插件作業(yè)指導書

1、插件作業(yè)指導書 一、生產(chǎn)用具、原材料 生產(chǎn)線、元件切腳整形機、鑷子、電子元件、線路板、自熄管 二、準備工作 1、將需整形的元件整形。 2、了解新產(chǎn)品插件注意事項，對特殊材料對人員的職能培訓。 3、投料前檢查品保檢驗合格單，產(chǎn)品批號，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步驟 1、按PCB板標識圖及樣品整流器，把各元件插入PCB板中，達到樣品或要求的規(guī)定的成型高度。 四、工藝要求 1、元件的整形、排列位置嚴格按文件規(guī)定要求，不能損傷元器件。 2、二極管、三極管、電解電容、電感是有方向性，必須按PCB板上的方向進行插件。 3、無極性元件的在插件的過程中，必須保持一致性。 4、元器件不得有錯插、漏插現(xiàn)

2、象。 5、不同包裝的三極管不得混用，發(fā)現(xiàn)異常元件及異常外型材料及時反饋組長，由技術部、品保部、物控部決定處理。 6、每天下班前清理工作臺面，并及時把多余元器件上交組長處理。 7、完工后清理設備及崗位。 五、注意事項 1、后工序員工或檢驗員發(fā)現(xiàn)漏插元器件不能擅自將元器件插入線路板，必須經(jīng)組長鑒別。 2、每批次組長負責與技術部一起制作首板，以后批量制作嚴格按首板插件標準執(zhí)行，每批制作前必須經(jīng)過首檢合格后方可批量投入生產(chǎn)。 3、杜絕元件插件不到位，漏插、插反，插錯，碰腳流入下一道工序。 4、注意操作員工雙手及操作工具、設備衛(wèi)生，確保產(chǎn)品清潔浸焊、切腳、波峰焊作業(yè)指導書 一、生產(chǎn)用具、原材料 焊錫爐、

3、排風機、空壓機、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、稀釋劑、切腳機、斜口鉗、波峰焊機。 二、準備工作 1、按要求打開焊錫爐、波峰焊機的電源開關，將溫度設定為255-265度（冬高夏低），加入適當錫條。 2、將助焊劑和稀釋劑按工藝卡的比例要求調(diào)配好，并開起發(fā)泡機。 3、將切腳機的高度、寬度調(diào)節(jié)到相應位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，切腳高度為1-1.2mm，將切腳機輸送帶和切刀電源開關置于ON位置。 4、調(diào)整好上、下道流水線速度，打開排風設備。 5、檢查待加工材料批號及相關技術要求，發(fā)現(xiàn)問題提前上報組長進行處理。 6、按波峰焊操作規(guī)程對整機進行熔錫、預熱、清洗、傳送調(diào)節(jié)速度與線路

4、板相應寬度，直到啟動燈亮為止。 三、操作步驟 1、用右手用夾子夾起線路板，并目測每個元器是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。 2、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀刮去錫爐錫面上的氧化層，將噴好助焊劑的線路板銅泊面浸入錫爐，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-3秒。 3、浸好錫后，手斜向上輕提，并保持平穩(wěn)，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。 4、5秒后基本凝固時，放入流水線流入下一道工序。 5、切腳機開始進行切腳操作，觀察線路板是否有翹起或變形。 6、切腳高度為1-1.2mm，合格后流入自動波峰焊機 7、操作設備使用完畢，關閉電源。 四、工藝要求 1、 助焊劑在線路板

5、焊盤上要噴均勻。 2、上錫時線路板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可，不得有錫塵粘附在線路板上。 3、不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象，錫爐溫度為255-265度（冬高夏低），上錫時間2-3秒。 4、焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫。 5、保證工作臺面清潔，對設備定時進行記錄。 五、注意事項 1、焊接不良的線路必須重焊，二次重焊須在冷卻后進行。 2、操作過程中，不要觸碰錫爐，不要讓水或油漬物掉入錫爐中，防止燙傷。 3、助焊劑、稀釋劑均屬易燃物品，儲存和使用時應遠離火源，發(fā)泡管應浸泡在助焊劑中，不能暴露在空氣中。 4、若長期不使用，應回收助焊劑，密閉。發(fā)泡管應浸在盛有助焊劑的密閉

6、容器中。 5、焊接作業(yè)中應保證通風，防止空氣污染，作業(yè)人員應穿好工作服，戴好口罩。 6、鏈爪清潔儲液箱體應經(jīng)常添加與定期更換，液面高度為槽高的1/22/3處，注意調(diào)整毛刷與鏈爪間隙。 7、換錫時，注意操作員工安全，避免燙傷。 8、經(jīng)常檢驗加熱處導線，避免老化漏電。 9、注意檢查錫液面，應不低于缸體頂部20mm。補焊作業(yè)指導書 一、生產(chǎn)用具、原材料 電烙鐵、鑷子、斜口鉗、錐子、支架、切腳好的線路板、焊錫絲、功率表、調(diào)壓器、測試架、鎮(zhèn)流器、毛管 二、準備工作 1、插上電烙鐵電源。 2、連接好功率計、調(diào)壓器、測試架、毛管線路。 3、打開功率計電源開關，調(diào)節(jié)到文件規(guī)定電壓值。 三、操作步驟 1、目視法

7、查看元器件平整度，漏插、錯插及損傷情況，若發(fā)現(xiàn)有批量缺陷，立即向組長匯報。 2、斜口鉗將切腳高度超過1-1.2mm的管腳剪平。 3、檢查線路板，用烙鐵將虛焊短路、斷路、虛焊、錯焊、連焊等不良焊點焊好。用錐子將需要開孔的燈絲孔、電源線孔打開。 4、對未到位的元器件扶正。 5、清潔線路后，將鎮(zhèn)流器定位槽對準測試架上的定位針，并用適度力垂直下壓鎮(zhèn)流器，點亮燈，檢測燈電性能，將不符合要求的鎮(zhèn)流器挑出。 6、將檢驗合格的鎮(zhèn)流器排放整齊的放入周轉(zhuǎn)箱，并清楚填寫好標色卡。 四、工藝要求 1、剪腳后的元件腳長度為1-1.2mm。 2、線路板不得有短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫現(xiàn)象。 3、元件不得有歪斜

8、現(xiàn)象。 4、補焊時采用0.8mm的焊錫絲。 5、對過高元件，如工字型電感、電解、三極管焊盤必須補焊到飽滿。 6、電烙鐵在焊盤上停留時間不能太長，在2秒左右，整流器輕拿輕放、不能用電烙鐵戳或挑線路板元器件、焊盤，以免損傷器件及板子。 7、每測試5000個鎮(zhèn)流器更換一支測試燈管，測試前燈管先燃點至少10分鐘。 8、測試時，功率表輸出端必須安全防止，地板使用絕緣材料填起。 9、測試回路串聯(lián)短路燈泡。 10、完工后清理好臺面工作現(xiàn)場，關閉使用電源。 五、注意事項 1、補焊烙鐵、功率表輸出電源測試端注意放置，防止事故發(fā)生。 2、發(fā)現(xiàn)電參數(shù)異常時，及時與技術部儀器校對，避免誤判。作業(yè)準備： 2焊接條件 2

9、.1被焊件端子必須具備可焊性。 2.2被焊金屬表面保持清潔。 2.3具有適當?shù)暮附訙囟?80350攝氏度。 2.4具有合適的焊接時間（3秒中），反復焊接次數(shù)不得超過三次，要求一次成形。 3焊點的基本要求 3.1具有良好的導電性。 3.2焊點上的焊料要適當。 3.3具有良好的機械強度。 3.4焊點光澤、亮度、顏色有一定要求。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 3.5焊點不應有拉尖、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 3.6焊點上不應有污物，要求干凈。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盤不要翹曲、脫落。 4應避免常見的焊點缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散

10、等。 5操作者應認真填寫工位記錄。 1操作者將工作臺擦試干凈，將被焊件、烙鐵、焊錫絲、烙鐵架等準備好，擺放在工作臺上，并接通烙鐵的電源。 2將溶錫的烙鐵頭放在吸水海綿或松香上擦拭，以除去烙鐵頭上的氧化物，然后再在烙鐵頭上加錫，使其處在待焊狀態(tài)。 3操作者根據(jù)相應的（樣品）和（PCB板元件布局圖）將要焊接的元器件擺放在工作臺上。 4操作者戴上腕連帶和手指套準備工作，以防腐蝕器件。 作業(yè)方法： 1操作者按接插原則：先小后大、先輕后重、先低后高、先里后外將元器 插入PCB板相應的焊盤孔內(nèi)，將PCB板放入托盤轉(zhuǎn)入焊接工序。 2將烙鐵頭放在被焊件的焊盤上，使焊點溫度升高（有利于焊接）。如果烙鐵頭上有錫，

11、則會使烙鐵頭上溫度很快傳遞到焊接點上。 3用焊錫絲接觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫絲應從烙鐵頭側(cè)面加入，而不是直接加在烙鐵頭上。 4從焊錫絲開始熔化數(shù)3秒后，先移開焊錫絲，再移開電烙鐵。 5焊點冷卻后，用斜口鉗子將元器件的管腳剪掉，剪去管腳的長度依（結(jié)構圖）的要求而定。 注事事項： 1移開烙鐵頭的時間、方向和速度，決定著焊接點的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45°角方向移動，及時清理烙鐵頭。 4 通孔內(nèi)部的錫擴散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 合格品 即填料大于70%以上或     不合格品 即填料小

12、于70%或 看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1）    能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 5 引腳形態(tài)為“L”型的器件： 5.1 焊點面積：在引腳底部全面的形成焊點時為合格，如下圖。     焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。                          

13、;       焊錫擴散到此處不合格。 1 多引腳器件的傾斜程度必須：按客戶要求；按在圖中所規(guī)定范圍內(nèi)，為合格品； 適用順序：。 2電阻、容件焊接引腳高度要求：以下情況為合格。 3 電阻、容件引腳焊接的傾斜程度：傾斜幅值在0.8mm以內(nèi)為合格品。    /手動焊接作業(yè) 1 按模塊結(jié)構圖確認背光源在PCB上的位置和方向。 2 把貼完雙面膠的背光源按和PCB背光源焊盤孔的垂直位置插入，要求背光源電極引出端與PCB板接觸完好。 3 用已加熱的烙鐵頭，放在焊接的部分，充分加熱焊盤和背光源插腳。 /4焊盤和插腳在充

14、分加熱的狀態(tài)下把焊錫絲供給烙鐵接觸點上，焊錫化了之后滲透到PCB的插腳孔之中，在焊盤上形成合成的焊點。 5 焊錫絲的供給充分完了之后中止焊錫絲的供給 6 在所需用的部分焊錫充分滲透之后，烙鐵的接觸點移開 7 確認焊接點的焊錫狀態(tài)是否合格根據(jù)模塊出廠檢查標準檢查 8 作業(yè)結(jié)束后，操作人員要認真填寫工位記錄。              合格品 即填料大于70%以上。不合格品 即填料小于70%?？床灰娨呀?jīng)貫通的空隙（圖1）  能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 3&#

15、160; 焊接不良現(xiàn)象： 3.1 拉尖現(xiàn)象：          3.2  其它焊接不良： 4器件引腳穿過焊盤后的處理：按客戶要求按設計要求按實際情況；                    適用順序：         6、注意事項

16、 1確認背光源的方向和位置是否和制造規(guī)范相一致 2在焊接時要注意別的器件不要受到損傷6.3在焊接過程中需要接觸到PCB的某些部位時，注意不要直接用手，要帶上手指套和腕連帶 檢查標準 1合格焊點標準:焊料在被焊金屬表面是逐步減薄并延伸，呈現(xiàn)曲線光滑、顏色均勻狀態(tài)，并在焊料與引腳表面之間看不出明顯的分界線。用放大鏡觀察如下：插件的焊點，在焊點上方觀察可以觀察到引腳的截面形態(tài)。 2 通孔內(nèi)部的錫擴散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。印刷電路板焊接缺陷分析【摘要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。  

17、0;  關鍵詞：焊接缺陷，PCB設計，可焊性，翹曲 1引言焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時候可能所有的設計都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設計完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進而導致整機的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對這些原因加以改進以使整個電路板焊接質(zhì)量得到提高。2產(chǎn)生焊接缺陷的原因21PCB的設計影響焊接質(zhì)量在

18、布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的T產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設計為43的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使

19、用大面積銅箔。22電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為SnPb或SnPbAg。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇

20、溶劑。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。23翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約05mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高01mm就足以導致虛焊開路。在P

21、CB產(chǎn)生翹曲的同時，元器件本身也有可能產(chǎn)生翹曲，位于元件中心的焊點被抬離PCB、產(chǎn)生空焊。當只使用焊劑而沒有焊膏填補空白時，這種情況經(jīng)常發(fā)生。使用焊膏時，由于形變而使焊膏與焊球連在一起形成短路缺陷。另一個產(chǎn)生短路的原因是回焊過程中元件襯底出現(xiàn)脫層，該缺陷的特征是由于內(nèi)部膨脹而在器件下面形成一個個氣泡，在X射線檢測下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3結(jié)束語綜上所述，通過優(yōu)化PCB設計、采用優(yōu)良的焊料改進電路板孔可焊性及預防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個電路板焊接質(zhì)量得到提高。何時以及怎樣檢測印制電路板及時檢測,即實時結(jié)果分析和及時糾正差錯,可以避免廢品,改善質(zhì)量和降低損耗。但印制電路板的裝配需要許多連續(xù)的*作。您不禁要問:“在哪個生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行檢測最有利?每個步驟采用何種檢測技術最好?”  典型的印制電路板裝配工作始于