銅箔上加熱，避免元件發(fā)生破損、裂紋銅箔銅箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接觸部品時熱氣直接接觸部品時熱氣傳到對面使受熱不均，傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂造成電極部均裂裂紋裂紋熱移動熱移動裂紋裂紋力移動力移動力移動時，

40、錫量少的部力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋產(chǎn)生裂紋良好的焊良好的焊錫錫PCBPCBPCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-5-5Chip元件焊接原則元件焊接原則焊焊接接知知識識IC IC 部品有連續(xù)的端子，焊接時是烙鐵頭拉動焊錫部品有連續(xù)的端子，焊接時是烙鐵頭拉動焊錫. .ICIC 種類（種類（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。1 1階段階段:IC:IC焊錫開始時要對角線定位焊錫開始時要對角線定

41、位. . ICIC不加焊錫定位點不可以焊錫不加焊錫定位點不可以焊錫( (不然會偏位不然會偏位) )2 2階段階段: :拉動焊錫烙鐵頭是刀尖形拉動焊錫烙鐵頭是刀尖形 ( (必要時加少量必要時加少量FIUX)FIUX)注意注意: :周圍有碰撞的部位要注意周圍有碰撞的部位要注意加焊錫拉動焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力烙鐵頭拉力 ICIC端子拉力時端子拉力時ICIC端子與烙頭拉力的結果是端子與烙頭拉力的結果是SHORTSHORT發(fā)生發(fā)生:烙鐵頭拉動方向IC端子拉力烙頭拉力時就不會發(fā)生SHORT有其他部品時要“L”性取回虛擬端子(Dummy Land):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHO

42、RT現(xiàn)象八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-6-6(IC) 部品焊接原則部品焊接原則焊焊接接知知識識銅箔銅箔 錫不能正常擴散時：錫不能正常擴散時：1 1）移動焊錫快速傳熱，）移動焊錫快速傳熱，2 2）烙鐵大面積接觸）烙鐵大面積接觸。銅箔()()銅箔烙鐵把銅箔刮傷時烙鐵把銅箔刮傷時會產(chǎn)生錫渣會產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時不考虎方向取出烙鐵時不考虎方向和速度，會破壞周圍部和速度，會破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導致短品或產(chǎn)生錫渣，導致短路。路。反復接觸烙鐵時，熱傳達反復接觸烙鐵時，熱傳達不均不均, , 會產(chǎn)生錫角、表面會產(chǎn)生錫角、表面無光澤無光澤錫角破損反復接觸烙鐵時反復接觸烙鐵時受熱過大受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或

43、皸裂焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB()用焊錫快速傳遞熱用焊錫快速傳遞熱大面積接觸大面積接觸錫渣不可刮動銅箔或晃動焊錫八八. .手工焊接步驟手工焊接步驟-7-7難加熱器件焊接原則難加熱器件焊接原則焊焊接接知知識識九九.焊接良好和外觀判斷焊接良好和外觀判斷焊焊接接知知識識銅箔銅箔焊接后檢查焊接后檢查/ /判定的一般知識判定的一般知識.1) .1) 焊錫量的多少焊錫量的多少 2) 2) 熱供給程度熱供給程度 3)3) 確認焊接部位的氧化有無確認焊接部位的氧化有無0o45o45o90o90o180o良好的焊錫良好的焊錫過多

44、的焊錫過多的焊錫過少的焊錫過少的焊錫 加熱充份加熱充份錫的供給適當錫的供給適當. . 加熱充份加熱充份但錫的供給過多但錫的供給過多 熱和錫的熱和錫的供給不夠充分供給不夠充分. .PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB1.1.錫在金屬面擴散充分錫在金屬面擴散充分2.2.焊錫表面光澤潤滑焊錫表面光澤潤滑 3.3.焊錫末端沒有臺階焊錫末端沒有臺階4.4.無無FluxFlux炭化炭化, ,PINNOLEPINNOLE等等1.1.錫過多擴散在金屬面上錫過多擴散在金屬面上. .2.2.焊錫表面光澤滑潤焊錫表面光澤滑潤3.3.焊錫末端有臺階焊錫末端有臺階4.Flux4.Flux炭化炭化, ,錫

45、球等錫球等1.1.錫在金屬面擴散不充分錫在金屬面擴散不充分. .2.2.焊錫表面無光澤焊錫表面無光澤, ,發(fā)白發(fā)白. .3.3.焊錫末端有臺階焊錫末端有臺階4.4.無無FluxFlux炭化炭化, ,PINNOIEPINNOIE等等. .銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔九九.焊接良好和外觀判斷焊接良好和外觀判斷-1焊接效果的基本判斷原則焊接效果的基本判斷原則焊焊接接知知識識PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔冷焊冷焊 1.Flux 1.Flux 擴散不良擴散不良( (炭化炭化) ) 2. 2.熱不足熱不足 3.3.母材母材( (銅箔銅箔, ,部品部品) )

46、的氧化的氧化 4.4.焊錫的氧化焊錫的氧化 5.5.烙鐵頭不良烙鐵頭不良( (氧化氧化) ) 6.FluX 6.FluX活性力弱活性力弱 導通不良導通不良強度弱強度弱虛焊虛焊 1.Flux Gas1.Flux Gas飛出飛出 2.2.加熱方法加熱方法( (熱不足熱不足) ) 3. 3.設計不良設計不良( (孔大孔大, ,孔和銅箔偏位孔和銅箔偏位) ) 4. 4.母材母材( (銅箔銅箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 導通不良導通不良強度弱強度弱錫渣錫渣 1.1.焊錫的氧化焊錫的氧化 2.2.錫量過多錫量過多 3.3.錫投入方法錫投入方法( (直接放在烙鐵上直接放在烙鐵上) ) 4. 4.烙鐵取出角度錯誤烙鐵取出角度錯誤 5.5.烙鐵取出速度太快烙鐵取出速度太快. . 6. 6.烙鐵頭未清洗烙鐵頭未清洗定期的電火花定期的電火花焊接良好和外觀判斷焊接良好和外觀判斷-2 手工焊接不良類型手工焊接不良類型(1)焊焊接接知知識識銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔PCBPCB錫角錫角 1.1.加熱不足加熱不足. . 2. 2.烙鐵抽取不合適烙鐵抽取不合適. . 3 3. .加錫過多加錫過多. .均裂均裂( (裂紋裂紋) ) 1.1.熱不足熱不