Proteus中自己制作元件的PCB封裝說明

1、Proteus中制作元件的PCB封裝對(duì)于封裝庫中沒有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個(gè)輕觸鍵的PCB封裝為例進(jìn)行說明，步驟如下：圖1 輕觸鍵的PCB封裝1、打開PCB編輯軟件Proteus 7.4 的ARES。在Proteus ISIS 編輯環(huán)境下，選擇“Tools”-à “ Netlist to ARES ” 或是單擊工具欄中的圖標(biāo)按鈕，即可進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)軟件ARES界面。當(dāng)然也可直接運(yùn)行Proteus 7.4 ARES 軟件進(jìn)入其編輯界面。2、 放置焊盤在編輯界面中應(yīng)根據(jù)元件的引腳間距放置焊盤及元件所占空間的大小畫元件的邊框。在A

2、RES軟件界面中點(diǎn)擊左側(cè)工具欄中的或圖標(biāo)用于放置焊盤，這時(shí)在對(duì)象選擇器中列出了所有焊盤的外徑和內(nèi)徑的尺寸，我們選擇S/C-70-30(其中S表示正方形焊盤，C表示圓形焊盤，70為焊盤的外徑尺寸，30為內(nèi)徑的尺寸即鉆孔直徑)如下圖： 如果列表中沒有該尺寸的焊盤，可單擊列表上的圖標(biāo)新建焊盤，在彈出的對(duì)話框中輸入焊盤的名稱及選擇焊盤的形狀后點(diǎn)擊確定，如下圖：在接著彈出的對(duì)話框中設(shè)置好焊盤參數(shù)后單擊確定即可完成焊盤的新建，如下圖：除了新建焊盤外還可點(diǎn)擊列表上的圖標(biāo)，即可彈出焊盤修改對(duì)話框進(jìn)行已有焊盤的修改，如下圖：現(xiàn)在我們開始放置焊盤，將第一個(gè)焊盤放在原點(diǎn)處（即X=0；Y=0），如下圖：注意：在屏幕下

3、方有光標(biāo)的坐標(biāo)顯示，可根據(jù)該坐標(biāo)來放置和復(fù)制焊盤即畫元件邊框。左邊的為X坐標(biāo)，右邊的為Y坐標(biāo)。單擊工具欄中的圖標(biāo)，切換為光標(biāo)操作模式，選中剛才放置的焊盤，然后選擇 “Edit / 編輯”-à “ Replicate / 焊盤復(fù)制”菜單項(xiàng)，在彈出的對(duì)話框中進(jìn)行設(shè)置（其中，X-Step為X方向焊盤中心點(diǎn)的距離到焊盤中心點(diǎn)的距離；Y-Step為Y方向焊盤中心點(diǎn)的距離到焊盤中心點(diǎn)的距離；由于只在X方向復(fù)制一個(gè)焊盤，所以設(shè)置如下圖所示）后點(diǎn)擊確定即可復(fù)制焊盤到指定位置。如下圖： 將兩個(gè)焊盤選中，使用上面的方法進(jìn)行焊盤復(fù)制，由于只復(fù)制到Y(jié)方向設(shè)置如下圖所示： 3、 分配引腳編號(hào)右鍵單擊某一個(gè)焊盤

4、，在彈出的下拉列表中選擇“Edit Properties / 編輯屬性”項(xiàng)，在彈出的“Edit Single Pin/編輯引腳”對(duì)話框中按下圖進(jìn)行設(shè)置。按照同樣的方法可完成其它焊盤的設(shè)置。 4、 添加元件邊框完成了焊盤放置，接著需要根據(jù)元件的實(shí)際大小添加邊框。單擊左側(cè)工具欄中的圖標(biāo)，并將左下角當(dāng)前層改為絲印層，在編輯區(qū)內(nèi)按照實(shí)際尺寸畫一個(gè)元件邊框，如下圖：5、 放置封裝原點(diǎn)點(diǎn)擊左側(cè)工具欄中的圖標(biāo)，在左側(cè)列表框中選擇“ORIGIN”，單擊第一個(gè)焊盤，確定為封裝的原點(diǎn)。如下圖：6、 放置元件“REF”在左側(cè)列表框中選擇“REFERENCE”，在元件邊框中單擊添加“REF”。如下圖：7、 保存元件封裝單擊右鍵并拖動(dòng)鼠標(biāo)指針，將整個(gè)設(shè)計(jì)完成的封裝選中，然后選擇“Library / 庫”à “Makepackage / 創(chuàng)建封裝”菜單