FPC各制程的不良原因分析及管制重點

1、各制程的制作要點自動裁剪裁剪是整個FPCM材料制作的首站，其質量問題對后其影響較大，而且是 成本的一個控制點，由于裁剪機械程度較高 , 對機械性能和保養(yǎng)大為重要. 而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求 , 所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點 .1. 原材料編碼的認識如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B銅箔類08:廠商代碼1N層別，N,銅片S,單面板D,雙面板2N絕緣層類別N.無絕緣層類別 K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚度0, 無 1:1mil 2:2mil 20 絕緣層與銅片間有無粘著劑0;無 1; 有R,銅皮類別A:鋁箔H

2、:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅1,銅皮厚度B,銅皮處理R:棕化 G:normal 250, 寬度碼Coverlay 編碼原則2. 制程質量控制根據(jù)首件A. 操作者應帶手套和指套 , 防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化 .B. 正確的架料方式, 防止鄒折 .C. 不可裁偏, 手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔. 如無特殊說明裁剪公差為張裁時在± 1mm條D.裁時在0.3m泌E. 裁剪尺寸時不能有較大誤差, 而且要注意其垂直性, 即裁剪為張時四邊應為垂直 (2 ° )G. 材料質量 , 材料表面不可有皺折, 污點 , 重氧化現(xiàn)象, 所裁切材料不可有毛邊 , 溢膠等 .3.

3、 機械保養(yǎng)嚴格按照自動裁剪機保養(yǎng)檢查紀錄表之執(zhí)行.CNC：CNO整個FPC程的第一站，其質量對后續(xù)程序有很大影響.CNC®本流程：組板-打PIN-鉆孔-退 PIN.1. 組板選擇蓋板-組板-膠帶粘合-打箭頭(記號)基本組板要求:單面板 15 張 單一銅 10 張或 15張 雙面板 10 張 單一銅 10 張或15張黃色 Coverlay 10 張或15張 白色 Coverlay 25 張 輔強板 根據(jù)情況 3-6 張蓋板主要作用 :A: 減少進孔性毛頭B: 防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C: 使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 D: 帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量. 減少鉆頭

4、的 扭斷 .2. 鉆針管制辦法a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨識方法 c. 新鉆頭之檢驗方法3. 品質管控點a.正確性；依據(jù)對b.鉆片及鉆孔數(shù)據(jù)確認產(chǎn)品孔位與c.孔數(shù)的正確性，并check斷針監(jiān)視孔是否完全導通.d.外觀質量；不e.可有翹銅，毛邊之不f.良現(xiàn)象.4. 制程管控a. 產(chǎn)品確認 b. 流程確認 c. 組合確認 d. 尺寸確認 e. 位置確認 f. 程序確認 g. 刀具確認 h. 坐 標確認 i. 方向確認 .5. 常見不良表現(xiàn)即原因斷針 a. 鉆機操作不當 b. 鉆頭存有問題 c. 進刀太快等毛邊 a. 蓋板 , 墊板不正確 b. 鉆孔條件不對 c. 靜電吸附等等7. 良好的鉆

5、孔質量a. 操作人員 ; 技術能力 , 責任心 , 熟練程度b. 鉆針; 材質, 形狀, 鉆數(shù), 鉆尖c. 壓板; 墊板; 材質, 厚度, 導熱性d. 鉆孔機 ; 震動 , 位置精度 , 夾力 , 輔助性能e. 鉆孔參數(shù) ; 分次 / 單次加工方法, 轉數(shù) , 進刀退刀速f. 加工環(huán)境 ; 外力震 h. 動 , 噪音 , 溫度 , 濕度相關連接 ; 我司 28 日 , 機種 F5149-001-CO1 由于程序的使用誤用 , 造成鉆孔 不良 2700張, 雖然兩公司都有工作上的疏忽 , 但對于我司的質量要求, 故也要對程序要有個相對完善的管理方案.P.T.H 站1 .PTH原理及作用PTHIR

6、在不外加電流的情況下，通過鍍液的自催化（鋁和銅原子作為催化劑）氧化還原反應，使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程, 也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅, 化學反應方程式 :2 .PHT流程及各步作用整孔水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預浸活化水洗速化水洗水洗化學 銅水洗.a. 整孔 ; 清潔板面 , 將 孔壁的負電荷極化為政電荷 , 已利與帶負電荷的鈀膠體粘附b. 微蝕 ; 清潔板面 ; 粗化銅箔表面, 以增加鍍層的附著性.c. 酸洗 ; 清潔板面 ; 除去氧化層 , 雜質 .d. 預浸; 防止對活化槽的污染.e. 活化; 使鈀膠體附著在孔壁.f.速化；將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上

7、去。g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。3 .PTH常見不良狀況之處理。1. 孔無銅a：活化鋁吸附沉積不好。b:速化槽：速化劑溶度不對。c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。2. 孔壁有顆粒，粗糙a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。b：板材本身孔壁有毛刺。3. 板面發(fā)黑a：化學槽成分不對（NaOH（度過高）b:建浴時建浴劑不足鍍銅 ：鍍銅即提高孔內鍍層均勻性， 保證整個版面 （孔內及孔口附近的整個鍍層） 鍍層厚度達到一定的要求。制程管控：產(chǎn)品確認，流程確認，藥液確認，機臺參數(shù)的確認。品質管控： 1，貫通性：第一槽抽 2張，以20倍放大鏡檢

8、查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。3,附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M交帶木貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。化學銅每周都應倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。切片實驗：程序： 1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。2，根據(jù)要求取樣制作試片。3，現(xiàn)在器皿的內表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10 ： 8的比例調勻后緩慢地倒入器皿中。6，待其

9、凝固成型后直接將其取出。7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。貼膜：1，干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。2,干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET o其中P及口 PETR起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。作業(yè)要求：1、保持干膜和板面的清潔。2、平整度，無氣泡和皺折現(xiàn)象。3、附著力達到要求，密合度高.作業(yè)品質控制要點：1，為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。2，應根據(jù)不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力

10、，轉數(shù)等參數(shù)。3，保證銅箔的方向孔在同一方位。4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。5，加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。6,貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時間太短會使干膜受UVt照射，發(fā)生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導致鍍層不良。7，經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。8，要保證貼膜的良好附著性。品質確認：1，附著性：貼膜后以日立測試底片做測試，經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質。露光 ：1. 原理：使線路通過干膜

11、的作用轉移到板子上。2，作業(yè)要點：作業(yè)時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應對準，正確；不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。雙面板作業(yè)時應墊黑紙以防止曝光。品質確認：1，準確性： a. 定位孔偏移 +0.1/-0.1 以內b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm （不可孔破為原則）c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm （不可孔破為原則）2. 線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。底片的規(guī)格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。* 進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。* 曝光能量的高低對品質也有影響： 1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤

12、灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。2. 能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。顯像：原理：顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液（ 7.9g/L 的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UVt照射發(fā)生聚合反應的干膜使線路基本成型。影響顯像作業(yè)品質的因素：1、顯影液的組成.2、顯影溫度.3、顯影壓力.4、顯影液分布的均勻性。5、機臺轉動的速度。制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。顯像作業(yè)品質控制要點：1、出料口扳子上不應有水滴，應吹干凈 2、不可以有未撕的干膜保護膜.3、顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。4、顯像后裸

13、銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業(yè)品質。5、干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。6、線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。7、根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。8、控制好顯影液，清水之液位。9、吹干風力應保持向里側5-6度。10、應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。11、防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。12、顯影吹干后之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質。品質確認

14、：完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在 +0.05/-0.05m 內。表面品質：需吹干，不可有水滴殘留。蝕刻剝膜：原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5 ）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應， 而將不需要的銅反應掉， 露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）品質要求及控制要點：1、不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。2、不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良3、時刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕

15、刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。4、線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂5、時刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。6、放板應注意避免卡板，防止氧化。7、應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/-5 C雙氧水的溶度：1.952.05mol/L剝膜藥液溫度：55+/-5 C蝕刻機安全使用溫度三55c烘干溫度：75+/-5 前后板間距：510cm氯化銅溶液比重：1.21.3g/cm3放板角度、導板、上下噴頭的開關狀態(tài)鹽酸溶度：1.92.05mol/L品質確認：線寬：蝕刻標準線為

16、.2mm & 0.25mm，其蝕刻后須在 +/-0.02mm以內。表面品質：不可有皺折劃傷等以透光方式檢查不可有殘銅。線路不可變形無氧化水滴光澤錫鉛一、制程中常見不良及其原因：1. 結合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。2. 鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當。3. 析氣嚴重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。4. 鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉淀。5. 鍍層發(fā)暗。陽極泥過多；銅箔污染。6. 鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大；7. 鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠8. 露銅。有溢膠二、質量控制：1、首件檢查必須用3M60減3M810交帶試拉，驗證其附著性2、應檢查受鍍點是否

17、完全鍍上，不可有未鍍上而露銅之處3、須有光澤性，不可有變黑、粗糙或燒焦4、用x射線厚度儀量測鍍層厚度*在電流密度為2ASD寸，1分鐘越鍍1umi三、電鍍條件的設以決因素：1、電流密度選擇2、受鍍面積大小3、鍍層厚度要求4、電鍍時間控制四、外觀檢驗：1、鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀2、受鍍點完全鍍上，不可有遺漏未鍍上之不正常現(xiàn)象3、鍍層不可變黑或粗糙、燒焦4、鍍層不可有麻點、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現(xiàn)象5、以3M60域3M81眨膠帶試拉，不可有脫落之現(xiàn)象研磨：研磨是FPCtiJ程中可能被多次利用的一個輔助制程，作為其它制程的預處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗， 微蝕或抗氧化處理，

18、 然后利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等。研磨程序：入料- 去黑化層 - 水洗 - 磨刷 - 加壓水洗 - 切水擠干 - 吹干 - 烘干 - 出料研磨種類：1、待貼膜：雙面板去氧化，拉伸（孔位偏移）單面板：去氧化2、待假貼Coverlay :打磨，去紅斑（剝膜后NaOHt留），去氧化3、待假貼鋪強：打磨，清潔4、待電鍍：打磨，清潔，增加附著力5、電鍍后：烘干，提高光澤度表面品質：1. 所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。2. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等。3. 不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。4. 不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在 coverlay 邊緣翹

19、起之情形。常見不良和預防：1、表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水2、氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快。3、黑化層去除不干凈4、刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。5、因卡板造成皺折或斷線。假貼：假貼即貼保護膜，鋪強板和背膠；保護膜主要有絕緣，保護線路抗旱錫， 增加軟板的可擾性等作用；鋪強板主要是為了提高機械強度，引導FPCW子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。作業(yè)程序：1、準備工具，確定待假貼之半成品編號，準備真確的coverlay半成品2、撕去Coverlay之離型紙3、銅箔不可有氧化，檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面，以刷除毛屑或雜質

20、4、將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗標準卡之位置和規(guī)定對位，以電燙斗固定。5、假貼后的半成品應盡快送之熱壓站進行壓合作業(yè)以避免氧化品質控制重點:1、要求工作指示及檢驗標準卡之實物對照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確2、焊接和出線端之 coverlay對位準確偏移量不可超過工作指示及檢驗標準卡之規(guī)定3、須電鍍錫或鑲金者，必須留出電鍍咬口，一般為 5cm.4、銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內不可有雜質殘留5，執(zhí)行品質抽檢。6. 作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。外觀檢驗：1 . 銅箔上不可

21、氧化。2 .coverlay 裸露邊緣及鋪強邊緣不可有毛邊。3 .coverlay 及鋪強內不可有雜質。3. 鋪強不可有漏貼之情形。4. 使用機器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。熱壓：熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，B烘等幾個步驟；熱壓的目的是使保護膜或鋪強板完全粘合在扳子上，根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據(jù)副資材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。一，快壓：1) 組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。2. 所用

22、輔材及其作用(1)玻纖布：隔離、離型(2)尼氟龍：防塵、防壓傷(3)燒付鐵板：加熱、起氣、傳統(tǒng)壓：1、組合方式：單面壓和雙面壓2、所用輔材極其作用：(1)滑石粉：降低粘性，防止皺折2) ) T.P.X :隔離、防塵、防雜質(3)紙板：緩沖壓力(4)鋁合金板：平整性三、重要作業(yè)參數(shù)：溫度、壓力、排版方式、壓合時間四、常見不良極其可能原因：1、氣泡：(1)硅膠膜、紙板等輔材不堪使用(2) 鋼板不平整(3) 保護膜過期(4) 參數(shù)設定有誤，如壓力偏大預壓時間過短。(5) 排版方式有誤2、壓傷：(1) 輔材不清潔(2) T.P.X 放置問題(3) 玻纖布放置問題3、鋪強板移位(1) 瞬間壓力過大(2)

23、 鋪強太厚(3) 鋪強假貼不牢( 研磨品質不好)4、溢膠:(1) 輔材阻膠性不足(3) 保護膜毛邊較嚴重(4) 參數(shù)及其排版方式有誤，如快壓壓力過大。5、總Pitch 不良：(1) 壓合方式錯誤(2) 收縮率計算有誤五、品質確認：1.壓合后須平整，不可有皺折、壓傷、氣泡、卷曲等現(xiàn)象。2. 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。3.Coverlay 或鋪強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象。網(wǎng)?。?網(wǎng)印的基本原理:用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具。,印刷所用之油墨分類及其作用防焊油墨 絕緣，保護線路文字 記號線標記

24、等銀漿 防電磁波的干擾可剝膠 抗電鍍耐酸 填充，防蝕劑三，品質確認1. 印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致。2. 不可有暈開，固定斷線，針孔之情形3. 一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm ，如工作指示及檢驗標準卡上有特殊網(wǎng)印要求者，以其為優(yōu)。4. 經(jīng)輸送熱烘度，應以3M交帶試拉，不可有油墨脫落之現(xiàn)象。注意點：經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。SMT：原理認識：SMT表面粘裝技術，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。a. 保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件b. 選擇適當?shù)闹竸ヽ. 正

25、確的焊錫合金成分d. 足夠的熱量合適當?shù)纳郎厍€。常見不良現(xiàn)象：1.conn ：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。2.FPC ：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。3. 焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離4.other ：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。SMDt工程序:1. 短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。2. 空焊：直接使用烙鐵將錫補上。3. 冷焊：將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺。4. 錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上。5. 包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。* 同一產(chǎn)品進行重工之動作不可超過2次。加工：* 加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，加工主要是貼彈片，背膠或鋪強板，加工作業(yè)中應 該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質問題。* 膠帶的分類： 1. 感壓膠 2. 熱固化膠 3. 水性