基板外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)(貼片)

1、No工程圖示印刷電路板白斑印刷電路板白斑印刷電路板-微裂紋印刷電路板-微裂紋接收條件等級/判定等級1等級2等級3備注1.無白斑跡象白斑*白斑：發(fā)生在層壓板基材內(nèi)部 的，在織物交織處玻璃纖維與樹 脂別離的現(xiàn)象，這一現(xiàn)象表現(xiàn)為 在基材外表下岀現(xiàn)分散的白色斑點或十字紋，通常和熱應(yīng)力有 關(guān)1.在層壓板基層的白斑區(qū)域不 能超過內(nèi)部導(dǎo)體間的物理間隔的50%2.在層壓板基層的白斑區(qū)域超過了內(nèi)部導(dǎo)體間的物理間隔的50%GoodGoodGoodOKOKOKOKOK*NG*表示過程警示1.無微裂紋跡象微裂紋*微裂紋：發(fā)生在層壓板基材內(nèi) 部的，在織物交叉處玻璃纖與樹 脂別離的現(xiàn)象，這一現(xiàn)象表現(xiàn)為 基材外表下出現(xiàn)的白

2、斑或十字 紋，通常和機械應(yīng)力有關(guān)1.在層壓板基層的微裂紋區(qū)域 不能超過非共同導(dǎo)體的物理間GoodGoodGood7T12.微裂紋不能夠減小間隔至最 小電氣間隔以下1.在微裂紋基層的微裂紋區(qū)域 的內(nèi)部導(dǎo)體間的物理間隔超過 了的 50%2.間隔被減小至最小電氣間隔 以下3.在面板邊緣和傳導(dǎo)圖形之間, 面板邊緣的網(wǎng)紋減小到最小距離，或沒有規(guī)定時，大于2.5毫OKOKOK*以電氣性能是否正NG*NGNG常為判定標(biāo)準(zhǔn)宏泰KINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No 工程圖示印刷電路板3 起泡和分 層孑噸補電 嘩卜.二斗爭一酥:：.接收條件1.無起泡

3、或分層*起泡：基材層面之間或基材與 導(dǎo)電箔之間，基材與保護性涂層 之間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部 別離的現(xiàn)象。它是分層的一種形 式*分層:絕緣基材的層間、絕緣基 材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層 間別離的現(xiàn)象等級/判定等級1 |等級2 等級3Good Good Good備注1.發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超 岀鍍金通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距 離的25%OK OK OK印刷電路板3 起泡和分 層印刷電路板4顯布紋/露織物1. 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域超岀 鍍金孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的 25%2. 起泡和分層減小導(dǎo)線之間的 空間，使其在最小電氣間隔以下NG NG NG1.無顯布紋/露織物*顯布紋：基材外表的一種狀況， 即基材

4、中編織玻璃布的纖維未 斷裂，并被樹脂完全覆蓋住，但在外表顯岀玻璃布的編織花紋Good Good GoodKINGTRONICS部門文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁圖示接收條件等級/判定印刷電路板 顯布紋/露 織物印刷電路板 顯布紋/露 織物印刷電路板暈圈和邊緣分層印刷電路板暈圈和邊緣分層接上頁露織物：基層外表的一種現(xiàn)象, 即基材外表露出未被樹脂完全 覆蓋的沒有斷裂的玻璃布纖維1.露織物使導(dǎo)電圖形之間距離 的減小不低于規(guī)定的最小電氣 間隔2.露織物使導(dǎo)電圖形距離的減 小低于規(guī)定的最小電氣間隔1.無暈圈或邊緣分層現(xiàn)象 暈圈：由于機械加工而引起的基 材外表上或外表下的

5、破壞或分 層現(xiàn)象。通常表現(xiàn)為在孔的周圍 或其它機械加工部位的四周呈 現(xiàn)泛白區(qū)域1.暈圈或邊緣分層產(chǎn)生的泛白 區(qū)域不能使邊距大于由圖紙注 釋或等同的文件所規(guī)定的邊距 的50%如果沒有規(guī)定，那么從 暈圈或邊緣分層產(chǎn)生的泛白區(qū) 域到導(dǎo)體的距離要大于 0.127 毫米。最大暈圈或邊緣分層不能 大于2.5毫米。等級1 等級2 等級3Good Good GoodGood Good Good備注KINGTRONICS部門共 53頁第1 頁版本號0.00 日期文件號 QC-PCB-01部門QANo工程KINGTRONICS文件號QC-PCB-01圖示版本號0.00 日期接收條件等級1共 53頁第1 頁等級/判

6、定等級2等級3備注印刷電路板-導(dǎo)線和焊盤減少印刷電路板-焊盤翹起1.最小印刷導(dǎo)線寬度減少超過【 a M_Ll-20%焊盤的寬度和長度的減少2.超過了 20%1.最小印刷導(dǎo)線寬度減少超過了 30%2.焊盤的寬度和長度的減少超過了 30%1.在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分 離小于一個焊盤厚度*焊盤的別離和翹起是焊接過程 中產(chǎn)生的一種典型的現(xiàn)象，當(dāng)發(fā) 生這種情況時，要求立即進行調(diào) 查，確定產(chǎn)生問題的根源，并且 采取措施排除問題或防止問題的再發(fā)生OKNGNGNGNGNGOK*OK*OK*表示過程警示條件印刷電路板-焊盤翹起1.導(dǎo)線、焊盤與基材之間的別離 大于一個焊盤的厚度1.適用于等級3任何焊盤的翹起導(dǎo)致

7、焊盤上有一個通道NGNGNGNGNo工程圖示接收條件等級/判定1011和撕裂11和撕裂1.導(dǎo)體或基板的機械損傷印刷電路板印刷電路板-柔性和剛性相結(jié)合電透的長度未超過邊到最近導(dǎo)線路板缺口性相結(jié)合電路板缺口2.經(jīng)過修理的柔性印刷板或剛 柔結(jié)合的印刷線路板的柔性段-導(dǎo)線和焊盤機械損傷2.柔性段邊到導(dǎo)線的距離在采購文件規(guī)定的范圍內(nèi)1.缺口或撕裂未超過采購文件 中所規(guī)定的要求區(qū)域的20%,起泡的厚度不超過 中心面板限制的厚度1.無缺口和撕裂，保證邊到線的 距離滿足最小電氣間隔3.沿柔性印刷板邊沿、切邊、或 非支持孔邊的缺口或暈圈，其滲的邊緣不能有毛刺，分層或撕裂 現(xiàn)象印刷電路板柔性和剛距離的50%或2.

8、5毫米，其中較 小者4.在彎曲線路和硬面板之間的 起泡和分層區(qū)域不能超過連接等級1等級2等級3備注NGNGNGGoodGoodGoodOKOKOK宏泰KINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No工程圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級311印刷電路板 -柔性和剛 性相結(jié)合電 路板缺口 和撕裂缺口撕裂11. 缺口，撕裂，暈圈或不完整超過了邊到最近導(dǎo)線距離的50%或2.5毫米，其中較小者?；虺?過了采購文件中的規(guī)定要求2. 邊到導(dǎo)線的間隔與規(guī)定的要 求不符3. 在彎曲線路和硬面板之間的 起泡和分層超過了連接區(qū)域的20%NGNGNG12印

9、刷電路板 柔性和剛 性相結(jié)合電 路板-硬面 板分層無1. 離硬面板邊緣整齊局部的距離是0.5毫米或更少2. 離硬面板邊緣彎曲局部的距離是0.3毫米或更少OKOKOK12印刷電路板 柔性和剛 性相結(jié)合電 路板-硬面 板分層無1. 離硬面板邊緣整齊局部的距 離超過0.5毫米2. 離硬面板邊緣彎曲局部的距離超過0.3毫米NGNGNG13印刷電路板 柔性和剛 性相結(jié)合電 路板-變色無1.變色導(dǎo)體在經(jīng)過 40 C溫度， 40%的相對濕度，96小時的測試 之后，滿足絕緣體抵抗電壓、彎 曲疲勞電阻及焊接溫度電阻的 條件要求OKOKOK13印刷電路板 柔性和剛 性相結(jié)合電 路板-變色無1.變色電阻在經(jīng)過 40

10、度潮濕電 阻，40%的相對濕度，96小時的 測試之后，不能滿足絕緣體抵抗 電壓、彎曲疲勞電阻及焊接溫度 電阻的條件要求NGNGNGKINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No14141414工程印刷電路板 -柔性和剛 性相結(jié)合電 路板焊料 擴散印刷電路板 -柔性和剛 性相結(jié)合電 路板焊料 擴散印刷電路板 -柔性和剛 性相結(jié)合電 路板焊料 擴散印刷電路板 -柔性和剛 性相結(jié)合電 路板焊料 擴散圖示15印刷電路板標(biāo)記接收條件1. 焊錫或電鍍焊盤覆蓋所有的 暴露金屬且填塞覆蓋層2. 焊料擴散或電鍍層沒有延伸 進彎曲或折曲的過渡區(qū)域1. 符合客戶

11、和供給商之間的協(xié)議2. 焊料擴散沒有延伸進彎曲或折曲的過渡區(qū)域3. 滿足導(dǎo)體間隔要求1. 焊料擴散/電鍍層沒有延伸到 覆蓋層超過0.3毫米的地方2. 焊料擴散或電鍍層沒有延伸 進彎曲或折曲的過渡區(qū)域3. 滿足導(dǎo)體間隔要求1. 焊料擴散/電鍍層沒有延伸超 過覆蓋層下0.5毫米的地方2. 焊料擴散或電鍍層沒有延伸進彎曲或折曲的過鍍區(qū)域3. 滿足導(dǎo)體間隔要求1. 數(shù)字和字母完整，字符筆劃線 條無缺損2. 極性和取向標(biāo)記齊全、清晰3. 字符筆劃線條清楚，線寬一致 標(biāo)記印墨厚度一致，無過厚或過 薄現(xiàn)象4. 字符的空白局部未被填充如 數(shù)字0,6,8,9和字母 A ,B ,D ,OP ,Q ,R5. 無重影

12、現(xiàn)象6. 印墨限定于字符筆劃內(nèi)，無涂 污且盡量減少字符外的印墨堆 積7. 印墨標(biāo)記可以接觸或橫跨導(dǎo) 線，但不可與焊盤接觸等級/判定等級1 |等級2 等級3Good Good GoodOK NG* NG*OK OK OKOK OK NGGood Good Good備注*參見等級2,3的具體要求部門QANo工程印刷電路板15標(biāo)記印刷電路板15標(biāo)記印刷電路板15標(biāo)記印刷電路板標(biāo)記條16形碼-可讀印刷電路板標(biāo)記條16形碼-可讀KINGTRONICS文件號QC-PCB-01圖示符的10%，并且字符仍能被識別1標(biāo)記字符缺損或模糊其它字符混淆3.原文內(nèi)容清晰可讀3.標(biāo)記中有缺損或模糊字符3.字符筆劃缺損或間

13、斷，或涂污 致使字符模糊不清，或能導(dǎo)致與4.有重印，但仍能確定根本內(nèi)容 標(biāo)記缺損或涂污不能超過原字1.數(shù)字或字母筆劃線條可能斷 開或字符局部印墨過淡，但 字符仍可識別2.使用激光掃描器，掃描二次以 內(nèi)即能讀岀條形碼1.印墨可能堆積至字符筆劃以 外，但字符仍可識別1.使用筆型掃描器，掃描三次以 內(nèi)即能讀岀條形碼2.字符空白局部被填充且字符 模糊不清，或可能導(dǎo)致與其它字 符混淆條形碼打印外表允許有瑕疵點 和空缺點，但必須符合以下要 求：2.使用激光掃描器，掃描二次仍 不能讀岀條形碼3.標(biāo)記被涂污或污損，但仍能被 識別1.使用筆型掃描器，掃描三次仍 不能讀岀條形碼2.字符空白局部可能被填充，但 字符

14、仍然保持清晰，不致與其它 字符混淆2.字符印墨印上焊盤，但是焊盤的潤濕面積在75%以上4.字符印墨印上焊盤，焊盤的潤 濕面積小于75%版本號0.00接收條件日期等級1OKOKNGOKNG共 53頁第1 頁等級/判定等級2等級3備注OKOKOK*OK*各種標(biāo)記UL標(biāo)記、印刷電路板廠家NGNGlot、高電壓標(biāo)識等不能判讀的均為NGOKOKNGNG部門QANo工程印刷電路板標(biāo)記條17形碼-粘貼和損壞印刷電路板標(biāo)記條17形碼-粘貼和損壞印刷電路板清潔免18清洗制程-助焊劑殘留印刷電路板清潔免18清洗制程-助焊劑殘留印刷電路板清潔免18清洗制程-助焊劑殘留印刷電路板19清潔顆 粒狀物體KINGTRONI

15、CS文件號QC-PCB-01圖示5版本號0.00接收條件日期1.粘貼完整，無損壞和剝離現(xiàn)象1.標(biāo)簽區(qū)域有超過10%的剝離2.標(biāo)簽缺損3.標(biāo)簽褶皺影響可讀性1. 助焊劑殘留在連接盤、元器件 引線或?qū)Ь€上，或圍繞在其周 圍，或在其上造成了橋接2. 助焊劑殘留物沒有影響目視檢查3.助焊劑殘留物未接近組裝件 的測試點1.免清洗殘留物上留有指紋1.助焊劑殘留物影響了目視檢 查2.助焊劑殘留物接近測試點1.潮濕、有粘性、或過多的助焊劑殘留物，可能擴展到其它外表2.在電氣配件的外表，有影響電 氣連接的免清洗助焊劑的殘留物的存在1.外表清潔，無顆粒狀物體等級1OKNGOKOKOKNGOK共 53頁第1 頁等級

16、/判定等級2等級3備注OKOKNGNGOKOKOK*OK*NGNGOKNGNGOK宏泰KINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No 工程圖示接收條件等級/判定等級1 |等級2 等級3印刷電路板19 -清潔-顆粒狀物體1.外表殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)， 如灰塵，纖維絲，渣滓，金屬顆 粒等20印刷電路板清潔表面外觀印刷電路板20 清潔表面外觀1.清潔的金屬外表有輕微的鈍 化氧化現(xiàn)象NG NG NGOK OK OK1. 在金屬外表或組件的外觀上 存在有色的殘留物或銹斑2. 存在明顯的侵蝕現(xiàn)象NG NG NG宏泰KINGTRONICS部門QA 文件號

17、 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No工程圖示接收條件等級/判定21印刷電路板阻焊膜空洞和起泡21印刷電路板 阻焊膜 空洞和起泡印刷電路板22阻焊膜 露銅1.阻焊膜起泡、劃痕、空洞沒有 暴露導(dǎo)線且沒有造成相鄰導(dǎo)線的橋接，阻焊劑局部剝落的部 位，也不形成具有潛在危害的情 況1.阻焊膜的起泡，刮傷，空洞橋 接到了鄰近的非共同電路2.阻焊劑起泡，刮傷，空洞使焊 錫橋接1.阻焊膜刮傷等導(dǎo)致暴露銅箔23印刷電路板阻焊膜變色1.阻焊膜材料變色 ，但是回 流焊/波峰焊以后，阻焊膜不 出現(xiàn)開裂、翹起或損壞，褶皺 區(qū)域用膠帶做拉離試驗阻 焊膜不脫落等級1等級2等級3備注OKOKOKNGN

18、GOKNGNGOKNGNGOK部門QANo工程KINGTRONICS文件號QC-PCB-01圖示版本號0.00 日期共 53頁第1 頁粘膠固定粘膠固定接收條件等級/判定等級1等級2等級31無粘膠呈現(xiàn)在待焊外表上2.粘膠位于各焊盤中間GoodGoodGood1.粘膠材料從元件下是可見的，但末端焊點寬度滿足最小要求OKOK*NG2.粘膠材料從元件下面蔓延岀并在焊接區(qū)是可見的NGNGNG備注*表示過程警示條件片式元件-矩形或方形的可焊端元件-1 ,3或5側(cè)面可焊端特征尺寸等級1等級2等級3最大側(cè)面偏移A50%(W或50%(P),其中較小者，注125%的(W 或 25%的(P)其中較小者，注1末端偏移

19、B不允許最小末端焊點寬度，注5C50% (W 或50% (P),其中較小者75%勺(W 或 75%的(P)其中較小者最小側(cè)面焊點長度D注3最大焊點高度E注4最小焊點高度F元件可焊端的垂直外表浸潤明顯，注6(G) +25%(H)或(G +0.5 毫米，其中較小者，注6焊錫厚度G注3可焊端高度H注2最小末端重疊J必需焊盤寬度P注2可焊端寬度W注2尺寸標(biāo)準(zhǔn)-片式元件-矩形或方形的可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端(表2-1)注1：不能違反最小電氣間隔 注2:未說明的參數(shù)或尺寸變化要由設(shè)計來確定注3:浸潤明顯注4:最大焊點可以偏移焊盤 /或可以延伸至鍍金屬末端帽的頂部，但焊點不能延伸至元件體頂部更遠(yuǎn)的地

20、方 注5:(C)是從焊錫點最窄處測量的注6:通過焊盤的設(shè)計可以滿足這些標(biāo)準(zhǔn).在使注7:這些標(biāo)準(zhǔn)是對于在安裝期間可以旋轉(zhuǎn)到狹窄用者和制造商之間應(yīng)該規(guī)定焊錫的可接收標(biāo)準(zhǔn)邊緣的片式元件 注8:這些標(biāo)準(zhǔn)對于確定的高頻或高振動應(yīng)用是不可接收的表2-1No工程圖示接收條件1.無側(cè)面偏移側(cè)面偏移側(cè)面偏移末端偏移末端偏移末端偏移等級/判定等級1等級2等級3備注GoodGoodGood1.側(cè)面偏移A小于或等于元 件可焊端區(qū)域W寬度的25%, 或焊盤寬度P的25%其中 較小者2.側(cè)面偏移A小于或等于元 件可焊端區(qū)域W寬度的50%, 或焊盤寬度P的50%,其中較 小者1.無末端偏移1.可焊端未偏離焊盤1可焊端偏離焊

21、盤OKOKOKOKOKNGGoodGoodGoodOKOKOKNGNGNG部門QANo工程末端焊點寬KINGTRONICS文件號QC-PCB-01圖示版本號0.00 日期接收條件等級1共 53頁第1 頁等級/判定等級2等級3備注末端焊點寬 度末端焊點寬度1.末端焊點寬度等于元件可焊 端寬度或焊盤寬度，其中較小者1.末端焊點寬度C最小是元 件可焊端寬度W的50%或焊盤寬度P的50%,其中較小者2.末端焊點寬度C最小是元 件可焊端寬度W的75%或焊盤寬度P的75%,其中較小者GoodGoodGoodOKOKNGOKOKOK末端焊點寬度1.末端焊點寬度小于可接收條 件的要求NGNGNG側(cè)面焊點長度側(cè)

22、面焊點長度1.側(cè)面焊點長度等于元件可焊 端的長度2.焊錫要完全浸潤，側(cè)面焊點 長度無要求GoodGoodGoodOKOKOK1.焊錫無浸潤側(cè)面焊點長NGNGNG部門QANo工程最大焊點咼最大焊點咼KINGTRONICS文件號QC-PCB-01圖示版本號0.00 日期接收條件1.最大焊點高度為焊錫的厚度 加上元件可焊端的高度等級1Good共 53頁第1 頁等級/判定等級2等級3備注GoodGood最大焊點咼1.最大焊點高度E可以超岀 焊盤或爬伸到金屬鍍層端可焊端的頂部，但不可接觸到元件體 頂部更遠(yuǎn)的地方1.焊錫點延伸到元件體的頂部OKOKOKNGNGNG最小焊點咼最小焊點咼最小焊點咼I一 11F

23、1.最小焊點高度F是焊錫厚 度G加上25%的可焊端高度H,或0.5毫米，其中較小者1.在元件可焊端垂直面上的浸 潤是明顯的1. 焊錫缺乏2. 浸潤焊錫不明顯OKOKOKOKOKNGNGNGNG宏泰KINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No 工程圖示接收條件等級/判定等級1等級2等級3備注8 厚度1.正常潤濕2.不正常潤濕OKOKOKNGNGNG9 末端重疊H1.在元件可焊端和焊盤之間所要求的重疊局部J可見 IOKOKOK9 末端重疊1.無末端重疊局部NG NG NG宏泰KINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.

24、00 日期共 53頁第1 頁No 工程圖示接收條件等級/判定等級1 |等級2 等級3備注10片式元件-底部可焊端特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50% W 或50% P,其中較小者，注125% W 或 25% P其中較小者，注1末端偏移B不允許最小末端焊點 寬度C50% W 或50% P，其中較小者75% W 或 75% P其中較小者，最小側(cè)面焊點長度D注3最大焊點高度E注3最小焊點高度F注3焊錫厚度G注3最小末端重疊J必需可焊端長度L注2焊盤寬度P注2可焊端寬度W注2尺寸標(biāo)準(zhǔn)-片式元件-可焊端表10-1表 10-111側(cè)面偏移11側(cè)面偏移11側(cè)面偏移1.無側(cè)面偏移GoodGoodGo

25、od2.側(cè)面偏移A小于或等于元 件可焊區(qū)域W寬度的50%或 焊盤P寬度的50%其中較小者OKOKNG3.側(cè)面偏移A小于或等于元 件可焊區(qū)域W寬度的25%或 焊盤P寬度的25%,其中較小 者OKOKOK注1:不能違反最小電氣間隔注2:未規(guī)定參數(shù)，尺寸可變，由設(shè)計決定注3:浸潤明顯部門QANo工程12末端偏移13末端焊點寬度13末端焊點寬度13末端焊點寬度14側(cè)面焊點長度14側(cè)面焊點長度KINGTRONICS文件號QC-PCB-01圖示版本號0.00 日期接收條件1.不允許在Y軸方向的末端偏移1.末端焊點寬度C等于元件 可焊端W的寬度或焊盤P 的寬度，其中最小者1.最小末端焊點寬度C是元 件可焊端

26、W寬度的50%，或焊 盤P寬度的50%,其中最小者1.最小末端焊點寬度C是元 件可焊端W寬度的75%或者 是焊盤寬度的75%,其中最小者1.側(cè)面焊點長度D等于元件 可焊端的長度L1.如果其它的所有焊接條件滿 足,任何長度的側(cè)面焊點D都是可接收的其他條件指：末端焊點寬度等共 53頁第1 頁等級/判定等級1等級2等級3備注OKOKOKGoodGoodGoodOKOKNGOKOKOKOKOKOKOKOKOKNo工程圖示接收條件等級/判定15最大焊點咼度16最小焊點咼 度17焊錫厚度18末端重疊19圓柱形元件等級1等級2等級3備注1.無詳細(xì)的要求1.焊點有明顯的浸潤2.焊點沒有明顯的浸潤1.正常浸潤2

27、.沒有正常浸潤1.在元件可焊端和焊盤之間所 要求的重疊接觸(J)明顯2.末端無重疊OKOKOKNGNGNGOKOKOKNGNGNGOKOKOKNGNGNG特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A25%( W 或者25% ( P),其中較小者。注 1末端偏移B不允許最小末端焊點寬度注2C注450%(W或者50%(P),其中較小者最小側(cè)面焊點長度D注4 ,650% R)或 50%(S)其中較小者。注675%(R)或者 75%(S),其中較小者。注 6最大焊錫高度E注5最小焊錫高度(末端和側(cè)面)F注4(G)+25%(W)或(G)+1 毫米, 其中較小者。焊錫厚度G注4最小末端偏移J注4, 650%(

28、R),注 675%(R),注 6焊盤寬度P注3可焊端/電鍍長度R注3焊盤長度S注3可焊端直徑W注3尺寸標(biāo)準(zhǔn)-柱形體元件(MELF可焊端(表19-1)表 19-1No工程圖示接收條件等級/判定等級1等級2等級3備注19圓柱形元件20側(cè)面偏移20側(cè)面偏移20側(cè)面偏移21末端偏移接上頁注1不能違反最小電氣間隔注2 C是從焊錫點最窄處測量的 注3未詳細(xì)說明的尺寸由設(shè)計來確定注4浸潤明顯注5最大焊點可以偏移焊盤或延伸到元件可焊端的頂部，但焊錫不能夠延伸到元件體上 注6不適用于只在末端有可焊端的元件1.無側(cè)面偏移1.沒有末端偏移2.有末端偏移1.側(cè)面偏移A大于元件直徑 寬度W 或焊盤寬度P的 25%,其中

29、較小者1.側(cè)面偏移A小于元件直徑 寬度W 或焊盤寬度P的 25%,其中較小者GoodGoodGoodOKOKOKNGNGNGOKOKOKNGNGNGKINGTRONICS部門文件號 QC-PCB-01w圖示末端焊點寬側(cè)面焊點長側(cè)面焊點長末端焊點寬度末端焊點寬度基板外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)貼片版本號0.00 日期接收條件1.末端焊點寬度等于或大于元 件直徑W或焊盤寬度P, 其中較小者1.末端焊點呈現(xiàn)的是潤濕的焊 錫適用于等級12.末端焊點寬度C最小是元 件直徑W或焊盤寬度P的 50%,其中較小者1.末端焊點沒有呈現(xiàn)潤濕的焊 錫2.末端焊點寬度C小于元件 直徑W 或焊盤寬度P的 50%,其中較小者1.側(cè)面焊點

30、長度D等于元件 可焊端長度R或焊盤長度S, 其中較小者1.側(cè)面焊點長度D呈現(xiàn)的是 潤濕的焊錫2. 側(cè)面焊點長度D最小是元 件可焊端長度R或焊盤長度P的50%,其中最小者3. 側(cè)面焊點長度D最小為元 件可焊端長度R或焊盤長度S的75% ,其中較小者共 53頁第1 頁等級/判定等級1等級2等級3備注GoodGoodGoodOK*GoodGoodGood*焊點需潤濕宏泰KINGTRONICS基板外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)貼片部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No工程圖示接收條件等級/判定等級1等級2等級3備注24最大焊點咼度1.最大焊點高度E可以偏移 焊盤或延伸到鍍金屬末端

31、帽的頂部，但不能接觸元件本體OKOKOK24最大焊點咼度最小焊點咼2525最小焊點咼 度26焊錫厚度r1.焊錫點接觸到元件體頂部之 上1.最小焊點高度F 呈現(xiàn)潤濕2.最小焊點高度F 是焊錫厚 度G加25%的元件末端帽直 徑W或1毫米，其中較小者1. 最小焊點高度F小于焊錫 厚度G加25%的元件末端帽 直徑W或1毫米，其中較小者 *適用于等級32. 最小焊點高度F 沒有呈現(xiàn) 潤濕1.焊點潤濕明顯NGNGNGOKOKOKNGOKOKOKNGNGOKNGNG適用于等級1,22.焊點無潤濕OKOKOKNGNGNGNo 工程27末端重疊接收條件等級/判定備注等級1等級2等級31.焊錫潤濕明顯適用于等級1

32、OKNGNG2.在元件可焊端和焊盤之間的 末端重疊J最小是元件可焊 端R長度的50%適用于等級2OKOKNG3.在元件可焊端和焊盤之間的 末端重疊J最小是元件可焊 端R長度的75%適用于等級3OKOKOK28城堡形可焊端特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50%的 W，注 125% 的(W),注 1末端偏移B不允許最小末端焊點 寬度C50% 的W75% 的(W)最小側(cè)面焊點長度，注4D注3城堡深度最大焊點高度EG+H最小焊點高度F注3(G)+25%(H)(G)+50%(H)焊錫厚度G注3城堡高度H注2焊盤長度S注2城堡寬度W注2尺寸標(biāo)準(zhǔn)-城堡形可焊端表28-1注1不能違反最小電氣間隔注2未

33、詳細(xì)規(guī)定的尺寸由設(shè)計確定注3浸潤明顯注4長度“ D 要隨焊點高度“ F 而定表 28-1KINGTRONICS部門QA文件號QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No工程圖示接收條件等級/判定29側(cè)面偏移29側(cè)面偏移30末端偏移3132等級1等級2等級3備注1.沒有末端偏移2.末端偏移FD2.焊錫沒有從城堡形后面延伸 到焊盤之上，或超過元件的邊緣1.焊錫從城堡形后面延伸到焊 盤之上，或超過元件的邊緣2.最大側(cè)面偏移A 是城堡形W寬度的50%3.側(cè)面偏移A超過了城堡形寬度W的50%1.最大側(cè)面偏移A 是城堡形W寬度的25%最小側(cè)面焊點長度4.末端焊點寬度C小于城堡 形寬度W 的

34、50%2.最小末端焊點寬度C是城堡形寬度W的75%3.最小末端焊點寬度C是城 堡形寬度W的50%1.末端焊點寬度C 等于城堡 形寬度W最小末端焊點寬度 無引腳片式載體 城堡形可焊端1.沒有側(cè)面偏移GoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKNGNGNGNGGoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKOKNGNGNG宏泰KINGTRONICS基板外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)貼片部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No工程圖示接收條件等級/判定333435最大焊點咼1.焊錫延伸到城堡的頂部等級1等級2等級3備注OKOKOK最小焊

35、點咼 度L1.最小焊點高度F 是焊錫厚 度G加上城堡形高度H 的50%2.最小焊點高度F 是焊錫厚 度G加上城堡形高度H 的25%3.焊點浸潤明顯4.焊點浸潤不明顯1.焊錫浸潤明顯OKOKOKOKOKNGOKNGNGNGNGNGOKOKOK焊錫厚度2.焊錫點未浸潤NGNGNG扁平、L形和 翼形引腳*沒有最大焊點高度缺陷條件特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50%的W 或0.5毫米，其中較小者，注 125%的W 或0.5毫米，其中較小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊點寬度C50% ( W)75%( W )最小 側(cè)面 焊點 長度當(dāng)L 3W時D1W 或 0.5毫米其中較小者3 ( W )或

36、 75% ( L )其中較長者當(dāng)(L ) 3W時100%(L)最大跟部焊點高度E注4最小跟部焊點高度F注3(G)+50%(T),注 5(G)+(T),注 5焊錫厚度G注3成形足部長度L注2引腳厚度T注2引腳寬度W注2尺寸標(biāo)準(zhǔn)-扁平L形和翼形引腳表36-1No 工程圖示接收條件等級/判定等級1 |等級2 等級3扁平、L形和 翼形引腳接上頁注1不能違反最小電氣間隔注2未詳細(xì)規(guī)定的尺寸由設(shè)計確定注3浸潤明顯注4參看最大跟部焊點高度E注5由于趾部向下引腳構(gòu)造，最小跟部焊點高度F至少要伸展到向外彎曲的引腳的中點位37側(cè)面偏移37側(cè)面偏移1.無側(cè)面偏移GoodGoodGood1.最大側(cè)面偏移A 不大于引

37、腳寬度W的25%或0.5毫米. 其中較小者OKOKOK2.最大側(cè)面偏移A 不大于引 腳寬度的50%或0.5毫米.其中較 小者OKOKNG3.側(cè)面偏移A大于引腳寬度W的50%或0.5毫米.其中較 小者NGNGNGNo 工程圖示接收條件等級/判定等級1等級2等級3備注38趾部偏移1.趾部偏移不能夠違反最小電 氣間隔2.趾部偏移違反了最小電氣間 隔OKOKOKNGNGNG最小末端焊點寬度最小末端焊點寬度最小側(cè)面焊點長度皿JLJU1.末端焊點寬度等于或大于引 腳寬度1.最小末端焊點寬度C是引 腳寬度W 的75%2.最小末端焊點寬度C是引 腳寬度W 的50%3.最小末端焊點寬度C小于引腳寬度W的50%1

38、.沿著整個引腳長度的焊錫浸 潤明顯GoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGGood Good Good基板外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)貼片KINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁No 工程圖示接收條件等級/判定等級1 |等級2 等級3備注最小側(cè)面焊40點長度40最小側(cè)面焊點長度40最小側(cè)面焊點長度最大跟部焊點高度圖1圖2E適用于等級2,31. 當(dāng)足部長度L大于三個W 時，最小側(cè)面焊點長度D等 于或大于三個引腳寬度 W, 參見左圖12. 當(dāng)足部長度L 小于三個W時，D等于 75% 的L, 參見左圖2OK OK OK適用于等級11.最小側(cè)

39、面焊點長度D等于引腳寬度W或0.5毫米，其 OK中較小者1.最小側(cè)面焊點長度D小于引腳寬度W或0.5毫米NG1. 跟部焊錫延伸到引腳厚度之上,但不能夠爬升到引腳上彎曲的局部2. 焊錫不能夠接觸到元件體GoodNG NGNG NGGoodGoodNo工程圖示接收條件等級/判定等級1等級2等級3備注4142424242最大跟部焊點高度最小跟部焊錫高度最小跟部焊錫高度最小跟部焊錫高度 j1.焊錫觸及到塑膠 SOIC和SOT元件2.焊錫沒有觸及到陶瓷或金屬 元件1.除了 SOIC和SOT元件外，焊錫接觸到了塑膠元件體2.焊錫接觸到了陶瓷或金屬元 件體1.跟部焊錫高度F 大于焊錫 厚度G加上引腳厚度T

40、但不能夠延伸進入到膝部彎曲 的范圍內(nèi)適用于等級31.在連接側(cè)面，最小跟部焊錫高 度F等于焊錫厚度G加 上引腳的厚度T適用于等級21.在連接側(cè)面，最小跟部焊錫高 度F等于焊錫厚度G加 上50%的引腳厚度TOKOKOKOKNGNGGoodGoodGoodOKOKOKOKOKNG最小跟部焊錫高度適用于等級11.浸潤焊錫明顯OKNGNG最小跟部焊錫高度1.在趾部向下的構(gòu)造情況下未 顯示，最小跟部焊錫高度F 至少要延伸到引腳向外彎曲的 中點位置No 工程圖示最小跟部焊錫高度接收條件1.在趾部向下構(gòu)造的情況下，最 小跟部焊錫高度F 至少沒有 延伸到引腳向外彎曲的中點位等級/判定等級1 |等級2 等級3NG

41、 NG NG43 焊錫厚度1.焊錫浸潤明顯2.焊錫浸潤不明顯OKNGOK OKNG NG44 共面1.元件引腳不共面，阻礙了可接收的焊錫點的形成NGNG NG45圓形或扁形幣形引腳特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50% W或0.5毫米，其中較小者，注125% W或 0.5 毫米，其中較小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊點寬度C50% (W)75% (W)最小側(cè)面焊點長度D100% (W)150% (W)最大跟部焊錫高度E注4最小跟部焊錫高度F注3(G) +50%(T),注 5(G)+(T)注 5焊錫厚度G注3成形的足部長度L注2最小焊點高度Q注3(G) +50% (T)焊點側(cè)面引腳

42、厚度T注2扁平的引腳寬度/圓形的引腳直徑W注2尺寸標(biāo)準(zhǔn)-圓形或扁形幣形引腳 表45-1注1不能違反最小電氣間隔注2未詳細(xì)規(guī)定的尺寸由設(shè)計確定注3浸潤明顯注4參看最大跟部焊點咼度注5在趾部向下引腳構(gòu)造情況下，最小跟部焊錫高度F至少要延伸到引腳彎折處的中點位置備注表 45-1基板外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)貼片部門QANo工程46側(cè)面偏移47趾部偏移最小末端焊48點寬度最小側(cè)面焊49點長度最大跟部焊點高度KINGTRONICS文件號QC-PCB-01圖示1.無側(cè)面偏移3.焊錫明顯潤濕4.無明顯的焊錫潤濕2.焊錫沒有接觸到元件體元件體2.焊錫接觸到陶瓷或金屬元件1.跟部焊錫延伸到引腳厚度之 上,但不能填滿引腳彎曲的

43、上部2.末端焊點寬度C最小為引 腳寬度/直徑W 的75%4.側(cè)面偏移A大于引腳寬度/ 直徑W 的50%3.側(cè)面偏移A不大于引腳寬度/直徑W 的50%1.末端焊點寬度C 等于或大 于引腳寬度/直徑W2.側(cè)面焊點長度D 等于引腳 寬度/直徑W3.側(cè)面焊點長度D 小于引腳 寬度/直徑W1.不可違反最小電氣間隔趾部偏移B 沒有指定1. 焊錫接觸到SOIC和SOT塑膠元件體2. 焊錫沒有接觸到陶瓷或金屬1.最小側(cè)面焊點長度D等于150%的引腳寬度/直徑W2.趾部偏移違反了最小電氣間 隔1.除SOIC和SOT元件，焊錫接觸到塑膠元件體2.側(cè)面偏移不大于引腳寬度/直徑W的25%版本號0.00 日期接收條件共

44、 53頁第1 頁等級/判定等級1等級2等級3備注GoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKOKNGNGNGGoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKNGGoodOKOKOKOKNGGoodNGNGNGGoodNG宏泰KINGTRONICS部門QA 文件號 QC-PCB-01版本號0.00 日期共 53頁第1 頁體No工程圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級350最大跟部焊點高度=飛U q1.焊錫潤濕不明顯NGNGNG2.焊錫過多，以至違反了最小 電氣間隔NGNGNG51最小跟部焊點高度1.在趾部向下構(gòu)造情況中未顯 示，最小跟部焊點高度F至 少要延伸到外側(cè)引腳彎折處的 中點位置GoodGoodGood2.最小跟部焊點高度F等于 焊錫厚度G加上焊點側(cè)面引 腳厚度TOKOKOKGF3.最小跟部焊點高度F等于 焊錫厚度G力口 50%的焊點側(cè) 面引腳厚度TOKOKNG4.焊錫浸潤明顯OKNGNG5. 焊錫潤濕不明顯6. 在趾部向下構(gòu)造情況中，最小 跟部焊點高度F沒有延伸到 外側(cè)引腳