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五、Module 鋼網(wǎng)開孔注意事項(xiàng) 1、開孔注意事項(xiàng) 單個(gè)焊盤不能大于3*4MM，大于的應(yīng)加筋0.2-0.3MM 所有焊盤開口倒圓角尺寸不要小于0.05MM 外擴(kuò)時(shí)要注意安全距離, 一般為0.25MM MARK點(diǎn)原則上與PCB大小一致，直徑尺寸超過1.5MM時(shí)需確認(rèn) 所有開口均不得超出PCB邊緣，在邊緣內(nèi)0.2MM 焊盤一大一小現(xiàn)象，噴錫板如屬PCB設(shè)計(jì)現(xiàn)象，按一大一小開，如屬阻焊印 刷造成，按小的開；露銅板按一大一小開 當(dāng)原始焊盤內(nèi)距大，但需要貼焊位內(nèi)距小的零件時(shí)，一般做成焊盤內(nèi)拉再切 角的方式，既保證良好焊接，又可以達(dá)到防錫珠的效果 當(dāng)CHIP件原始PAD為正方形時(shí)，防錫珠要注意方向做反 2、開孔大小與PCB焊盤大小的比對(duì) 開孔大小與PCB焊盤大小的比對(duì) 1）通用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為，開孔大小應(yīng)該比PCB焊盤要相應(yīng)減小。 2）當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%10%。 3）減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質(zhì)量、回流 工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離 焊盤的幾率。 4）在沒有窄間距的情況下，模板的開孔形狀和尺寸與其對(duì)應(yīng)的焊盤相 同即可。 5）在所有的開孔上開倒圓角能促進(jìn)模板的清潔度。 6）適當(dāng)?shù)拈_孔形狀可改善貼裝效果，印刷偏離焊盤易

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