軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)之常用架構(gòu)模式

1、電子知識(shí)軟件架構(gòu)(41.分層架構(gòu):分層架構(gòu)是使用最多的架構(gòu)模式,通過(guò)分層使各個(gè)層的職責(zé)更加明確,通過(guò)定義的接口使各層之間通訊,上層使用下層提供的服務(wù)。分層分為:嚴(yán)格意義上的分層,一般意義的分層。嚴(yán)格意義的分層是n+1層使用n層的服務(wù)。而一般意義的分層是上層能夠使用它下邊所有層的服務(wù)。領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的分層定義:UI層,UI控制層,服務(wù)層,領(lǐng)域?qū)?基礎(chǔ)設(shè)施層。2.MVC架構(gòu):MVC架構(gòu)相信做軟件的都聽(tīng)說(shuō),主要是為了讓軟件的各部分松耦合,現(xiàn)在好多根據(jù)MVC思想構(gòu)建的框架如:Spring MVC,Structs2,ASP.Net MVC等。MVC是Model View Control的簡(jiǎn)寫,他的原理是什

2、么那,比如拿web來(lái)舉例吧。當(dāng)一個(gè)web請(qǐng)求來(lái)了以后View接收這個(gè)請(qǐng)求,隨即把請(qǐng)求轉(zhuǎn)發(fā)給Control進(jìn)行處理,Control通過(guò)分析請(qǐng)求的類型等信息決定加載哪些Model,當(dāng)Model加載完成以后Control通知Model已經(jīng)加載完畢,這是View就去讀取Model數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示自己。MVC還有一個(gè)衍生架構(gòu)叫MVP,因?yàn)镸VC的View跟Control和Model都有耦合關(guān)系所以為了解除View和Model之間的關(guān)系,View不直接讀取Model而是通過(guò)Control來(lái)轉(zhuǎn)發(fā)View 需要的數(shù)據(jù)。還有一個(gè)衍生架構(gòu)叫MVVP,就是增加了一個(gè)ViewControl的層,用來(lái)輔助視圖的生成,這樣V

3、iew的功能更加簡(jiǎn)單只是用來(lái)顯示不包含其它的功能,而且有了ViewControl 使多視圖或替換視圖很方便。MVP微軟的WPF就是使用這種架構(gòu)。3.微內(nèi)核架構(gòu):微內(nèi)核架構(gòu)就是做一個(gè)穩(wěn)定通用的內(nèi)核,也就是給軟件設(shè)計(jì)一個(gè)強(qiáng)勁的心臟。如果需要更多功能通過(guò)在內(nèi)核外部再封裝一層對(duì)軟件進(jìn)行擴(kuò)充,微內(nèi)核提供基本的接口供外部調(diào)用,這些接口一定要通用,并且提供事件的機(jī)制告訴外部?jī)?nèi)部發(fā)生的事件,這樣就是內(nèi)核與外部完全隔離。微軟操作系統(tǒng)就是按照微內(nèi)核設(shè)計(jì)的。我之前做了一個(gè)Gis組件當(dāng)初思想也是這個(gè)樣子的,但是當(dāng)初不知道還有微內(nèi)核架構(gòu),有了對(duì)微內(nèi)核的深入理解會(huì)進(jìn)一步完善那個(gè)Gis組件。4.元模型架構(gòu):元模型架構(gòu)就是有

4、元數(shù)據(jù)支撐的架構(gòu),現(xiàn)在使用的也很廣泛,比如:ORM,.Net 類的設(shè)計(jì)等都是元數(shù)據(jù)支持的。元數(shù)據(jù)有自我描述性比如ORM會(huì)描述類對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)庫(kù)中的表屬性對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)庫(kù)里的字段,還有IOC類中的引用需要注入哪個(gè)類等等都會(huì)通過(guò)元數(shù)據(jù)的形式實(shí)現(xiàn)。IOC框架通過(guò)解析元數(shù)據(jù)信息使注入和被注入類只通過(guò)接口依賴,這樣替換注入類很方便。元數(shù)據(jù)架構(gòu)是很靈活的架構(gòu),可發(fā)展空間非常大,元數(shù)據(jù)架構(gòu)會(huì)經(jīng)常用反射技術(shù)或者動(dòng)態(tài)代碼生成技術(shù)。我之前做了一個(gè)ORM就是用到的元數(shù)據(jù)架構(gòu),我還想給ORM添加依賴注入面向切面編程等特性都很方便的。5.管道-過(guò)濾器架構(gòu):這個(gè)模式就像是工廠的流水線,生產(chǎn)原料通過(guò)流水線經(jīng)過(guò)很多環(huán)節(jié)進(jìn)行處理變成產(chǎn)品。

5、軟件也是一樣的,網(wǎng)絡(luò)OSI7層就是消息通過(guò)管道內(nèi)部的很多步處理對(duì)消息進(jìn)行加工過(guò)濾轉(zhuǎn)換。再舉一個(gè)例子,兩家企業(yè)需要信息交換,但是企業(yè)的信息格式和描述規(guī)則都不相同,如果想達(dá)到交換必須經(jīng)過(guò)處理,所以我們就得用管道過(guò)濾器模式,通過(guò)管道過(guò)濾器模式信息進(jìn)入管道我們會(huì)在管道里添加各種處理功能,比如:數(shù)據(jù)驗(yàn)證,信息加密,信息解密,信息壓縮,信息解壓縮,格式轉(zhuǎn)換等功能,對(duì)消息進(jìn)行處理以符合我們要求的消息格式,而且如果需要添加一個(gè)新的處理只要把處理的功能插入到管道中即可,這樣達(dá)到最大的靈活性。應(yīng)用此模式的有:ASP.net請(qǐng)求模型,Spring 對(duì)象構(gòu)造,Structs 數(shù)據(jù)請(qǐng)求等。IBIS模型是一種基于V/I曲

6、線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式,它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù),但并不說(shuō)明這些被記錄參數(shù)如何使用,這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來(lái)讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作:獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分

7、析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取,用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精

8、度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題,而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問(wèn)題。實(shí)際上,所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式,它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù),但并不說(shuō)明這些被記錄

9、參數(shù)如何使用,這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來(lái)讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作:獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒?/p>

10、串?dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取,用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題,而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問(wèn)題。實(shí)際上,所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是

11、反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式,它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù),但并不說(shuō)明這些被記錄參數(shù)如何使用,這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來(lái)讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作:獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:

12、在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取,用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真

13、器一個(gè)問(wèn)題,而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問(wèn)題。實(shí)際上,所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式,它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù),但并不說(shuō)明這些被記錄參數(shù)如何使用,這些參數(shù)需要由使用IBIS模型

14、仿真工具來(lái)讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作:獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上

15、升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取,用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題,而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問(wèn)題。實(shí)際上,所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提

16、供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式,它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù),但并不說(shuō)明這些被記錄參數(shù)如何使用,這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來(lái)讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作:獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮

17、了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取,用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題,而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問(wèn)題

18、。實(shí)際上,所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式,它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù),但并不說(shuō)明這些被記錄參數(shù)如何使用,這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來(lái)讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,

19、需要先完成四件工作:獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決

20、情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取,用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題,而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問(wèn)題。實(shí)際上,所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得。可以在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上

21、升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法解決情況;模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取,用戶無(wú)需對(duì)模型付額外開(kāi)銷;兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。IBIS模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信

22、息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多,而精度只是稍有下降。非會(huì)聚是SPICE模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題,而在IBIS仿真中消除了這個(gè)問(wèn)題。實(shí)際上,所有EDA供應(yīng)商現(xiàn)在都支持IBIS模型,并且它們都很簡(jiǎn)便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于V/I曲線對(duì)I/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模方法,是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),它提供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù),非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與仿真。IBIS本身只是一種文件格式,它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn)IBIS文件中如何

23、記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù),但并不說(shuō)明這些被記錄參數(shù)如何使用,這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來(lái)讀取。欲使用IBIS進(jìn)行實(shí)際仿真,需要先完成四件工作:獲取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源;獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法;提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線信息;提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析計(jì)算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為:在I/O非線性方面能夠提供準(zhǔn)確模型,同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構(gòu);提供比結(jié)構(gòu)化方法更快仿真速度;可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿真?？捎肐BIS模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括:串?dāng)_、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗

24、、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真,它可用于檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無(wú)需對(duì)模 型付額外開(kāi)銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。 IBIS 模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。 IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多， 而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是 SPICE 模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題， 而在 IBIS 仿真中消除 了這個(gè)問(wèn)題。 實(shí)際上， 所有 EDA 供應(yīng)商現(xiàn)在都支持 IBIS 模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。 大多數(shù)器件 IBIS 模型均可從互聯(lián)網(wǎng) 上免費(fèi)獲得?？梢?/p>

25、在同一個(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。 IBIS 模型是一種基于 V/I 曲線對(duì) I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、 上升/下降時(shí)間 及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。 IBIS 本身只是一種文件格式， 它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn) IBIS 文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說(shuō)明這些 被記錄參數(shù)如何使用， 這些參數(shù)需要由使用 IBIS 模型仿真工具 來(lái)讀取。欲使用 IBIS 進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始

26、數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為 IBIS 格式方法； 提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息； 提供一種能夠讀取 IBIS 和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。 IBIS 模型優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在 I/O 非線性方面能夠提供準(zhǔn) 確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與 ESD 結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化 方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真?？捎?IBIS 模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS 尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半

27、導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無(wú)需對(duì)模 型付額外開(kāi)銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。 IBIS 模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。 IBIS 模型仿真速度比 SPICE 快很多， 而精度只是稍有下降。 非會(huì)聚是 SPICE 模型和仿真器一個(gè)問(wèn)題， 而在 IBIS 仿真中消除 了這個(gè)問(wèn)題。 實(shí)際上， 所有 EDA 供應(yīng)商現(xiàn)在都支持 IBIS 模型， 并且它們都很簡(jiǎn)便易用。 大多數(shù)器件 IBIS 模型均可從互聯(lián)網(wǎng) 上免費(fèi)獲得?？梢栽谕粋€(gè)板上仿真幾個(gè)不同廠商推出器件。 IBIS 模型是一種基于 V/I 曲線對(duì) I/O BUFFER 快速準(zhǔn)確建 模方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它

28、提 供一種標(biāo)準(zhǔn)文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、 上升/下降時(shí)間 及輸入負(fù)載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串?dāng)_等高頻效應(yīng)計(jì)算與 仿真。 IBIS 本身只是一種文件格式， 它說(shuō)明在一標(biāo)準(zhǔn) IBIS 文件中 如何記錄一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器不同參數(shù)，但并不說(shuō)明這些 被記錄參數(shù)如何使用， 這些參數(shù)需要由使用 IBIS 模型仿真工具 來(lái)讀取。欲使用 IBIS 進(jìn)行實(shí)際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關(guān)芯片驅(qū)動(dòng)器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為 IBIS 格式方法； 提供用于仿真可被計(jì)算機(jī)識(shí)別布局布線 信息； 提供一種能夠讀取 IBIS 和布局布線格式并能夠進(jìn)行分析 計(jì)算軟件工具。 IBIS 模型

29、優(yōu)點(diǎn)可以概括為：在 I/O 非線性方面能夠提供準(zhǔn) 確模型，同時(shí)考慮了封裝寄生參數(shù)與 ESD 結(jié)構(gòu)；提供比結(jié)構(gòu)化 方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級(jí)或多板信號(hào)完整性分析仿 真?？捎?IBIS 模型分析信號(hào)完整性問(wèn)題包括：串?dāng)_、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析。 IBIS 尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當(dāng)_進(jìn)行準(zhǔn)確精細(xì)仿真，它可用于 檢測(cè)最壞情況上升時(shí)間條件下信號(hào)行為及一些用物理測(cè)試無(wú)法 解決情況；模型可以免費(fèi)從半導(dǎo)體廠商處獲取，用戶無(wú)需對(duì)模 型付額外開(kāi)銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺(tái)。 IBIS 模型核由一個(gè)包含電流、電壓和時(shí)序方面信息列表組 成。 IBIS 模型仿真速度比 SPICE