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文檔簡介
1、泓域咨詢/六安光刻機項目可行性研究報告目錄第一章 行業(yè)發(fā)展分析8一、 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況8二、 半導體設備行業(yè)基本情況8三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)10第二章 項目背景分析14一、 全球半導體行業(yè)發(fā)展情況及特點14二、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢15三、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況16四、 推進開發(fā)區(qū)轉型升級17五、 推進合肥六安同城化發(fā)展18六、 項目實施的必要性19第三章 項目建設單位說明21一、 公司基本信息21二、 公司簡介21三、 公司競爭優(yōu)勢22四、 公司主要財務數(shù)據(jù)23公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)23公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)23五、 核心人員介紹24六、 經營宗旨26七、 公司發(fā)
2、展規(guī)劃26第四章 總論31一、 項目名稱及建設性質31二、 項目承辦單位31三、 項目定位及建設理由32四、 報告編制說明33五、 項目建設選址35六、 項目生產規(guī)模35七、 建筑物建設規(guī)模35八、 環(huán)境影響35九、 項目總投資及資金構成36十、 資金籌措方案36十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標36十二、 項目建設進度規(guī)劃37主要經濟指標一覽表37第五章 產品規(guī)劃與建設內容40一、 建設規(guī)模及主要建設內容40二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領40產品規(guī)劃方案一覽表40第六章 建筑工程可行性分析42一、 項目工程設計總體要求42二、 建設方案44三、 建筑工程建設指標45建筑工程投資一覽表45第七章
3、發(fā)展規(guī)劃47一、 公司發(fā)展規(guī)劃47二、 保障措施51第八章 SWOT分析54一、 優(yōu)勢分析(S)54二、 劣勢分析(W)55三、 機會分析(O)56四、 威脅分析(T)57第九章 法人治理65一、 股東權利及義務65二、 董事70三、 高級管理人員74四、 監(jiān)事76第十章 原輔材料成品管理78一、 項目建設期原輔材料供應情況78二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理78第十一章 工藝技術方案分析80一、 企業(yè)技術研發(fā)分析80二、 項目技術工藝分析83三、 質量管理84四、 設備選型方案85主要設備購置一覽表85第十二章 組織機構及人力資源87一、 人力資源配置87勞動定員一覽表87二、 員工技
4、能培訓87第十三章 節(jié)能方案90一、 項目節(jié)能概述90二、 能源消費種類和數(shù)量分析91能耗分析一覽表91三、 項目節(jié)能措施92四、 節(jié)能綜合評價93第十四章 投資計劃94一、 投資估算的依據(jù)和說明94二、 建設投資估算95建設投資估算表97三、 建設期利息97建設期利息估算表97四、 流動資金99流動資金估算表99五、 總投資100總投資及構成一覽表100六、 資金籌措與投資計劃101項目投資計劃與資金籌措一覽表102第十五章 項目經濟效益103一、 基本假設及基礎參數(shù)選取103二、 經濟評價財務測算103營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表103綜合總成本費用估算表105利潤及利潤分配表107
5、三、 項目盈利能力分析108項目投資現(xiàn)金流量表109四、 財務生存能力分析111五、 償債能力分析111借款還本付息計劃表112六、 經濟評價結論113第十六章 風險風險及應對措施114一、 項目風險分析114二、 項目風險對策116第十七章 項目總結分析119第十八章 附表附錄121主要經濟指標一覽表121建設投資估算表122建設期利息估算表123固定資產投資估算表124流動資金估算表125總投資及構成一覽表126項目投資計劃與資金籌措一覽表127營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表128綜合總成本費用估算表128利潤及利潤分配表129項目投資現(xiàn)金流量表130借款還本付息計劃表132報告說明在
6、摩爾定律的推動下,元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小,影響集成電路制造工序愈為復雜。尤其當線寬向7納米及以下制程發(fā)展,當前市場普遍使用的光刻機受波長的限制精度無法滿足要求,需要采用多重曝光工藝,重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現(xiàn)更小的線寬,使得薄膜沉積次數(shù)顯著增加。除邏輯芯片外,存儲器領域的NAND閃存以3DNAND為主,其制造工藝中,增加集成度的主要方法不再是縮小單層上線寬而是增大三維立體堆疊的層數(shù),疊堆層數(shù)也從32/64層量產向128/196層發(fā)展,每層均需要經過薄膜沉積工藝步驟,催生出更多設備需求。綜上,集成電路尺寸及線寬的縮小、產品結構的立體化及生產工藝的復雜化等因素都對半導
7、體設備行業(yè)提出了更高的要求和更多的需求,并為以薄膜沉積設備為代表的核心裝備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資44769.68萬元,其中:建設投資33940.14萬元,占項目總投資的75.81%;建設期利息380.52萬元,占項目總投資的0.85%;流動資金10449.02萬元,占項目總投資的23.34%。項目正常運營每年營業(yè)收入100500.00萬元,綜合總成本費用82932.44萬元,凈利潤12835.03萬元,財務內部收益率20.81%,財務凈現(xiàn)值12654.33萬元,全部投資回收期5.69年。本期項目具有較強的財務盈利能力,其財務凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。通過分析
8、,該項目經濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調整產品結構,改變工藝條件以高附加值的產品代替目前產品的產業(yè)結構。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息,并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計,其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 行業(yè)發(fā)展分析一、 中國半導體行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)整體蓬勃發(fā)展2010-2020年,中國半導體行業(yè)銷售額持續(xù)增長,十年復合增長率達19.91%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8,848億元,同比增長17%。中國是全球最大的半導體消費市場,同時也是全球最大的半導體進口國,龐大的
9、市場需求為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了前提。2010年以來,中國逐步承接了半導體封測和晶圓制造業(yè)務并建立起初具規(guī)模的半導體設計行業(yè)生態(tài),完成了半導體產業(yè)的原始積累,初步完成產業(yè)鏈布局。2、部分環(huán)節(jié)進口依賴中國半導體產業(yè)技術水平與國際頂尖水平存在差距。在半導體設備方面,中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%;關鍵領域如光刻、薄膜沉積、刻蝕、離子注入等,仍與海外廠商存在差距;半導體設備自給率低,需求缺口較大,先進制程和先進工藝設備仍需攻克。二、 半導體設備行業(yè)基本情況1、半導體行業(yè)的基礎支撐半導體產業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的半導體設備市場,主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機
10、、探針臺等設備,屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的技術先導者。應用于集成電路領域的設備通??煞譃榍暗拦に囋O備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩大類。其中,晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備整體市場規(guī)模的80%以上。在前道晶圓制造中,共有七大工藝步驟,分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化,所對應的設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、清洗設備、機械拋光設備等,其中光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備是集成電路前道生產工藝中的三大核心設備。2、驗證壁壘高半導體行業(yè)客戶對半導體設備的質量、技術參數(shù)、運行穩(wěn)定性等有嚴苛的要求,對新設備供應商
11、的選擇也較為慎重。因此,半導體設備企業(yè)在客戶驗證、開拓市場方面周期長、難度大,使得該行業(yè)具有高驗證壁壘的特點。3、投資占比高半導體設備系晶圓廠建設中的重要投資方向,晶圓廠80%的投資用于購買晶圓制造相關設備。4、技術更新快半導體行業(yè)通常是“一代產品、一代工藝、一代設備”,晶圓制造要超前下游應用開發(fā)新一代工藝,而半導體設備要超前晶圓制造開發(fā)新一代設備。半導體行業(yè)同時也遵循著摩爾定律。因此,半導體設備供應商必須每隔18-24個月推出更先進的制造工藝,不斷追求技術革新,也推動了半導體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇(1)下游應用高速發(fā)展,市場需求持
12、續(xù)旺盛縱觀半導體行業(yè)的發(fā)展歷史,雖然行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性波動,但整體增長趨勢并未發(fā)生變化,而每一次技術變革是驅動行業(yè)持續(xù)增長的主要動力。半導體產品的旺盛需求和全行業(yè)產能緊缺推動了晶圓制造廠擴大資本開支,擴充產線產能,為半導體設備行業(yè)市場需求增長奠定基礎。薄膜沉積設備作為集成電路晶圓制造的核心設備,將迎來行業(yè)快速發(fā)展階段。(2)集成電路工藝進步,設備需求穩(wěn)步增加在摩爾定律的推動下,元器件集成度的大幅提高要求集成電路線寬不斷縮小,影響集成電路制造工序愈為復雜。尤其當線寬向7納米及以下制程發(fā)展,當前市場普遍使用的光刻機受波長的限制精度無法滿足要求,需要采用多重曝光工藝,重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實
13、現(xiàn)更小的線寬,使得薄膜沉積次數(shù)顯著增加。除邏輯芯片外,存儲器領域的NAND閃存以3DNAND為主,其制造工藝中,增加集成度的主要方法不再是縮小單層上線寬而是增大三維立體堆疊的層數(shù),疊堆層數(shù)也從32/64層量產向128/196層發(fā)展,每層均需要經過薄膜沉積工藝步驟,催生出更多設備需求。綜上,集成電路尺寸及線寬的縮小、產品結構的立體化及生產工藝的復雜化等因素都對半導體設備行業(yè)提出了更高的要求和更多的需求,并為以薄膜沉積設備為代表的核心裝備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。(3)中國成為全球半導體產能重心,推動國內設備市場規(guī)模增長作為全球最大的半導體消費市場,我國對半導體器件產品的需求持續(xù)旺盛,中國半導體
14、市場規(guī)模2010年至2020年年均復合增長率為19.91%。市場需求帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移,持續(xù)的產能轉移帶動了大陸半導體整體產業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。晶圓廠在中國大陸地區(qū)建廠、擴產,為半導體設備行業(yè)提供了巨大的市場空間。2020年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額為187.2億美元,首次成為全球規(guī)模最大的半導體設備市場。(4)國際競爭日趨激烈,國家政策大力支持在國際競爭背景下,半導體產業(yè)的技術及生產水平,牽動眾多對國民經濟造成重大影響的行業(yè)。因此,全球主要經濟體如美國、歐洲、日本、韓國均推出由政府支持的半導體產業(yè)發(fā)展計劃,吸引國際廠商或扶持本土企業(yè)擴大在本國的半導體產線投資。國家之間面
15、臨激烈競爭,為各國半導體設備企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機會。近年來,我國不斷出臺包含稅收減免、人才培養(yǎng)、科研支持、投資鼓勵、產業(yè)協(xié)同等方面在內的多項半導體行業(yè)支持政策,鼓勵國內半導體行業(yè)內企業(yè)向更先進技術水平、更廣泛市場領域、更底層核心技術等方面砥礪前行,完善和發(fā)展我國半導體產業(yè)水平。對于半導體設備行業(yè),這既是前途廣闊的市場機會,也是責無旁貸的歷史使命。2、面臨的挑戰(zhàn)(1)高端技術人才的缺乏半導體設備行業(yè)屬于典型技術密集型行業(yè),對于技術人員的知識結構、研發(fā)能力及產線經驗積累均有較高要求。由于國內半導體生產設備領域研發(fā)起步較晚,行業(yè)內高端技術人才較為缺乏,先進技術及經驗積累較少,在一定程度上制約了行業(yè)的
16、快速發(fā)展。(2)國際市場認可度仍需積累近年來國內薄膜沉積設備廠商已在客戶觸達方面做出許多有利嘗試,與知名晶圓廠形成了較為穩(wěn)定的合作關系,但全球半導體薄膜沉積設備市場長期被國際巨頭壟斷,其在經營規(guī)模和市場認可度上存在優(yōu)勢??蛻粼谶x擇薄膜沉積設備供應商時仍會考慮行業(yè)巨頭所帶來的便捷性與可靠性,存在一定程度的慣性和粘性,國產半導體設備廠商在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn),市場認可度仍待進一步積累。第二章 項目背景分析一、 全球半導體行業(yè)發(fā)展情況及特點1、市場規(guī)模穩(wěn)步增長根據(jù)Gartner的統(tǒng)計結果,全球半導體行業(yè)銷售收入2016年至2018年一直保持增長趨勢,復合增長率達17.34%。2019年
17、受全球宏觀經濟低迷影響,半導體行業(yè)景氣度有所下降。2020年全球半導體收入恢復增長至4,498.0億美元,比2019年增長7.3%。半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,全球半導體營收達到1,231億美元,超過了2018年第三季度的1,227億美元,創(chuàng)下單季度歷史新高。從地區(qū)發(fā)展來看,根據(jù)SIA2020年數(shù)據(jù)顯示,亞太地區(qū)是全球最大的半導體消費市場,2019年銷售額占比62.50%,其中中國大陸市場占據(jù)全球35.00%市場;美國為全球半導體消費第二大市場,占比約為19.10%;歐洲及日本市場份額分列為9.70%和8.70%。2、一超三強格局目前集成電路產業(yè)世界格局呈現(xiàn)出一超三
18、強的狀態(tài)。其中,美國產業(yè)鏈完善度、企業(yè)競爭力全面領先,其先進工藝、設計、設備和EDA工具最為突出;日本依靠半導體材料占據(jù)一強席位,不過總體競爭力呈下降態(tài)勢;韓國通過存儲器的發(fā)展,拉動了技術水平的突飛猛進,并拓展到代工領域,提高其全產業(yè)鏈的競爭力;中國臺灣地區(qū)在集成電路制造及封裝領域居于世界前列,“專業(yè)代工模式”成為其在芯片領域中的核心競爭力。中國大陸處于美國和日本、韓國、中國臺灣之后的第三層級。二、 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢1、下游應用需求持續(xù)增長半導體行業(yè)每一次進入上升周期都是由下游需求驅動。近年來,下游產業(yè)新技術、新產品快速發(fā)展,正迎來市場快速增長期。5G手機、新能源汽車、工業(yè)電子等包含的半導體
19、產品數(shù)量較傳統(tǒng)產品大比例提高;人工智能、可穿戴設備和物聯(lián)網等新業(yè)態(tài)的出現(xiàn),對于半導體產品產生了新需求。據(jù)Gartner預測,2022年全球半導體市場規(guī)模將達到5,426.40億美元。2、芯片產能全球短缺2020年以來,受到居家經濟的影響,全球范圍內人們工作生活線上化比例逐步提高,催生對于各類電子產品需求大幅增長。此外,受到海外疫情影響,國際半導體晶圓制造、封裝廠商產能水平較不穩(wěn)定,進一步加劇了芯片產品的供需矛盾。根據(jù)StrategyAnalytics報告,目前全球芯片短缺情況將會持續(xù)至2022年到2023年。3、晶圓廠擴產為應對芯片短缺的市場需求,全球多個晶圓廠計劃漲價或擴產。晶圓廠的產能擴張
20、將帶動半導體材料、設備以及芯片制造整個產業(yè)鏈的收入增長。全球主要晶圓廠資本開支及產能建設大幅增長。4、中國大陸成為晶圓制造產業(yè)重心中國大陸正在成為全球半導體產能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產能緊缺,大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團,中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產、建廠,加速國內半導體產業(yè)發(fā)展和布局。各類半導體軟件、材料、設備均有望實現(xiàn)快速增長。三、 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展情況1、市場空間巨大中國大陸晶圓廠新建產能進程加快,2019年以來,華虹半導體(無錫)項目、廣州粵芯半導體項目、長鑫存儲DRAM項目均正式投產。2020年以來,國內包括長江存儲、廣州粵芯、上海
21、積塔、中芯南方、士蘭微(廈門)、廣東海芯項目等產線也取得新進展。半導體行業(yè)整體快速增長,終端半導體產品的不斷迭代推動晶圓廠開發(fā)新的工藝,為設備行業(yè)提供廣闊的市場空間。目前我國半導體設備市場仍嚴重依賴進口,因此能夠實現(xiàn)進口替代的國內半導體設備廠商市場空間較大,并迎來巨大的成長機遇。2、下游產業(yè)友好度提升下游晶圓廠對于國產半導體設備的友好度日漸提升。近年來,由于國際形勢日漸復雜,半導體產業(yè)供應鏈出現(xiàn)非商業(yè)因素的干擾,國內晶圓廠采購半導體設備受到一定程度限制,影響企業(yè)正常的生產經營。此外,國家通過政策支持、重大科技項目引導、產業(yè)基金投資等多種方式,鼓勵半導體設備廠商與晶圓廠協(xié)同發(fā)展,共同構建本地產業(yè)
22、鏈合作。半導體設備廠商逐步獲得進入下游晶圓廠產線進行設備驗證的機會,及時掌握晶圓廠的技術需求,有針對性的對設備進行研發(fā)、升級,產品技術性能及市場占有率均得到大幅提高。四、 推進開發(fā)區(qū)轉型升級圍繞建設“工業(yè)強市主陣地、高質量發(fā)展增長源”的目標,按照“三融合三為主”的功能定位,推進開發(fā)區(qū)改革創(chuàng)新和高質量發(fā)展,持續(xù)強化開發(fā)區(qū)產業(yè)集聚功能,增強輻射帶動能力。優(yōu)化開發(fā)區(qū)產業(yè)布局。按照主業(yè)突出、板塊聯(lián)動、優(yōu)勢互補、特色鮮明的布局原則,引導產業(yè)有序協(xié)調發(fā)展。支持各開發(fā)區(qū)立足要素稟賦、產業(yè)基礎,重點打造1個首位產業(yè),培育2-3個主導產業(yè),突出錯位發(fā)展,避免同質競爭。以科技含量、環(huán)境影響、投資強度、產業(yè)效益作為
23、選資標準,提高入園項目檔次和質量,推動開發(fā)區(qū)上規(guī)模上水平上層次。支持開發(fā)區(qū)結合產業(yè)發(fā)展方向,推動生產要素、優(yōu)惠政策向首位產業(yè)、主導產業(yè)和龍頭企業(yè)傾斜,做大做強龍頭企業(yè),加快培育關聯(lián)度高的上下游企業(yè),延長產業(yè)鏈條,形成產業(yè)集聚和企業(yè)集群的良好態(tài)勢。支持開發(fā)區(qū)對同類型項目、企業(yè)進行集中布局,建設專業(yè)化、特色化園中園。積極推動園區(qū)循環(huán)化改造,努力實現(xiàn)低碳發(fā)展、綠色發(fā)展,建設循環(huán)經濟園區(qū)。加快完善路網、管網、電力、通訊、污水處理等配套設施,推進標準化廠房建設,提升開發(fā)區(qū)承載力。堅持產城一體、融合發(fā)展,強化公共服務設施配套,統(tǒng)籌社會事業(yè)發(fā)展。深化開發(fā)區(qū)改革創(chuàng)新。支持開發(fā)區(qū)爭創(chuàng)國家和省級試點示范,支持舒城
24、、霍山經濟開發(fā)區(qū)爭創(chuàng)國家級開發(fā)區(qū),葉集經濟開發(fā)區(qū)移區(qū)。積極推進“標準地”改革,促進工業(yè)項目高質量引進和高效率落地投產。完善項目進入和退出機制,以“畝均論英雄”、產業(yè)關聯(lián)度等為導向,依法盤活閑置和低效利用土地,推進節(jié)約集約用地。強化市場主導、效益導向,創(chuàng)新開發(fā)區(qū)建設和管理機制,積極吸納優(yōu)質社會資本或專業(yè)機構參與開發(fā)區(qū)基礎設施建設和運營,探索整體運營開發(fā)模式。落實容錯機制,鼓勵先行先試,采取“管委會+公司”模式。深化人事和薪酬制度改革,探索全員聘任制和績效工資制。創(chuàng)建智慧園區(qū),推進開發(fā)區(qū)數(shù)字化、企業(yè)智能化和項目管理智慧化。五、 推進合肥六安同城化發(fā)展突出更高質量一體化發(fā)展,加快合肥-六安同城化步伐
25、,深化合肥都市圈協(xié)同發(fā)展,合力建設具有更強影響力的國際化都市圈和支撐全省發(fā)展的核心增長極。推進交通設施一體化,加快推進交通基礎設施聯(lián)網升級,打通市際“斷頭路”,基本消除國省干線公路“瓶頸”路段。提升鐵路、公路、水路全面通達能力,形成“半日工作圈”“一日生活圈”“假日在六安”。推進科技創(chuàng)新一體化,對接合肥綜合性國家科學中心,爭創(chuàng)綜合性國家產業(yè)創(chuàng)新中心及分行業(yè)國家產業(yè)創(chuàng)新中心、國家技術創(chuàng)新中心、國家制造業(yè)創(chuàng)新中心等國家級創(chuàng)新平臺。推進產業(yè)發(fā)展一體化,健全產業(yè)鏈條,推進產業(yè)鏈接合肥、科創(chuàng)鏈接合肥、園區(qū)鏈接合肥、市場鏈接合肥,不斷提升產業(yè)基礎能力和產業(yè)鏈水平,促進產業(yè)集群集聚、超越行政區(qū)劃、形成規(guī)模效
26、應。推進開放合作一體化,發(fā)揮圈內海關特殊監(jiān)管區(qū)域功能,加快我市外向型經濟發(fā)展。推進生態(tài)文明一體化,推動巢湖流域綜合治理,高質量打造環(huán)巢湖濕地公園群;積極探索水資源協(xié)同保護機制。六、 項目實施的必要性(一)現(xiàn)有產能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè),公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度,產品銷售形勢良好,產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展,公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產流程、強化管理等手段,不斷挖掘產能潛力,但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設,公司將有效克服產能不足對公司發(fā)展的制約
27、,為公司把握市場機遇奠定基礎。(二)公司產品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產業(yè)升級,公司產品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動,不斷研發(fā)新產品,提升產品精密化程度,將產品質量水平提升到同類產品的領先水準,提高生產的靈活性和適應性,契合關鍵零部件國產化的需求,才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢,保持公司在領域的國內領先地位。第三章 項目建設單位說明一、 公司基本信息1、公司名稱:xxx集團有限公司2、法定代表人:潘xx3、注冊資本:1340萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼:xxxxxxxxxxxxx5、登記機關:xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期:2013-11-127、營
28、業(yè)期限:2013-11-12至無固定期限8、注冊地址:xx市xx區(qū)xx9、經營范圍:從事光刻機相關業(yè)務(企業(yè)依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。)二、 公司簡介公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力,不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備,更新思想觀念,依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術等優(yōu)勢,不斷加大新產品的研發(fā)力度,以實現(xiàn)公司的永續(xù)經營和品牌發(fā)展。未來,在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時,公司以“和諧發(fā)展”為目標,踐行社會責任,秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任,服務全國。三、
29、公司競爭優(yōu)勢(一)公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢,創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高,持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化,形成企業(yè)核心的自主知識產權。公司產品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質量優(yōu)勢。此外,公司目前主要生產線為使用自有技術開發(fā)而成。(二)公司擁有技術研發(fā)、產品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經營管理與市場經驗的資深人士組成,與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍,為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。(三)公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產品質量和服務,樹立了良
30、好的品牌形象,獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系,對于行業(yè)的核心需求、產品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻,有利于研發(fā)生產更符合市場需求產品,提高公司的核心競爭力。(四)公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經過多年深耕,已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢;同時隨著行業(yè)的深度整合,行業(yè)集中度提升,下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定,在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額15515.2
31、712412.2211636.45負債總額5617.274493.824212.95股東權益合計9898.007918.407423.50公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入52161.9541729.5639121.46營業(yè)利潤11410.469128.378557.84利潤總額9204.397363.516903.29凈利潤6903.295384.574970.37歸屬于母公司所有者的凈利潤6903.295384.574970.37五、 核心人員介紹1、潘xx,中國國籍,1976年出生,本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、
32、總經理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。2、付xx,中國國籍,1978年出生,本科學歷,中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、馬xx,中國國籍,無永久境外居留權,1959年出生,大專學歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事
33、、副總經理、總工程師。4、侯xx,1974年出生,研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。5、邵xx,中國國籍,無永久境外居留權,1958年出生,本科學歷,高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長;2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理;2019年3月至今任公司董事。6、蘇xx,中國國籍,無永久境外居留權,1970年出生,
34、碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。7、謝xx,1957年出生,大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、曹xx,中國國籍,無永久境外居留權,1961年出生,本科學歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。六、 經營宗旨運用現(xiàn)代科學管理方法,保證公司在市場競爭中獲得成功,使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經濟繁榮作出貢獻。七、 公司發(fā)展規(guī)劃(一)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超
35、越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念,貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀,為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務,致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位,擴大市場份額;另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別,加大研發(fā)推廣力度,進一步提升公司綜合實力以及市場地位。(二)擴產計劃經過多年的發(fā)展,公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢,隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長,產能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此,產能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸
36、向中國轉移為依托,提高公司生產能力和生產效率,滿足不斷增長的客戶需求,鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢,提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面,公司計劃在擴寬現(xiàn)有產品應用領域的同時,不斷豐富產品類型,持續(xù)提升產品質量和附加值,保持公司產品在行業(yè)中的競爭地位。(三)技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度,在現(xiàn)有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能,規(guī)范技術研究和產品開發(fā)流程,引進先進的設計、測試等軟硬件設備,提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率,提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力,為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研
37、究和產品應用開發(fā)相結合的原則,以研發(fā)中心為平臺,以市場為導向,進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新,健全和完善技術創(chuàng)新機制,從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力,努力實現(xiàn)公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。(四)技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機,在對現(xiàn)有產品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時,順應行業(yè)技術發(fā)展,不斷研發(fā)新工藝、新技術,不斷提升產品自動化程度,在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時,強化公司自主創(chuàng)新能力,鞏固公司技術的行業(yè)先進地位,強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持
38、續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障,公司未來三年將重點關注專利的保護,依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權,提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才,以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容,建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍,滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括:提高技術人才的待遇;通過與高校、科研機構聯(lián)合,實行對口培訓等形式,強化技術人員知識更新;積極拓寬人才引進渠道,實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量,充分滿足客戶的需求,使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高
39、等院校、研發(fā)機構的合作與交流,整合產、學、研資源優(yōu)勢,通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式,持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平,提升公司對重大項目的攻克能力,提高自身研發(fā)技術水平,進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。(五)市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術特點與銷售經驗,制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃:首先,公司將以現(xiàn)有客戶為基礎,在努力提升產品質量的同時,以客戶需求為導向,在各個方面深入了解客戶需求,以求充分滿足客戶的差異化需求,從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單;其次,公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關系的同時,憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展,挖掘新的銷售市場;最后,公司將不斷完善營銷網絡建設,提升公司售后
40、服務能力,從而提升公司整體服務水平,實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。(六)人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源,為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標,公司將健全人力資源管理體系,制定科學的人力資源開發(fā)計劃,進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制,最大限度的發(fā)揮人才潛力,為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要,進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制,滿足公司的發(fā)展需要。一方面,公司將根據(jù)不同部門職能,有針對性的招聘專業(yè)化人才:管理方面,公司將建立規(guī)范化的內部控制體系,根據(jù)需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才,提升公司整體管理水平;技術方面,公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才,提升公司的技術
41、創(chuàng)新能力,增加公司核心技術儲備,并加速成果轉化,確保公司技術水平的領先地位。另一方面,公司將建立人才梯隊,以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點,有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司,形成高、中、初級人才的塔式人才結構,為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑,未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設,建立和完善培訓制度,針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃,并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿,制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質,使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力
42、的薪酬結構,制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務年限及貢獻,逐步提高員工待遇,激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性,為員工提供廣闊的發(fā)展空間,全力打造團結協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍,從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第四章 總論一、 項目名稱及建設性質(一)項目名稱六安光刻機項目(二)項目建設性質本項目屬于新建項目二、 項目承辦單位(一)項目承辦單位名稱xxx集團有限公司(二)項目聯(lián)系人潘xx(三)項目建設單位概況公司在“政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎上,堅持優(yōu)化結構,提質增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式,補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)
43、展不協(xié)調的短板,走綠色、協(xié)調和可持續(xù)發(fā)展道路,不斷優(yōu)化供給結構,提高發(fā)展質量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享的發(fā)展理念,以提質增效為中心,以提升創(chuàng)新能力為主線,降成本、補短板,推進供給側結構性改革。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產品。在提供產品的過程中,綜合考慮其對消費者的影響,確保產品安全。積極與消費者溝通,向消費者公開產品安全風險評估結果,努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度,持續(xù)推進產品升級,為行業(yè)提供先進適用的解決方案,為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產品和服務。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力,不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備,更新思想
44、觀念,依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術等優(yōu)勢,不斷加大新產品的研發(fā)力度,以實現(xiàn)公司的永續(xù)經營和品牌發(fā)展。未來,在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時,公司以“和諧發(fā)展”為目標,踐行社會責任,秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任,服務全國。三、 項目定位及建設理由半導體行業(yè)的發(fā)展水平和國家科技水平息息相關,其發(fā)展情況已成為全球各國經濟、社會發(fā)展的風向標,是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。四、 報告編制說明(一)報告編制依據(jù)1、承辦單位關于編制本項目報告的委托;2、國家和地方有關政策、法規(guī)、規(guī)劃;3、現(xiàn)行有關技術規(guī)范、標準和規(guī)定;4、相關產業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策;5、項目承
45、辦單位提供的基礎資料。(二)報告編制原則1、堅持科學發(fā)展觀,采用科學規(guī)劃,合理布局,一次設計,分期實施的建設原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢,合理制定生產綱領和技術方案。3、堅持市場導向原則,根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展方向,優(yōu)化設備選型和工藝方案,使企業(yè)的建設與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術進步原則,產品及工藝設備選型達到目前國內領先水平。同時合理使用項目資金,將先進性與實用性有機結合,做到投入少、產出多,效益最大化。5、嚴格遵守“三同時”設計原則,對項目可能產生的污染源進行綜合治理,使其達到國家規(guī)定的排放標準。(二) 報告主要內容投資必要性:主要根據(jù)市場調查及分析預測的結果,以及有關的產
46、業(yè)政策等因素,論證項目投資建設的必要性;技術的可行性:主要從事項目實施的技術角度,合理設計技術方案,并進行比選和評價;財務可行性:主要從項目及投資者的角度,設計合理財務方案,從企業(yè)理財?shù)慕嵌冗M行資本預算,評價項目的財務盈利能力,進行投資決策,并從融資主體的角度評價股東投資收益、現(xiàn)金流量計劃及債務清償能力;組織可行性:制定合理的項目實施進度計劃、設計合理組織機構、選擇經驗豐富的管理人員、建立良好的協(xié)作關系、制定合適的培訓計劃等,保證項目順利執(zhí)行;經濟可行性:主要是從資源配置的角度衡量項目的價值,評價項目在實現(xiàn)區(qū)域經濟發(fā)展目標、有效配置經濟資源、增加供應、創(chuàng)造就業(yè)、改善環(huán)境、提高人民生活等方面的效
47、益;風險因素及對策:主要是對項目的市場風險、技術風險、財務風險、組織風險、法律風險、經濟及社會風險等因素進行評價,制定規(guī)避風險的對策,為項目全過程的風險管理提供依據(jù)。五、 項目建設選址本期項目選址位于xxx,占地面積約92.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后,形成年產xx套光刻機的生產能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積97483.55,其中:生產工程64858.74,倉儲工程18684.79,行政辦公及生活服務設施8424.65,公共工程5515.37。八、 環(huán)境影響本項目污染物主
48、要為廢水、廢氣、噪聲和固廢等,通過污染防治措施后,各污染物均可達標排放,并且保持相應功能區(qū)要求。本項目符合各項政策和規(guī)劃,本項目各種污染物采取治理措施后對周圍環(huán)境影響較小。從環(huán)境保護角度,本項目建設是可行的。九、 項目總投資及資金構成(一)項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資44769.68萬元,其中:建設投資33940.14萬元,占項目總投資的75.81%;建設期利息380.52萬元,占項目總投資的0.85%;流動資金10449.02萬元,占項目總投資的23.34%。(二)建設投資構成本期項目建設投資33940.14萬元,包括工程費
49、用、工程建設其他費用和預備費,其中:工程費用29529.35萬元,工程建設其他費用3509.34萬元,預備費901.45萬元。十、 資金籌措方案本期項目總投資44769.68萬元,其中申請銀行長期貸款15531.23萬元,其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標(一)經濟效益目標值(正常經營年份)1、營業(yè)收入(SP):100500.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):82932.44萬元。3、凈利潤(NP):12835.03萬元。(二)經濟效益評價目標1、全部投資回收期(Pt):5.69年。2、財務內部收益率:20.81%。3、財務凈現(xiàn)值:12654.33萬元。十二、 項目建設進
50、度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設,本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十四、項目綜合評價本項目生產線設備技術先進,即提高了產品質量,又增加了產品附加值,具有良好的社會效益和經濟效益。本項目生產所需原料立足于本地資源優(yōu)勢,主要原材料從本地市場采購,保證了項目實施后的正常生產經營。綜上所述,項目的實施將對實現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護具有重要意義,本期項目的建設,是十分必要和可行的。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積61333.00約92.00畝1.1總建筑面積97483.551.2基底面積33733.151.3投資強度萬元/畝351.792總投資萬元44769.
51、682.1建設投資萬元33940.142.1.1工程費用萬元29529.352.1.2其他費用萬元3509.342.1.3預備費萬元901.452.2建設期利息萬元380.522.3流動資金萬元10449.023資金籌措萬元44769.683.1自籌資金萬元29238.453.2銀行貸款萬元15531.234營業(yè)收入萬元100500.00正常運營年份5總成本費用萬元82932.44""6利潤總額萬元17113.37""7凈利潤萬元12835.03""8所得稅萬元4278.34""9增值稅萬元3784.90"
52、;"10稅金及附加萬元454.19""11納稅總額萬元8517.43""12工業(yè)增加值萬元29341.95""13盈虧平衡點萬元38749.57產值14回收期年5.6915內部收益率20.81%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元12654.33所得稅后第五章 產品規(guī)劃與建設內容一、 建設規(guī)模及主要建設內容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積61333.00(折合約92.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積97483.55。(二)產能規(guī)模根據(jù)國內外市場需求和xxx集團有限公司建設能力分析,建設規(guī)模確定達產年產xx套光刻機,預計年營業(yè)收入10
53、0500.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調整,各年生產綱領是根據(jù)人員及裝備生產能力水平,并參考市場需求預測情況確定,同時,把產量和銷量視為一致,本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規(guī)劃方案一覽表序號產品(服務)名稱單位單價(元)年設計產量產值1光刻機套xxx2光刻機套xxx3光刻機套xxx4.套5.套6.套合計xx100500.00目前集成電路產業(yè)世界格局呈現(xiàn)出一超三強的狀態(tài)。其中,美國產業(yè)
54、鏈完善度、企業(yè)競爭力全面領先,其先進工藝、設計、設備和EDA工具最為突出;日本依靠半導體材料占據(jù)一強席位,不過總體競爭力呈下降態(tài)勢;韓國通過存儲器的發(fā)展,拉動了技術水平的突飛猛進,并拓展到代工領域,提高其全產業(yè)鏈的競爭力;中國臺灣地區(qū)在集成電路制造及封裝領域居于世界前列,“專業(yè)代工模式”成為其在芯片領域中的核心競爭力。中國大陸處于美國和日本、韓國、中國臺灣之后的第三層級。第六章 建筑工程可行性分析一、 項目工程設計總體要求(一)建筑工程采用的設計標準1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑抗震設計規(guī)范3、建筑抗震設防分類標準4、工業(yè)建筑防腐蝕設計規(guī)范5、工業(yè)企業(yè)噪聲控制設計規(guī)范6、建筑內部裝修設計防火規(guī)范
55、7、建筑地面設計規(guī)范8、廠房建筑模數(shù)協(xié)調標準9、鋼結構設計規(guī)范(二)建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設計中從防止火災發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級,室內裝修均采用不燃或難燃材料,使火災不易發(fā)生,即使發(fā)生也不易迅速蔓延,同時建筑內均設置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應滿足防火疏散的要求,便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結構選型及構造處理根據(jù)工藝生產特征、操作條件、設備安裝、維修、安全等要求,進行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設計。滿足當?shù)匾?guī)劃部門的要求,并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標準。(三)主要車間建筑設計在滿足生產使用要求的前提下,本著“實用、經濟”條件下注意美觀的原則,確定合理的建筑結構方案,立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調。認真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經濟”
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