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文檔簡介
1、LED電子顯示屏工藝文件LED電子顯示屏的生產(chǎn)整理是一個(gè)工序繁多,工藝復(fù)雜的過程,它牽涉到各個(gè)部門之間的協(xié)作與配合。為此,有必要制定一份科學(xué)合理的工藝文件用來指導(dǎo)產(chǎn)品制造過程的一切生產(chǎn)活動(dòng),使之納入規(guī)范有序的軌道。一個(gè)科學(xué)合理的工藝文件為企業(yè)制造優(yōu)質(zhì)、高產(chǎn)能低功耗的產(chǎn)品提供決定條件。結(jié)合自身實(shí)踐和企業(yè)的實(shí)際情況來初步擬訂這份工藝文件,不盡之處有待補(bǔ)充完善。第一部分:LED電子顯示屏整理流程圖元器件IQC檢驗(yàn)貼片、焊接檢驗(yàn)發(fā)光器件IQC檢驗(yàn)排選插件焊接測試合格返修不合格擰銅柱(螺絲)合格老化返修不合格結(jié)構(gòu)件箱體整理總裝拆卸、包裝合格返修不合格入庫QC檢驗(yàn)出貨PCB第二部分:環(huán)節(jié)分解1、 PCBP
2、CB板的設(shè)計(jì)是所有設(shè)計(jì)工作的最終環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)工作的最終目標(biāo)是制造出符合設(shè)計(jì)需求的電路板,而電路板是由專門的廠商依據(jù)PCB圖制造完成的。因此,在PCB設(shè)計(jì)中要注意以下幾個(gè)事項(xiàng):要有合理的走向:如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等.,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。選擇好接地點(diǎn):一般情況下要求共點(diǎn)地,現(xiàn)實(shí)中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。合理布置電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量
3、靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。線條有講究:有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度不宜太大,否則焊接時(shí)很容易連成一片。防止焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。2、 元器件電子顯示屏整理所用到的相關(guān)元器件,要及時(shí)充足的采購回來,入庫存儲(chǔ)。名稱數(shù)量單位74HC595S32Pcs74HC138D2Pcs4953SS8Pcs74HC04D1Pcs74HC244D2Pcs電解電容470uF、16V2Pcs貼片電容 10421Pcs貼片
4、電阻4.7K1Pcs排阻1K1Pcs排阻3.9K1Pcs貼片電阻1001Pcs排阻1014Pcs電源座1Pcs銅柱4Pcs螺絲8Pcs螺母8Pcs3、 IQC檢驗(yàn)印刷好的PCB板以及采購來的元器件,都要經(jīng)過檢驗(yàn)員的進(jìn)場檢驗(yàn),檢驗(yàn)員要嚴(yán)格檢驗(yàn)進(jìn)場產(chǎn)品,準(zhǔn)確找出不符合要求的產(chǎn)品,并通知相關(guān)部門進(jìn)行退貨或換貨處理,合格的產(chǎn)品方可用來進(jìn)行貼片、焊接。4、 貼片、焊接貼片之前,要首先把PCB板刷上吸膏,根據(jù)不同的顯示屏型號(hào)采用不同的模板,刷板時(shí)要擺正PCB板和模板的位置,讓吸膏充分均勻地粘在相應(yīng)的開孔處,移動(dòng)板子時(shí)要平穩(wěn)水平用力,注意輕拿輕放。貼片時(shí)要根據(jù)個(gè)人的熟練程度來合理安排人員進(jìn)行分工,根據(jù)元器件
5、的大小順序來組織貼片,各個(gè)環(huán)節(jié)要能夠及時(shí)的銜接上,從而可以及時(shí)有效地進(jìn)行焊接。焊接時(shí)要調(diào)整好回流焊機(jī)的溫度和速度,這是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),溫度與速度的調(diào)整不當(dāng),都有可能造成PCB板上芯片焊接問題,或直接導(dǎo)致PCB板的損壞。5、 檢驗(yàn)從回流焊機(jī)中焊接過的PCB板,要進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn),檢驗(yàn)員要檢驗(yàn)所有的元器件是否焊接到位,對(duì)引腳焊接沒有到位的要及時(shí)修補(bǔ),位置不正的要調(diào)整,對(duì)焊接中損壞的元器件要及時(shí)更換,同時(shí)要查看有無虛焊、漏焊、連焊以及漏貼、錯(cuò)貼等問題。對(duì)問題板子要及時(shí)給予返修,將完好的產(chǎn)品放置以便使用。6、 擰銅柱(螺絲)根據(jù)屏的大小尺寸來確定單元板的結(jié)構(gòu),如果采用磁鐵固定的結(jié)構(gòu),就要對(duì)經(jīng)檢驗(yàn)合格
6、的PCB板擰銅柱,擰銅柱時(shí)要放置絕緣墊片,防止單元板與銅柱之間導(dǎo)電。對(duì)四個(gè)邊上的銅柱要擰正、到位,確保板上的所有銅柱在一個(gè)平面。如果采用鋁合金結(jié)構(gòu),就要對(duì)經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板擰螺絲,注意事項(xiàng)與擰銅柱相同,在此不再贅述。7、發(fā)光元器件顯示屏采用的二極管是模塊封裝或者像素管形式,根據(jù)實(shí)際的顯示屏類型確定發(fā)光元器件。同時(shí)也要考慮發(fā)光元器件的發(fā)光強(qiáng)度,均勻度,模塊之間的色差以及性價(jià)比等性能。8、 ICQ檢驗(yàn)、排選對(duì)于發(fā)光元器件進(jìn)行檢驗(yàn),記錄一下發(fā)光元器件的廠家、類型、批號(hào)等信息,拆封查看選擇合格的發(fā)光元器件。9、插件對(duì)于顯示屏來說,此時(shí)的插件就是插模塊。這時(shí)要注意板子與模塊的方向,首先將PCB板放正,
7、一般情況下是按照PCB上印字的方向擺放,然后測試一下模塊的方向,將同一批次(檔次)的模塊插進(jìn)PCB板上,插件過程中要注意用力,查看模塊引腳是否正確插入對(duì)應(yīng)的PCB圓孔中,插過的模塊要注意平整度。10、焊接目前所接觸的焊接均是手工焊接,在手工焊接單元板的過程中,首先要注意將單元板上的模塊給“釘住”,要用一塊平整的光板壓住模塊,用夾子夾住光板與單元板,然后焊好一個(gè)模塊的四個(gè)方向的引腳。注意觀察模塊是否插到位,有問題及時(shí)調(diào)整,焊點(diǎn)要注意飽滿圓潤。釘好的模塊再進(jìn)行焊接。對(duì)于批量的,上規(guī)模的焊接,要考慮波峰焊,對(duì)于波峰焊機(jī)要調(diào)整好相關(guān)的技術(shù)參數(shù),由專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行操作,波峰焊的過程中要注意的事項(xiàng):焊機(jī)
8、速度不宜過慢,溫度不宜過高,否則會(huì)出現(xiàn)溢錫情況。助焊劑不能太少,溫度不宜過低,否則會(huì)有錫尖或短路。錫漿過少或波峰高度不夠會(huì)導(dǎo)致空焊。相關(guān)處理措施:使用可焊性好的元器件/PCB。 提高助焊劑的活性。提高PCB的預(yù)熱溫度增加焊盤的濕潤性能。 提高焊料的溫度。去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。11、測試焊接好的單元板要拿到測試臺(tái)進(jìn)行測試,測試時(shí)要注意以下幾點(diǎn):上電前要認(rèn)真檢查焊接的單元板有沒有明顯的焊接問題,要檢查芯片、模塊等元器件引腳的焊接情況。用萬用表測量單元板是否短路。連接電源線和排線,注意方向。上電測試時(shí)時(shí)間不宜過長,瞬間上電注意觀察單元板的現(xiàn)象。對(duì)于有問題的單元板要根
9、據(jù)單元板的反應(yīng)現(xiàn)象來判斷故障,仔細(xì)歸納每一個(gè)故障及其反應(yīng)現(xiàn)象,進(jìn)行返修,再重新測試,直至通過。12、結(jié)構(gòu)件、箱體屏體的結(jié)構(gòu)是顯示屏整理中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),不僅決定了顯示屏的工程進(jìn)度,還影響著顯示屏的外觀和工程安裝,其中對(duì)尺寸和尺度都有著很高的要求,并且一個(gè)好的框體不僅便于運(yùn)輸、安裝,也便于以后的維修。因此,在確定結(jié)構(gòu)體、箱體時(shí)一定要與相關(guān)部門多做交流溝通,不要因?yàn)橐粫r(shí)的疏忽而返工。13、總裝單個(gè)單元板測試通過、箱體制好后進(jìn)行總裝,總裝時(shí)要注意板子的方向和長寬比例,要確定好排線、電源線的長度,確定電源的安裝位置,設(shè)計(jì)好電源所能負(fù)載的單元板數(shù)目。固定顯示屏控制系統(tǒng)(接受卡、HUB)的位置,接通網(wǎng)線
10、,所有電源要串聯(lián),引出一個(gè)電源總線。同時(shí)要配置一臺(tái)電腦用來控制顯示屏,安裝專用的控制系統(tǒng)和播放軟件。14、老化總裝完成后,上電測試,設(shè)置好相關(guān)的技術(shù)參數(shù),進(jìn)行系統(tǒng)測試和老化。老化過程中要注意用電安全,要有專門的人員負(fù)責(zé)老化過程,出現(xiàn)問題要及時(shí)處理,老化時(shí)間不得少于24小時(shí)。要注意觀察電源、電源線等設(shè)備的發(fā)熱情況。15、拆卸、包裝老化過程結(jié)束以后,要將單元板從箱體中拆卸下來,統(tǒng)一進(jìn)行包裝,拆卸過程中要注意安全,不要被模塊的引腳傷及手腳,同時(shí)要將同列同電源控制的單元板放在一起,整理打包,打包箱中要放置軟體泡膜,防止搬運(yùn)、運(yùn)輸過程中發(fā)生碰撞、損傷等情況,包裝箱要注明安裝次序。16、入庫包裝好的產(chǎn)品要及時(shí)入庫,入庫時(shí)要注意分類,要表明產(chǎn)品的類型和入庫日期,要注意擺放的位置和高度,入庫搬運(yùn)時(shí)要輕拿輕放,要注意平穩(wěn),疊加要注意產(chǎn)品的承受能力。相關(guān)的產(chǎn)
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