焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項(xiàng)很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量是非常有必要的。（一）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械接觸牢固和外表美觀三個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。1 .可靠的電氣連接焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過程形成牢固連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。如果焊錫僅

2、僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測(cè)試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)存在的問題，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，但隨著條件的改變和時(shí)間的推移，接觸層氧化，脫離出現(xiàn)了，電路產(chǎn)生時(shí)通時(shí)斷或者干脆不工作，而這時(shí)觀察焊點(diǎn)外表，依然連接良好，這是電子儀器使用中最頭疼的問題，也是產(chǎn)品制造中必須十分重視的問題。2 .足夠機(jī)械強(qiáng)度焊接不僅起到電氣連接的作用，同時(shí)也是固定元器件，保證機(jī)械連接的手段。為保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。作為焊錫材料的鉛錫合金，本身強(qiáng)度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強(qiáng)度約為3-4.7k

3、g/cm2,只有普通鋼材的10%。要想增加強(qiáng)度，就要有足夠的連接面積。如果是虛焊點(diǎn)，焊料僅僅堆在焊盤上，那就更談不上強(qiáng)度了。3 .光潔整齊的外觀良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美觀的要求典型焊點(diǎn)的外觀如圖1所示，其共同特點(diǎn)是： 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱成裙形拉開。 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。表面有光澤且平滑。 無裂紋、針孔、夾渣。焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測(cè)（或借助放大鏡、顯微鏡觀測(cè)）焊點(diǎn)是否合乎上述

4、標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括以下幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導(dǎo)線間短路（即“橋接”）；導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時(shí)，除目測(cè)外，還要用指觸、鐐子點(diǎn)撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。（二）焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)方法：目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷目視檢查的主要內(nèi)容有：是否有漏焊，即應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上; 焊點(diǎn)的光澤好不好； 焊點(diǎn)的焊料足不足； 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑；有沒有連焊、焊盤有滑脫落；焊點(diǎn)有沒有裂紋；焊點(diǎn)是不是凹凸不平；焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。圖2所示為正確的焊點(diǎn)形狀。圖中（a）為直插式焊點(diǎn)形狀（b

5、）為半打彎式的焊點(diǎn)形狀。手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時(shí)，是否松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。用鐐子夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)時(shí)，有無松動(dòng)現(xiàn)象。焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否脫落現(xiàn)象。通電檢查圖3通電檢查及原因分析在外觀檢查結(jié)束以后診斷連線無誤，才可進(jìn)行通電檢查，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設(shè)備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然無法檢查。烙鐵漏電、過熱損壞烙鐵漏電、過熱損壞橋接、焊料飛濺焊錫開路裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良等導(dǎo)線斷線、焊盤剝落等通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接

6、，但對(duì)于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗(yàn)工作去完成。通電檢查時(shí)可能出現(xiàn)的故障與焊接缺陷的關(guān)系如圖3所示，可供參考（三）PCBA常見焊點(diǎn)的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。PCBA元件位置及焊點(diǎn)常見的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常見焊點(diǎn)缺陷的外觀、特點(diǎn)及危害，并分析了產(chǎn)生的原因。表1常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析11后焊旱錫短路5焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界凹陷焊錫過多，與相

7、鄰焊點(diǎn)連錫短路不能正常工作電氣短路元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊接方法不正確焊錫過多橋接元件切腳留腳過長(zhǎng)殘余元件腳未清除(相鄰導(dǎo)線連接電氣短路茲撓動(dòng)焊占'ii有裂痕，如面包碎片粗糙，強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷焊錫未干時(shí)而受移動(dòng)1J.1_<LJk接處有空隙焊料過少焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過早d焊接面積小于焊盤的75%,焊料未形成平滑的過鍍面機(jī)械強(qiáng)度不足助焊劑不足焊接時(shí)間太短焊料過多戶焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲過熱焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙卷fe)焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒

8、，有時(shí)可能有裂紋.11入1強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊件拌動(dòng)4蔓廷X?.VA接觸角超過90°,焊錫不能蔓延及包掩，若球狀如油沾在有水份面上。強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊錫金屬面不相稱，另外就是熱源本身不相稱。松動(dòng)焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙引線未處理（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）凸一包導(dǎo)我或兒布件51殘可。匕松動(dòng)導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通拉尖烙鐵不潔，或烙鐵移開過快使焊處凸.昌出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象未達(dá)焊錫溫度，移出時(shí)焊錫沾上跟著而形成針孔目測(cè)或低倍放大鏡可銅箔見有孔焊錫料的污染不潔、零件材料及環(huán)境11z強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕銅箔剝離7rKL銅箔從印制板上剝離印制板已損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)r2Z表2SM

9、T貼片元件焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)與缺陷分析:項(xiàng)目圖示要點(diǎn)檢測(cè)工具判定基準(zhǔn)1.部品的位置。WW接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)。卡尺1/2以上四2+152.部品的位置。1E一Hh接頭電極之長(zhǎng)度E的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)。卡尺1/2以上竊3.部品的位置。1/2W(至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面即可以。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)?？ǔ?/2以上1C214.焊錫量ALb3電極為高度F的1/2以上，幅度W的1/2以

10、上之焊錫焊接?？ǔ?/2以上1/2F5.焊錫量4L在接頭部品的較長(zhǎng)之方向，從接頭電極的端面焊錫焊接0.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上6.焊錫量13F焊錫的高度是從接頭部品的面上H為0.3mm以下。杠桿式指示表0.3mm以下L7.焊錫量4I4接頭部品的焊錫不可以疊上，如Io目測(cè)不可以疊上LL8.部品的粘接LL良品J在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測(cè)不可以在電極之下'粘接劑呼劑良品9.部品的粘接J？UJ不良品粘接沙在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測(cè)不可以在電極之下10.部品的粘接不可有粘結(jié)劑在接頭部品的電極部不可以粘著結(jié)劑目測(cè)不可以粘著11.部品的位置不可接觸（Lj

11、接頭部品的位置偏移，傾斜不可以接觸鄰近的導(dǎo)體。對(duì)于不能用眼作判定的東西使用測(cè)試儀。目測(cè)不可以接觸一.一|,3L12.焊錫量焊錫7益出：|F焊錫不可以溢出導(dǎo)通面的闊度。目測(cè)不可以溢出13.部品的位置1rIC部品的支腳的幅度J有1/2以上在導(dǎo)通面之上。卡尺1/2以上14.部品的位置1/2KfK1面IC部品的支腳與導(dǎo)通面接觸的長(zhǎng)度K,有1/2以上在導(dǎo)通面之上。卡尺1/2以上15.部品的位置元件腳1部品位置的偏移與鄰接導(dǎo)體間距應(yīng)）0.2mm；不可以與鄰接導(dǎo)體接觸。目測(cè)不可以接觸A_事裹事事W事界安物.物16.支腳不穩(wěn)1-t對(duì)于支腳先端翹起的東西，先端翹起在0.5mm以下?？ǔ?.5mm以下1-17.支腳不穩(wěn)-1i-r對(duì)