自動插件機PCB設(shè)計要求

1、.1. 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用自動插件機進行電子組裝的電子產(chǎn)品在進行印制電路板（以下簡稱印制板）設(shè)計時應(yīng)遵循的技術(shù)規(guī)范。本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用自動插件機印制板的設(shè)計。2. 引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文，本標(biāo)準(zhǔn)出版時，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)的最新版本的可能性：3. 要求3.1 印制板的外形：3.1.1 印制板外形應(yīng)為方形，最大尺寸為： 450mmX450mm ， (如果要插對窗設(shè)計寬為200MM*350MM 為佳)3.1.2 印制板的翹曲度：最大上翹 1.5mm ，最大下翹 1.0mm ，如圖 1 所示。3.1.3 當(dāng)

2、印制板需要被部分地裁去邊或角時，應(yīng)采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動插件工序完成后再去除，如圖 2 所示。3.1.4 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過 3mm ，深度不要超過 3.0mm 。開口與附近角的距離要大于 3.5mm ；同一邊上不要超過 5 個開口；盡量避免在長邊上開口；如圖 3 所示。MAX 0.05 mmMAX 1.2 mm銅箔面圖 1MAX 3 mmMAX 3.5 mm圖 2MAX 30 mm圖 3 圓孔.3.2.印制板的插機定位孔3.2.1 采用電插的印制板應(yīng)在最長的一條邊上設(shè)置主副兩個電插定位孔。如圖 4 所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為 ? 3.

3、5mm ；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應(yīng)為? 3.5mm 的鵝蛋形定位孔或圓孔 。3.2.2 兩定位孔的中心軸連線平行于最長邊，主定位孔與左邊的距離為 5.0±0.1mm ，副定位孔孔邊與右邊的距離應(yīng)不小于 3.0mm ，定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm 范圍內(nèi)應(yīng)覆銅箔以增加板的機械強度。3.2.3 主副兩定位孔的中心距 L 的優(yōu)選系列為： 290mm 、235mm 、350mm 。3.2.4 電插定位孔在元件面標(biāo)記符號圖中用方框標(biāo)示。3.3 印制板的非電插區(qū)3.3.1 在非電插區(qū)內(nèi)布置的元件（其插孔在此區(qū)內(nèi)）不適用于自動插機。3.3.2 對于臥插元件，其非電插區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣 盲

4、區(qū)）為圖 5 所示畫有剖線的區(qū)域。3.3.3 對于立插元件，其非電插區(qū)為圖 6 所示畫有剖線的區(qū)域。3.3.4 為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應(yīng)避免在印制板邊沿 3mm 范圍內(nèi)布寬度1mm 以下的電路走線。元件面L±0.15.0 ±0.15.0 ±0.1 Min 3.0圖 4LPWB 元件面L1-L2 ±0.05mmS2L1=5. 0±0. 05mm L2=5. 0±0. 05mmd1S1=5. 0±0. 5mm +0.05鵝蛋形定位孔 d1=3.5 mm - 0.00.+0.05圓形定位孔，直徑 =3.5 mm

5、- 0.00.3 35 5 5 5 5 510510 1010 10 圖 5圖 6元件的插孔3.4.1 元件插孔中心連線的平行度或垂直度如圖 7 所示。3.4.2 元件插孔的中心距 CS：臥插元件 CS=5.520mm ，如圖 7 示立插元件 CS=2.5/5.0 ±0.1mm ，如圖 8 所示。3.4.3 元件插孔直徑 ?臥插元件： ? =1.3 ±0.1mm （塑封整流二極管等 0.8mm 引線的元件）? =1.1 ±0.1mm （1/2W 、1/4W 電阻、電感、跳線等 0.6mm 引線的元件）? =1.0 ±0.1mm （1/6W 、1/8W 電

6、阻、玻璃二極管等 0.5mm 引線的元件）立插元件： ? =1.1 ±0.1mm (0.6mm 引線的元件）? =1.3 ±0.1mm （0.8mm 引線的元件）3.4 元件形體的限制3.5.1 臥插元件：對元件形體作如下限制長度 L = 0 （CS-3.5 ）mm ( 元件兩孔跨距 =元件本體長度 +3.5mm)本體直徑 D = 0.4 5.0mm引線直徑 d = 0.4 0.8mm跳線直徑 D0.50.8MM3.5.2 立插元件：如圖 10 所示，其元件體能夠被容納最大高度可為 18MM ，最大直徑為 10MM5.0 ±0.1.2.5 ±0.10.5

7、 A CS2.5 ±0.1 A 0.05 A圖 7.bZ 軸aY 軸cX 軸d3.5 自動插元件的切腳形狀3.6.1 臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖 11a 所示，其中 CL=1.5-2.2 ±0.5mm ，可調(diào)CA=0-35 ±10°可調(diào)， h0.1mm 。K1.75MM3.6.2 立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖 11b 所示，其中 CL=1.5-2.2 ±0.3mm ，可調(diào)CA=10-35 ±10 °可調(diào)。3.6 元件排布的最大允許密度3.7.1 臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖 12 所示。

8、K L Kh CACLCA CLN 型頭圖 11a 圖 11b.1.80 3.0 0.2 1.803.0 3.03.03.0 3.0圖 12元件密度要求：PWB 上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大插件時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是插件機能夠接受的最大密度：.BA AA BB平行方向： MIN A 3.0mm 垂直方向： MIN B 3.0mm元件銅皮設(shè)計 :自插機插件時 ,一直存在如下問題 :1. 元件角度過大 ,容易掉件和產(chǎn)生浮腳2. 元件角度過小 ,容易和相鄰銅皮短路相鄰銅皮PWB 相鄰銅皮過大，易掉件和浮腳 過小，易和相鄰的銅皮短路為徹底解決以上問題

9、，建議 EG設(shè)計 PWB時，采用以下方法：相鄰銅皮 相鄰銅皮The Foot Of Part只有綠油層，而無 白油 保護 白油 ，位于兩個插件孔之間，并將相鄰近銅皮覆蓋。NG GOOD.PCB變形允許范圍 :PWB W1元件面MAX W1 MAX W21.5 mm 1 .0mm銅皮面W2. 臥式元件孔偏斜范圍 :PWBR1 要求： X 0.05mmYY 0.05mmR2X臥式元件與 SMT 元件間的密度.插件元件面：A 依孔為中心距 2MM 范圍內(nèi)不可有貼片元件，B：依孔為中心距 2MM 到 3MM 圍內(nèi)不可高于 1MM 的貼片元件。C：依孔為中心距 5MM 范圍內(nèi)不可有 2MM 貼片元件。根

10、據(jù)貼片元件的尺寸設(shè)計。如圖 1 所示.插件剪腳面：AAB CDA：2MM 范圍內(nèi)不可有貼片元件， 5MM 范圍內(nèi)不可高于 2MM 貼片元件。B：2MM 范圍內(nèi)不可有貼片元件， 5MM 范圍內(nèi)不可高于 2MM 貼片元件。C：3MM 范圍內(nèi)不可有貼片元件。D：8MM 范圍內(nèi)不可有貼片元件。根據(jù)貼片元件的尺寸設(shè)計。3.7.2 立插元件：a）立插元件的排布應(yīng)考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應(yīng)避免立插元件引腳向外成形時可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過波峰焊時掛錫），如圖 13 所示。b）立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應(yīng)不小于1mm ，立插元件與臥插元件之間應(yīng)有

11、適當(dāng)?shù)拈g距。如圖 14 所示。手插件.請關(guān)注這些地方.3.0 3.01.0 1.01.03.02.00.5 2.00.50.52.5 2.5圖 14.插件面：立式元件與貼片元件的要求。（W）4mm ×（L）10mm 的范圍內(nèi)不可有 SMT 元件。（W）8mm ×（L）14mm 的范圍內(nèi)不可有高度大于 1mm 的 SMT 元件。（W）14mm ×（L）14mm 的范圍內(nèi)不可有高度大于 5mm 的 SMT 元件。立式元件與貼片元件低面間的密度：Bottom Side SMT 元件與 Radial 元件的密度由于 Radial 插件機的元件剪斷彎腳部件在進行 Radia

12、l 插件時會與 PCB 的 Bottom Side 有較近的距離，為此對 Bottom Side 的 SMT 元件與 Radial 元件孔的距離有要求。2.5 ±0.15.0 ±0.12.5 ±0.15.0 ±0.1.圖 915.圖 10（W）4mm ×（L）9mm 的范圍內(nèi)不可有 SMT 元件。（W）10mm ×（L）16mm 的范圍內(nèi)不可有高度大于 1mm 的 SMT 元件。（W）13mm ×（L）22mm 的范圍內(nèi)不可有高度大于 5mm 的 SMT 元件。Bottom Side 的元件高度不可大于 6mm 。3.7 焊盤3.8.1 焊盤的設(shè)計應(yīng)考慮到元件引腳切鉚成形時的方向，應(yīng)有利于焊接，應(yīng)考慮到波峰焊時元件引腳不至于與相鄰印制