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文檔簡介
1、泓域咨詢/淮北EDA設(shè)備項(xiàng)目可行性研究報告目錄第一章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性8一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)8二、 全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢14三、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢14四、 精準(zhǔn)擴(kuò)大有效投資17五、 積極融入國內(nèi)國際雙循環(huán)18第二章 總論19一、 項(xiàng)目概述19二、 項(xiàng)目提出的理由21三、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成21四、 資金籌措方案22五、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)22六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃22七、 環(huán)境影響23八、 報告編制依據(jù)和原則23九、 研究范圍24十、 研究結(jié)論24十一、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表24主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表25第三章 行業(yè)、市場分析27一、 行業(yè)未來發(fā)展趨
2、勢27二、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢31三、 中國EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢32第四章 項(xiàng)目選址35一、 項(xiàng)目選址原則35二、 建設(shè)區(qū)基本情況35三、 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,建設(shè)高水平創(chuàng)新型城市38四、 項(xiàng)目選址綜合評價41第五章 產(chǎn)品規(guī)劃方案42一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容42二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)42產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表42第六章 運(yùn)營管理模式45一、 公司經(jīng)營宗旨45二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)45三、 各部門職責(zé)及權(quán)限46四、 財務(wù)會計制度49第七章 發(fā)展規(guī)劃56一、 公司發(fā)展規(guī)劃56二、 保障措施57第八章 環(huán)境影響分析60一、 環(huán)境保護(hù)綜述60二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分
3、析61三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析62四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析63五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析63六、 環(huán)境影響綜合評價64第九章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源配置65一、 人力資源配置65勞動定員一覽表65二、 員工技能培訓(xùn)65第十章 工藝技術(shù)設(shè)計及設(shè)備選型方案68一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析68二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析70三、 質(zhì)量管理72四、 設(shè)備選型方案73主要設(shè)備購置一覽表73第十一章 原輔材料成品管理75一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況75二、 項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理75第十二章 投資估算及資金籌措77一、 投資估算的依據(jù)和說明77二、 建設(shè)投資估算78建設(shè)投資估算表82三、 建設(shè)期
4、利息82建設(shè)期利息估算表82固定資產(chǎn)投資估算表84四、 流動資金84流動資金估算表85五、 項(xiàng)目總投資86總投資及構(gòu)成一覽表86六、 資金籌措與投資計劃87項(xiàng)目投資計劃與資金籌措一覽表87第十三章 經(jīng)濟(jì)效益評價89一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取89二、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算89營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表89綜合總成本費(fèi)用估算表91利潤及利潤分配表93三、 項(xiàng)目盈利能力分析94項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表95四、 財務(wù)生存能力分析97五、 償債能力分析97借款還本付息計劃表98六、 經(jīng)濟(jì)評價結(jié)論99第十四章 項(xiàng)目風(fēng)險評估100一、 項(xiàng)目風(fēng)險分析100二、 項(xiàng)目風(fēng)險對策102第十五章 項(xiàng)目總結(jié)104第十六
5、章 附表附錄106主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表106建設(shè)投資估算表107建設(shè)期利息估算表108固定資產(chǎn)投資估算表109流動資金估算表110總投資及構(gòu)成一覽表111項(xiàng)目投資計劃與資金籌措一覽表112營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表113綜合總成本費(fèi)用估算表113利潤及利潤分配表114項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表115借款還本付息計劃表117報告說明EDA公司保持行業(yè)優(yōu)勢地位需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的研發(fā)投入,以用于產(chǎn)品功能拓展和技術(shù)研發(fā)的突破。一方面,新產(chǎn)品從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品轉(zhuǎn)化、客戶驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)銷售的周期較長,若無較強(qiáng)的資金實(shí)力,會限制企業(yè)研發(fā)水平的提升。另一方面,隨著諸多新興下游應(yīng)用的拓展,EDA行業(yè)的下游客戶對產(chǎn)
6、品多樣化、定制化、差異化的要求不斷提高,這種發(fā)展態(tài)勢對企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產(chǎn)品的迭代速度提出了考驗(yàn),為保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先地位和較強(qiáng)市場競爭力,行業(yè)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項(xiàng)目總投資38182.60萬元,其中:建設(shè)投資30552.05萬元,占項(xiàng)目總投資的80.02%;建設(shè)期利息701.53萬元,占項(xiàng)目總投資的1.84%;流動資金6929.02萬元,占項(xiàng)目總投資的18.15%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年營業(yè)收入78600.00萬元,綜合總成本費(fèi)用61558.13萬元,凈利潤12470.37萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率24.42%,財務(wù)凈現(xiàn)值13575.05萬元,全部投資回收期5.61年。本期項(xiàng)
7、目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力,其財務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策,具有前瞻性;項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)及工藝成熟,達(dá)到大批量生產(chǎn)的條件,且項(xiàng)目產(chǎn)品性能優(yōu)越,是推廣型產(chǎn)品;項(xiàng)目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)方案;項(xiàng)目設(shè)施對環(huán)境的影響經(jīng)評價分析是可行的;根據(jù)項(xiàng)目財務(wù)評價分析,經(jīng)濟(jì)效益好,在財務(wù)方面是充分可行的。本報告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險評估等內(nèi)容基于公開信息;項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機(jī)遇(1)國家
8、及產(chǎn)業(yè)政策對集成電路行業(yè)予以大力扶持集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,是支撐國民經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來,隨著國家經(jīng)濟(jì)質(zhì)量的提升,集成電路行業(yè)對于國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯,國家及產(chǎn)業(yè)政策密集出臺。2020年8月,國務(wù)院印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策,對于國家鼓勵的集成電路企業(yè),特別是先進(jìn)的集成電路企業(yè),予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要將集成電路作為事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域之一,并將集
9、成電路設(shè)計工具列在集成電路類科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)課題中的首位。國家及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎(chǔ),為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)的集成電路企業(yè)得益于各項(xiàng)扶持政策,進(jìn)入快速成長通道,在其各自細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代,并開始與全球領(lǐng)先企業(yè)同臺競爭,在全球市場上占有一席之地。(2)國家和社會對EDA行業(yè)的認(rèn)知和重視程度大幅提高國家和社會對EDA行業(yè)重視程度日益提升,對國內(nèi)EDA企業(yè)的認(rèn)知、理解和支持也不斷加強(qiáng)。我國EDA行業(yè)在政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)融資、人才培養(yǎng)等各方面均實(shí)現(xiàn)較大進(jìn)展和突破,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化。政策引導(dǎo)方面,國家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場應(yīng)用為牽引,加
10、大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度,帶動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級。同時,鼓勵集成電路和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權(quán),嚴(yán)格落實(shí)集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度,加大知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度,探索建立軟件正版化工作長效機(jī)制。該等舉措可有效保護(hù)國內(nèi)EDA企業(yè)自有知識產(chǎn)權(quán),促進(jìn)國產(chǎn)EDA工具在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)行迭代改進(jìn),建立健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。產(chǎn)業(yè)融資方面,國家鼓勵商業(yè)性金融機(jī)構(gòu)進(jìn)一步改善金融服務(wù),大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。國家及各級政府專項(xiàng)集成電路產(chǎn)業(yè)基金及國內(nèi)市場化產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)也開始加大對國內(nèi)EDA企業(yè)的投資力度,減輕EDA企業(yè)高額研發(fā)投入的壓力,并利用自身在集
11、成電路產(chǎn)業(yè)的影響力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動,提高EDA企業(yè)的市場競爭力。人才培養(yǎng)方面,多家高等院校開始與國內(nèi)EDA企業(yè)開展深度產(chǎn)學(xué)研合作,設(shè)立EDA相關(guān)學(xué)院、學(xué)科或?qū)I(yè)課程,并通過各類技能挑戰(zhàn)賽、產(chǎn)教聯(lián)盟等方式聚合產(chǎn)學(xué)優(yōu)質(zhì)資源,探索EDA核心關(guān)鍵技術(shù),培育行業(yè)新生力量。(3)中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀給DTCO流程創(chuàng)新提供落地的場景先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)需要較長時間且難度較高,晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度,需要和集成電路設(shè)計企業(yè)更緊密地協(xié)同,實(shí)現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設(shè)計過程的迭代;集成電路設(shè)計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中,協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計和工藝平臺開發(fā)進(jìn)行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商
12、由于設(shè)計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成,在工藝與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化的實(shí)踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行了多年的實(shí)踐,能夠幫助其在相同工藝節(jié)點(diǎn)下達(dá)到更高的芯片性能和良率,從而極大地增強(qiáng)盈利能力,成為提高市場競爭力的核心因素。國際領(lǐng)先的晶圓代工廠也已逐漸加強(qiáng)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)早期與集成電路設(shè)計企業(yè)的深度聯(lián)動,并通過國際EDA巨頭的參與和支持,加速先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度,降低設(shè)計和制造風(fēng)險。上述實(shí)踐均可作為DTCO的前期嘗試,但通用化、系統(tǒng)化的DTCO流程和方法學(xué)仍在探索階段。對于集成電路設(shè)計企業(yè)而言,在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)緩慢或訪問成本較高的情況下,需更好地利用現(xiàn)有工藝節(jié)
13、點(diǎn),挖掘工藝平臺潛能,實(shí)現(xiàn)性能和良率在成熟工藝平臺上的突破,提升凈利潤率。為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo),集成電路設(shè)計企業(yè)可通過DTCO方法學(xué),更有效地與晶圓廠進(jìn)行溝通,以獲得其定制化的工藝平臺支持。與國際先進(jìn)水平相比,中國集成電路行業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面相對落后,設(shè)計與制造之間有限的協(xié)同深度限制了產(chǎn)品市場競爭力。我國集成電路行業(yè)一方面需加快自主研發(fā)和創(chuàng)新,突破先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),加快先進(jìn)工藝平臺的開發(fā);另一方面,需要在現(xiàn)有條件下,充分利用成熟工藝節(jié)點(diǎn),優(yōu)化設(shè)計和制造流程,加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計過程的迭代,深度挖掘工藝平臺的潛能以優(yōu)化芯片設(shè)計,最大化提升集成電路產(chǎn)品的性能和良率。上述發(fā)展現(xiàn)狀為DTCO方法學(xué)提供了良好
14、的落地場景。EDA企業(yè)若想在中國DTCO流程創(chuàng)新的進(jìn)程中起到推動和支撐的作用,需要對晶圓廠和集成電路設(shè)計企業(yè)的切身需求具備前瞻性的判斷力和敏銳的洞察力,且在工藝平臺與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化理念上擁有長期的成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),才能有效幫助集成電路設(shè)計企業(yè)利用國內(nèi)工藝平臺獲得有國際市場競爭力的產(chǎn)品,進(jìn)而增強(qiáng)我國集成電路行業(yè)的整體競爭力,加快推動國產(chǎn)化進(jìn)程。(4)活躍的EDA市場為行業(yè)整合發(fā)展提供了基礎(chǔ)縱觀國際EDA巨頭發(fā)展歷程,均以其在國際市場上極具競爭力的核心EDA產(chǎn)品為錨,通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實(shí)鞏固其核心產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,并通過不斷拓展、兼并、收購,最終得到全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)的充分認(rèn)可使用,確立
15、行業(yè)壟斷地位。以新思科技為例,其主要優(yōu)勢的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)字電路芯片領(lǐng)域,邏輯綜合工具、數(shù)字電路布局布線和時序分析工具在全球市場占據(jù)了絕大多數(shù)份額。新思科技?xì)v經(jīng)超過100起兼并收購,成為全球第一大EDA公司。這些國際EDA巨頭,正是通過數(shù)十年之久的兼并收購,圍繞自身布局,持續(xù)獲取新的能力,重塑自身技術(shù),進(jìn)入新的市場,在擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍的同時業(yè)績大幅度提升,并獲得相應(yīng)的市場地位。近年來,中國EDA行業(yè)進(jìn)入發(fā)展黃金期,國內(nèi)EDA企業(yè)開始涌現(xiàn),在各自細(xì)分領(lǐng)域具有其獨(dú)特優(yōu)勢,并在集成電路部分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)局部創(chuàng)新和突破,國內(nèi)外集成電路企業(yè)也開始認(rèn)可并在量產(chǎn)中采用國產(chǎn)EDA工具。按照國際EDA巨頭發(fā)展規(guī)律及全球EDA
16、行業(yè)演進(jìn)歷史,行業(yè)整合是大趨勢。國內(nèi)良好的行業(yè)環(huán)境和活躍的市場為行業(yè)整合、培養(yǎng)具備國際市場競爭力且可創(chuàng)造更優(yōu)解決方案的大型EDA平臺型企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇。2、面臨的挑戰(zhàn)(1)高端技術(shù)人才培養(yǎng)和梯隊建設(shè)需要大量時間和投入作為典型的技術(shù)密集型行業(yè),EDA行業(yè)對于研發(fā)人員的知識背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗(yàn)積累均有較高要求。雖然近年來我國EDA行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯,相關(guān)人員的培養(yǎng)受到重視,但由于研發(fā)起步較晚,在人才儲備上存在滯后性。同時,EDA行業(yè)具有技術(shù)面廣、多學(xué)科交叉融合的特點(diǎn),高素質(zhì)技術(shù)人才需要經(jīng)過長時間的專業(yè)教育和系統(tǒng)訓(xùn)練,而涉及多領(lǐng)域的成熟專業(yè)人才團(tuán)隊更需要長期的實(shí)踐磨合,企業(yè)須投入較大精力和資源
17、完善并加強(qiáng)人才梯隊建設(shè)。此外,隨著市場需求的不斷增長,行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲,高端技術(shù)人才的稀缺會導(dǎo)致公司花費(fèi)更高的搜尋和聘用成本以選擇并留住優(yōu)秀的人才。目前,行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才供給仍顯不足,企業(yè)對人才的培養(yǎng)和梯隊的建設(shè)均需要大量的時間、精力和資金投入,這一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。(2)行業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的研發(fā)投入EDA公司保持行業(yè)優(yōu)勢地位需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的研發(fā)投入,以用于產(chǎn)品功能拓展和技術(shù)研發(fā)的突破。一方面,新產(chǎn)品從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品轉(zhuǎn)化、客戶驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)銷售的周期較長,若無較強(qiáng)的資金實(shí)力,會限制企業(yè)研發(fā)水平的提升。另一方面,隨著諸多新興下游應(yīng)用的拓展,EDA行業(yè)的下游客戶對產(chǎn)品多
18、樣化、定制化、差異化的要求不斷提高,這種發(fā)展態(tài)勢對企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產(chǎn)品的迭代速度提出了考驗(yàn),為保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先地位和較強(qiáng)市場競爭力,行業(yè)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入。二、 全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐,處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過幾十年的技術(shù)積累和發(fā)展,EDA工具已基本覆蓋了集成電路設(shè)計與制造的全流程,具備的功能十分全面,涉及的技術(shù)領(lǐng)域極廣。隨著集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代,先進(jìn)工藝的復(fù)雜程度不斷提高,下游集成電路企業(yè)設(shè)計和制造高端芯片的成本和風(fēng)險急劇上升。在此背景下,EDA工具作為集成電路設(shè)計與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具,用戶對其重視程度與日俱增,
19、依賴性也隨之增強(qiáng)。同時,集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代較快,眾多新興應(yīng)用場景的不斷出現(xiàn)和系統(tǒng)復(fù)雜性的提升也對EDA工具產(chǎn)生新的需求。受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動力,全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元,同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小,但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿,以一百億美元左右的全球市場規(guī)模,支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。三、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢面對當(dāng)今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn),全球主流EDA技術(shù)發(fā)展有兩種思路:持續(xù)和領(lǐng)先集
20、成電路企業(yè)合作,堅定的推動工藝節(jié)點(diǎn)向前演進(jìn)和支持不同工藝平臺的創(chuàng)新應(yīng)用;或不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)的潛能,持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新,縮短產(chǎn)品上市時間,提升產(chǎn)品競爭力。1、與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作,推動工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展,先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破,半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn),晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據(jù)摩爾定律,約每18個月工藝就進(jìn)行一次迭代。而根據(jù)SIA及IEEE報告,隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn),現(xiàn)有技術(shù)瓶頸的制約正在加強(qiáng),工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩,自2015年起工藝迭代(11/10nm)速度已經(jīng)下降
21、為24個月。未來該趨勢將進(jìn)一步持續(xù),預(yù)計2022年起工藝迭代(3nm)速度將下降為30個月,目前業(yè)界普遍認(rèn)為集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾時代。后摩爾時代先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計和制造復(fù)雜度和風(fēng)險的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求,每一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的突破,均需由工藝水平最先進(jìn)的晶圓廠、頂尖EDA團(tuán)隊和設(shè)計經(jīng)驗(yàn)豐富的集成電路設(shè)計企業(yè)三方協(xié)力共同推進(jìn),才有可能盡早實(shí)現(xiàn)。根據(jù)Yole報告,最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點(diǎn)并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進(jìn)工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來越少,能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領(lǐng)先企業(yè)合作,堅持開發(fā)先進(jìn)工藝節(jié)
22、點(diǎn)的EDA團(tuán)隊和集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量也寥寥無幾。根據(jù)IEEE發(fā)布的國際器件與設(shè)備路線圖(IRDS),摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的時候,繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝,通過傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難。未來先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)將遵循三個方向進(jìn)行,分別為延續(xù)摩爾定律(MoreMoore)、超越摩爾定律(MorethanMoore)和新型器件(BeyondCMOS)。為配合上述技術(shù)發(fā)展趨勢,EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計和制造及更多樣化的設(shè)計應(yīng)用的EDA工具和流程,EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo),并利用新型計算、人工智能、云計算等先進(jìn)技
23、術(shù)等進(jìn)行賦能,綜合提高自動化程度和工作效率。2021年6月,新思科技與三星電子合作,宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片,有效加速了三星3nm工藝研發(fā),得到三星電子的高度評價。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過超高效計算、深度學(xué)習(xí)、云端開源等技術(shù),推動敏捷設(shè)計與EDA全自動設(shè)計和自主迭代功能。2、不斷挖掘工藝潛能,持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)需要較長時間且難度較高,晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度,需要和集成電路設(shè)計企業(yè)更緊密地協(xié)同,實(shí)現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設(shè)計過程的迭代;集成電路設(shè)計企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中,協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計和工
24、藝平臺開發(fā)進(jìn)行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商由于設(shè)計和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成,在工藝與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化的實(shí)踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行了多年的實(shí)踐,能夠幫助其在相同工藝節(jié)點(diǎn)下達(dá)到更高的芯片性能和良率,從而極大地增強(qiáng)盈利能力,成為提高市場競爭力的核心因素。以英特爾為例,其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的制造工藝開發(fā)速度雖不及臺積電和三星電子,但基于其對工藝潛能的深度挖掘,可實(shí)現(xiàn)相同工藝節(jié)點(diǎn)下芯片更高的集成度和優(yōu)異的性能。根據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù),英特爾基于10nm工藝節(jié)點(diǎn)的晶體管密度為每平方毫米1.06億個晶體管,高于臺積電和三星電子基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度;其
25、基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度為每平方毫米1.8億個晶體管,高于三星電子的基于3nm工藝節(jié)點(diǎn)和臺積電基于5nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度。四、 精準(zhǔn)擴(kuò)大有效投資深化“四督四保”“三個走”“集中開工”等項(xiàng)目工作機(jī)制,推行“容缺受理+承諾”服務(wù)。全面推進(jìn)鐵路、公路、水路、氣路、電網(wǎng)建設(shè),建成淮宿蚌、淮阜等城際鐵路、徐淮阜高速公路,加快推進(jìn)淮徐快速通道、淮北徐州觀音機(jī)場快速通道、淮永快速通道等交通項(xiàng)目建設(shè)。建成沿澮河快速通道,完善市內(nèi)省級道路建設(shè),實(shí)現(xiàn)鎮(zhèn)域之間高等級公路快速通達(dá),打造皖北區(qū)域性綜合交通樞紐。大力推進(jìn)重大科研設(shè)施、公共衛(wèi)生、物資儲備、防災(zāi)減災(zāi)、應(yīng)急保障等一批強(qiáng)基礎(chǔ)、增功能、利長遠(yuǎn)的重
26、大項(xiàng)目建設(shè)。用足地方政府專項(xiàng)債券政策,激發(fā)民間投資活力,形成市場主導(dǎo)的投資內(nèi)生增長機(jī)制。五、 積極融入國內(nèi)國際雙循環(huán)打通各類要素循環(huán)堵點(diǎn),貫通生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)各環(huán)節(jié)。優(yōu)化供給結(jié)構(gòu),改善供給質(zhì)量,促進(jìn)上下游、產(chǎn)供銷有效銜接,推動農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、能源資源等產(chǎn)業(yè)融入全國產(chǎn)業(yè)循環(huán)。推動貿(mào)易和投資自由化便利化,加快形成同國際貿(mào)易和投資通行規(guī)則、管理、標(biāo)準(zhǔn)相銜接的市場規(guī)則制度體系。謀劃建設(shè)保稅物流中心和綜合保稅區(qū),打造對外發(fā)展新平臺。大力實(shí)施外貿(mào)增長工程,加強(qiáng)對外貿(mào)企業(yè)的培育和支持,打造跨境電商示范園,積極促進(jìn)內(nèi)需和外需、進(jìn)口和出口、引進(jìn)外資和對外投資協(xié)調(diào)發(fā)展。第二章 總論一、 項(xiàng)目概述(一)
27、項(xiàng)目基本情況1、項(xiàng)目名稱:淮北EDA設(shè)備項(xiàng)目2、承辦單位名稱:xx(集團(tuán))有限公司3、項(xiàng)目性質(zhì):擴(kuò)建4、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn):xxx(以選址意見書為準(zhǔn))5、項(xiàng)目聯(lián)系人:武xx(二)主辦單位基本情況公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項(xiàng)職權(quán)、組織制度、工作制度,進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展,以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心,堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向,持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革,精準(zhǔn)實(shí)施培訓(xùn),努力實(shí)現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。面對宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài),公
28、司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實(shí)力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時,公司注重履行社會責(zé)任所帶來的發(fā)展機(jī)遇,積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來,公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上,堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu),提質(zhì)增效。不斷促進(jìn)企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式,補(bǔ)齊生態(tài)環(huán)境保護(hù)不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板,走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路,不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu),提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實(shí)貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念,以提質(zhì)增效為中心,以提升創(chuàng)新能力為主線,降成本、補(bǔ)短板,推進(jìn)供給側(cè)結(jié)
29、構(gòu)性改革。公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念,以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨,竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù),歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。(三)項(xiàng)目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項(xiàng)目選址位于xxx(以選址意見書為準(zhǔn)),占地面積約97.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。(四)產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃,達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為:xxx套EDA設(shè)備/年。二、 項(xiàng)目提出的理由集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展,先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破,半導(dǎo)體器件也朝著7nm
30、、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)。而另一方面,集成電路制造正在逼近物理定律的極限,導(dǎo)致先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增,技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。在技術(shù)研發(fā)方面,以臺積電為例,根據(jù)其官方披露文件,預(yù)計在2021年資本支出將達(dá)到250至280億美元,其中約80%的資本預(yù)算分配給先進(jìn)工藝平臺的開發(fā);在設(shè)備投入方面,以先進(jìn)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)為例,根據(jù)IBS的數(shù)據(jù),集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元,是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,自2009年起,全球累計關(guān)閉或再改造的晶圓廠數(shù)量
31、高達(dá)100家,其中北美和日本地區(qū)占比最高,約為70%。三、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項(xiàng)目總投資38182.60萬元,其中:建設(shè)投資30552.05萬元,占項(xiàng)目總投資的80.02%;建設(shè)期利息701.53萬元,占項(xiàng)目總投資的1.84%;流動資金6929.02萬元,占項(xiàng)目總投資的18.15%。四、 資金籌措方案(一)項(xiàng)目資本金籌措方案項(xiàng)目總投資38182.60萬元,根據(jù)資金籌措方案,xx(集團(tuán))有限公司計劃自籌資金(資本金)23865.65萬元。(二)申請銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算,本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額14316.95萬元。
32、五、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入(SP):78600.00萬元。2、年綜合總成本費(fèi)用(TC):61558.13萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(NP):12470.37萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率(FIRR):24.42%。5、全部投資回收期(Pt):5.61年(含建設(shè)期24個月)。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)(BEP):27646.50萬元(產(chǎn)值)。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗(yàn)收、投產(chǎn)運(yùn)營共需24個月的時間。七、 環(huán)境影響該項(xiàng)目在建設(shè)過程中,必須嚴(yán)格按照國家有關(guān)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)保管理規(guī)定,建設(shè)項(xiàng)目須配套建設(shè)的環(huán)境保護(hù)設(shè)施必須與主體工程同時設(shè)計、同時施工、同
33、時投產(chǎn)使用。各類污染物的排放應(yīng)執(zhí)行環(huán)保行政管理部門批復(fù)的標(biāo)準(zhǔn)。八、 報告編制依據(jù)和原則(一)編制依據(jù)1、承辦單位關(guān)于編制本項(xiàng)目報告的委托;2、國家和地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃;3、現(xiàn)行有關(guān)技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定;4、相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策;5、項(xiàng)目承辦單位提供的基礎(chǔ)資料。(二)編制原則1、堅持科學(xué)發(fā)展觀,采用科學(xué)規(guī)劃,合理布局,一次設(shè)計,分期實(shí)施的建設(shè)原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢,合理制定生產(chǎn)綱領(lǐng)和技術(shù)方案。3、堅持市場導(dǎo)向原則,根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展方向,優(yōu)化設(shè)備選型和工藝方案,使企業(yè)的建設(shè)與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術(shù)進(jìn)步原則,產(chǎn)品及工藝設(shè)備選型達(dá)到目前國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時合理使用
34、項(xiàng)目資金,將先進(jìn)性與實(shí)用性有機(jī)結(jié)合,做到投入少、產(chǎn)出多,效益最大化。5、嚴(yán)格遵守“三同時”設(shè)計原則,對項(xiàng)目可能產(chǎn)生的污染源進(jìn)行綜合治理,使其達(dá)到國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)。九、 研究范圍本報告對項(xiàng)目建設(shè)的背景及概況、市場需求預(yù)測和建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、工程技術(shù)方案、項(xiàng)目的組織管理和勞動定員、項(xiàng)目實(shí)施計劃、環(huán)境保護(hù)與消防安全、項(xiàng)目招投標(biāo)方案、投資估算與資金籌措、效益評價等方面進(jìn)行綜合研究和分析,為有關(guān)部門對工程項(xiàng)目決策和建設(shè)提供可靠和準(zhǔn)確的依據(jù)。十、 研究結(jié)論本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理,投資方向正確,資本結(jié)構(gòu)合理,技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行
35、的。十一、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積64667.00約97.00畝1.1總建筑面積119376.311.2基底面積41386.881.3投資強(qiáng)度萬元/畝307.002總投資萬元38182.602.1建設(shè)投資萬元30552.052.1.1工程費(fèi)用萬元26743.022.1.2其他費(fèi)用萬元2881.512.1.3預(yù)備費(fèi)萬元927.522.2建設(shè)期利息萬元701.532.3流動資金萬元6929.023資金籌措萬元38182.603.1自籌資金萬元23865.653.2銀行貸款萬元14316.954營業(yè)收入萬元78600.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元615
36、58.13""6利潤總額萬元16627.16""7凈利潤萬元12470.37""8所得稅萬元4156.79""9增值稅萬元3455.89""10稅金及附加萬元414.71""11納稅總額萬元8027.39""12工業(yè)增加值萬元27091.13""13盈虧平衡點(diǎn)萬元27646.50產(chǎn)值14回收期年5.6115內(nèi)部收益率24.42%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元13575.05所得稅后第三章 行業(yè)、市場分析一、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球集成電路
37、行業(yè)產(chǎn)能不斷集中,頭部效應(yīng)明顯集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展,先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破,半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)。而另一方面,集成電路制造正在逼近物理定律的極限,導(dǎo)致先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增,技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。在技術(shù)研發(fā)方面,以臺積電為例,根據(jù)其官方披露文件,預(yù)計在2021年資本支出將達(dá)到250至280億美元,其中約80%的資本預(yù)算分配給先進(jìn)工藝平臺的開發(fā);在設(shè)備投入方面,以先進(jìn)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)為例,根據(jù)IBS的數(shù)據(jù),集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元,是14nm工藝的兩倍以上、28n
38、m工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,自2009年起,全球累計關(guān)閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達(dá)100家,其中北美和日本地區(qū)占比最高,約為70%。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高,使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進(jìn)工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,截至2020年末,前五大晶圓廠已占據(jù)了全球54%的集成電路制造產(chǎn)能,前十大晶圓廠占據(jù)了全球70%的集成電路制造產(chǎn)能,頭部效應(yīng)明顯,也使得頭部廠商的各項(xiàng)資本支出更為龐大。2、全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張目前中國大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費(fèi)市
39、場,且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計,2019年中國消費(fèi)了全球52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品,預(yù)計到2030年中國將消費(fèi)全球60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品。強(qiáng)勁的市場需求促使全球產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸,擴(kuò)大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年,中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張,自2010年超過歐洲起,全球排名持續(xù)攀升,并在2019年超過北美。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,截至2019年12月,全球已裝機(jī)晶圓產(chǎn)能為195.07萬片晶圓/月(折算成200毫米晶圓)。其中,中國臺灣晶圓裝機(jī)產(chǎn)能為42.08萬片晶圓/月,占比21.60%,位居全球第一;中國大陸已裝機(jī)晶圓產(chǎn)能為27.09萬片晶圓/月,占比13.90%,位居
40、全球第四。預(yù)計2019年至2024年期間,中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率,到2022年有望超過韓國,躍升為全球第二。新廠在建成并點(diǎn)亮產(chǎn)線后,通常需要經(jīng)歷較長的產(chǎn)能爬坡和良率提升周期,而集成電路產(chǎn)品的技術(shù)迭代和上市周期卻又相對較短。因此,廠商需要審慎地進(jìn)行投資規(guī)劃,在工藝節(jié)點(diǎn)、工藝平臺選擇、目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)能等多個因素之間進(jìn)行權(quán)衡,并與下游集成電路設(shè)計客戶和EDA團(tuán)隊緊密配合,確保工藝平臺能滿足客戶設(shè)計應(yīng)用的需求并得到EDA流程的支撐,從而降低投資風(fēng)險。3、存儲器芯片重要性與日俱增,存儲器廠商地位凸顯存儲器芯片市場是公司重要目標(biāo)市場,存儲器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分
41、為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等。存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的指標(biāo)之一,在一個高端處理器芯片中,存儲器已經(jīng)占據(jù)了整個芯片一半以上的面積。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,下游行業(yè)應(yīng)用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求,存儲器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2020年存儲器芯片市場規(guī)模為1,174.82億美元,占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例超過30%;預(yù)計2021年市場規(guī)模有望達(dá)到1,611.10億美元,占比超過35%。存儲器芯片是集成電
42、路行業(yè)中應(yīng)用最廣、占比最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。受益于存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升,存儲器廠商地位凸顯。根據(jù)ICInsights報告,近三年全球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導(dǎo)體廠商前五,其資本支出也在全球半導(dǎo)體廠商中遙遙領(lǐng)先。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會網(wǎng)站信息,全球第一大存儲器廠商三星電子2021年計劃進(jìn)行高達(dá)317億美元的投資,投資總額相對上年增加了20%,其中217億美元用于存儲器芯片投資。根據(jù)報告,截至2020年底我國動工興建并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家,其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設(shè)立的晶圓廠有8家。4、中國集
43、成電路行業(yè)面臨新的國際形勢,產(chǎn)業(yè)鏈需要更緊密的協(xié)同合作集成電路行業(yè)是一個全球化的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù)埃森哲的研究分析,集成電路制造是全球分工最廣的產(chǎn)業(yè),有39個國家直接參與到供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中,34個國家提供市場支持。此外,還有12個國家直接參與到集成電路設(shè)計中,25個國家提供集成電路產(chǎn)品測試和包裝制造服務(wù)。近年來,國際環(huán)境發(fā)生著深刻復(fù)雜的變化,全球化分工進(jìn)程放緩,供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。全球集成電路行業(yè)受其影響,產(chǎn)業(yè)鏈上下游開始重新評估發(fā)展區(qū)域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢,中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在核心基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)展水平有限、自主供給能力嚴(yán)重不足等情形,需增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)
44、同合作,打造完善且強(qiáng)大的自主產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計,2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.90%,預(yù)計到2025年能達(dá)到19.40%,總體自給率仍相對較低。二、 中國EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢中國EDA行業(yè)起步較早,1986年即開始研發(fā)我國自有EDA系統(tǒng)(即熊貓系統(tǒng)),但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對滯后,技術(shù)研發(fā)優(yōu)化和產(chǎn)品驗(yàn)證迭代相對緩慢,目前整體行業(yè)技術(shù)水平與國際EDA巨頭存在很大差距,自給率很低。近年來,隨著國家和市場對國產(chǎn)EDA行業(yè)的重視程度不斷增加,上下游協(xié)同顯著增強(qiáng),國內(nèi)EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面
45、利好影響下逐漸興起。在國際貿(mào)易摩擦影響,特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下,業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。國內(nèi)集成電路企業(yè)出于安全性和可持續(xù)性等因素考慮開始接受或加大采購具有國際市場競爭力的國產(chǎn)EDA工具,這也為國內(nèi)EDA企業(yè)的良性發(fā)展提供了更多機(jī)會。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),2020年中國EDA市場規(guī)模約93.1億元,同比增長27.7%,占全球市場份額的9.4%。中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場,國產(chǎn)EDA有著巨大的發(fā)展空間和市場潛力。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國的集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量快速增加,EDA工具作為集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)
46、工具,也將受益于高度活躍的下游市場,不斷擴(kuò)大市場規(guī)模。根據(jù)GIA報告,中國EDA市場2020年至2027年復(fù)合年增長率預(yù)計高達(dá)11.7%。三、 中國EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢目前,我國集成電路在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)發(fā)展上,較國際最先進(jìn)水平仍有較大差距,先進(jìn)設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)元素的獲取也受到了一定限制,大多數(shù)高端集成電路產(chǎn)品僅能依靠國際領(lǐng)先的代工廠完成制造。面對上述現(xiàn)狀和國際領(lǐng)先EDA公司的市場化競爭,在有限的時間、資金、人才和資源的背景下,結(jié)合EDA行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,我國EDA行業(yè)可以沿兩種技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行發(fā)展:優(yōu)先突破部分芯片設(shè)計應(yīng)用的全流程覆蓋,在一定程度上加速國產(chǎn)替代的進(jìn)程;或優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)
47、的核心EDA工具,力爭形成國際影響力和市場競爭力,在關(guān)鍵環(huán)節(jié)打破國際EDA巨頭的壟斷。 1、重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計應(yīng)用的全流程覆蓋在國際貿(mào)易摩擦影響,特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下,各界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。國家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場應(yīng)用為牽引,加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的支持力度,培育全流程電子設(shè)計自動化(EDA)平臺,優(yōu)化國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境,帶動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級。重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計應(yīng)用的全流程覆蓋對于我國集成電路國產(chǎn)替代的進(jìn)程和自主、可控發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。但EDA行業(yè)是技術(shù)高度密集的行業(yè),工具種類較多、細(xì)
48、分程度較高、流程復(fù)雜,實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲備的EDA工具數(shù)量較多。同時各EDA工具研發(fā)難度大,市場準(zhǔn)入門檻高且驗(yàn)證周期長,在資金規(guī)模、人才儲備、技術(shù)與客戶驗(yàn)證等行業(yè)壁壘下,面對國際EDA巨頭超過30年的發(fā)展歷史和長期以來各自年均十億美元左右的研發(fā)投入與數(shù)千人的研發(fā)團(tuán)隊的不斷研發(fā)創(chuàng)新和生態(tài)壁壘,在較短時間內(nèi)只能首先針對中低端的部分芯片設(shè)計形成全流程覆蓋,然后通過長時間的持續(xù)投入和市場引導(dǎo)逐漸形成市場競爭力。2、重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具中央全面深化改革委員會第十八次會議提出,加快攻克重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù),有效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸,牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動權(quán)。集中資源配置,突破EDA核心關(guān)鍵技術(shù)
49、,研發(fā)具有國際市場競爭力的EDA工具,打破國際EDA巨頭核心優(yōu)勢產(chǎn)品的高度市場壟斷,對于提高國產(chǎn)EDA乃至國產(chǎn)集成電路行業(yè)在全球市場的話語權(quán)具有較高的戰(zhàn)略價值。重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具可以使得企業(yè)能夠集中優(yōu)勢研發(fā)資源,加速產(chǎn)品的驗(yàn)證、量產(chǎn)采用和迭代,有效提升產(chǎn)品在全球市場化競爭中的地位與份額。但由于國際EDA巨頭所構(gòu)建的較高生態(tài)壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷,難以在短時間內(nèi)形成豐富的產(chǎn)品線,導(dǎo)致企業(yè)總體規(guī)模相對較小。這種發(fā)展特點(diǎn)與目前全球前五大EDA公司的發(fā)展歷程相符,企業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成國際市場競爭力后持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和收購兼并,以點(diǎn)帶面地建立關(guān)鍵流程的解決方案,可逐步擴(kuò)大市場份額,從而不
50、斷縮小與國際領(lǐng)先EDA公司的差距。第四章 項(xiàng)目選址一、 項(xiàng)目選址原則所選場址應(yīng)避開自然保護(hù)區(qū)、風(fēng)景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其他特別需要保護(hù)的環(huán)境敏感性目標(biāo)。項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域地理?xiàng)l件較好,基礎(chǔ)設(shè)施等配套較為完善,并且具有足夠的發(fā)展?jié)摿?。二?建設(shè)區(qū)基本情況淮北,別稱相城,安徽省轄地級市,全國重要的資源型城市,打造綠色轉(zhuǎn)型發(fā)展示范城市,地處安徽省東北部,北接宿州市蕭縣,南臨亳州市蒙城縣、渦陽縣,東與宿州市埇橋區(qū)毗鄰,西連河南省商丘市永城市。南北長150千米,東西寬50千米??偯娣e2741平方千米。截至2020年下轄3個區(qū)、1個縣。截至2020年11月1日,淮北市常住人口197.0265萬人?;幢笔恰伴L
51、三角城市群”、“淮海經(jīng)濟(jì)區(qū)”、“徐州都市圈”、“宿淮蚌都市圈”、“宿淮城市組群”成員城市,全國衛(wèi)生先進(jìn)城市、國家園林城市、全國科技進(jìn)步先進(jìn)市、全國無障礙建設(shè)城市、智慧城市、全國創(chuàng)業(yè)先進(jìn)城市、全國文明城市。4000多年前,商湯十一世祖相土建城于相山南麓。風(fēng)景名勝有相山公園、龍脊山、南湖濕地公園、華家湖、石板街、臨渙古鎮(zhèn)、隋唐運(yùn)河古鎮(zhèn)等,紀(jì)念地有淮海戰(zhàn)役總前委舊址、雙堆集戰(zhàn)場舊址等。濉溪口子窖口感“香氣馥郁,窖香優(yōu)雅”,是中國兼香型白酒的典型代表。從國際看,當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,不穩(wěn)定性不確定性明顯增加,新冠肺炎疫情影響廣泛深遠(yuǎn),世界進(jìn)入動蕩變革期,但新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展,人
52、類命運(yùn)共同體理念深入人心,和平與發(fā)展仍然是時代主題。從全國看,我國已轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,制度優(yōu)勢顯著,治理效能提升,經(jīng)濟(jì)長期向好,市場空間廣闊,發(fā)展韌性強(qiáng)勁,社會大局穩(wěn)定,將為我市發(fā)展創(chuàng)造良好的外部環(huán)境。從全省看,我省具有左右逢源、雙向多維的獨(dú)特優(yōu)勢。從自身看,迎來服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局歷史機(jī)遇期,淮宿蚌、淮阜城際鐵路等一批重大工程加速推進(jìn),有效破解淮北長期以來交通瓶頸制約,加速打通人流、物流、資金流、信息流循環(huán)“大通道”;迎來區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略疊加效應(yīng)集中釋放期,國家大力推進(jìn)長三角一體化發(fā)展,加快中部崛起,深化中原經(jīng)濟(jì)區(qū)、淮海經(jīng)濟(jì)區(qū)、淮河生態(tài)經(jīng)濟(jì)帶建設(shè),我省加快皖北振興步伐,有利于我市破除體制機(jī)制障礙
53、,提升對外開放層次;迎來轉(zhuǎn)型崛起加速推進(jìn)期,經(jīng)過多年打基礎(chǔ)、管長遠(yuǎn)的工作,重大項(xiàng)目的帶動作用、新興產(chǎn)業(yè)的支撐作用、營商環(huán)境的保障作用充分發(fā)揮,我市將進(jìn)入平穩(wěn)較快的發(fā)展階段;迎來“兩山”通道黃金轉(zhuǎn)換期,通過一以貫之推進(jìn)生態(tài)文明建設(shè),持續(xù)改善環(huán)境質(zhì)量,成功實(shí)現(xiàn)由“煤城”到“美城”的華麗轉(zhuǎn)身,有利于我市推進(jìn)生態(tài)產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)生態(tài)化。同時,我市發(fā)展不平衡不充分、不穩(wěn)定不確定問題仍然突出,重要領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)改革任務(wù)依然艱巨,發(fā)展動能不夠強(qiáng)勁,新興產(chǎn)業(yè)支撐能力仍需增強(qiáng),民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展不夠充分,生態(tài)環(huán)保任重道遠(yuǎn),民生保障短板依然存在,社會治理還有弱項(xiàng)。全市上下要胸懷“兩個大局”,深刻認(rèn)識新發(fā)展階段帶來的新方位新
54、機(jī)遇,深刻認(rèn)識社會主要矛盾變化帶來的新特征新要求,深刻認(rèn)識錯綜復(fù)雜的國際環(huán)境帶來的新矛盾新挑戰(zhàn),對國之大者心中有數(shù),辦好淮北的事,善于在危機(jī)中育先機(jī)、于變局中開新局。高質(zhì)量發(fā)展體系更加完善,創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng),產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平大幅提升,地區(qū)生產(chǎn)總值增速明顯高于全省平均水平,高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)增加值占規(guī)上工業(yè)增加值比重、萬人發(fā)明專利擁有量等主要創(chuàng)新指標(biāo)明顯上升。濉溪縣力爭躋身全國縣域經(jīng)濟(jì)綜合競爭力百強(qiáng)縣。展望二三五年,我市經(jīng)濟(jì)實(shí)力、科技實(shí)力、綜合實(shí)力顯著增強(qiáng),經(jīng)濟(jì)總量和城鄉(xiāng)居民人均可支配收入較二二年翻一番以上,人均地區(qū)生產(chǎn)總值超過全省平均水平,同長三角地區(qū)平均水平差距明顯縮小,創(chuàng)新能力進(jìn)
55、一步躍升,進(jìn)入創(chuàng)新型城市行列;基本實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化,建成現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系;治理體系和治理能力現(xiàn)代化基本實(shí)現(xiàn),人民平等參與、平等發(fā)展權(quán)利得到充分保障,基本建成法治淮北、法治政府、法治社會;國民素質(zhì)和社會文明程度不斷提升,建成文化強(qiáng)市、教育強(qiáng)市、人才強(qiáng)市、健康淮北,文化軟實(shí)力顯著增強(qiáng);全面綠色轉(zhuǎn)型樹立新樣板,綠色生產(chǎn)生活方式全面普及,宜居宜業(yè)宜游的公園城市基本建成;改革開放持續(xù)深化,部分改革試點(diǎn)走在全省乃至全國前列,融入長三角一體化發(fā)展機(jī)制高效運(yùn)轉(zhuǎn),參與國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)合作競爭優(yōu)勢明顯增強(qiáng);城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展均衡協(xié)調(diào),城鄉(xiāng)居民生活水平差距顯著縮小,人民基本生活保障水平與長三角平均水平大
56、體相當(dāng),基本公共服務(wù)實(shí)現(xiàn)均等化,中等收入群體顯著擴(kuò)大;平安淮北建設(shè)水平全面提升,建成人人有責(zé)、人人盡責(zé)、人人享有的社會治理共同體;人民生活更加美好,人的全面發(fā)展、全體人民共同富裕取得更為明顯的實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。三、 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,建設(shè)高水平創(chuàng)新型城市堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位,深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略、人才強(qiáng)市戰(zhàn)略,營造良好創(chuàng)新生態(tài),全面提升協(xié)同創(chuàng)新水平。(一)組織實(shí)施科技項(xiàng)目攻關(guān)落實(shí)科技強(qiáng)國行動綱要。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈,瞄準(zhǔn)碳基、鋁基、硅基、生物基和高端裝備制造等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),謀劃實(shí)施一批產(chǎn)業(yè)重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,攻克一批產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)難題,開發(fā)一批高新技術(shù)產(chǎn)品,形成一批新技術(shù)、新工藝,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)
57、轉(zhuǎn)型升級。(二)推動“政產(chǎn)學(xué)研用金”協(xié)同創(chuàng)新深入推進(jìn)綠金科創(chuàng)大走廊建設(shè),加快創(chuàng)建國家級高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、國家級經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū),主動對接合肥綜合性國家科學(xué)中心、中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、上海張江高科技園區(qū),深化與中科院、上海交通大學(xué)、上海財經(jīng)大學(xué)等大院大所戰(zhàn)略合作,全面提升陶鋁新材料研究院、中科(淮北)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院建設(shè)水平,加快推進(jìn)陶鋁新材料國家檢驗(yàn)中心建設(shè),積極爭創(chuàng)一批省級技術(shù)創(chuàng)新中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程技術(shù)研究中心等創(chuàng)新平臺。充分發(fā)揮政府的組織協(xié)調(diào)作用,實(shí)現(xiàn)多渠道發(fā)現(xiàn)科技成果,多途徑培育科技成果,多主體推進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。加強(qiáng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺建設(shè),建成投用科創(chuàng)中心,整合方正智谷、源創(chuàng)客、淮北師范大學(xué)國家大學(xué)科技園等現(xiàn)有平臺資源,打造雙創(chuàng)
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