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1、無(wú)損檢測(cè)概述一、無(wú)損檢測(cè)概念一、無(wú)損檢測(cè)概念(一)無(wú)損檢測(cè)的定義(一)無(wú)損檢測(cè)的定義 無(wú)損檢測(cè)(無(wú)損檢測(cè)(NDTNDT)是一門(mén)綜合性的應(yīng)用科)是一門(mén)綜合性的應(yīng)用科學(xué)技術(shù),它是在學(xué)技術(shù),它是在不改變或不影響不改變或不影響被檢對(duì)象使用被檢對(duì)象使用性能的前提下,借助于物理手段,對(duì)其進(jìn)行宏性能的前提下,借助于物理手段,對(duì)其進(jìn)行宏觀與微觀缺陷檢測(cè),幾何特性度量、化學(xué)成分觀與微觀缺陷檢測(cè),幾何特性度量、化學(xué)成分、組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能變化的評(píng)定,并進(jìn)而就、組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能變化的評(píng)定,并進(jìn)而就其使用性能做出評(píng)價(jià)的一門(mén)學(xué)科。其使用性能做出評(píng)價(jià)的一門(mén)學(xué)科。 1 1無(wú)損探傷無(wú)損探傷:對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量作出評(píng)價(jià)。無(wú)論:對(duì)產(chǎn)品

2、質(zhì)量作出評(píng)價(jià)。無(wú)論是鑄件、鍛件、焊接件、鈑金件或機(jī)加工件以至是鑄件、鍛件、焊接件、鈑金件或機(jī)加工件以至非金屬結(jié)構(gòu)都能應(yīng)用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)探測(cè)它表面或非金屬結(jié)構(gòu)都能應(yīng)用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)探測(cè)它表面或內(nèi)部缺陷,并進(jìn)行定位定量分析。內(nèi)部缺陷,并進(jìn)行定位定量分析。 2 2材料檢測(cè)材料檢測(cè):用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)測(cè)定材料的:用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)測(cè)定材料的物理性能和組織結(jié)構(gòu),能判斷材料的品種和熱處物理性能和組織結(jié)構(gòu),能判斷材料的品種和熱處理狀態(tài),進(jìn)行材料分選。理狀態(tài),進(jìn)行材料分選。 (二)無(wú)損檢測(cè)的作用(二)無(wú)損檢測(cè)的作用(二)無(wú)損檢測(cè)的作用(二)無(wú)損檢測(cè)的作用 3 3幾何度量幾何度量:產(chǎn)品的幾何尺寸、涂層和鍍層:產(chǎn)品的幾何尺寸

3、、涂層和鍍層厚度、表面腐蝕狀態(tài)、硬化層深度和應(yīng)力密度都厚度、表面腐蝕狀態(tài)、硬化層深度和應(yīng)力密度都能用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)測(cè)定,根據(jù)測(cè)定結(jié)果利用斷裂能用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)測(cè)定,根據(jù)測(cè)定結(jié)果利用斷裂理論確定是否進(jìn)行修補(bǔ)和報(bào)廢處理,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行理論確定是否進(jìn)行修補(bǔ)和報(bào)廢處理,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行壽命評(píng)定。壽命評(píng)定。 4 4現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視:對(duì)在役設(shè)備或生產(chǎn)中的產(chǎn)品進(jìn):對(duì)在役設(shè)備或生產(chǎn)中的產(chǎn)品進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)或動(dòng)態(tài)檢測(cè),將產(chǎn)品中的缺陷變化信息連行現(xiàn)場(chǎng)或動(dòng)態(tài)檢測(cè),將產(chǎn)品中的缺陷變化信息連續(xù)的提供給運(yùn)行和生產(chǎn)部門(mén)實(shí)行監(jiān)視。在高溫、續(xù)的提供給運(yùn)行和生產(chǎn)部門(mén)實(shí)行監(jiān)視。在高溫、高壓、高速或高負(fù)載的運(yùn)行條件下尤其需要無(wú)損高壓、高速或高負(fù)載的運(yùn)行條

4、件下尤其需要無(wú)損檢測(cè)。例如壓力容器和鋼軌的探傷等。檢測(cè)。例如壓力容器和鋼軌的探傷等。 (三)無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn)(三)無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn) 1 1不破壞被檢對(duì)象。不破壞被檢對(duì)象。2 2可實(shí)現(xiàn)可實(shí)現(xiàn)100%100%的檢驗(yàn)。的檢驗(yàn)。3 3發(fā)現(xiàn)缺陷并做出評(píng)價(jià),從而評(píng)定被檢對(duì)象的質(zhì)發(fā)現(xiàn)缺陷并做出評(píng)價(jià),從而評(píng)定被檢對(duì)象的質(zhì)量。量。4 4可對(duì)缺陷形成原因及發(fā)展規(guī)律做出判斷,以促可對(duì)缺陷形成原因及發(fā)展規(guī)律做出判斷,以促進(jìn)有關(guān)部門(mén)改進(jìn)生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。進(jìn)有關(guān)部門(mén)改進(jìn)生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。5 5對(duì)關(guān)鍵部件和關(guān)鍵部位在運(yùn)行中作定期檢查,對(duì)關(guān)鍵部件和關(guān)鍵部位在運(yùn)行中作定期檢查,甚至長(zhǎng)期監(jiān)控以保證運(yùn)行安全,防止事故發(fā)生。甚至長(zhǎng)期

5、監(jiān)控以保證運(yùn)行安全,防止事故發(fā)生。 二、常用無(wú)損探傷方法二、常用無(wú)損探傷方法 無(wú)損探傷是無(wú)損檢測(cè)(包括探傷、測(cè)量、無(wú)損探傷是無(wú)損檢測(cè)(包括探傷、測(cè)量、評(píng)價(jià))的一個(gè)重要組成部分,它是對(duì)材料、工評(píng)價(jià))的一個(gè)重要組成部分,它是對(duì)材料、工件或組件進(jìn)行非破壞性檢測(cè)和分析,以發(fā)現(xiàn)材件或組件進(jìn)行非破壞性檢測(cè)和分析,以發(fā)現(xiàn)材料和構(gòu)件中非連續(xù)性宏觀缺陷(如裂紋、夾渣料和構(gòu)件中非連續(xù)性宏觀缺陷(如裂紋、夾渣、氣孔等)為主要目的的檢驗(yàn)。、氣孔等)為主要目的的檢驗(yàn)。 常規(guī)方法有五種:常規(guī)方法有五種:射線探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、射線探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、超聲探傷超聲探傷 (一)射線探傷(一)射

6、線探傷(RTRT) 射線、射線、 射線和中子射線因易于穿透物質(zhì)而在產(chǎn)品射線和中子射線因易于穿透物質(zhì)而在產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中獲得了廣泛應(yīng)用,工業(yè)應(yīng)用中的射線探質(zhì)量檢測(cè)中獲得了廣泛應(yīng)用,工業(yè)應(yīng)用中的射線探傷技術(shù)大體上可以分為:射線照相探傷技術(shù)、射線傷技術(shù)大體上可以分為:射線照相探傷技術(shù)、射線實(shí)時(shí)成相探傷技術(shù)、射線層析(實(shí)時(shí)成相探傷技術(shù)、射線層析(CTCT)探傷技術(shù)等)探傷技術(shù)等 。射線照相探傷基本原理:射線照相探傷基本原理: 射線源鉛光闌濾板象質(zhì)記標(biāo)記帶鉛遮板工件濾板暗盒膠片增感屏底部鉛板探傷系統(tǒng)基本組成探傷系統(tǒng)基本組成射線照相探傷基本原理:射線照相探傷基本原理: 射線在穿過(guò)物質(zhì)的過(guò)程中,會(huì)受到物質(zhì)的散

7、射射線在穿過(guò)物質(zhì)的過(guò)程中,會(huì)受到物質(zhì)的散射和吸收作用,因物體材料、缺陷和穿透距離的不同和吸收作用,因物體材料、缺陷和穿透距離的不同,射線強(qiáng)度將產(chǎn)生不同程度的,射線強(qiáng)度將產(chǎn)生不同程度的衰減衰減,這樣,當(dāng)把強(qiáng),這樣,當(dāng)把強(qiáng)度均勻的射線照射到物體的一側(cè),使透過(guò)的射線在度均勻的射線照射到物體的一側(cè),使透過(guò)的射線在物體另一側(cè)的膠片上感光,把膠片顯影后,得到與物體另一側(cè)的膠片上感光,把膠片顯影后,得到與材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷相對(duì)應(yīng)的材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷相對(duì)應(yīng)的黑度不同黑度不同的圖像,即的圖像,即射線底片。通過(guò)對(duì)圖像的觀察分析,最終確定物體射線底片。通過(guò)對(duì)圖像的觀察分析,最終確定物體缺陷的種類(lèi)、大小和分布情況。缺

8、陷的種類(lèi)、大小和分布情況。 焊縫射線底片的評(píng)定1底片質(zhì)量的評(píng)定應(yīng)符合GB332387的有關(guān)規(guī)定2焊縫質(zhì)量的評(píng)級(jí)根據(jù)缺陷的性質(zhì)、缺陷的尺寸及數(shù)量將焊縫質(zhì)量分為、,質(zhì)量依次降低。鋼焊縫質(zhì)量等級(jí)的劃分級(jí)焊縫內(nèi)不允許存在任何裂紋、未熔合、未焊透以及條狀?yuàn)A渣,允許有一定數(shù)量和一定尺寸的圓形缺陷存在。級(jí)焊縫內(nèi)不允許存在任何裂紋、未熔合及未焊透,允許有一定數(shù)量和一定尺寸的條狀?yuàn)A渣和圓形缺陷存在。級(jí)焊縫內(nèi)不允許存在任何裂紋、未熔合以及雙面焊和加墊板的單面焊中的未焊透,允許有一定數(shù)量和一定尺寸的條狀?yuàn)A渣和圓形缺陷及未焊透(指非氬弧焊封底的不加墊板的單面焊)存在。級(jí)焊縫是指焊縫缺陷超過(guò)級(jí)者。 焊縫射線底片缺陷的識(shí)

9、別方法焊縫射線底片缺陷的識(shí)別方法 1、裂紋略帶曲折、波浪形的黑色細(xì)條紋輪廓分明兩端尖細(xì)、中部稍寬兩端黑度較淺、中部黑度較深裂紋缺陷在射線底片上的影象裂紋缺陷在射線底片上的影象裂紋缺陷在射線底片上的影象裂紋缺陷在射線底片上的影象裂紋缺陷在射線底片上的影象裂紋缺陷在射線底片上的影象裂紋缺陷在射線底片上的影象裂紋缺陷在射線底片上的影象2、未 焊 透未焊透是指母材金屬之間沒(méi)有熔合在一起。此缺陷常發(fā)生此缺陷常發(fā)生在焊縫根部。在焊縫根部。 未焊透可分為雙面焊未焊透和單面焊未焊透兩種 1. 單V坡口未焊透 2X坡口未焊透 3無(wú)坡口未焊透:一條斷續(xù)或連續(xù)的黑直線寬度比較均勻未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線

10、底片上的影象910未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線底片上的影象未焊透在射線底片上的影象3、未 熔 合是指熔焊時(shí),焊道與母材之間或焊道與焊道之間,未完全熔化結(jié)合的部分。點(diǎn)焊時(shí)母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。 1.側(cè)面 2.層間 3.單V坡口根部 4.X坡口根部 未熔合 未熔合 未熔合 未熔合 未熔合在底片上形貌未熔合在底片上形貌根部未熔合的典型影象是一條細(xì)直黑線,線的一側(cè)輪廓整齊且黑度較大,為坡口鈍邊痕跡,另一側(cè)輪廓可能較規(guī)則也可能不規(guī)則,根部未熔合在底片上的位置應(yīng)是焊

11、縫根部的投影位置,一般在焊縫中間。因坡口形狀或投影角度等原因也可能偏向一邊。未熔合在底片上形貌未熔合在底片上形貌坡口未熔合的典型影象是連續(xù)或斷續(xù)的黑線,寬度不一,黑度不均勻,一側(cè)輪廓較齊,黑度較大,另一側(cè)輪廓不規(guī)則,黑度較小,在底片上的位置一般在焊縫中心至邊緣的12處,沿焊縫縱向延伸。未熔合在底片上形貌未熔合在底片上形貌層間未熔合的典型影象是黑度不大的塊狀陰影,形狀不規(guī)則,如伴有夾渣時(shí),夾渣部位的黑度較大。較小時(shí),底片上不易發(fā)現(xiàn)。 4、C氣孔圓形或橢圓形的黑點(diǎn)黑度中部較大向邊緣減小分布不一致(位置、稠密)氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣

12、孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象氣孔在射線底片上的影象5、夾渣形狀不規(guī)則黑點(diǎn)、黑條或黑塊,黑度無(wú)規(guī)律,一般較均勻帶棱角。夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象夾渣在射線底片上的影象(二)磁粉探傷(二)磁粉探傷(MTMT) 磁粉探傷是

13、指把鋼鐵等鐵磁性材料磁化后,利磁粉探傷是指把鋼鐵等鐵磁性材料磁化后,利用缺陷部位所發(fā)生的磁極吸附磁粉的特性,顯示缺用缺陷部位所發(fā)生的磁極吸附磁粉的特性,顯示缺陷位置的方法。陷位置的方法。 磁粉探傷僅適用于磁粉探傷僅適用于鐵磁材料的表面或近表面缺鐵磁材料的表面或近表面缺陷的檢測(cè)陷的檢測(cè),其探傷靈敏度高低受試件表面光潔度、,其探傷靈敏度高低受試件表面光潔度、缺陷形狀和取向、磁化方法和范圍等影響。磁粉探缺陷形狀和取向、磁化方法和范圍等影響。磁粉探傷能確定缺陷的位置、大小和形狀,但對(duì)缺陷深度傷能確定缺陷的位置、大小和形狀,但對(duì)缺陷深度確定較難。確定較難。 把一根有裂紋的強(qiáng)磁性材料試件進(jìn)行磁化后,在沒(méi)有

14、缺陷把一根有裂紋的強(qiáng)磁性材料試件進(jìn)行磁化后,在沒(méi)有缺陷的連續(xù)部分,由于小磁鐵的的連續(xù)部分,由于小磁鐵的N N、S S磁極互相抵消,而不呈現(xiàn)出磁極互相抵消,而不呈現(xiàn)出磁極,磁極,但在裂紋等缺陷處,由于磁性的不連續(xù)將呈現(xiàn)磁極,在但在裂紋等缺陷處,由于磁性的不連續(xù)將呈現(xiàn)磁極,在缺陷附近的磁力線繞過(guò)空間出現(xiàn)在外面,稱(chēng)為缺陷附近的磁力線繞過(guò)空間出現(xiàn)在外面,稱(chēng)為缺陷的漏磁場(chǎng)缺陷的漏磁場(chǎng)。當(dāng)把磁粉散落在試件上時(shí),在裂紋處就會(huì)吸附磁粉,由此可以當(dāng)把磁粉散落在試件上時(shí),在裂紋處就會(huì)吸附磁粉,由此可以發(fā)現(xiàn)缺陷的部位。發(fā)現(xiàn)缺陷的部位。(三)滲透探傷(三)滲透探傷(PTPT) 滲透探傷是指將溶有熒光染料(熒光探傷)或

15、滲透探傷是指將溶有熒光染料(熒光探傷)或著色染料(著色探傷)的滲透液施加在試件表面,著色染料(著色探傷)的滲透液施加在試件表面,滲透液由于毛細(xì)作用能滲入到各種形狀開(kāi)口于表面滲透液由于毛細(xì)作用能滲入到各種形狀開(kāi)口于表面的細(xì)小缺陷中,此時(shí)把工件表面多余的滲透液清洗的細(xì)小缺陷中,此時(shí)把工件表面多余的滲透液清洗干凈,然后干燥干凈,然后干燥. .(三)滲透探傷(三)滲透探傷(PTPT) 施加顯像劑后,在黑光或白光下觀察,缺陷處可分施加顯像劑后,在黑光或白光下觀察,缺陷處可分別相應(yīng)地發(fā)出黃綠色的熒光或呈現(xiàn)紅色,從而能夠別相應(yīng)地發(fā)出黃綠色的熒光或呈現(xiàn)紅色,從而能夠用肉眼檢查出試件表面的開(kāi)口缺陷。用肉眼檢查出

16、試件表面的開(kāi)口缺陷。滲透探傷適用于檢測(cè)滲透探傷適用于檢測(cè)金屬和非金屬材料金屬和非金屬材料表表面開(kāi)口面開(kāi)口的裂紋、折疊的裂紋、折疊、疏松、針孔等缺陷、疏松、針孔等缺陷。它能確定缺陷的位。它能確定缺陷的位置、大小和形狀,但置、大小和形狀,但難于確定其深度,不難于確定其深度,不適用于探測(cè)多孔性材適用于探測(cè)多孔性材料及材料內(nèi)部缺陷。料及材料內(nèi)部缺陷。(四)渦流探傷(四)渦流探傷(ETET) 渦流探傷是將通有交流電的渦流探傷是將通有交流電的激勵(lì)線圈靠近某一導(dǎo)電試件,由激勵(lì)線圈靠近某一導(dǎo)電試件,由于電磁感應(yīng)作用,進(jìn)入試件的交于電磁感應(yīng)作用,進(jìn)入試件的交變磁場(chǎng)可在試件中感生出方向與變磁場(chǎng)可在試件中感生出方向

17、與激勵(lì)磁場(chǎng)相垂直的、呈旋渦狀流激勵(lì)磁場(chǎng)相垂直的、呈旋渦狀流動(dòng)的電流(渦流),此渦流產(chǎn)生動(dòng)的電流(渦流),此渦流產(chǎn)生磁場(chǎng)會(huì)影響原磁場(chǎng)的變化,從而磁場(chǎng)會(huì)影響原磁場(chǎng)的變化,從而引起線圈阻抗的變化引起線圈阻抗的變化,通過(guò)對(duì)線,通過(guò)對(duì)線圈阻抗變化的測(cè)量,就可得知試圈阻抗變化的測(cè)量,就可得知試件中產(chǎn)生的渦流狀況,從而獲悉件中產(chǎn)生的渦流狀況,從而獲悉與試件有關(guān)的一些參量。與試件有關(guān)的一些參量。(四)渦流探傷(四)渦流探傷(ETET) 當(dāng)試件內(nèi)有缺陷時(shí),渦流因流動(dòng)途徑的變化,使渦當(dāng)試件內(nèi)有缺陷時(shí),渦流因流動(dòng)途徑的變化,使渦流磁場(chǎng)也相應(yīng)變化,經(jīng)試驗(yàn)線圈檢出異常磁場(chǎng)的變流磁場(chǎng)也相應(yīng)變化,經(jīng)試驗(yàn)線圈檢出異常磁場(chǎng)的變

18、化量,可獲得缺陷的信息?;?,可獲得缺陷的信息。 渦流探傷示意圖渦流探傷示意圖 渦流探傷渦流探傷主要適用于主要適用于金金屬和石墨等導(dǎo)電材料的屬和石墨等導(dǎo)電材料的表面和近表面缺陷表面和近表面缺陷,通通常能夠確定缺陷的位置常能夠確定缺陷的位置和相對(duì)尺寸,和相對(duì)尺寸,不適用于不適用于非導(dǎo)電材料的缺陷檢測(cè)非導(dǎo)電材料的缺陷檢測(cè)。(五)超聲探傷(五)超聲探傷超聲探傷是利用超聲波進(jìn)行材料和(零)部件內(nèi)部缺陷的探測(cè),其中包括金屬與非金屬原材料內(nèi)部缺陷的探測(cè)、粘接或焊接缺陷的探測(cè)。檢出缺陷的位置、大小和性質(zhì)。聲響檢測(cè)聲響檢測(cè)自古以來(lái)人們用聲響來(lái)判別物體的好壞,自古以來(lái)人們用聲響來(lái)判別物體的好壞,如:敲打瓷罐或陶罐以發(fā)現(xiàn)裂紋。如:敲打瓷罐或陶罐以發(fā)現(xiàn)裂紋。超聲無(wú)損檢測(cè)超聲無(wú)損檢測(cè) 利用人耳聽(tīng)不見(jiàn)的超聲波,在不損壞被檢對(duì)利用人耳聽(tīng)不見(jiàn)的超聲波,在不損壞被檢對(duì)象的情況下,探測(cè)

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