SMT鋼網(wǎng)厚度及開口標(biāo)準(zhǔn)

1、SMT鋼網(wǎng)厚度及開口標(biāo)準(zhǔn)版 本 :ASMTS網(wǎng)厚度及開口標(biāo)準(zhǔn) 第1頁共6頁0.0引言在SMTg聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷站位是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。印 刷質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響到SMT呈接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn) 60% 70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對(duì)印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝參數(shù)的各個(gè)方面中，網(wǎng)板的設(shè)計(jì)又起著舉足輕重的作用。1.0 目的規(guī)范SMTA句的鋼網(wǎng)厚度及開孔標(biāo)準(zhǔn)，保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置，為焊接提供有效的保證，從而提升整體的焊接質(zhì)量水平。2.0 適用范圍用于制造部SMTA向鋼網(wǎng)厚度及開孔標(biāo)準(zhǔn)工作指引。3.0 工作指引3.1

2、制造工藝和成本的選用原則3.1.1 根據(jù)生產(chǎn)訂單性質(zhì)決定鋼網(wǎng)的制造工藝，一般情況下，研發(fā)部門首次打樣或試制階段的鋼網(wǎng)，在印刷精度可以保證的前提下，可以采用化學(xué)蝕刻工藝( 節(jié)省成本 ) ，但此種工藝已經(jīng)嚴(yán)重落后，通常開孔的尺寸誤差為1mil ，且印刷容易堵塞鋼網(wǎng)，已逐漸被淘汰 ( 元件間距必須大于25 mil(0.635mm) 以上 )。小批量和大批量生產(chǎn)用的鋼網(wǎng)，優(yōu)先采用激光切割+電拋光工藝，此種工藝加工精度高，開孔尺寸誤差大約為0.30.5mil ，定位精度小于0.12mil ，且有良好的倒模效應(yīng)，適用元件間距在20 mil（0.5mm） 或以下，加工成本較適中，生產(chǎn)工藝已很成熟。電鑄成型工

3、藝因?yàn)槌杀具^高，通常用于細(xì)間距和超細(xì)間距元件的印刷。3.1.2 根據(jù)PCB®型的大小和印刷機(jī)型號(hào)，決定所開鋼網(wǎng)尺寸的大小，PCB的長度X寬度超過250mmX200mm，一般采用 736mrK 736mm（1用于 DEK 265和 MPlW機(jī)型），小于上述情況，而且無0.5以下的細(xì)間距引腳和0603以下CHIP的電路板，可以采用 420mmX520mm或550mmX650mim（用于半自動(dòng)印刷機(jī)和手動(dòng)印刷臺(tái)）。3.1.3 常用鋼網(wǎng)的尺寸型號(hào)如下表:鋼網(wǎng)尺寸（單位）370 X 470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm X23' 29 " X

4、29'松下/GKG DEK/MPMg用機(jī)型手動(dòng)手動(dòng)/半自動(dòng)手動(dòng)/半自動(dòng)半自動(dòng)自動(dòng)自動(dòng) 框架中空型材尺寸鋁合金鋁合金鋁合金鋁合金 鋁合金 鋁合金 （mm） 20X20 20X3020X30 20X30 30X30 40X403.1.4 繃網(wǎng)方式 : 采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與鋁膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mml 3.2 MARK點(diǎn)的制作要求版 本 :ASMTS網(wǎng)厚度及開口標(biāo)準(zhǔn) 第1頁共6頁3.2.1制作方式為正反面半刻，MARK：最少制作數(shù)量為對(duì)角2個(gè)，根據(jù)PC璘料提供的大小及形狀按1:1方式開口

5、。尺寸為550X650mm口以下的手動(dòng)/半自動(dòng)鋼網(wǎng)，可不用制做MARK（o1.1.2 MARK點(diǎn)的選擇原則：PCB上的兩條對(duì)角線上的四個(gè) MARK：可以不全部制作出來，但至少需要對(duì)角的二個(gè) MARK：。如果只有一條對(duì)角線上兩個(gè) MARK：,則另外一個(gè)MARK：需滿足到此對(duì)角線的垂直距離最遠(yuǎn)的原則選點(diǎn)。1.1.3 涉及其他特殊情況，制作前通知鋼網(wǎng)制作商。3.3 SMT印錫鋼網(wǎng)厚度設(shè)計(jì)原則3.3.1 鋼網(wǎng)厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距 QFP、BGM前提，兼顧最小的CHIP元件。 3.3.2 QFP pitch?0.5mm 鋼板選擇0.13mm 或 0.12mm;pitch>0.5mm 鋼板厚度選擇0

6、.15mm-0.20mm; BGA球間距 >1.0mmffi板選擇 0.15mm;0.5mm?BGA問距 ?1.0mm鋼板選擇0.13mm。 （如效果不佳可選擇0.12mm） （ 詳見下附表）元件類型間距 鋼網(wǎng)厚度0402 0.12mm CHIP 0201 0.10mm0.65 0.15mm0.50 0.13mm QFP 0.40 0.12mm1.25,1.27 0.15mmBGA 1.00 0.13mm0.5,0.8 0.12mmPLCC 1.25,1.27 0.15mm3.3.3 如有兩種以上的IC器件同時(shí)存在時(shí)應(yīng)以首先滿足 BGAJ前提。3.3.4 特殊情況可選擇厚度不同的鋼網(wǎng)。3

7、.4 SMT錫膏鋼網(wǎng)的一般要求原則3.4.1 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口3.4.2 獨(dú)立開口尺寸不能太大，寬度不能大于 2mm焊盤尺寸大于2mm勺中間 需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度3.4.3 繃網(wǎng)時(shí)嚴(yán)格控制，注意開口區(qū)域必須居中。3.4.4 為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板正下方刻下面的字符:Model;T;Date; 網(wǎng)板制作公司名稱。厚度等信息。3.4.5 以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm即開口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。版 本 :ASMTM網(wǎng)厚度及開口標(biāo)準(zhǔn) 第1頁共6頁3.4.6 網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對(duì)于間距小

8、于0.5mm的QF所口 CSP制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。3.4.7 通常情況下，SMTE件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按 1:1方式 開口 3.5 SMT 錫膏鋼網(wǎng)的特殊開口設(shè)計(jì)原則3.5.1 帶有BGA勺電路板或句距在1.0mm以上鋼網(wǎng)開孔比例1:1 ,球間距小于 0.5mm以下的鋼網(wǎng)開孔比例1 : 0.95。3.5.2 對(duì)于所有帶有0.5mm pitch的QF用口 SOP寬度方向開孔比例1:0.85, 長度方向開孔比例1:1.1 ,帶有0.4mm pitch QFP寬度方向按照1:0.8開孔，長度方向按照1:1.1開孔，且外側(cè)倒圓腳。倒角半徑r=0.12mm。3.5.3 0.6

9、5mm pitch的 SOPtE件開孔寬度縮小 10%。3.5.4 一般產(chǎn)品的PLCC32F口 PLCC4M孔時(shí)寬度方向按1:1開孔，長度方向按1:1.1開孔。3.5.5 一般的SOT寸裝的器件，大焊盤端開孔比例 1:1.1 ,小焊盤端 寬度方向1:1 ,長度方向1:1.1 3.5.6 SOT89 元件封裝：由于焊盤和元件都比較 大，且焊盤間距較小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題，故采用下列方式開口，如下圖，引腳長度方向外擴(kuò)0.5mmFF口。（如下圖示）3.5.7 SOT223晶體管元件封裝開口方式，參照下圖助 JifJ H ?*>' n;100 % 升!zfll rn IU LLU

10、 ,長度方向、擴(kuò)0.5皿3.5.8 SOT252晶體管元件封裝開口方式，參照下圖版本:ASMTM網(wǎng)厚度及開口標(biāo)準(zhǔn) 第1頁共6頁#1=90淵，L1 =3/4L引腳長度方 中間架郴 橋電0,5皿 由外企Q5Tlm3.5.9 所有的0603以上chip元件必須防錫珠處理（中間開口處理，如下圖 示）。開孔比例1:1。3.5.10 鉭電容開孔1:1 不做避錫珠處理。同時(shí)由內(nèi)側(cè)外擴(kuò)，保證元件與錫膏之間有0.5mm的重合 （ 包含類似鉭電容引腳封裝的元器件）3.5.11 所有的鋁電解電容的焊盤與開孔按1:1.13.5.12 三極管開孔比例1:13.5.13 所有二極管的開孔寬度方向縮 0.1mm長度方向向外

11、加開0.2mm以防 止少錫和空焊。所有排阻外圍四腳在兩外圍方向一律加開0.1mm內(nèi)四腳在長度方向外側(cè)加開0.1mm。 3.5.14 以上的比例數(shù)據(jù)都是依據(jù)板的實(shí)際焊盤尺寸表述的。3.6 SMT紅膠鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)原則3.6.1 紅膠鋼網(wǎng)的開孔較錫膏開口考慮的事項(xiàng)要少得多，一般情況下保證機(jī)器貼裝時(shí)不溢膠和滿足固化后的推力測(cè)試即可。3.6.2 一般紅膠網(wǎng)板厚度 T=0.18mn< T=0.20mm。3.6.3 chip 元件開骨狀，條狀，和圓點(diǎn)狀，條狀長度較焊盤長度要加開0.10mm寬度方向是兩焊盤中心點(diǎn)距離的20%3.6.4 常用的CHIP元件的紅膠開口尺寸參考如下：版 本 :ASMTM網(wǎng)厚

12、度及開口標(biāo)準(zhǔn) 第1頁共6頁CHIP類元件紅膠網(wǎng)開孔尺寸對(duì)應(yīng)表（單位:mm）長條形圓孔形器件封裝開口寬度（W）開口長度（L）間距（P）直徑圓孔數(shù)0.3（ 可在0.28,0.330.40.4506032 之間取值）0.4（ 可在0.35,0.4508050.50.552 之間取值）0.512060.60.6520.512100.650.72或開圓孔的外焊盤18120.70.750.62側(cè)間距等等于焊盤寬 間距 0.70.80.8518252 于焊盤寬度的 110%勺 35%|的 110%0.920100.90.952 至 40%0.922200.9020.922250.902125121.0021

13、.232181.2021.247321.202注意：無論采用以下何種開孔方式，必須保證開孔不可以接觸到 焊盤。3.6.5 未包含在上表中的Chip類元件，開口通常建議采用下面圖型開口方 式： 5直徑戶50。%當(dāng)B計(jì)算出大于1.2mm時(shí)，則取B=1.2mm當(dāng)D計(jì)算出大于1.5mm時(shí)，則取 D=1.5mm;當(dāng)B計(jì)算出小于0.3mm時(shí)，則取B=0.3mm （最小不小于0.26mm）,當(dāng)D計(jì)算出 小于0.35mm時(shí)，則取D=0.35mm3.5.6紅膠面IC的尺寸和重量一般較小，開孔時(shí)對(duì)于 SOP48fe度方向?qū)ΨQ開 兩半圓，半徑r=1.5mm或是開長條狀。對(duì)于SOT#裝型器件寬度開孔0.4mm長度開孔

14、等同 于元件本體長度。3.6網(wǎng)孔粗糙度和精度要求3.6.1 位置、尺寸確保較高開口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口。3.6.2 開孔孔壁光滑，制作過程要求供應(yīng)商作電拋光處理。版 本:A SMT鋼網(wǎng)厚度及開口標(biāo)準(zhǔn) 第1頁共6頁3.6.3 印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm即開口成倒錐形，便于紅膠脫模順利。3.6.4 開口尺寸不能太大。寬度不能大于 2mm焊盤尺寸大于2mm勺中間需架0.4-0.5mm 的搭橋（ 加強(qiáng)筋） ，以免影響鋼網(wǎng)強(qiáng)度。3.6.5 為方便生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上要有標(biāo)示字符: 建議在鋼網(wǎng)左下角或右下角刻有下列信息 :Model（PCB型號(hào)）;T（鋼網(wǎng)厚度）;Dat

15、e（制作日期）；鋼網(wǎng)制作公司名稱。4.0 鋼網(wǎng)制作的相關(guān)工藝資料作業(yè)指引4.1.1 為方便鋼網(wǎng)入庫檢驗(yàn)和今后生產(chǎn)的方便，供應(yīng)商送貨時(shí)必須加帶菲林一張。4.1.2 委托制作鋼網(wǎng)時(shí)必須備齊的工藝資料有：GERBERC件，PCB實(shí)物樣板，鋼網(wǎng)厚度及特殊開孔要求（ 鋼網(wǎng)申請(qǐng)單- 附頁 ） 。4.1.3 鋼網(wǎng)申請(qǐng)制作等流程見SMTS網(wǎng)刮刀管理工作指引。經(jīng)過對(duì)DEKf口 GK朋應(yīng)商的詳細(xì)咨詢對(duì)比，參照其他電子公司的使用情況，目前我所總結(jié)的信息是: 一般工廠普遍使用三種鋼網(wǎng)清洗劑是: 酒精，洗板水，和IPA。1。酒精又分為工業(yè)酒精，醫(yī)用酒精以及食用酒精三個(gè)級(jí)別，純度和價(jià)格也依次升級(jí)，通常電子廠清洗鋼網(wǎng)和印壞的 PCB用96%屯度以上的工業(yè)酒精就可以，清洗效果一般，氣味的刺激性不明顯，成本最低。2。洗板水是一種人工混合溶劑，主要成份是正構(gòu)烷烴，異構(gòu)烷烴，酒精，芳香烴，有機(jī)溶劑等等。由于每個(gè)化工廠的成份和比例的不同，洗板水的效果也各不相同，但通常比酒精效果要好，氣味也比較刺激性，成本相對(duì)酒精較高。（ 洗板水也多用于SM而測(cè)試等維修工位，用來清洗松香等助焊劑殘留物，效果好