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文檔簡介

1、泓域咨詢/宜春關(guān)于成立圖像傳感器芯片公司可行性報(bào)告宜春關(guān)于成立圖像傳感器芯片公司可行性報(bào)告xx集團(tuán)有限公司目錄第一章 擬組建公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊(cè)資本9三、 注冊(cè)地址9四、 主要經(jīng)營范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12六、 項(xiàng)目概況12第二章 項(xiàng)目背景分析16一、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)16二、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)16三、 突出創(chuàng)新引領(lǐng),切實(shí)提升整體發(fā)展水平18四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性19第三章 市場分析21一、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘21二、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)23三、 CM

2、OS圖像傳感器芯片行業(yè)概況29第四章 公司成立方案33一、 公司經(jīng)營宗旨33二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)33三、 公司組建方式34四、 公司管理體制34五、 部門職責(zé)及權(quán)限35六、 核心人員介紹39七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度40第五章 發(fā)展規(guī)劃分析44一、 公司發(fā)展規(guī)劃44二、 保障措施50第六章 法人治理52一、 股東權(quán)利及義務(wù)52二、 董事54三、 高級(jí)管理人員58四、 監(jiān)事60第七章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析63一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析63二、 公司競爭劣勢(shì)66第八章 選址分析67一、 項(xiàng)目選址原則67二、 建設(shè)區(qū)基本情況67三、 著力擴(kuò)大有效投資68四、 做活縣域經(jīng)濟(jì)69五、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)69第九章 環(huán)境保護(hù)

3、分析71一、 編制依據(jù)71二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析72三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析73四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析74五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析74六、 環(huán)境管理分析75七、 結(jié)論76八、 建議76第十章 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃77一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排77項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表77二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施78第十一章 經(jīng)濟(jì)效益分析79一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取79二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測算79營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表79綜合總成本費(fèi)用估算表81利潤及利潤分配表83三、 項(xiàng)目盈利能力分析83項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表85四、 財(cái)務(wù)生存能力分析86五、 償債能力分析87借款還本付息計(jì)劃表88六、 經(jīng)

4、濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論88第十二章 投資方案分析90一、 編制說明90二、 建設(shè)投資90建筑工程投資一覽表91主要設(shè)備購置一覽表92建設(shè)投資估算表93三、 建設(shè)期利息94建設(shè)期利息估算表94固定資產(chǎn)投資估算表95四、 流動(dòng)資金96流動(dòng)資金估算表97五、 項(xiàng)目總投資98總投資及構(gòu)成一覽表98六、 資金籌措與投資計(jì)劃99項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表99第十三章 總結(jié)101第十四章 附表103主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表103建設(shè)投資估算表104建設(shè)期利息估算表105固定資產(chǎn)投資估算表106流動(dòng)資金估算表107總投資及構(gòu)成一覽表108項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表109營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表110綜合總成本費(fèi)用

5、估算表110固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表111無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表112利潤及利潤分配表113項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表114借款還本付息計(jì)劃表115建筑工程投資一覽表116項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表117主要設(shè)備購置一覽表118能耗分析一覽表118報(bào)告說明xx集團(tuán)有限公司主要由xx有限責(zé)任公司和xxx有限公司共同出資成立。其中:xx有限責(zé)任公司出資624.00萬元,占xx集團(tuán)有限公司80%股份;xxx有限公司出資156萬元,占xx集團(tuán)有限公司20%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資34212.20萬元,其中:建設(shè)投資25675.65萬元,占項(xiàng)目總投資的75.05%;建設(shè)期利息722.07萬元,占項(xiàng)目總投

6、資的2.11%;流動(dòng)資金7814.48萬元,占項(xiàng)目總投資的22.84%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入69400.00萬元,綜合總成本費(fèi)用59772.50萬元,凈利潤7008.98萬元,財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率13.01%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1275.95萬元,全部投資回收期7.05年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力,其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè),技術(shù)迭代升級(jí)周期短,研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),集成電路設(shè)計(jì)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入,通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘,對(duì)行業(yè)后起之秀帶來了

7、很大的挑戰(zhàn),需要有豐富的融資渠道配合,才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。本報(bào)告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開信息;項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 擬組建公司基本信息一、 公司名稱xx集團(tuán)有限公司(以工商登記信息為準(zhǔn))二、 注冊(cè)資本780萬元三、 注冊(cè)地址宜春xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事圖像傳感器芯片相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目,開展經(jīng)營活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和

8、限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。)五、 主要股東xx集團(tuán)有限公司主要由xx有限責(zé)任公司和xxx有限公司發(fā)起成立。(一)xx有限責(zé)任公司基本情況1、公司簡介未來,在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時(shí),公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo),踐行社會(huì)責(zé)任,秉承“責(zé)任、公平、開放、求實(shí)”的企業(yè)責(zé)任,服務(wù)全國。公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì),即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高,人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,人員素質(zhì)進(jìn)一步提升,安全生產(chǎn)意識(shí)和社會(huì)責(zé)任意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng),誠信經(jīng)營水平進(jìn)一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工,企業(yè)品牌影響力不斷提升。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)

9、總額10636.618509.297977.46負(fù)債總額5508.704406.964131.52股東權(quán)益合計(jì)5127.914102.333845.93公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入35483.2728386.6226612.45營業(yè)利潤8460.696768.556345.52利潤總額6934.595547.675200.94凈利潤5200.944056.733744.68歸屬于母公司所有者的凈利潤5200.944056.733744.68(二)xxx有限公司基本情況1、公司簡介本公司秉承“顧客至上,銳意進(jìn)取”的經(jīng)營理念,堅(jiān)持“客戶第一”的原則為廣大客

10、戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅(jiān)持“責(zé)任+愛心”的服務(wù)理念,將誠信經(jīng)營、誠信服務(wù)作為企業(yè)立世之本,在服務(wù)社會(huì)、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場?!皾M足社會(huì)和業(yè)主的需要,是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念,面對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車道的良好機(jī)遇,正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?!钡脑瓌t,加強(qiáng)規(guī)劃引導(dǎo),推動(dòng)智慧集群建設(shè),帶動(dòng)形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強(qiáng)、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動(dòng)作用大的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群對(duì)外合作交流,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對(duì)外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機(jī)制,承擔(dān)社會(huì)責(zé)任,營造和諧發(fā)展環(huán)境。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)

11、目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額10636.618509.297977.46負(fù)債總額5508.704406.964131.52股東權(quán)益合計(jì)5127.914102.333845.93公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入35483.2728386.6226612.45營業(yè)利潤8460.696768.556345.52利潤總額6934.595547.675200.94凈利潤5200.944056.733744.68歸屬于母公司所有者的凈利潤5200.944056.733744.68六、 項(xiàng)目概況(一)投資路徑xx集團(tuán)有限公司主要從事關(guān)于成立

12、圖像傳感器芯片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。(二)項(xiàng)目提出的理由采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%,圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理,為達(dá)到同樣圖像質(zhì)量,堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時(shí)采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動(dòng)對(duì)焦(AF)和光學(xué)防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動(dòng)著如3D感知和超慢動(dòng)作影像等功能的發(fā)展。關(guān)于“十四五”時(shí)期發(fā)展的重點(diǎn)任務(wù)。堅(jiān)持固根基、揚(yáng)優(yōu)勢(shì)、補(bǔ)短板、強(qiáng)弱項(xiàng),從13個(gè)方面對(duì)各領(lǐng)域重點(diǎn)工作作出安排。一是明晰發(fā)展路徑。

13、聚焦“六個(gè)求突破、五個(gè)走前列”,提出了一系列具體任務(wù)、計(jì)劃、方案、行動(dòng)。二是強(qiáng)化目標(biāo)支撐。圍繞推進(jìn)宜春高質(zhì)量跨越式發(fā)展,提出了一系列重大工程、重大平臺(tái)、重大改革、重大政策。三是回應(yīng)社會(huì)關(guān)切。針對(duì)社會(huì)各方普遍關(guān)注的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、擴(kuò)大內(nèi)需、鄉(xiāng)村振興、生態(tài)文明、民生改善等領(lǐng)域,提出了一系列針對(duì)性舉措。(三)項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx園區(qū),占地面積約68.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。(四)生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后,形成年產(chǎn)xxx顆圖像傳感器芯片的生產(chǎn)能力。(五)建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積86741.61,其中:生產(chǎn)工程5553

14、8.37,倉儲(chǔ)工程14221.86,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施8015.42,公共工程8965.96。(六)項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資34212.20萬元,其中:建設(shè)投資25675.65萬元,占項(xiàng)目總投資的75.05%;建設(shè)期利息722.07萬元,占項(xiàng)目總投資的2.11%;流動(dòng)資金7814.48萬元,占項(xiàng)目總投資的22.84%。(七)經(jīng)濟(jì)效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):69400.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用(TC):59772.50萬元。3、凈利潤(NP):7008.98萬元。4、全部投資回收期(Pt):7.05年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率:13.01%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值:1275.

15、95萬元。(八)項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。(九)項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策,具有前瞻性;項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)及工藝成熟,達(dá)到大批量生產(chǎn)的條件,且項(xiàng)目產(chǎn)品性能優(yōu)越,是推廣型產(chǎn)品;項(xiàng)目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)方案;項(xiàng)目設(shè)施對(duì)環(huán)境的影響經(jīng)評(píng)價(jià)分析是可行的;根據(jù)項(xiàng)目財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)分析,經(jīng)濟(jì)效益好,在財(cái)務(wù)方面是充分可行的。第二章 項(xiàng)目背景分析一、 我國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)近年來,我國行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好,半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,82

16、1.9億元,年復(fù)合增長率為19.4%。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮,高端芯片需求將持續(xù)增長,將進(jìn)一步刺激我國集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到19,210.8億元,2021年至2025年期間年復(fù)合增長率達(dá)到16.3%。二、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控,性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元,在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲(chǔ)器市場回暖及全球晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張,市場規(guī)模從2016年的3,389.

17、3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元,兩年間復(fù)合增長率達(dá)17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲(chǔ)和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單,產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平,部分銷售增量來自于庫存抬升,該年市場規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。整體來看,中國半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達(dá)6.3%。未來,隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能(AI)應(yīng)用的增長等驅(qū)動(dòng)因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長趨勢(shì),

18、市場規(guī)模將在2025年達(dá)到5,683.9億美元,2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)達(dá)到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),集成電路市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場,一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件,其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,隨后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場規(guī)模也實(shí)現(xiàn)了從2016年的2,767.0億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長,期間年復(fù)

19、合增長率為5.9%。未來安防、手機(jī)、無人駕駛汽車、云計(jì)算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機(jī)遇,而2021至2025年的市場規(guī)模預(yù)計(jì)也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元,五年間年均復(fù)合增長率達(dá)3.9%。從地理區(qū)域來看,集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移,重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。近幾年,我國的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進(jìn)步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國成為全球最具影響力的市場之一。三、 突出創(chuàng)新引領(lǐng),切實(shí)提升整體發(fā)展水平提升核心創(chuàng)新能力。鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入力度,實(shí)施重大科技項(xiàng)目攻關(guān),力爭R&a

20、mp;D經(jīng)費(fèi)支出占GDP比重達(dá)1.7%。加強(qiáng)科技型企業(yè)梯度培育,力爭認(rèn)定高新技術(shù)企業(yè)300家以上,培育瞪羚和獨(dú)角獸企業(yè)10家以上,入庫國家科技型中小企業(yè)突破1000家。注重科技成果轉(zhuǎn)化,力爭萬人發(fā)明專利擁有量達(dá)2.5件以上,獲批省級(jí)以上科技項(xiàng)目突破150項(xiàng)。強(qiáng)化創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。抓緊籌建宜春市科學(xué)院。發(fā)揮宜春學(xué)院等本土高校在人才培養(yǎng)、創(chuàng)新研發(fā)方面的帶動(dòng)作用。通過與國內(nèi)知名高校、科研機(jī)構(gòu)的聯(lián)合共建,推動(dòng)新材料、富硒、中醫(yī)藥等研究院提能升級(jí)。依托優(yōu)勢(shì)特色產(chǎn)業(yè)組建創(chuàng)新聯(lián)盟,力爭新增國家級(jí)科技創(chuàng)新載體2個(gè)、高端新型研發(fā)機(jī)構(gòu)1個(gè)、省級(jí)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園12個(gè)。加大引才育才力度。以中國科學(xué)院宜春院士科學(xué)家康養(yǎng)基地

21、建設(shè)為依托,大力引進(jìn)和培養(yǎng)一批“高精尖缺”人才。深入開展宜春籍人才回鄉(xiāng)工程,鼓勵(lì)本土高校畢業(yè)生留宜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。進(jìn)一步完善人才配套保障體系,聚力打造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高地。四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性(一)現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度,產(chǎn)品銷售形勢(shì)良好,產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計(jì)未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展,公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段,不斷挖掘產(chǎn)能潛力,但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項(xiàng)目的建設(shè),公司將有效克服產(chǎn)能不足對(duì)公司發(fā)展的制約,為公司把握市場機(jī)

22、遇奠定基礎(chǔ)。(二)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)的需要隨著制造業(yè)智能化、自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí),公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級(jí)。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動(dòng),不斷研發(fā)新產(chǎn)品,提升產(chǎn)品精密化程度,將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn),提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性,契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求,才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢(shì),保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第三章 市場分析一、 進(jìn)入本行業(yè)的壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè),CMOS圖像傳感器更是橫跨光學(xué)和電學(xué)設(shè)計(jì)兩大領(lǐng)域,包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計(jì)、像素設(shè)計(jì)、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)模混合、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計(jì)集成,技術(shù)門檻相對(duì)更高。同時(shí)

23、,由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代,要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力,跟進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),滿足終端客戶需求。IDM廠商索尼、三星等深耕該領(lǐng)域多年,長期以來積累了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備,形成了多條行業(yè)特色技術(shù)路線,在自己專長的固有領(lǐng)域形成獨(dú)有的競爭優(yōu)勢(shì),并且CMOS圖像傳感器需經(jīng)歷嚴(yán)格的工藝流片與產(chǎn)品驗(yàn)證過程,才能被終端客戶采用。因此,對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè),一般需要經(jīng)歷一段較長時(shí)間的技術(shù)摸索才能形成有競爭力的核心技術(shù),并需要相當(dāng)長的客戶認(rèn)證時(shí)間、投入大量的成本才能使自己的技術(shù)和產(chǎn)品獲得客戶的認(rèn)可,才可能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的搭建并和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)固有優(yōu)勢(shì)的企業(yè)競爭。2、人才壁壘在以技術(shù)水平和創(chuàng)新性為主

24、要驅(qū)動(dòng)力的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),富有豐富經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀技術(shù)人才和管理人才將有利于企業(yè)在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先性,提升運(yùn)營管理效率,是行業(yè)內(nèi)公司不斷突破技術(shù)壁壘的前提。目前,在CMOS圖像傳感器的技術(shù)和管理人才尚屬于稀缺資源,強(qiáng)大的人才團(tuán)隊(duì)將成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的有力保障。同時(shí),隨著行業(yè)需求的不斷迭代、技術(shù)趨勢(shì)的快速發(fā)展,從業(yè)者需要在實(shí)踐過程中不斷學(xué)習(xí)積累,才能保持其在業(yè)內(nèi)的技術(shù)地位,否則無法及時(shí)跟進(jìn)行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)則很容易被市場淘汰。因此,對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè),需要一定的時(shí)間才能積累足夠多的優(yōu)秀人才,并經(jīng)過長期的磨合才能形成一支優(yōu)質(zhì)的團(tuán)隊(duì)。3、資金實(shí)力壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有資金密集型特征,在核心技

25、術(shù)積累和新產(chǎn)品開發(fā)過程中需要大量的資源投入,包括大量且長期的人力資本投入,還要承擔(dān)若干次高昂的工藝流片費(fèi)用。因此,對(duì)于新進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè),如果沒有足夠的資金支持,很難在產(chǎn)品線搭建完成前維持持續(xù)性的高額研發(fā)支出。4、產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),需要通過與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)進(jìn)行充分協(xié)調(diào)與密切配合,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈資源的有效整合。在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié),F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要借助上游晶圓制造和封裝測試代工廠的力量進(jìn)行產(chǎn)品工藝流片,需要與終端客戶充分溝通以確保實(shí)現(xiàn)客戶需求;在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié),F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要有能力獲取代工廠的可靠產(chǎn)能,以保證向客戶按時(shí)足量交付產(chǎn)品;在產(chǎn)品

26、銷售環(huán)節(jié),F(xiàn)abless設(shè)計(jì)企業(yè)需要依靠持續(xù)可靠的產(chǎn)品質(zhì)量維系重要品牌客戶資源,從而實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的盈利。因此,對(duì)于尚未積累產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)資源的新進(jìn)入企業(yè),在目前供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張、客戶要求持續(xù)提高的現(xiàn)狀下,很難保證上下游的順利銜接,企業(yè)經(jīng)營容易面臨較高的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。二、 未來面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、未來面臨的機(jī)遇(1)國家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分,集成電路行業(yè)是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一,集成電路的設(shè)計(jì)能力是一個(gè)國家科技實(shí)力和技術(shù)獨(dú)立性的重要組成部分,國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值。規(guī)劃層面上,2014年6月,國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要,強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展

27、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”,要求“加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā),開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件,搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。國務(wù)院頒布的中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域,著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平,掌握高密度封裝及三維(3D)未組裝技術(shù),提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力,形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國家發(fā)改委頒布的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)進(jìn)一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位,并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù);2019年10月,工

28、信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃(2019-2022年),指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計(jì)在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域;2020年8月,國務(wù)院印發(fā)了新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策,針對(duì)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用和國際合作政策。(2)國產(chǎn)化替代支撐中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進(jìn)一步加劇,核心技術(shù)自主可控成為共識(shí),各下游領(lǐng)域也隨之加速了國產(chǎn)化替代的進(jìn)程,從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計(jì)、制造及封測領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對(duì)象。2020年國務(wù)院印發(fā)

29、的新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出,中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié),雖然擁有極高的技術(shù)壁壘,需要大量的人才資源投入,但目前國內(nèi)部分設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)擁有了實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺(tái)競爭的能力,并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù),在新興應(yīng)用市場迭起的背景下,與國外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場份額,有望繼續(xù)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器整體市場規(guī)模國產(chǎn)化替代率的提升。(3)非手機(jī)類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)品需求增長近年來,隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展,安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、汽車電子等C

30、MOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速,產(chǎn)品迭代升級(jí)的要求不斷提高,持續(xù)推動(dòng)對(duì)CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì),2020年至2025年,安防監(jiān)控細(xì)分市場出貨量及銷售額年復(fù)合增長率預(yù)期將達(dá)到13.75%和18.23%;汽車電子市場預(yù)期年復(fù)合增長率將達(dá)到18.89%和21.42%;新興機(jī)器視覺領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長率更將達(dá)到45.55%。這些細(xì)分市場的預(yù)期增長率均高于CMOS圖像傳感器的整體增長率??梢?,安防監(jiān)控、汽車電子以及機(jī)器視覺市場正在成為增長性更強(qiáng)的CMOS圖像傳感器細(xì)分應(yīng)用市場。安防監(jiān)控領(lǐng)域,隨著我國經(jīng)濟(jì)與科技的發(fā)展,對(duì)生活安全的要求層次也在

31、逐步提高,政府推動(dòng)安防產(chǎn)業(yè)的升級(jí),對(duì)安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來幾年,物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過渡。作為安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)的核心,CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計(jì)都會(huì)在未來隨著智能攝像機(jī)的替代更新(安防攝像頭的更換周期為3年左右)實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速增長。機(jī)器視覺領(lǐng)域,近年來人工智能的理論和技術(shù)日益成熟,深度學(xué)習(xí)能力不斷提高,機(jī)器視覺的應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。伴隨著運(yùn)算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善,機(jī)器視覺硬件方案的不斷成熟,同時(shí)各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出,使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深度都在

32、提高,并且隨著智能化消費(fèi)品的技術(shù)進(jìn)步和隨之帶來的生活習(xí)慣和消費(fèi)行為的變化,包括無人機(jī)、掃地機(jī)器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘I钪械臐B透率也大幅提升,消費(fèi)級(jí)的應(yīng)用也成為了新的高速增長方向。汽車電子領(lǐng)域,隨著新能源智能汽車的普及、ADAS(高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng))技術(shù)提高及車載芯片算力提升,單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達(dá)到更優(yōu)的圖像識(shí)別功能,車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過去通過前后置攝像頭實(shí)現(xiàn)可視化倒車和行車記錄儀等功能,擴(kuò)展到如今通過單車高達(dá)13個(gè)攝像頭以實(shí)現(xiàn)360度全景成像、路障檢測、盲區(qū)監(jiān)測、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等功能。此外,隨著智能駕駛級(jí)別的提高

33、,為提升測距精確度,車載攝像頭又進(jìn)一步向雙目、三目等方向發(fā)展,而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動(dòng)了3D攝像機(jī)的使用。2、未來面臨的挑戰(zhàn)(1)技術(shù)壁壘的突破與新興市場的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場情況下,國際市場上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場優(yōu)勢(shì)。例如索尼自CCD時(shí)代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展,后續(xù)通過兼并收購,幾乎匯聚了日本全國最先進(jìn)的圖像傳感器技術(shù)實(shí)力,在規(guī)模體量、技術(shù)水平方面都領(lǐng)先于目前國內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計(jì)企業(yè)。國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)雖然在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外芯片設(shè)計(jì)巨頭存在一定差距,但在面對(duì)市場情況日

34、新月異的發(fā)展態(tài)勢(shì)下,其核心挑戰(zhàn)更來源于對(duì)契合市場新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù),突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來更廣闊的市場發(fā)展空間。(2)專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè),對(duì)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過多年發(fā)展和培養(yǎng),我國已擁有了大批集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員,但與國際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比,高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來一段時(shí)間,高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。(3)研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè),技術(shù)迭代升級(jí)周期短,研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品保持行

35、業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),集成電路設(shè)計(jì)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入,通過不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘,對(duì)行業(yè)后起之秀帶來了很大的挑戰(zhàn),需要有豐富的融資渠道配合,才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。(4)供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測試廠,均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè),其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬,需求端快速增長,供應(yīng)端產(chǎn)能可能無法迅速與市場需求相匹配,一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外,雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好,晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)

36、展,但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴,仍存在一定的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。因此,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系,才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營活動(dòng)的穩(wěn)定性。三、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場規(guī)模在攝像頭模組中,圖像傳感器是靈魂部件,決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)圖像傳感器和CCD(Charge-CoupledDevice)圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上,像素信號(hào)逐行逐列依次移動(dòng)并在邊緣出口位置依次放大,而

37、CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上,每個(gè)像素點(diǎn)均帶有信號(hào)放大器,像素信號(hào)可以直接掃描導(dǎo)出,即電信號(hào)是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的,而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開始,CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源,CMOS圖像傳感器開始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今,CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場的絕對(duì)主導(dǎo)地位,基本實(shí)現(xiàn)對(duì)CCD圖像傳感器的取代,而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖像傳感器芯片主要優(yōu)勢(shì)可歸納為以下三個(gè)層面:1)成本層面上,CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝,在批量生產(chǎn)時(shí)單位成本遠(yuǎn)低于CCD;2

38、)尺寸層面上,CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊基板上,體積得到大幅縮減,使之非常適用于移動(dòng)設(shè)備和各類小型化設(shè)備;3)功耗層面上,CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢(shì)。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營模式國內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)廠商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、韋爾股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主營芯片的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會(huì)在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)工作之后,將設(shè)計(jì)方案提供給晶圓代工廠以委托其進(jìn)行制造加工

39、,加工完成的產(chǎn)品交由封裝測試廠商進(jìn)行芯片封裝和性能測試。Fabless模式的優(yōu)點(diǎn)集中在其輕資產(chǎn)、低運(yùn)行費(fèi)用和高靈活度,可以專注于芯片的設(shè)計(jì)和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段,F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中,晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在短期價(jià)格的層面。國內(nèi)外的晶圓代工廠商都會(huì)更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測整個(gè)流程,并延伸至下游市場銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大,在產(chǎn)品

40、的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚,運(yùn)營費(fèi)用及管理成本都相對(duì)較高,對(duì)企業(yè)的綜合實(shí)力要求較高,但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢(shì)。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)得益于多攝手機(jī)的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機(jī)器視覺的快速發(fā)展,CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì),自2016年至2020年,全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長至77.2億顆,期間年復(fù)合增長率達(dá)到16.9%。預(yù)計(jì)2021年至2025年,全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長率,2025年預(yù)計(jì)可達(dá)116.4億顆。根據(jù)Frost

41、&Sullivan統(tǒng)計(jì),與出貨量增長趨勢(shì)類似,全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元,期間年復(fù)合增長率為17.5%。預(yù)計(jì)全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長率,2025年全球銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置,主要可分為前照式結(jié)構(gòu)(FSI)、背照式結(jié)構(gòu)(BSI);在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)(Stacked)。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步改良

42、,在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層,再將兩層芯片疊在一起,芯片的整體面積被極大地縮減。此外,感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層,可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%,圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理,為達(dá)到同樣圖像質(zhì)量,堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。同時(shí)采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動(dòng)對(duì)焦(AF)和光學(xué)防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動(dòng)著如3D感知和超慢動(dòng)作影像等功能

43、的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升,但由于其生產(chǎn)過程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高,其生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝,因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域,堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機(jī)主攝像頭、高端數(shù)碼相機(jī)、新興機(jī)器視覺等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的統(tǒng)計(jì),堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。第四章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營宗旨加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)合作和技術(shù)交流,采用先進(jìn)適用的科學(xué)技術(shù)和科學(xué)經(jīng)營管理方法,提高產(chǎn)品質(zhì)量,發(fā)展新產(chǎn)品,并在質(zhì)量、價(jià)格等方面具有國際市場上的競爭能力,提高經(jīng)濟(jì)效益,使投

44、資者獲得滿意的利益。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)(一)目標(biāo)近期目標(biāo):深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強(qiáng)企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干主業(yè),分離輔業(yè),增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益,完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo):探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌,提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個(gè)市場,優(yōu)化資源配置,實(shí)施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展,力爭利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。(二)主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導(dǎo)向,依法自主經(jīng)營。

45、2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、圖像傳感器芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強(qiáng)化內(nèi)部管理,促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè),統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xx集團(tuán)有限公司主要由xx有限責(zé)任公司和xxx有限公司共同出資成立。其中:xx有限責(zé)任公司出資624.00萬元,占xx集

46、團(tuán)有限公司80%股份;xxx有限公司出資156萬元,占xx集團(tuán)有限公司20%股份。四、 公司管理體制xx集團(tuán)有限公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務(wù)職能,而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé);公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo),加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行,有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展??偨?jīng)理的主要職責(zé)如下:1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作;對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé);向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性;2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo),采取有效措施,保證各

47、級(jí)人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行;3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系,批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊(cè);4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系;5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備;6、任命管理者代表,并為其有效開展工作提供支持;7、定期組織并主持對(duì)質(zhì)量管理體系的管理評(píng)審,以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限(一)綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系,并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表,組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件(包括記錄)的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理,制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識(shí)別并確定為

48、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境,并對(duì)工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。(二)財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評(píng)估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會(huì)及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對(duì)財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門,如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會(huì)計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說明分析,向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作,每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報(bào)表,并督促銷售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作,并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制,匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)

49、責(zé)公司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對(duì),每月5日前完成會(huì)計(jì)報(bào)表的編制,并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作,并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會(huì)計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會(huì)計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理,負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管,辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理,審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證,登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬,月末與銀行對(duì)賬單和對(duì)銀行存款余額,并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作,現(xiàn)金收付工作。(三)投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息,并提出投資建議。2、擬定公司年度投資

50、計(jì)劃及中長期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲(chǔ)備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策,負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。(四)銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo),并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo),明確營銷策略,制定營銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò),并對(duì)任務(wù)進(jìn)行分解,策劃組織實(shí)施銷售工作,確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息,分析市場動(dòng)向、銷售動(dòng)態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等,并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收,并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪

51、客戶,整理和歸納客戶資料,掌握客戶情況,進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表,并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測,建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò),不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息,并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評(píng)估,根據(jù)公司需求計(jì)劃,編制與之相配套的采購計(jì)劃,并進(jìn)行采購談判和產(chǎn)品采購,保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí),確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程,設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具,選擇合格的運(yùn)輸商,嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理,定期分析費(fèi)用開支,查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門員工進(jìn)行

52、業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作,不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才,建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、錢xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學(xué)歷,高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。2、毛xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1959年出生,大專學(xué)歷,高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、譚xx,中國國籍,1977年出生,本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任,20

53、17年8月至今任公司監(jiān)事。4、陸xx,1957年出生,大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、唐xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1958年出生,本科學(xué)歷,高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長;2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理;2019年3月至今任公司董事。6、梁xx,中國國籍,1978年出生,本科學(xué)歷,中國注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任x

54、xx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。7、尹xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。8、姚xx,1974年出生,研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定,制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度。2、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外,將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn),不以

55、任何個(gè)人名義開立賬戶存儲(chǔ)。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時(shí),應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)資本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的,在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前,應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后,經(jīng)股東大會(huì)決議,還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤,按照股東持有的股份比例分配,但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。存在股東違規(guī)占用公司資金情況的,公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利,以償還其占用的資金。股東大會(huì)違反前款規(guī)定,在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分

56、配利潤的,股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是,資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí),所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊(cè)資本的25%。5、公司股東大會(huì)對(duì)利潤分配方案作出決議后,公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開后2個(gè)月內(nèi)完成股利(或股份)的派發(fā)事項(xiàng)。如股東存在違規(guī)占用公司資金情形的,公司在利潤分配時(shí),應(yīng)當(dāng)先從該股東應(yīng)分配的現(xiàn)金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤分配政策為:(1)利潤分配的原則公司實(shí)施積極的利潤分配政策,重視對(duì)投資者的合理投資回報(bào),并保持連續(xù)性和穩(wěn)定性。(2)利潤分配的形式公司采取現(xiàn)金分配形式。在符合條件的前提下,公司應(yīng)優(yōu)先采取現(xiàn)金方式分配股利。公司一般情況下進(jìn)行年度利潤分配,但在有條件的情況下,公司董事會(huì)可以根據(jù)公司的資金需求狀況提議公司進(jìn)行中期現(xiàn)金分配。(3)現(xiàn)金分紅的具體條件和比例在當(dāng)年盈利的條件下,如無重大投資計(jì)劃或重大現(xiàn)金支出等事項(xiàng)發(fā)生,公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應(yīng)不低于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可分配利潤的10%,且連續(xù)三年以現(xiàn)金方式累計(jì)分配的利潤不少于該三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會(huì)在制定以現(xiàn)金形式分配股利的方案時(shí),應(yīng)當(dāng)綜合考慮公司所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式

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