半導(dǎo)體行業(yè)分析報告文案

1、半導(dǎo)體行業(yè)分析報告2013 年 11 月目錄一、行業(yè)處于上升周期，驅(qū)動力從 PC 轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng) 3二、設(shè)備資本支出連續(xù)下降，供需形勢進一步向好 4三、進口替代空間巨大，政策支持成為投資催化劑 51、國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來進口替代空間巨大 52、國內(nèi)半導(dǎo)體進口替代的驅(qū)動力 6（1 ）本土品牌崛起 7（2 ）IC 設(shè)計崛起帶動產(chǎn)業(yè)鏈 7（3 ）國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步 83、更大力度政策支持有望出臺，成為投資催化劑 9四、投資策略 111、IC 設(shè)計先行 112、制造、封測同步 123、設(shè)備滯后 12五、主要風(fēng)險 13一、行業(yè)處于上升周期，驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體是周期性行業(yè)，其增速與全球 G

2、DP增速相關(guān)度很高。大致來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每4到5年會經(jīng)歷一次周期（硅周期）。從1990 年到2010年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了 4次周期，分別是1990 1995、1995 2000、2000 2004、2004-2010，當(dāng)前，全球經(jīng)濟正處于復(fù)蘇中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也處于從谷底向上的階段。從2010年至2013年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在3000億美元徘 回，總量沒增長但結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大變化。2008年P(guān)C占全球半導(dǎo)體 應(yīng)用的39%，是第一大應(yīng)用領(lǐng)域，之后PC增長停滯，其占比也不斷 下降。與之相反，在智能手機帶動下，通信芯片占比不斷提高。2012 年全球通信芯片市場規(guī)模達到900億美元，占比30%，預(yù)計2

3、014年 達到1144億美元，占比37%，成為半導(dǎo)體第一大應(yīng)用市場。半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力將從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng)，智能終端成為拉動半導(dǎo)體增長的最大應(yīng)用圖3、甜】4年豐導(dǎo)軾下耨應(yīng)陶結(jié)構(gòu)匪氣筆記本出貨量預(yù)測圏其魯年半?yún)`字游總罔皓構(gòu) PC 連怕冷-業(yè)圖4,臺畑出倉董預(yù)測出7.半腋電腔岀賃量報測二齒眞咸二呂呂三 T fT- fhT 口門一灣乩瘠能子機出賞量瀆測（育方樨）-LW他94B4)=44 -=:呂 SS 胃？： 脅珂 3nM SS二、設(shè)備資本支出連續(xù)下降，供需形勢進一步向好從供給角度來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出 2012年大幅下滑14.1%，預(yù)計2013年仍將繼續(xù)下滑5.5%，至2014 年才出現(xiàn)

4、反彈式 增長，這與資本支出滯后行業(yè)景氣相關(guān)。而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預(yù)計到2015年行業(yè)才會再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴張的 情況。而從需求角度來看，移動終端已逐漸替代衰退的PC成為最大 下游應(yīng)用，拉動行業(yè)需求穩(wěn)健增長。另一方面，隨著全球經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn)，消費電子、汽車、工業(yè)等下游應(yīng)用也會逐步向好。所以對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，2014年將是需求繼續(xù)向好，而產(chǎn)能擴張進一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會較今年更好。圖艮 全球年導(dǎo)怵鐵齊資丸支出（憶美元圖乳iMul*三星、臺相電責(zé)疾墓曲億莫無:J.IJ*E2011"11 30JJ 3CM Ult ：X31( 1DI7三、進口替代空間巨大，政策支持成為

5、投資催化劑1、國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來進口替代空間巨大從產(chǎn)值來看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2012年實現(xiàn)銷售額3553億人民 幣（約合582億美元），約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20%。而從需求來看， 中國是全球最大的半導(dǎo)體消費國，2012年占全球需求已經(jīng)過半。國 產(chǎn)芯片的供給與市場需求存在著巨大缺口，中國每年半導(dǎo)體芯片進口額超過了原油。從這個角度看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還比較弱小，未來進口替代空間 巨大，且是大勢所趨。SDiXiz dqii -7| | I；nO°AMI?ir ZIXhT £K» JOgL JEJ* WU=T50«Ll憐inniara4m雖然與日韓臺相比，中國半導(dǎo)體產(chǎn)

6、業(yè)仍然有相當(dāng)差距，但其在全 球半導(dǎo)體行業(yè)中的地位正在提升。中國半導(dǎo)體產(chǎn)值全球占比不斷提升，印證了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移。當(dāng)前，中國已占全球半 導(dǎo)體20%的份額，且有繼續(xù)提升的趨勢。圖12、中國半導(dǎo)體全球占比提升2、國內(nèi)半導(dǎo)體進口替代的驅(qū)動力我們認(rèn)為未來一段時間國產(chǎn)芯片進口替代的速度會加快，背后的驅(qū)動力是本土品牌崛起、IC設(shè)計廠商崛起以及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù) 進步。1 ）本土品牌崛起以聯(lián)想、華為、中興通訊等為代表的國內(nèi)品牌迅速崛起。在最新 的2013 年3 季度全球智能手機出貨量排名中，華為和聯(lián)想分列 3 、 5 名。在 PC 領(lǐng)域，聯(lián)想的市占率已經(jīng)超過 HP 位居全球第一。本土 品牌的崛起

7、，有利于加快芯片國產(chǎn)化的進程。（2 ）IC 設(shè)計崛起帶動產(chǎn)業(yè)鏈輕晶圓模式興起的大勢之下， IC 設(shè)計是帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭。 雖然與國際大廠仍然差距很大，但近幾年來，我國 IC 設(shè)計廠商已經(jīng) 取得了巨大進步。華為海思和展訊已經(jīng)躋身全球前20大IC設(shè)計廠（2011Rjink2010 Rruik2009KxnkCauipmvHeadquarter2009(SM)2010 網(wǎng)%Change2011($I)% tluneje111QiolcomiiiUS640972W12%991038%23BroadcomUS42716? 89和71609%2AifDUS540320%65681%4d5US31513

8、57513%3939叭46XiarellITS2例5552的34456-4鬧辺&Tnwan35003S903%2969777XilinxUS16992311$6%2269-2%S810.-UteriUS1161554的陽6%998LSI CorpUS142216Lti14%20422&%101011AvagoSingx>feS58118733%134113%111312MstarTaiwanS3®106527%122015%121113Nova tekT aiuan8191149斗0%11984%B1516CSREurope601801汨8455%14124ST

9、-EncssonEurope12631145-9%S2S烝151615RealtekTaiwanSL570ti15%7425%|1717HiSilitcnChina572*55214%710| 172761pieadtniniChina10534467495%ISLQ19PMC-SierwUS4966356543%191814HitiwxT aiwan6934543-?%屈-2%2021LamiqEur咻0550NAS40-2%213330DialogSiliconEliTO>e2LS297se%52777%22T)?1LabsUS4414舛12%4920%232920Megachips

10、nJ馭n44?337-24%4?635%242324HimaxUS254403438252423SMSCUS23339740%1155%Top 25 Total-382424773325%52076驅(qū)(3)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步IC設(shè)計業(yè)：在設(shè)計水平上有明顯提升，特別是重點企業(yè)已開始進入世界主流技術(shù)領(lǐng)域，且呈現(xiàn)出 28 nm、40nm、65nm、90 nm，以及0.11-025 微米、微米及以上的多代、多重技術(shù)并存局面。設(shè)計能力在0.25微米以下的企業(yè)比例已接近45%。晶圓制造業(yè)：截至到2012年，中國集成電路晶圓生產(chǎn)線投入運營的為56條，其中12英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達到6條、8英寸 生產(chǎn)線15

11、條、6英寸生產(chǎn)線12條、5英寸生產(chǎn)線9條、4英寸生 產(chǎn)線14條。從數(shù)量分布上看，目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線中6英寸及以下 生產(chǎn)線雖然仍占據(jù)相當(dāng)比重。但同時8英寸生產(chǎn)線數(shù)量正在迅速增 加，并已成為產(chǎn)業(yè)的主流。從技術(shù)上看，MOS生產(chǎn)線占了一半以上， Bipolar和BiCMOS 所占比重正在不斷下降。中芯國際公司也于 2012年第4季度開始量產(chǎn)40/45 納米產(chǎn)品。封測業(yè)：10大封裝測試企業(yè)的進入門檻已經(jīng)達到 20億元 人民幣的水平。 長電科技MIS封裝技術(shù)實現(xiàn)了對原有LGA類基板 的替代；同時正在形成bump in g+FC BGA的一條龍服務(wù)優(yōu)勢。南通富士通的高可靠WLP(WLCSP)封裝技術(shù)產(chǎn)品已進

12、入高端電子產(chǎn)品 市場。蘇州晶方及昆山西鈦的TSV技術(shù)及規(guī)模已經(jīng)躋身全球前列。裝備制造業(yè)：我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在過去5年在自主創(chuàng)新和產(chǎn) 業(yè)化上有很大成長，尤其是高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、 45nm清洗設(shè)備等重要技術(shù)裝備已經(jīng)應(yīng)用于生產(chǎn)。七星電子300mm 擴散爐經(jīng)過客戶嚴(yán)格測試后，設(shè)備已交付客戶，并與多家主流半導(dǎo)體 集成電路廠商達成供貨意向。3、更大力度政策支持有望出臺，成為投資催化劑國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直相當(dāng)重視， 先后出臺了兩個大的重 要文件(18號文、新18號文)，主要在財稅、重大專項資金、人 才引進等方面給予支持。據(jù)悉，后續(xù)還將推出力度更大的新政策，將重點在芯片制造、芯片設(shè)計、芯

13、片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備（如晶圓爐） 領(lǐng)域展開扶持。新政策的推出將有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍 頭廠商競爭力，是行業(yè)投資催化劑表2、國家半尋體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策及審件時間2000.62011.2事件國務(wù)貌城亦 釀冊軟佯產(chǎn)業(yè)乖 崖成亀珞產(chǎn)業(yè)岌展的若干政 和為（陽發(fā)2000； IS .脂來 簡稱"18皆主件* ）務(wù)廈文預(yù)右丁盡進一步Jut勵 域件產(chǎn)世和皐成電酩產(chǎn)業(yè)發(fā) 虞的若干政電，燼戰(zhàn)為M 苗號丈橫區(qū)野唱割總理丙軌在耳圳、K 御、上濰調(diào)拼半導(dǎo)暉產(chǎn)業(yè)內(nèi)容開譌即換到廠"在國旺 加入世.料鮭 易紐蚪7帀6廠 的謝勢廠詢過忙老竝勵政堇，加快就件產(chǎn)業(yè)鋼集 底電略產(chǎn)監(jiān)愛展，是一緊迫晡益期的ff務(wù)

14、，盤義 十好錄大業(yè)內(nèi)均認(rèn)曲.諭疏寰苛申頁臬嵐電遵 妁發(fā)展龜?shù)搅藯y苴丸的作用。思水嵯毀了舊匹號：t也辦r大了才F上抖授考坯 妁囁金支持，斌勵和引尋社令侖整*金融金址向這 一背業(yè)掖入，支甘拒止進行犧識產(chǎn)杈專利申請t支 持金業(yè)町入海女卜人才.強調(diào)加快推動中國集戔電越產(chǎn)業(yè)發(fā)#是申朮作出 的戰(zhàn)疇決罷，集世電珞產(chǎn)業(yè)是拾息拽術(shù)產(chǎn)業(yè)齡社 心、血嗚到了集艇電路發(fā)展的關(guān)蟻時期，“一宅喪 芒定伶心下屯決*把雀取電路產(chǎn)業(yè)搞上去1* t實現(xiàn)集抵輒路產(chǎn)業(yè)跨穗氏罠展+ 中國半導(dǎo)隊杼業(yè)協(xié)會抉杓副0Bll 理爭撓徐卜用在中團國隸半 衣示：內(nèi)索在支持菓赴皚珞產(chǎn)業(yè)發(fā)展卓有丸手筆、 孚癢博更舍箋高埠掄壇新間 騎政窕分度墾遠雄ii F

15、呂號丈件” 總市僉上復(fù)言目前國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送 交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。操作層面上，主要是從國家層 面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資 基金的方式。本次計劃將重點在芯片制造、芯片設(shè)計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè) 備（如晶圓爐）領(lǐng)域展開扶持；從地域上看，本次計劃由上海方面在 前期提出，上海作為提案方，有可能獲得更多的資源支持，從產(chǎn)業(yè)上 看，芯片產(chǎn)業(yè)是資本和高端勞動力密集型行業(yè)， 規(guī)模較大的上市公司 有望受益。產(chǎn)業(yè)界，近期兩家納斯達克上市的 IC 設(shè)計廠商展訊和銳迪科相 繼被

16、紫光收購， 業(yè)內(nèi)解讀為“海外高科技資產(chǎn)的回歸”。 紫光集團對 于兩家國內(nèi)領(lǐng)先大廠私有化運作可謂業(yè)內(nèi)大動作， 應(yīng)該也得到了國家 政策的支持。 可以預(yù)見， 不久的將來國內(nèi)芯片行業(yè)將有新的一輪整合 并購潮，政策的推動有望使 IC 設(shè)計業(yè)再上一個臺階。四、投資策略從全球行業(yè)來看， 明年半導(dǎo)體行業(yè)周期向上， 供求關(guān)系進一步改 善；從國內(nèi)環(huán)境來看，國家政策大力扶持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，以 及國內(nèi)終端品牌崛起均為推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期增長的重要驅(qū)動 力。明年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大年， 展訊及銳迪科的回歸更注定了是 不平凡的一年。我們認(rèn)為在這輪受益過程中， IC 設(shè)計先行，制造、 封測同步，設(shè)備滯后。1 、IC

17、 設(shè)計先行垂直分工模式日益盛行，而IC設(shè)計是垂直分工模式的核心環(huán)節(jié)， 從周期上來看，是領(lǐng)先環(huán)節(jié)（前周期）。我們認(rèn)為 IC 設(shè)計將在此輪 向上周期中最先受益。同時，在國家推進行業(yè)整合，集中資源的導(dǎo)向 下，國內(nèi) IC 設(shè)計領(lǐng)先廠商將是最大的受益者，他們將得到更多的政 策及資金支持。我們推薦同方國芯（金融 IC 卡國產(chǎn)化受益者）、北 京君正（可穿戴設(shè)備芯片國內(nèi)領(lǐng)頭羊）、士蘭微（唯一的 IDM 廠， 研發(fā)平臺優(yōu)勢） 。同時強烈關(guān)注展訊和銳迪科以及紫光收購二者后的動作 2、制造、封測同步制造和封測是 IC 設(shè)計的下游，從周期上來看，是同步環(huán)節(jié)（中 周期）。隨著行業(yè)的發(fā)展， IC 設(shè)計與制造和封測的合作將越來越緊 密，以前的代加工方式已經(jīng)不再適應(yīng)當(dāng)前芯片開發(fā)的需求。因此，國 內(nèi)IC設(shè)計崛起，有利于本土制造和封測加深合作，訂單轉(zhuǎn)移趨勢明 顯，從而帶動全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?？梢钥吹?，國內(nèi)大廠也在先進制程和封 裝技術(shù)上有了突破，我們推薦華天科技（ TSV 技術(shù)領(lǐng)先者）、長電 科技（MIS 封裝技術(shù)及bump in g+FC BGA 布局）、通富微電（WLP 技術(shù)進入高端市場），積極關(guān)注中芯國際（ H 股， 45nm 已量產(chǎn)）。3 、