數字集成電路基本單元與版圖

1、數字集成電路基本單元與版圖 10.1 引引 言言 數字集成電路基本電路主要性能指標：（1）工作速度（延遲時間的長短）（2）集成度（占用面積的大?。?）功耗（消耗的電源功率）（4）噪聲容限等10.2 TTL基本電路及版圖實現(xiàn)基本電路及版圖實現(xiàn)10.2.1 TTL基本電路基本電路 TTL反相器電路反相器電路 TTL基本電路及版圖實現(xiàn)基本電路及版圖實現(xiàn)（1）電路組成 該電路由三部分組成： 1）由雙極型晶體管T1和電阻Rb1組成電路的輸入級； 2）由T2、Re2和Rc2組成的中間驅動電路，將單端信號B2轉換為雙端信號B3和B4； 3）由T3、T4、Rc4和二極管D組成的輸出級。 （2）工作原理 輸入

2、為高電平時，輸出為低電平。 輸入為低電平時，輸出為高電平。 TTL基本電路及版圖實現(xiàn)基本電路及版圖實現(xiàn)TTL與非門電路與非門電路 將基本TTL反相器改變成為多輸入端的與非門。它的主要特點是在電路的輸入端采用了多發(fā)射極的雙極型晶體管。器件中的每一個發(fā)射極能各自獨立地形成正向偏置的發(fā)射結，并可促使T1進入放大或飽和區(qū)。兩個或多個發(fā)射極可以并聯(lián)地構成一大面積的組合發(fā)射極。TTL基本電路及版圖實現(xiàn)基本電路及版圖實現(xiàn)NPN管多發(fā)射極晶體管的結構示意圖TTL基本電路及版圖實現(xiàn)基本電路及版圖實現(xiàn) (a)采用多發(fā)射極晶體管作三輸入端TTL與非門的輸入器件。當任一輸入端為低電平時，T1的發(fā)射結將正向偏置而導通，

3、T2將截止。結果將導致輸出為高電平。只有當全部輸入端為高電平時，T1將轉入倒置放大狀態(tài)，T2和T3均飽和，輸出為低電平。 (b)為三輸入端TTL與非門的代表符號TTL基本電路及版圖實現(xiàn)基本電路及版圖實現(xiàn) 或非門電路或非門電路 10.2.2 TTL與非門的版圖設計與非門的版圖設計 雙極集成電路版圖設計的基本原則： （1）版面面積最小。 （2）受隔離結寄生電容Cjs影響大的那些隔離區(qū)應盡可能的小。 （3）電極引出線的排列必須與封裝要求一致，在電路周圍要均勻排列。 盡量短些、寬些，在高頻及高阻抗的電路中尤應注意這點； 不能相交，無法避免相交時，可用交叉連線； 為避免寄生耦合，鋁線不能跨越管子，但可跨

4、過電阻； 為防止短路及減小場效應，鋁線應盡量不在最后一次擴散層上跨過，可使鋁線爬在厚氧化層上； 布線圖形越簡單越好； 電源線、地線、輸入引線、輸出引線、低電阻引線的鋁條要寬些，引線孔要開得大些，甚至排為一排；（4）鋁引線的排列應注意以下各點：（5）PN結隔離的隔離槽必須接最低電位；（6）所有電阻器原則上可放在同一隔離島內，該隔離島應接至最高電位以保證電阻器的PN結在任何條件下都處于反偏狀態(tài)，且可減小寄生電容； （7）集電區(qū)接最高電位的晶體管可放在電阻的隔離島上，不必另設隔離島，以減小面積；（8）電路的輸入端和輸出端之間的間距應盡量安排得大些，防止輸入級和輸出級之間發(fā)生寄生耦合。（9）對要求匹配

5、，并且溫度變化要求一致的晶體管（如差放中的對管、恒流源中的對管等），應放置在相鄰區(qū)域并對稱放置，其圖形大小、方向、形狀最好都一樣。 （10）以上有關尺寸的設計必須符合版圖設計規(guī)則。 TTL與非門的版圖設計與非門的版圖設計 評價版圖好壞的幾個因素： 符合原電路設計指標； 面積最??； 成品率高； 可靠性高； 具有可測試性。 TTL與非門的版圖設計與非門的版圖設計 雙極型集成電路版圖設計步驟： （1）劃分隔離區(qū) （2）元器件的版圖設計 （3）元器件的布局 （4）布線 設計舉例設計舉例舉例說明一個五管單元與非門電路的版圖設計（1）決定隔離區(qū)數目 此電路共有5個隔離區(qū)，如圖中虛線所示。 （2）確定端頭的

6、排列及引出端數 輸入、輸出、電源、接地這些引出端是必須的。對于該電路來說，這4部分的引出端數目共有8個（輸入端有5個）。另外，它還有2個擴展端，它們分別從Q2的發(fā)射極和集電極引出，要盡量排在一起。（3）確定元件圖形和尺寸 電路中Q2和Q5飽和（且Q5為輸出管），要通過較大的電流，所以可采用馬蹄形結構。Q4的瞬態(tài)電流很大，所以發(fā)射極有效長度也要大些。Q3管不通過大電流，采用單基極條結構就可以了。 （4）畫布局布線草圖 畫出此草圖的目的是：大致安排一下各元件的位置。畫出內連線的連接圖形，使?jié)M足設計原則中對A1線的要求（如連通、無交叉等）。 （5）繪制IC版圖總圖 根據布局布線草圖，利用計算機輔助設

7、計可以把IC的總圖畫出來 。 10.3 CMOS基本門電路及版圖實現(xiàn)基本門電路及版圖實現(xiàn) 1O.3.1 O.3.1 CMOS反相器反相器 （1） CMOS反相器的具體電路 （2） CMOS反相器物理結構的剖面圖（3 3）開關特性）開關特性 我們希望反相器的上升時間和下降時間近似相等，則需要使PMOS管的溝道寬度必須加寬到NMOS管溝道寬度的 n / p倍左右。 （4）功耗 靜態(tài)功耗：PD為0 動態(tài)功耗：Pd=fCLVDD2 CMOS反相器的設計 CMOS反相器的版圖實現(xiàn)CMOS基本門電路版圖實現(xiàn)基本門電路版圖實現(xiàn)（a）垂直走向MOS管結構；（b）水平走向MOS管結構；（c）金屬線從管子中間穿過

8、的水平走向MOS管結構；（d）金屬線從管子上下穿過的水平走向MOS管結構；（e）有多晶硅線穿過的垂直走向MOS管結構。1O.3.2 1O.3.2 與非門和或非門電路與非門和或非門電路1 1）工作原理）工作原理 二輸入與非門和二輸入或非門電路如圖所示，兩個PMOS管并聯(lián)與兩個串聯(lián)的NMOS管相連構成了二輸入與非門，兩個NMOS管并聯(lián)與兩個串聯(lián)的PMOS相連構成了二輸入或非門。2）與非門和或非門電路的設計3）版圖實現(xiàn) （1）工作原理 CMOS傳輸門采用了P管和N管對，控制信號分別控制P管和N管，使兩管同時關斷和開通。由于PMOS管對輸入信號S高電平的傳輸性能好，而NMOS管對輸入信號S低電平的傳輸

9、性能好，從而使信號S可以獲得全幅度的傳送而沒有電平損失。1O.3.3 O.3.3 CMOS傳輸門和開關邏輯傳輸門和開關邏輯（2）利用傳輸門，很容易構成一些開關邏輯。 1）與或門 2）異或門 3）異或非門 4）線或邏輯（3）版圖實現(xiàn) 1O.3.4 1O.3.4 驅動電路的結構驅動電路的結構 任何一個邏輯門都有一定的驅動能力，當它所要驅動的負載超過了它的能力，就將導致速度性能的嚴重退化。 設計者可根據負載大小以及脈沖邊沿的要求決定驅動級器件尺寸，如果驅動級尺寸很大且和前級功能電路的驅動能力不相匹配，應該在兩者之間加一些緩沖級，以達到最佳匹配。 驅動緩沖級的芯片照片1O.3.5 O.3.5 三態(tài)門

10、在微處理器結構里，往往采用公共總線結構，需要設計三態(tài)門電路，以避免總線使用的矛盾。 三態(tài)門電路可以用如圖所示的常規(guī)邏輯門構成。當使能信號E為高電平時，或非門和與非門都打開，數據傳至驅動管反相輸出；當E為低電平時，與非門輸出為高電平關閉了P管，或非門輸出低電平關閉了N管，輸出處于高阻態(tài)。 三態(tài)門帶傳輸門結構的三態(tài)門1 10.4 數字電路標準單元庫設計簡介數字電路標準單元庫設計簡介 基本原理基本原理 庫單元設計庫單元設計 標準單元庫中的單元電路是多樣化的，通常包含上百種單元電路，每種單元的描述內容都包括：（1）邏輯功能；）邏輯功能；（2）電路結構與電學參數；）電路結構與電學參數；（3）版圖與對外連

11、接端口的位置）版圖與對外連接端口的位置； 對于標準單元設計EDA系統(tǒng)而言，標準單元庫應包含以下三個方面的內容：（1）邏輯單元符號庫與功能單元庫；）邏輯單元符號庫與功能單元庫；（2）拓撲單元庫；）拓撲單元庫；（3）版圖單元庫。）版圖單元庫。1O.5 1O.5 焊盤輸入輸出單元（焊盤輸入輸出單元（I/OPAD） 承擔對外驅動、內外隔離、輸入保護或其他接口功能1O.5.1 1O.5.1 輸入單元輸入單元 輸入單元主要承擔對內部電路的保護，一般認為外部信號的驅動能力足夠大，輸入單元不必具備再驅動功能。因此，輸入單元的結構主要是輸入保護電路。 輸入保護電路版圖輸出單元的主要任務是提供一定的驅動能力，防止

12、內部邏輯過負荷而損壞。輸出單元還承擔了一定的邏輯功能，單元具有一定的可操作性。與輸入電路相比，輸出單元的電路形式比較多。反相輸出反相輸出I/OI/OPADPAD 反相輸出就是內部信號經反相后輸出。這個反相器除了完成反相的功能外，另一個主要作用是提供一定的驅動能力。 1O.5.2 1O.5.2 輸出單元輸出單元輸出級芯片照片去鋁后的照片 在輸入、輸出單元中，設計重摻雜隔離環(huán)并聯(lián)接到電源或地，主要目的 ：吸收襯底中PN結的反向漂移電流，可抑制LATCH-UP的觸發(fā)；形成襯底的電位接觸區(qū)。 隔離環(huán)結構是隔離環(huán)結構是I/OI/O單元的一種常用版圖形式。單元的一種常用版圖形式。 2）同相輸出I/OPAD 同相輸出實際上就是“反相反相” 為什么不直接從內部電路直接輸出呢？為什么不直接從內部電路直接輸出呢？ 主要是驅動能力問