PCB質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范

1、 深圳市同發(fā)鑫電路科技有限公司文件名稱質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范版 次A/0文件編號(hào)TFX-WI-QA-27頁(yè) 次第 18 頁(yè) 共 18 頁(yè)1.0 目的 本標(biāo)準(zhǔn)適用于本公司的單面、雙面、多層板外觀及性能要求，供本公司在工程設(shè)計(jì)、制造、檢驗(yàn)或客戶驗(yàn)貨時(shí)使用。 2.0適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項(xiàng)目的檢驗(yàn)。 當(dāng)此標(biāo)準(zhǔn)不適于某種制造工藝或與客戶要求不符時(shí)，以與客戶協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。 3.0用途分類 根據(jù)印制板的產(chǎn)品用途，按以下分類定級(jí)。不同類別的印制板，則按不同的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收。3.1 B 類(2 級(jí))：一般工業(yè)產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、通訊、復(fù)雜的商業(yè)機(jī)器、儀器.以及非軍事用

2、途的設(shè)備，需耐長(zhǎng)時(shí)間使用，尚可允許某些外觀缺陷。 3.2 C類(3級(jí))：可靠性產(chǎn)品，如軍事、救生醫(yī)療設(shè)備。需耐長(zhǎng)時(shí)間使用，不可中斷。 4.0 使用方法 本標(biāo)準(zhǔn)分為五大部分： A、外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)：指板面既目視可以看到且可以量測(cè)到的外型或其它缺點(diǎn)而言。 B、內(nèi)在檢查標(biāo)準(zhǔn)：指需做微切片式樣或其它處理后才能進(jìn)行檢查與量測(cè)的情況，以決定 是否符合規(guī)定要求。 C、重工修補(bǔ)要求：定義了PCB 相關(guān)的修補(bǔ)區(qū)域及允收水準(zhǔn)。 D、信賴度試驗(yàn)：包含現(xiàn)行的各項(xiàng)信賴度試驗(yàn)方法與要求。 E、專業(yè)術(shù)語(yǔ)：是指對(duì)使用的專業(yè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行解釋。 目視檢查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大鏡進(jìn)行檢查，對(duì)于局部明顯的缺點(diǎn)，則需以更高倍的放大鏡

3、做鑒定與判定，對(duì)于各種尺度方面的品質(zhì)要求，如線寬、線距的量測(cè)，則需采用具有標(biāo)識(shí)線或刻度的放大儀器進(jìn)行量測(cè)，如精確測(cè)量到所需的尺寸，鍍通孔部分?jǐn)?shù)據(jù)，則需以100左右倍數(shù)去檢查銅箔與孔壁鍍層的完整性。 5.0參考資料 IPC-A-600G PCB之品質(zhì)允收性 IPC-6011 硬板之概述性性能規(guī)范 IPC-6012 硬板之資格認(rèn)可與性能檢驗(yàn)規(guī)范 IPC-TM-650 PCB試驗(yàn)方法手冊(cè) PERFAG 3C 多層板之品質(zhì)規(guī)范（丹麥） 6.0文件優(yōu)先順序 本標(biāo)準(zhǔn)為我司PCB 成品檢查一般通用標(biāo)準(zhǔn)，如本標(biāo)準(zhǔn)與其它正式文件有沖突時(shí)，則按以下順序作為判斷標(biāo)準(zhǔn)： A、采購(gòu)文件 B、產(chǎn)品主圖 C、客戶要求 D、

4、通用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，如IPC等 E、本檢查標(biāo)準(zhǔn)7.0標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容 7.1項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片基材白點(diǎn)1.白點(diǎn)沒有玻璃纖維露出且沒有相互連接及沒有與電路相連接。2.如果白點(diǎn)擴(kuò)散平均100cm2不超過(guò)50 點(diǎn)可允收。3.白點(diǎn)造成導(dǎo)體間間距減少50%，且經(jīng)三次熱沖擊后無(wú)擴(kuò)散可允收。1.白點(diǎn)沒有玻璃纖維露出且沒有相互連接及沒有與電路相連接。2.如果白點(diǎn)擴(kuò)散平均100cm2不超過(guò)30 點(diǎn)可允收3.白點(diǎn)造成導(dǎo)體間間距減少50%，且經(jīng)三次熱沖擊后無(wú)擴(kuò)散可允收白點(diǎn)白斑1. 白斑沒有玻璃纖維露出，且長(zhǎng)度20mm，每Set5 點(diǎn)2. 白斑區(qū)域沒有超過(guò)相鄰導(dǎo)電圖形的50%間距。3. 經(jīng)三次熱沖擊試驗(yàn)沒有

5、出現(xiàn)擴(kuò)散現(xiàn)象。4. 板邊的白斑沒有造成導(dǎo)體線路與板邊的間距低于下限或不超過(guò)2.5mm （在未指定時(shí)）。不允收披峰1.粗糙，有松動(dòng)非金屬毛刺，但尚未破邊可允 。2.不得影響外圍尺寸及安裝功能。暈圈/白邊 任何地方暈圈滲入未超過(guò)距最近導(dǎo)體間距的50%，且長(zhǎng)度不大于2.5mm 者可允收?？椉y隱現(xiàn)織紋隱現(xiàn)只要不露出玻璃纖維可允收。項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片基材織紋顯露織紋顯露沒有超過(guò)相鄰導(dǎo)體間距的50%，長(zhǎng)度15mm，每set5處。不允收分層/起泡1. 分層/起泡所影響的區(qū)域尚未超過(guò)每 set 板面面積的1%。2. 分層/起泡區(qū)域其跨距尚未超過(guò)導(dǎo)體間距的25%。3. 經(jīng)三次熱沖擊試驗(yàn)沒有

6、出現(xiàn)擴(kuò)散現(xiàn)象。4. 分層/起泡到板邊的距離不可小于板邊到最近導(dǎo)體之間距，若未明定者，則不可小于2.5mm板邊缺口1板邊粗糙但尚未破邊。2板邊有缺口，但尚未超出板邊到最近導(dǎo)體間距的50%，或距最近導(dǎo)體間距尚有2.5mm，二者取較小值。外來(lái)夾雜物1. 夾裹在板內(nèi)的顆粒如果為半透明非導(dǎo)體可接受。2. 其它不透明非導(dǎo)體顆粒如能滿足下列條件可接收： a、顆粒距最近導(dǎo)體的距離 0.125mmb、相鄰導(dǎo)體之間的顆粒，不可使導(dǎo)體間距減少大于30%，異物從任何方向去量長(zhǎng)度不超過(guò)0.8mm。3.微粒未影響板的電氣性能?；挠缅e(cuò)包括基材廠家、型號(hào)、板厚、銅箔厚度、顏色等用錯(cuò)均不允收凹點(diǎn)/凹坑1. 凹點(diǎn)/凹坑0.8m

7、m，每Set 板面受缺陷影響的總面積板面面積的5%可允收2. 凹點(diǎn)/凹坑尚未在導(dǎo)體間形成橋接可允收。線路線寬/線距1. 原稿菲林設(shè)計(jì)值±20%以內(nèi)可允收2. 任何情況下，線寬線距縮減(線邊粗糙、缺口等)在長(zhǎng)度方面不可大于13mm，或線長(zhǎng)的10%，取較小值。線路厚度由于邊緣粗糙、缺口、針孔、凹陷和劃痕等孤立缺陷引起最小導(dǎo)線厚度縮減不大于最小導(dǎo)線厚度的20%者可允收開路/短路不允收項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片線路線路剝離/移位不允收線路壓痕刮傷1.綠油前壓痕、刮傷所造成的缺陷不可超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)線厚的20%2.長(zhǎng)度10mm，每set3點(diǎn)。3.不得橫跨3 條線路。1.綠油前壓痕、刮傷所

8、造成的缺陷不可超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)線厚的20%2.長(zhǎng)度5mm，每set2點(diǎn)。3.不得橫跨3 條線路。線路上錫1.并線沾錫不允收。2.大銅面沾錫面積0.2mm2 ，每set元件面不超過(guò)2處。3.焊錫面不允收。不允收。粗糙/針孔/缺口1孤立的線邊粗糙/缺口/針孔之各式綜合雖造成基材的曝露，只要未縮減標(biāo)準(zhǔn)線寬超過(guò)20%者，則可允收。2任何情況下線邊粗糙/缺口/針孔造成線寬縮減在線長(zhǎng)方面均不可超過(guò)10mm，或線長(zhǎng)的10%線路狗牙金屬異物1.任何有關(guān)線路狗牙造成線路邊緣粗糙，尚未使線間距縮減超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)線間距的20%，且線路狗牙凸出最大寬度W 0.5mm，最大長(zhǎng)度L1mm 者可允收。2.線路間金屬異物大小1mm，且線間

9、距縮減不大于標(biāo)準(zhǔn)線間距的20%者可允收。3.在基材非線路區(qū)金屬異物大小1mm，任何兩金屬異物間距50mm，且距最近焊盤或?qū)Ь€0.5mm 4.金屬異物在100*100mm 范圍內(nèi)2 個(gè)項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片孔孔徑公差參照MI 要求多孔/少孔不允收?？孜赐覆辉适铡PTH 孔白圈因白圈而造成滲入或孔邊緣分層，尚未縮減該孔邊至最近導(dǎo)體規(guī)定距離的50%，若無(wú)規(guī)定者，則不可超過(guò)2.5mm 孔內(nèi)塞錫1.導(dǎo)通孔塞錫可允收（金手指附近2mm 以內(nèi)及BGA 區(qū)域除外），但導(dǎo)通孔塞錫不超過(guò)總孔數(shù)的3% 2.零件孔不允收。1.零件孔不允收。2.開窗的導(dǎo)通孔不允收。3.金手指附近2mm以內(nèi)及BGA區(qū)

10、域?qū)撞辉试S塞錫孔環(huán)缺損由于麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔環(huán)缺損未使最小孔環(huán)縮減超過(guò)20%者可允收孔內(nèi)浮離/氧化不允收?？變?nèi)退錫不凈不允收。不允收粗糙/鍍瘤尚能保證要求孔銅厚度，且孔徑?jīng)]有超出孔徑公差可允收。防焊入孔開窗之導(dǎo)通孔和零件孔均不允收。NPTH 孔毛刺孔內(nèi)毛刺未使孔徑公差可允收 項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片孔NPTH 孔內(nèi)有銅1.如果此孔沒有連接兩層或兩層以上的線路且不影響孔徑，且不超過(guò)整個(gè)孔壁面積的5%可允收，并且每set2 個(gè)。2.NPTH 孔內(nèi)有銅不可孔徑超差鍍層破洞1.每個(gè)孔破洞個(gè)數(shù)1 個(gè)。2.每面成品板內(nèi)破洞孔數(shù)不超過(guò)總孔數(shù)5%。3.破洞的

11、長(zhǎng)度不超過(guò)成品板厚度的5%。4.環(huán)狀孔破<1/4 孔周長(zhǎng)。5.破洞的面積5%整個(gè)孔壁面積。6.不得影響焊錫性。孔壁不允許有鍍層破洞孔內(nèi)露銅1.每個(gè)孔露銅點(diǎn)數(shù)3 個(gè)。2.每面成品板內(nèi)露銅孔數(shù)不超過(guò)總孔數(shù)的5%。3.孔內(nèi)露銅的長(zhǎng)度不超過(guò)成品板厚的5%。4.環(huán)狀露銅<1/4 孔周長(zhǎng)。5.露銅的面積5%整個(gè)孔壁面積。6.不得影響焊錫性。1.每個(gè)孔露銅點(diǎn)數(shù)1 個(gè)。2.每面成品板內(nèi)露銅孔數(shù)不超過(guò)孔數(shù)的5%。3.孔內(nèi)露銅的長(zhǎng)度不超過(guò)成品板厚的5%。4.環(huán)狀露銅<1/4 孔周長(zhǎng)。5.露銅的面積5%整個(gè)孔壁面積。6.不得影響焊錫性。孔環(huán)偏破1.導(dǎo)通孔允許破環(huán)90 度，但線路連接處余環(huán) 0.05

12、mm，且線路的縮減不可超過(guò)其下限寬度的20%2. 零件孔須保證最小環(huán)寬大于或等于0.05mm1.導(dǎo)通孔孔位雖未居中于盤中心，但最窄處余環(huán) 0.05mm，且未造成線路寬度縮減。2.零件孔須保證最小余環(huán)0.15mm，且線路的縮減不可超過(guò)其下限寬度的20%項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片綠油防焊聚油1.防焊不可有聚油造成的陰影或高低不平整現(xiàn)象2.防焊聚油除大銅面之外其它區(qū)域不允許3.大銅面聚油面積不可超過(guò)10m，聚油厚度不可超出要求綠油厚度。油墨用錯(cuò)油墨顏色、型號(hào)用錯(cuò)不允收。綠油色差顏色需均勻一致，明顯色差不允收。綠油厚度目視需均勻覆蓋，當(dāng)客戶指定厚度要求時(shí)，需滿足客戶要求。固化不足綠油固化

13、不足造成錫網(wǎng)、錫球不允收。綠油下導(dǎo)體氧化防焊下銅箔不允許有氧化、污點(diǎn)、線路燒焦等現(xiàn)象。附著力不足1.用3M#600 膠帶壓貼在硬化后的防焊上面,然后再垂直迅速撕起,經(jīng)撕膠試驗(yàn)后防焊脫落不允收。2.試驗(yàn)前防焊并無(wú)自板面浮離之現(xiàn)象。起泡/分層1.起泡/分層長(zhǎng)度0.25mm,且每Set 每面只允許2 處. 2.起泡/分層使電氣間距的縮減25%，且熱沖擊三次無(wú)擴(kuò)散者可允收。防焊跳印1.線路正面露線不允收，側(cè)露不可沾錫可允收。2.輕微跳印在絕緣基材部位可允收。3.尚未曝露臨近的孤立焊墊、孔環(huán)可允收。塞/蓋孔不良當(dāng)客戶有指定綠油塞/蓋孔時(shí)，塞/蓋孔率須100%(特別在BGA 區(qū)域)，且塞孔深度3/4，不允

14、許透光,噴錫后元件面孔內(nèi)不允許有錫珠，焊接面每Set 每面5 顆。雙面SMD 及BGA 區(qū)域兩面均不可有錫珠。防焊塞孔冒油不可高于焊盤高度。防焊起皺1.防焊起皺或波紋造成防焊厚度縮減不得低于MI最小厚度要求。2.在導(dǎo)電圖形之間出現(xiàn)輕微防焊起皺,但尚未造成虛橋，并能滿足IPC-TM-650 撕膠試驗(yàn)的附著力要求可允收。3.綠油起皺3%板面積。斷防焊橋不能連續(xù)斷3根，每面不超過(guò)10根項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片綠油防焊刮傷1.眼睛距板面30cm 遠(yuǎn)，呈45° 目視防焊刮傷未露銅不明顯且長(zhǎng)度小于20mm,每Set 每面3 條可允收。2.刮傷露基材0.254mm 可允收，且每Se

15、t 每面3 處。1.眼睛距板面30cm遠(yuǎn)，呈45°目視防焊刮傷未露銅不明顯且長(zhǎng)度小于10mm, 每Set 每面2 條可允收。2.刮傷露底材（基材、銅）不允收。吸管式防焊浮空1.導(dǎo)線側(cè)邊防焊油吸管式浮空尚未造成導(dǎo)線間距縮減低于最小線距要求的可允收。2.所發(fā)生的吸管式浮空完全與外界環(huán)境密封隔離。不允收綠油上PAD1.表面貼裝焊墊單側(cè)防焊上PAD,當(dāng)節(jié)距1.25mm 時(shí),上PAD 之防焊寬度0.025mm；當(dāng)節(jié)距 1.25mm時(shí),上PAD之防焊寬度 0.01mm 2.零件孔綠油上PAD 的面積不可超過(guò)與焊盤外環(huán)相交的圓弧90° 3.綠油開窗之導(dǎo)通孔，防焊上PAD 需保證余環(huán)2mi

16、l。4.BGA區(qū)域之焊墊綠油上PAD不允收。5.防焊不得上金手指或測(cè)試點(diǎn)。不允收。(原裝設(shè)計(jì)或MI注明允許綠油上PAD 除外)項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片噴錫不上錫不允收。錫面氧化不允收。錫面發(fā)白不影響焊錫性且不得出現(xiàn)明顯的霧狀可允收孔壁起泡不允收光標(biāo)點(diǎn)光滑平整，不能出現(xiàn)壓傷、擦花露銅、破損、脫落情形.錫面粗糙錫面粗糙不平未出現(xiàn)顆粒狀可接受。錫高不能超過(guò)錫鉛厚度要求之上限，且必須圓滑，不能出現(xiàn)錫柱或壓傷之錫餅?？妆诖植诓挥绊懣讖街孪藜昂稿a性可允收。粗糙度1.2mil錫短路不允收。焊盤缺口/針孔沿各表面焊墊邊緣所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔等缺點(diǎn)，不可超過(guò)焊墊長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%。至于落在

17、墊內(nèi)此類缺點(diǎn)，則不可超過(guò)長(zhǎng)或?qū)挼?0%，且最大不超過(guò)0.05mm 。PAD 露銅不允收。項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片碳油線路露銅/ 碳油短路/ 滲油/缺口不允收。線間線距標(biāo)準(zhǔn)值±20%以內(nèi)。飛碳油1.最大尺寸不超過(guò)1mm，且不能在焊盤上。2.每Set 每面不超過(guò)2 點(diǎn)。位于導(dǎo)電圖形（線路、焊盤、碳油圖形）之間的碳油斑點(diǎn)不得使其間距低于標(biāo)準(zhǔn)值的75%。附著力撕膠試驗(yàn)沒有破裂、剝落可允收。阻值按照工程設(shè)計(jì)之圖形量測(cè)30 歐姆（客戶有規(guī)定的需符合客戶標(biāo)準(zhǔn)）。藍(lán)膠藍(lán)膠不良1.藍(lán)膠剝離、松動(dòng)、脫落或經(jīng)過(guò)加熱制程后不可完全剝離均不允收。2.藍(lán)膠覆蓋線路圖形（PAD 、或手指）部分覆蓋

18、不全不允收。3.藍(lán)膠偏移上PAD 不允收。4.PTH孔藍(lán)膠不能穿孔，金手指上之藍(lán)膠不能出現(xiàn)破洞。5藍(lán)膠的另一面藍(lán)膠凸不能超出焊盤高度。6藍(lán)膠汽泡不允許。藍(lán)膠厚度通常情況下藍(lán)膠厚度必須保證0.3-0.5mm 之間,有客戶要求必須按客戶要求制作。金面金面不良1.金面氧化不允收。2.擦花露銅、露鎳不允收。3.擦花未露銅、未露鎳，長(zhǎng)度<5mm，每Set 每面不超過(guò)3 點(diǎn)，可允收。4.金面粗糙凸起不允收。項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片金面金手指不良1.金手指燒焦、金脫落、金鎳分層、污染、氧化、膠漬、變色腐蝕等均不允收。2.金手指斜邊未端允許露銅，但不可造成翹銅皮。3.金手指斜邊鋸齒、倒角

19、角度不符合MI 規(guī)定不允收。4.金手指斜邊斷導(dǎo)腳導(dǎo)腳長(zhǎng)度的50%， 每Set 每面3 根。5.金手指間銅粉、金手指上錫不允收。6.金手指缺口、或針孔在接觸區(qū)（通常指3/5 中段區(qū)域）不允收，非接觸區(qū)域（兩端各1/5 區(qū)域）不可超出0.1mm，每根允許1 點(diǎn)。不允收。7.金手指露銅、露鎳、沾錫、瘤結(jié)、沾漆在接觸區(qū)域不允收，非接觸區(qū)域不可超出0.1mm，每根允許1 點(diǎn)，每PCS 每面3 根。不允收。8.金手指鍍金前刮傷，鍍金后若有良好鍍層且不影響鍍層厚度，劃痕不明顯且不超過(guò)1根金手指寬度可允收；9.鍍金后刮傷露銅、露鎳不接受。10.凹點(diǎn)/凹陷在非接觸區(qū)0.1mm,且每根金手指上不超過(guò)1個(gè),缺陷金手

20、指根數(shù)不大于總根數(shù)的5%可允收。11.金手指引線區(qū)鍍層露銅或鍍之變色或灰黑色可允收，但不可超過(guò)1.25mm金手指引線區(qū)露銅或鍍之變色或灰黑色可允收，但不可超過(guò)0.8mm12.鍍層附著力:經(jīng)膠帶試撕后證明鍍層的附著力良好, 并未出現(xiàn)鍍層脫離,但如兩側(cè)懸出鍍層斷裂而附著在膠帶上,則只證明有了懸出的邊條,并不表示是鍍層附著力不良。項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片字符絲印不良1.各種號(hào)碼或字母的線條是斷續(xù)的，但字符尚可識(shí)別可允收。2.字符的空心區(qū)被填滿，但字符仍可識(shí)別，且與其它字母或號(hào)碼不相混淆。3.只要字符清楚，油墨可以在字符線條的外側(cè)堆積。4.元件時(shí)鐘符號(hào)的輪廓可以部分脫落，但所要求時(shí)鐘仍

21、清楚可辯。5.字符油墨的顏色、型號(hào)、品牌、符合須客戶的要求6.凡非元件安裝之鍍通孔或?qū)拙稍试S絲印字符油墨入孔,但客戶有特殊要求者除外。7.絲印字符油墨不得上板邊金手指或測(cè)試點(diǎn)。8.字符油墨不允許上焊盤蝕刻不良1.符合通用性標(biāo)準(zhǔn)（絲印文字1、2、3）。2.標(biāo)記沒有違反電氣間隙的最小極限。3.形成字符的線條邊緣可能呈現(xiàn)輕微的不規(guī)則現(xiàn)象。4.只要可辯認(rèn)，形成字符的線寬可以減少40%。LOGO 不良UL LOGO 、客戶MARK 、P/N 等需清晰可辯，不可模糊、斷裂或重影以及不相關(guān)的文字或符號(hào)出現(xiàn)。漏印/印反不允收。漏印/印反不允收。附著力3M#600 膠帶撕膠試驗(yàn)及溶劑試驗(yàn)不可有脫落現(xiàn)象。項(xiàng)

22、目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片OSPOSP 不良1.塞孔不允收。2.氧化、變色、污染、露銅、膠漬、覆蓋不良均不允收3.OSP 單孔破洞個(gè)數(shù)3 個(gè)4.每個(gè)板內(nèi)OSP 破洞孔數(shù)不超過(guò)5% 5.環(huán)狀OSP 破洞1/4 孔周長(zhǎng)3.OSP單孔破洞個(gè)數(shù)2 個(gè)4.每個(gè)板內(nèi)OSP 破洞孔數(shù)不超過(guò)3% 5.環(huán)狀OSP 破洞1/4 孔周長(zhǎng)6.破洞的面積5%孔壁面積成型成型不良1.沖切邊崩缺、銅皮翻卷不允收。2.沖切孔間裂痕不允收。3.V-CUT、鑼板、啤板傷銅皮、線路、及字符不允收，（除非有特別的指定）。4.拗板孔裂痕長(zhǎng)度未超過(guò)其總長(zhǎng)度的10%可允收。5.外形尺寸、槽口、條孔、方孔、橢圓孔不允許超公差。6

23、.板面、板邊加工粉末未清洗干凈不允收。7.板邊發(fā)白、缺損不允收。8.拼版郵票孔分割不當(dāng)不允收。9.V-CUT 漏割、V深/淺、未V到邊、V反不允收。曲翹度板曲、板翹板曲小于或等于0.5%可允收當(dāng)客戶有要求時(shí)按客戶要求接受。項(xiàng)目缺陷類型2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片外形尺寸板厚公差（mm）1級(jí)2級(jí)3級(jí)0.4-1.0±0.15±0.10±0.051.2-1.6±0.20±0.15±0.102.0-2.6±0.30±0.20±0.153.0 以上±0.40±0.25±0.18 外形尺

24、寸公差（MI 要求優(yōu)先）1級(jí)2級(jí)3級(jí)±0.30mm±0.20mm±0.15mm異型孔的外形尺寸公差為上表各級(jí)公差各縮小0.1mm7.2 表面鍍層檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)基銅(OZ)最小絕對(duì)銅厚（um）允許制程銅厚最大縮減值(um)成品導(dǎo)體銅厚最小值(指銅箔加電鍍銅)(um)內(nèi)層2、3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)外層2、3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)層2、3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)外層2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)外層3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)1/84.61.51.3.123.128.11/47.71.51.56.226.231.23/810.81.51.59.329.334.31/215.44.02.011.433.438.4130.96.03.024.947.952

25、.9261.76.03.055.778.783.7392.66.04.086.6108.6113.64123.56.04.0117.5139.5144.57.3 孔壁鍍層檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片孔壁鍍層狀況1.過(guò)份除膠渣所造成的回蝕深度D 須： 0.2mil D 3mil。2.反回蝕深度1mil。3.燈芯效應(yīng)4mil。1.過(guò)份除膠渣所造成的回蝕深度D 須：0.5milD1mil。2.反回蝕深度0.5mil。3.燈芯效應(yīng)3mil。4.焊盤浮起在熱應(yīng)力層壓空洞3mil, 且不違反最小介質(zhì)間距的規(guī)定可允收。試驗(yàn)后1mil 可允收。5.釘頭引起的銅箔厚度的增加不能超過(guò)50%。6.毛刺不

26、得超過(guò)銅箔厚度的50%，且最高不超過(guò)25um，毛刺高度是指從毛刺的底部到頂部的尺寸。7.鍍層孔穴不能出現(xiàn)在鍍層的孔壁與任何內(nèi)層PAD之接觸界面水平位置。8.鍍瘤周圍區(qū)域不能出現(xiàn)任何斷裂的跡象。9.環(huán)形的桶狀斷裂不允收。10.斷角不允收。11.鍍瘤及鍍層孔穴周圍斷裂不允收。12.內(nèi)層PAD 或內(nèi)層銅箔層斷裂不允收。13.基材與孔壁之間分離的延續(xù)長(zhǎng)度40%板厚，且深度不超過(guò)3mil 可允收。（如樹脂縮陷、孔壁脫離） 14.層壓空洞3mil,且不違反最小介質(zhì)間距的規(guī)定可允收。7.4 修補(bǔ)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不良圖片修補(bǔ)線路1.補(bǔ)線每面不超過(guò)3處。2.補(bǔ)線需平整，不可翹皮，補(bǔ)線線寬度在0.

27、12mm-1.0mm 之間, 外層線路OPEN 長(zhǎng)度2mm，內(nèi)層線路OPEN 長(zhǎng)度3mm，補(bǔ)線后寬度在原線路寬度80%-100%之間，補(bǔ)線長(zhǎng)度不超過(guò)2mm3.補(bǔ)線時(shí)單邊需超過(guò)OPEN 端點(diǎn)2mm 4.同一條線路只允許1 處補(bǔ)線。5.相鄰兩條平行線補(bǔ)線不允收。6.BGA 及IC 邦定位區(qū)域不得補(bǔ)線。7.線路拐角處、斜坡處、靠近PAD 或孔邊、金錫手指邊等2mm 內(nèi)不允許補(bǔ)線。8.零件孔、VIA 孔孔破不得修補(bǔ)。9.PCB 允許SHORT 修補(bǔ)，但不能影響外觀，修理后需用相同顏色油墨補(bǔ)油。10.金手指補(bǔ)鍍金每面允許3 條，每批修補(bǔ)比例3%。且不得有異色或氧化情形。11、2OZ銅厚以上（含）不能補(bǔ)線

28、，客戶不接受補(bǔ)線的板不能補(bǔ)線。同2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)修補(bǔ)綠油1.條形狀綠油修補(bǔ)不得超過(guò)15*2mm ，圓形狀綠油不得超過(guò)10*10mm，焊錫面3 處，零件面5 處。2.修補(bǔ)使用的綠油需與原使用的綠油一致，且能耐焊錫性及污染測(cè)試。3.綠油修補(bǔ)后顏色須均勻光滑，無(wú)明顯色差，外形美觀。且不得違反最終綠油厚度要求。1.條形狀綠漆修補(bǔ)不得超過(guò)10*2mm，圓形狀綠漆不得超過(guò)5*5mm，焊錫面2 處，零件面3 處。2其它同2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。7.5 信賴度試驗(yàn)規(guī)范項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)設(shè)備實(shí)驗(yàn)方法要求焊錫性試驗(yàn)錫爐秒表鋼夾助焊劑1.將試驗(yàn)板切成5*5cm 的方塊。2.將試驗(yàn)板浸入助焊劑中使其潤(rùn)澤。3.以?shī)A子夾住試驗(yàn)板，以擺鐘方式放入錫爐漂

29、錫5±1 秒。4.錫爐溫度：285±5。1.不允許有焊點(diǎn)不飽滿或不潤(rùn)濕超過(guò)總焊點(diǎn)的5% 2.不得有防焊起泡、吹孔、爆孔、空焊、少錫、拒錫之情形。鍍層附著力試驗(yàn)3M600#膠帶1.取長(zhǎng)2 英寸，寬0.5 英寸的膠帶壓在金屬鍍層上,并清除壓膠區(qū)內(nèi)氣泡. 2.再以與板面成90 度垂直的力迅速將膠帶撕起。不得有鍍層剝離、分層或起泡現(xiàn)象。熱沖擊試驗(yàn)烤箱秒表鋼夾錫爐助焊劑1.將試驗(yàn)板以135-149 烘烤2 小時(shí)，然后冷卻至室溫。2.將板子浸入助焊劑使其潤(rùn)澤。3.將試驗(yàn)板置入錫爐10-11 秒*3 次。4.錫爐溫度：288±5。1.不可有鍍層破裂。2.不可有鍍層分離。3.不可有分層起泡。4.不可有孔壁破洞。防焊字符附著力試驗(yàn)3M600#膠帶1.取長(zhǎng)2 英寸，寬0.5 英寸的膠帶壓在防焊或字符上,并清除壓膠區(qū)內(nèi)氣泡。2.再以與板面成90 度垂直的力迅速將膠帶撕起。不得有防焊或字符脫落現(xiàn)象。防焊硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試鉛筆(軟硬4B，3B， 2B，B，HB， F，H，2H， 3H，4H，5H， 6H)1.將板放在堅(jiān)固的水平面上。2.先用最硬的測(cè)試鉛筆放在防焊膜上， 成45°角并加10N 力，逆向前推。3使鉛筆在防焊層上勻