除膠渣化銅電鍍制程簡介

1、 傳統(tǒng)傳統(tǒng)PCBPCB流程介紹流程介紹 除膠渣製程介紹除膠渣製程介紹 化學(xué)銅製程介紹化學(xué)銅製程介紹 電鍍銅製程介紹電鍍銅製程介紹 印刷電路板（PCB；Printed Circuit Board）是作為電子零組不可或缺的主要載體，至今尚無替代品可將其取而代之！ PCB可分為：單面板、雙面板、多層板。 傳統(tǒng)多層板全製程流程如下： 基板裁切內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移光學(xué)檢測黑氧化壓合鑽孔 除膠渣除膠渣化學(xué)銅化學(xué)銅 一次鍍銅一次鍍銅外層影像轉(zhuǎn)移二次鍍銅二次鍍銅防焊綠漆文字印刷表面處理成型電測外觀檢查包裝出貨。CopperGlass FiberEpoxy ResinPrepregCopper除膠渣除膠渣 製程介紹製程

2、介紹一一、目的目的二二、流程流程三三、操作方式操作方式四四、品質(zhì)狀況品質(zhì)狀況 處理多層板因鑽孔後所殘留下來的膠渣， 尤其是附著在內(nèi)層銅壁上的膠渣更須去除 乾淨，以避免導(dǎo)通不良發(fā)生。 增加孔壁表面粗糙度，以利化學(xué)銅附著。一、目的水洗水洗 x 2x 2氧化槽氧化槽回收槽回收槽高液位水洗高液位水洗 x 2x 2中和槽中和槽水洗水洗 x 2x 2二、流程三、操作方式化學(xué)反應(yīng)三大要素：濃度、溫度、時間膨鬆槽：膨鬆劑 Solvent II 膨鬆劑 Hole Cleaner AHole Cleaner A /膨鬆劑 Hole Cleaner CHole Cleaner C氧化槽：除膠渣101劑、除膠渣102

3、劑中和槽：中和劑NEU.、硫酸 H2SO4 除膠渣後切片觀察孔壁表面情況除膠渣後切片觀察孔壁表面情況(SEM)(SEM) 鍍銅後切片觀察內(nèi)層銅是否與孔銅相連鍍銅後切片觀察內(nèi)層銅是否與孔銅相連四、品質(zhì)狀況除膠渣前、後，孔壁情況SEM比較：除膠渣前除膠渣後除膠渣正常除膠渣不良T 廠 Tg 150E 廠 Tg 150I 廠 Tg 150E 廠 Tg 170N 廠 Tg 170化學(xué)銅化學(xué)銅 製程介紹製程介紹一一、目的目的二二、流程流程三三、操作方式操作方式四四、品質(zhì)狀況品質(zhì)狀況一、目的一、目的熱水洗熱水洗水洗水洗 x 2x 2水洗水洗 x 2x 2預(yù)浸槽預(yù)浸槽活化槽活化槽速化槽速化槽化銅槽化銅槽酸浸槽

4、酸浸槽微蝕槽微蝕槽二、流程二、流程清潔整孔槽清潔整孔槽水洗水洗 x 2x 2水洗水洗 x 2x 2水洗水洗 x 2x 2水洗水洗 x 2x 2三、操作方式化學(xué)反應(yīng)三大要素：濃度、溫度、時間清潔整孔槽：清潔整孔劑 ML-371 酸浸槽：硫酸 H2SO4微蝕槽：A. 硫代硫酸鈉SPS、硫酸 H2SO4 B.硫酸 H2SO4、雙氧水H2O2、安定劑QH-46S預(yù)浸槽：預(yù)浸劑PD-54、鹽酸 HCL 活化槽：催化劑C-473、預(yù)浸劑PD-54、鹽酸 HCL 速化槽：速化劑Acc-56化銅槽：化學(xué)銅77A劑、化學(xué)銅77B劑、化學(xué)銅77M劑(配槽) 化銅後背光級數(shù)為化銅後背光級數(shù)為 8 8 級以上級以上(

5、10(10級制級制) ) 電鍍後品質(zhì)正常電鍍後品質(zhì)正常( (無孔破無孔破) )四、品質(zhì)狀況四、品質(zhì)狀況10 級 制 背 光 檢 測 方 法 12345678910電鍍後，上、下銅層導(dǎo)通，品質(zhì)正常電鍍銅電鍍銅 製程介紹製程介紹一一、目的目的二二、流程流程三三、操作方式操作方式四四、品質(zhì)狀況品質(zhì)狀況主要為利用直流電流，在溶液中將帶正電的金屬離子，送到位於陰極的導(dǎo)體表面。在此製程即是將銅離子還原成銅金屬，使板面及孔內(nèi)得到我們所需要的鍍層厚度。PCB電鍍銅製程，可分為一次鍍銅、二次鍍銅與蓋孔法電鍍。一、目的一、目的二、流程二、流程一次鍍銅銅前酸槽銅前酸槽鍍銅槽鍍銅槽水洗水洗 x 2x 2消掛槽消掛槽水

6、洗水洗 x 2x 2二次鍍銅清潔槽清潔槽微蝕槽微蝕槽水洗水洗 x 2x 2銅前酸槽銅前酸槽鍍銅槽鍍銅槽水洗水洗 x 2錫前酸槽錫前酸槽水洗水洗 x 2x 2消掛槽消掛槽水洗水洗 x 2x 2鍍錫槽鍍錫槽Item槽液中各成分作用機制槽液中各成分作用機制CuSO45H2O硫酸銅1.提供反應(yīng)所必須之金屬離子,即供給槽液銅離子的主源.2.配槽時要用化學(xué)級之含水硫酸銅結(jié)晶溶解使用,平常作業(yè)中則由陽極磷銅塊解 離補充之,為一鹽橋並增加槽液的極限電流密度,配液後要做活性炭處理及假鍍 (dummy).H2SO4 硫酸1.增加溶液的導(dǎo)電性及陽極的溶解,鍍液在不鍍時要關(guān)掉吹氣(air),以防銅量上升 酸量下降及光

7、澤劑之過度消耗.2.對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極。HCl 氯離子1.在陰極與Carrier協(xié)同作用，抑制銅的沉積速率。2.對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極，防止陽極鈍化。3.可以減緩陽極銅的析出率(均勻溶解),並擔任電子傳遞之角色,氯離子正常時陽 極墨呈黑色,過量時變成灰白色.PC-626CCarrier抑制劑、載運劑1.與氯離子協(xié)同作用，與銅離子形成錯合物，增加銅離子在陰極表面 還原之過電壓，抑制銅的沉積速率。2.通常為聚醚類的長鏈聚合物，因其易與銅離子形成錯合物，受到電 場之影響，載運著銅離子一同遷移至陰極表面；所以易於吸附在板 面上高電位區(qū)形成電阻層，使板面之均勻性提高。PC-626BBri

8、ghtener光澤劑、細晶劑1.可作為銅離子沉積在陰極表面之晶種，降低銅離子還原時的 活化能，進而增加銅沉積速率。2.光澤劑的加入利於新晶核的形成，所以使銅沉積時之晶粒較 細緻，除了可產(chǎn)生光澤之鍍層外，亦可增進其物性。三、操作方式 電鍍銅後品質(zhì)正常電鍍銅後品質(zhì)正常(無孔破無孔破) 電鍍銅均擲力電鍍銅均擲力(Throwing Power) 電鍍銅均勻性電鍍銅均勻性(Uniformity) 電鍍銅信賴性電鍍銅信賴性(Reliability)四、品質(zhì)狀況四、品質(zhì)狀況S1S2S3S4H1H2S1S2S3S4H1H2H3H4H5H6T/P (IPC) =(H1+H2+H3+H4+H5+H6) / 6(S

9、1+S2+S3+S4) / 4T/P (Min.) =(H1+H2) / 2(S1+S2+S3+S4) / 41.面銅鍍面銅鍍11.5mil。2.取樣點須取樣點須35點以上點以上(高低電位區(qū)均要取高低電位區(qū)均要取)， 求取平均值。求取平均值。3.孔內(nèi)量測點須取均勻之樹脂部分較客觀。孔內(nèi)量測點須取均勻之樹脂部分較客觀。電鍍銅均擲力電鍍銅均擲力(Throwing Power)業(yè)界規(guī)範：A/R=5 ；T/P (IPC) 80%1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647481.5cm1.5cm12345678S1S40.020.040.060.080.0電鍍銅均勻性電鍍銅均勻性(Uniformity)Elongation & Tensile Strength測試結(jié)果 ITEM25oC180oCEl