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1、中級(jí)人員超聲波講稿第四章 超聲波探傷方法和通用探傷技術(shù) 第一節(jié) 超聲波探傷方法1、 按原理分類a.脈沖反射法:缺陷回波高度法:用回波幅度判斷缺陷大小,可進(jìn)行當(dāng)量計(jì)算、比較或測(cè)長(zhǎng)底波高度法:F/B, F/BF, F/BG用缺陷波與底波高的比值表示缺陷的大約尺寸。底面多次回波法:觀察衰減規(guī)律PX =P0ex 來(lái)確定材料有無(wú)缺陷,晶粒度等b.穿透法:利用缺陷擋住聲束多少程度來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷。缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) c.共振法:利用駐波來(lái)判斷缺陷或測(cè)厚(老式測(cè)厚儀)2、按顯示方法分類:a. A顯示:幅度顯示提供信息: 幅度缺陷大少 聲程缺陷位置(時(shí)間)b. B顯示:縱截面顯示提供信息 深度縱截面面積(長(zhǎng)×高)

2、c. C顯示:水平截面顯示 提供信息 水平截面面積(長(zhǎng)×寬) 無(wú)深度3、按波型分類:a.縱波:鋼板、鍛件、鑄件(波長(zhǎng)長(zhǎng),穿透力強(qiáng),可用于粗晶材料)b.橫波:焊縫,鋼管及厚鋼板、鍛件輔助檢測(cè)(波長(zhǎng)短,衰減快,檢測(cè)深度小,不適用粗晶材料)c.表面波:表面開(kāi)口缺陷,時(shí)延法可較精確檢測(cè)開(kāi)口裂紋的高度d.板波:用于6mm以下的薄板e(cuò).爬波:檢測(cè)粗糙表面(角焊縫、堆焊)的近表面缺陷4、按探頭數(shù)目:a.單探頭(收、發(fā)共用)b.雙探頭(一收、一發(fā))雙晶直探頭20mm以下的鋼板,45mm以下的鍛件,堆焊層未結(jié)合雙晶斜探頭薄壁管焊縫,堆焊層焊縫串列掃查或TOFD法厚焊縫(坡口角度小于5度的未熔合和垂直于

3、表面的面狀缺陷)c.多探頭:多對(duì)探頭交替發(fā)、收,適用鋼板自動(dòng)化檢測(cè)5、按接觸方法分類:a.直接接觸法:用一層薄的耦合劑()特點(diǎn):探傷簡(jiǎn)便,適用于手工操作,靈敏度高;工件表面粗糙度控制在6.3m,探頭易磨損;耦合效果與接觸力有關(guān)(12Kg)b.液(水)浸法:全浸和局部水浸特點(diǎn):耦合穩(wěn)定,粗糙表面對(duì)探傷無(wú)影響;探頭不接觸工件,不易磨損;盲區(qū)小(因?yàn)樗摻缑娌▽挾群苄。{(diào)整入射角,可獲得任意角度的橫波 ,但聲能損耗較大。第二節(jié) 儀器與探頭的選擇1、探傷方法:根據(jù)工件的形狀及工件中缺陷的分布方向來(lái)選擇a.鋼板:分層,因此用直探頭縱波探傷. b鍛件:缺陷垂直于鍛壓方向。45用雙晶直探頭45用單直探頭c

4、.鋼管:檢測(cè)縱向缺陷為主,采用水浸法自動(dòng)探傷時(shí),用線聚焦探頭d.焊縫:一般用單斜探頭,當(dāng)厚度大時(shí)用串列法或TOFD法不銹鋼焊縫檢測(cè)難點(diǎn):晶粒粗大 : 雜波多,衰減大“形似”信號(hào):當(dāng)相鄰晶粒晶界回波疊加,如晶界回波足夠長(zhǎng),幾個(gè)分波幅的合成,形成一個(gè)假回波解決辦法:用低頻(0.52MHz), 用縱波斜探頭 ,用一次波探傷 ( JB4730 ) 用 2.5MHz ,高阻尼,窄脈沖,45°縱波斜探頭,或者縱波聚焦斜探頭或雙晶縱波斜探頭。2、探傷儀選擇:常用模擬機(jī)或數(shù)字機(jī),裂紋測(cè)高必須用數(shù)字機(jī)3、探傷方向和掃查面:根據(jù)缺陷種類和方向來(lái)選擇a.鋼板垂直于壓延方向100mm列線掃查,坡口邊緣50m

5、m或壁厚的一半,取大者100%掃查;b.焊縫根據(jù)不同厚度,46mm,單面雙側(cè);46mm雙面4側(cè) 橫向缺陷,平行,斜平行掃查電渣焊八字裂紋45°掃查c.軸類鍛件徑向檢測(cè),餅形鍛件端面檢測(cè)(大于400mm兩個(gè)端面檢測(cè))4、頻率選擇:a.選用高頻:優(yōu)點(diǎn): 小檢測(cè)靈敏度高,可檢出小缺陷能力強(qiáng)f高脈沖窄,分辨率高(脈沖寬度一般為4)小指向性好缺點(diǎn): 衰減大,穿透能力差 N大近場(chǎng)定量不利b.選用低頻:最大優(yōu)點(diǎn)是衰減小,穿透能力強(qiáng),適用于檢測(cè)粗晶材料,如大的鍛件,不銹鋼焊縫等5、晶片尺寸選擇:a.大晶片:指向性好,幅射聲能大,遠(yuǎn)距離缺陷檢出能力高掃查范圍大,檢測(cè)效率高b.小晶片:檢測(cè)小工件,定量,

6、定位,精度高檢測(cè)有曲率的工件,耦合效果好第三節(jié) 耦合與補(bǔ)償耦合劑和耦合方法:a.耦合劑的作用:傳遞聲波直接接觸法時(shí),減少探頭與工件間的摩擦力作用b.耦合劑選用原則:p120c.影響耦合效果的因素:耦合層厚度T:當(dāng)T(越薄越好);T= 效果好 當(dāng)T=效果差探傷面:工件表面光滑度高,效果好。過(guò)于粗糙表面不僅耦合不良,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成聲束分叉,影響缺陷的定位。一般標(biāo)準(zhǔn)控制為粗糙度6.3m耦合劑聲阻抗大,效果好工件表面形狀:平面最好、凸曲面次之、凹曲面最差。曲率半徑大,耦合效果好d.耦合方法:粗糙面或豎面用粘度大的耦合劑(如水玻璃、凡士林、化學(xué)漿糊等)平面:一般用機(jī)油、甘油、水、化學(xué)漿糊等直接接觸法要加1

7、2Kg力曲面耦合:當(dāng)R應(yīng)用和檢測(cè)面曲率相近的試塊 縱縫為±10%(0.91.1)R工件環(huán)縫為(0.91.5)R工件或用弧形導(dǎo)塊第四節(jié) 探傷儀的調(diào)節(jié)一、 掃描速度的調(diào)節(jié)定義:。1 縱波探傷:(直探頭)一般按聲程調(diào)節(jié):探頭對(duì)準(zhǔn)厚度適當(dāng)?shù)钠降酌婊蚯酌?,使兩次不同的底波分別對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。圖9 直探頭定位示意圖a.定位時(shí),應(yīng)讀脈沖前沿(不能讀峰 值或后沿)b.適用于鋼板、鍛件、鑄件c.檢測(cè)與探測(cè)面平行或稍有傾斜的 缺陷2、橫波探傷(斜探頭):適用于焊縫,鋼管以及大鍛件和厚鋼板的輔助檢測(cè),檢測(cè)與探測(cè)面垂直或與探測(cè)面傾斜較大的缺陷,主要用于焊縫。(1)掃描線三種調(diào)試方法: a.水平調(diào)試(

8、中薄板焊縫)20mm以下;圖10 斜探頭檢測(cè)時(shí)缺陷定位示意圖L=S.Sin=S. K.d b.垂直調(diào)試(厚焊縫)20mm以 上,d=S.Cos=S. c.聲程調(diào)試(形狀復(fù)雜工件) 如曲面焊縫,S(2)調(diào)試掃描線的幾種試塊a.CSK-IA CSK-IIIAb.R40半圓試塊c.w試塊(3)焊縫探傷時(shí)的偽缺陷波 a儀器雜波。b探頭雜波c耦合劑反射波d焊縫表面溝槽反射波e焊縫上下錯(cuò)位引起的反射波2基本操作:(1)探傷時(shí)機(jī): 根據(jù)工件檢測(cè)面能夠?qū)θ毕葸M(jìn)行檢測(cè)和工件中危險(xiǎn)缺陷發(fā)生的時(shí)間來(lái)選擇a鍛件:熱處理后,槽孔臺(tái)階加工前b焊縫:(i)有延遲裂紋傾向的,應(yīng)在焊后2448小時(shí) (ii)有再熱裂紋傾向的,應(yīng)

9、在熱處理后再增加一次檢測(cè)(沉淀強(qiáng)化材料,如含Cr, Mo, V, Ti ,Nb鋼) (iii)電渣焊應(yīng)在正火后進(jìn)行晶粒粗大(2)探傷方法:根據(jù)工件的形狀及工件中缺陷的分布方向來(lái)選擇a.鋼板:分層,因此用直探頭縱波探傷. b鍛件:缺陷垂直于鍛壓方向。45用雙晶直探頭45用單直探頭c.鋼管:檢測(cè)縱向缺陷為主,采用水浸法自動(dòng)探傷時(shí),用線聚焦探頭d.焊縫:一般用單斜探頭,當(dāng)厚度大時(shí)用串列法或TOFD法不銹鋼焊縫檢測(cè)難點(diǎn):晶粒粗大 : 雜波多,衰減大“形似”信號(hào):當(dāng)相鄰晶粒晶界回波疊加,如晶界回波足夠長(zhǎng),幾個(gè)分波幅的合成,形成一個(gè)假回波解決辦法:用低頻(0.52MHz), 用縱波斜探頭 ,用一次波探傷

10、( JB4730 ) 用 2.5MHz ,高阻尼,窄脈沖,45°縱波斜探頭,或者縱波聚焦斜探頭或雙晶縱波斜探頭。(9)探傷靈敏度:a.不同檢測(cè)對(duì)象有不同的靈敏度(見(jiàn)9.3.1(2))b.靈敏度的補(bǔ)償表面粗糙度的補(bǔ)償(實(shí)測(cè))(對(duì)同樣尺寸的反射體進(jìn)行測(cè)量)材質(zhì)衰減()的補(bǔ)償(實(shí)測(cè)):當(dāng),當(dāng)(用薄板),(m=2n n>3N/T 不考慮反射損失)曲率補(bǔ)償:用曲面試塊(實(shí)測(cè)):當(dāng)X3N時(shí)可用大平底調(diào)靈敏度,只須考慮材質(zhì)衰減引起的補(bǔ)償(10)粗探傷和精探傷:粗探傷是一種快速檢測(cè)工件中是否有缺陷,采用的靈敏度又叫掃查靈敏度(通常比基準(zhǔn)靈敏度高6dB)如檢測(cè)焊縫縱向缺陷時(shí),用評(píng)定線靈敏度沿焊縫長(zhǎng)度方面作距齒掃查。發(fā)現(xiàn)有疑問(wèn)時(shí),再進(jìn)行精探傷,即用定量線靈敏度對(duì)疑問(wèn)點(diǎn)進(jìn)行前后(測(cè)深)、左右(測(cè)長(zhǎng)),轉(zhuǎn)角,環(huán)繞(測(cè)方向)掃查,確定缺陷的位置和尺寸、方向等。一般,粗掃查=精掃查6db(10)缺陷大小測(cè)定:a.小于聲速寬度W的缺陷X3N,用當(dāng)量試塊比較法;X3N,用當(dāng)量公式計(jì)算法;用AVG曲線法

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