半導體semi F81 中文版_第1頁
半導體semi F81 中文版_第2頁
半導體semi F81 中文版_第3頁
半導體semi F81 中文版_第4頁
半導體semi F81 中文版_第5頁
已閱讀5頁,還剩2頁未讀 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

SEMIF81-1103半導體制造應用中流體分配系統(tǒng)中氣體鎢弧(gta)焊縫的目視檢查和驗收規(guī)范該規(guī)范在技術上得到了全球氣體委員會的批準,并由北美氣體委員會直接負責。當前版本由北美地區(qū)標準委員會于2003年9月3日批準。最初可在2003年10月;將于2003年11月出版。1.目的1.1本規(guī)范的目的是提供目視檢查和。半導體制造應用中流體(液體或氣體)配電系統(tǒng)中不銹鋼和其他耐腐蝕金屬和合金(CRAs)的氣體鎢?。℅TA)焊縫的驗收標準。這些標準旨在確保焊縫具有足夠的質量,以提供半導體制造應用中所需的系統(tǒng)純度、焊縫完整性和焊接強度。2.范圍2.1本規(guī)范規(guī)定了流體分配系統(tǒng)中不銹鋼和其他cra的GTA自動對接焊縫的檢驗和驗收標準。流體分配系統(tǒng)包括油管。包含和分配流體的管道、配件、閥門、組件和部件。注意:本標準不旨在解決與使用相關的安全問題(如果有的話)。本標準的使用者有責任在使用前建立適當?shù)陌踩徒】祵嵺`,并確定法規(guī)或其他限制的適用性。3.局限3.1本規(guī)范所涵蓋的不銹鋼僅限于奧氏體和超奧氏體等級的不銹鋼。3.2本規(guī)范所涵蓋的耐腐蝕金屬和合金僅限于鎳合金的固溶體等級和鈦合金的固溶體等級。3.3本規(guī)范僅適用于在直徑小于等于6英寸(150毫米)的流體分配系統(tǒng)部件上進行的自生GTA環(huán)向對接焊接。3.4本規(guī)范僅適用于自動、機械化或機器GTA焊接工藝。3.5本規(guī)范僅適用于無填料和無助焊劑的焊接。3.6本規(guī)范不適用于壓力容器或工藝室的焊接。4.參考標準注1:以下文件在本指南中所包含的范圍內成為本指南的一部分。4.1SEMl標準SEMlF78-半導體制造應用中流體分配系統(tǒng)的氣體鎢極電弧(GTA)焊接規(guī)程4.2ASME標準bpe-生物加工設備標準4.3AWS標準AWSQC-1-焊接檢驗員認證標準AWSa3.0-標準焊接術語和定義4.4asntsstandardASNTSNT-TC-1A-無損檢測人員資格和認證指南注意:除非另有說明,引用的所有文件應是最新的發(fā)布版本。1.美國機械工程師學會,紐約,NY10016-5990,電話:800.8432763(美國/加拿大),95.800.8432763(墨西哥),973.882.1167(北美以外),網址:2.美國焊接學會,550NWLeJeuneRoad,P.O.邁阿密,Florid33135信箱351040號5術語5.1定義5.1.1斜向錯位——在焊接處無意中改變了油管的角度。5.1.2自焊(2)——無填充金屬的熔焊。5.1.3自動弧焊下坡——焊接電流從最終電平持續(xù)降低直至電弧熄滅的時間。5.1.4軸向錯位-由于油管在直線上但沒有在焊縫中心而造成的偏移。5.1.5背襯氣體-焊接接頭內部的惰性氣體(或氣體混合物),用于防止或減少焊接過程中氧化物和其他有害表面物質的形成,并為焊縫輪廓提供壓力。5.1.6焊頭(2)——焊接頭的非標準術語5.1.7焊頭重疊-在脈沖焊接中,一個焊接脈沖對前一個焊接脈沖的覆蓋量,通常用脈沖直徑的百分比來測量。5.1.8珠寬變化——內徑珠寬從一個區(qū)域到另一個區(qū)域的變化量。5.1.9焊頭寬度-內徑上焊頭的寬度,通常以T為單位測量,其中T為公稱管壁厚度。5.1.10中心線收縮-通常在凝固過程中由于收縮而形成的降低輪廓的缺陷或不連續(xù)。5.1.11色線——焊縫或相鄰表面允許的最大變色量的驗收標準。5.1.12顏色——焊縫或相鄰表面氧化的暗度。變色的非標準術語。5.1.13凹(3)——焊縫表面相對于管或管表面凹陷的情況。凹度是指與焊縫外徑或內徑表面之間的最大距離。該術語來源于以下來源:(1)韋氏新世界大學詞典第四版(2)ANSI/AWSA3.0標準焊接術語和定義(3)ASMEBPE生物加工設備標準,沿著與連接焊縫的線垂直的線。5.1.14comexin(3)——焊縫表面相對于管道表面伸展的情況。凸度是指從焊縫外徑或內徑表面沿垂直于連接焊縫腳趾的直線的最大距離。5.1.15試樣——打開以檢驗焊縫是否符合規(guī)范的焊縫試樣。5.1.16對焊接頭生產焊接前的首聯(lián)焊。5.1.17對焊接頭末端生產焊接后的最后一票。5.1.18變色(3)—表面顏色與母材顏色的任何變化。通常與焊接過程中金屬加熱導致焊縫和焊接接頭外徑和內徑的熱影響區(qū)發(fā)生的氧化有關。顏色可以從淺藍灰色到深藍色,從淺稻草色到黑色硬皮涂層。5.1.19下坡-參見自動弧焊下坡。5.1.20gross(2)-非標準術語/ag。5.1.21電極(2)-鎢電極的非標準術語。5.1.22封閉焊頭-焊接頭,其中焊接接頭被固定并焊接在含有保護吹掃氣體的封閉室中。5.1.23侵占——標識一致性的非標準術語。5.1.24審查員——對特定物品進行檢查或評估操作是否符合既定標準的人員。審查員對制造商、制造商或安裝商進行質量控制。5.1.25/uid(1)-liquidorgas5.1.26氣體(1)——物質的流體形式,它可以無限膨脹并完全填滿其容器;既不是液體也不是固體的形態(tài)。5.1.27氣體鎢極電弧焊(GT4W(3))——在鎢極(非消耗品)和焊池之間使用電弧的電弧焊工藝。該過程在保護氣體的作用下進行。5.1.28光暈——焊接過程引起的變色的非標準術語。5.1.29霧霾——焊接過程中產生的變色的非標準術語。5.1.30熱色調/顏色——焊接過程引起的變色的非標準術語。5.1.31熱影響區(qū)(HAZ)-母材的機械性能或微觀結構因焊接熱而改變的部分。5.1.32夾雜物(2)——夾雜的外來固體物質,如礦渣、熔劑、鎢或氧化物。5.1.33惰性氣體-通常不與物質發(fā)生化學結合的氣體。保護性的大氣層。5.1.34檢驗員——確認所需的檢查和試驗已經完成,并對裝配進行必要程度的檢查以確保其符合所有適用的檢查要求的人員。檢驗員為業(yè)主進行質量保證。檢驗員由船東指定,并應是船東、船東的雇員、工程或科學組織的雇員,或作為船東代理人的公認保險或檢驗公司的雇員。5.1.35自動焊接-焊條靜止而焊縫轉動的管子或管道的自動或機器焊接。這里定義的車床焊接是一種沒有添加填料的熔合過程。5.1.36液體(1)——與固體不同,由于內聚力的作用,其分子相對自由運動,因而易于流動,而不像氣體那樣無限膨脹。5.1.37液體瓶——通常被稱為杜瓦瓶,一種用于儲存液體的絕緣和壓力控制的金屬瓶。5.1.38彎曲(3)-屬于或關于在焊接接頭上從一邊到另一邊偏離而不是精確地跟蹤接頭的焊頭。5.1.39軌道焊接(3)——焊條繞工件旋轉(或繞工件旋轉)對管道進行自動或機器焊接。軌道焊接。適用于本標準,是一種不添加填料的熔合工藝。5.1.40氧化(3)——在金屬表面形成氧化層。當過度氧化發(fā)生的焊接結果,它是可見的變色。5.1.41氧化島——礦渣的非標準術語。5.1.42壓力瓶-用于在壓力下儲存氣體的金屬瓶。5.1.43型材缺陷-使壁厚低于母材厚度的任何缺陷或不連續(xù)。5.1.44脈沖氣鎢焊接。電流按一定間隔變化的一種鎢氣弧焊工藝變化。5.1.45吹掃氣體一種惰性氣體(或氣體混合物),用于從焊接接頭內部(ID)排出周圍空氣。5.1.46吹掃——將惰性氣體(或氣體混合物)應用于焊接接頭的外徑或內徑表面,以取代非惰性大氣氣體。5.1.47屋頂——根表面的非標準術語5.1.48根面(2)-與進行焊接的一側相對的焊縫暴露的表面。5.1.49旋轉延遲——電弧啟動到轉子開始轉動之間的時間延遲。5.1.50保護氣體-惰性氣體(或氣體混合物),保護電極和熔池不受大氣影響,并提供所需的電弧特性。5.1.51渣(2)——在某些焊接過程中非金屬雜質相互溶解而產生的非金屬產物。5.1.52固定焊(2)-在最終焊縫完成之前,為使焊件各部分保持正確的對齊而進行的焊接。5.1.53tail-ou(2)-自動弧焊下坡非標準術語。5.1.54鎢——鎢電極的非標準術語。5.1.55鎢電極(2)——電路的元件,在電弧、熔化的導電渣或賤金屬處終止。一種非填充電極,主要由鎢制成,用于電弧焊。5.1.56udercu(2)-焊縫邊緣與母材相鄰的未被焊縫金屬填充的凹槽。5.1.57焊縫(2)——焊縫面或焊縫根面低于母材相鄰表面的坡口焊接狀態(tài)。5.1.58焊頭(2)-由焊道形成的焊縫。5.1.59焊接水平——一個或多個焊接參數(shù)可以獨立改變的焊接計劃的一段或部分;焊接順序的一部分。5.1.60焊接順序——由焊接電源執(zhí)行的一系列步驟,以進行特定的軌道焊接。5.1.61焊工——從事焊接工作的人(有時指焊機或電源)。5.1.62焊接設備——用于焊接的電源、焊頭、焊槍及相關電纜和附件。5.1.63焊接操作工——使用軌道或機器焊接系統(tǒng)進行焊接的人員。6訂購信息6.1按照本規(guī)范提供服務的采購訂單應包括以下信息:6.1.1采購訂單號6.1.2參考相關規(guī)范6.1.3文件和認證要求文件和憑證的處理不合格品的處理檢驗員/審查員資格,如ASNTSNT-TC-1A或AWSQC-%質量保證或質量控制水平檢驗7.要求7.1焊縫的生產應符合SEMlF78《半導體制造應用中輸配電系統(tǒng)的氣體鎢極電弧(GTA)焊接規(guī)范》中概述的程序和要求。所有焊珠應符合以下規(guī)范:7.1.1所有焊縫應在整個內表面呈現(xiàn)完整的滲透。焊透和焊頭寬度在整個焊縫中應均勻。7.1.2放大后焊縫表面無明顯裂紋、氣孔或夾雜物。(參見本標準第8.1節(jié))參見第7.1.9節(jié)。7.1.3在焊縫的任何地方都不允許有使最小壁厚Tmi低于母材壁厚的型材缺陷(圖1)。不允許有下切和中心線收縮。不允許iD凹。7.1.4油管外徑(OD)凹凸度不得超過公稱管壁厚度T的10%。(25mm)及以上。1英寸以下的油管不允許有外徑凹陷。(25mm)外徑凸度不得超過公稱壁厚T的10%(圖2)。7.1.5內徑(ID)凸度不得超過公稱壁厚T的10%(圖3)。7.1.6最小內徑焊頭寬度應為公稱壁厚T的1.0倍,最大內徑焊頭寬度應為公稱壁厚T的2.5倍。7.1.7在任何單個焊縫中,最大內徑焊頭寬度不得超過最小焊頭寬度的1.25倍(圖4)。7.1.8內徑和外徑焊縫撓度不得超過公稱壁厚T的35%(圖5)。7.1.9內徑焊縫根部表面未經放大觀察不得有氣孔、夾雜物和熔渣。下坡端有少量夾雜渣,直徑小于公稱壁厚T的10%,但不影響焊縫完整性,是可以接受的。7.1.10外徑焊縫面寬度應至少為公稱壁厚t的兩(2)倍。7.1.11焊縫焊縫重疊部分(第一次焊縫脈沖被隨后的焊縫脈沖覆蓋的百分比)在除下坡外的整個長度上,在外徑上應至少為80%,在內徑上應至少為70%(圖6)。7.1.12在外徑或內徑焊縫內或周圍,釘焊焊縫必須完全消耗,且不可檢測(圖7)。7.1.13外徑焊縫表面應無氧化,但允許淺稻草色。輕微的外部氧化可以在焊接后立即用不銹鋼絲刷清除,除非最終用戶禁止。7.1.14在沒有放大的明亮熒光燈下(僅限HP和UHP系統(tǒng))觀察時,管ID或焊縫ID上不應有明顯的變色。大于2英寸。(50毫米)直徑,輕微的藍色是可以接受的。7.1.15軸向錯位不應超過公稱壁厚T的10%(圖8)。7.1.16角度錯位不應超過±%度(1/8英寸)。7.1.17焊縫下坡必須有足夠的長度,以防止在焊縫末端形成凹坑。內徑下坡與外徑下坡之間的距離應至少為公稱壁厚T的3倍(圖10)。8巡檢工具和方法8.1可接受的工具、放大率和照明應根據(jù)本文件第6.1.4節(jié)規(guī)定并由供方和采購方商定。8.2可接受的工具、放大倍率和照明示例包括但不限于:8.2.1工具-瞄準管、剛性管鏡、卡尺、v形塊、表盤指示器、比較器8.2.2放大倍率-放大鏡、光學顯微鏡(2至40倍)8.2.31/照明-手電筒、明亮熒光燈;自然(環(huán)境)光;8.3所有工具不得損壞或污染生產焊接件的潤濕表面。工具可能會接觸到票面濕潤的表面。9認證9.1應買方在合同或訂單中提出的要求,應在裝運時提供制造商或供應商的證明,證明產品是按照本規(guī)范制造和測試的,并提供測試結果報告。9.2如有需要,供方和采購方可同意對產品進行“能夠滿足”某些要求的認證。在這種情況下,“能夠滿足要求”是指不要求供應商進行適當?shù)脑囼?。但是,如果買方進行測試而產品不符合要求,則產品可能會被拒絕。咬邊咬邊中心線收縮中心線收縮內焊縫凹度內焊縫凹度外焊縫凹度外焊縫凹度外焊縫凸度咬邊外焊縫凸度咬邊內焊縫凸度內焊縫凸度焊縫寬度差異焊縫寬度差異焊縫彎曲焊縫彎曲ODConcavityandIDConcavity焊麟重疊焊麟重疊點焊

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論