第3章 SMT生產(chǎn)設(shè)備及治具

1、第第3 3章章SMTSMT生產(chǎn)設(shè)備及治具生產(chǎn)設(shè)備及治具3.1 3.1 涂覆設(shè)備涂覆設(shè)備3.2 3.2 貼片設(shè)備貼片設(shè)備3.3 3.3 焊接設(shè)備焊接設(shè)備3.4 3.4 檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)設(shè)備3.5 3.5 返修設(shè)備返修設(shè)備3.6 3.6 清洗設(shè)備清洗設(shè)備3.1.1 3.1.1 印刷設(shè)備及治具印刷設(shè)備及治具3.1.2 3.1.2 點(diǎn)涂設(shè)備點(diǎn)涂設(shè)備 手動(dòng)印刷機(jī)手動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)手動(dòng)印刷機(jī)：各種參數(shù)和動(dòng)作均需要人工調(diào)節(jié)與控制，手動(dòng)印刷機(jī)：各種參數(shù)和動(dòng)作均需要人工調(diào)節(jié)與控制，僅用于小批量生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品。僅用于小批量生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品。半自動(dòng)印刷機(jī)：半自動(dòng)印刷機(jī)：

2、PCBPCB裝夾過程裝夾過程 第一塊第一塊PCBPCB與模板對(duì)位與模板對(duì)位 全自動(dòng)印刷機(jī)：光學(xué)對(duì)中，重復(fù)精度可達(dá)全自動(dòng)印刷機(jī)：光學(xué)對(duì)中，重復(fù)精度可達(dá)0.025mm0.025mm；但工藝參數(shù)需要人工設(shè)定。但工藝參數(shù)需要人工設(shè)定。人工操作人工操作特點(diǎn)：特點(diǎn)：一、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)一、印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)機(jī)架機(jī)架 印刷工作臺(tái)印刷工作臺(tái)模板固定機(jī)構(gòu)模板固定機(jī)構(gòu) 印刷頭系統(tǒng)印刷頭系統(tǒng) PCBPCB視覺定位系統(tǒng)視覺定位系統(tǒng) 擦板系統(tǒng)擦板系統(tǒng) 基基本本結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)印刷工作臺(tái)：印刷工作臺(tái)：工作臺(tái)面工作臺(tái)面基板夾緊裝置基板夾緊裝置工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)基板夾緊裝置基板夾緊裝置 基板止檔器裝置基板止檔器裝置

3、印刷頭系統(tǒng)：印刷頭系統(tǒng)：刮刀刮刀刮刀固定機(jī)構(gòu)（浮動(dòng)機(jī)構(gòu)）刮刀固定機(jī)構(gòu)（浮動(dòng)機(jī)構(gòu)）印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)印刷頭的傳輸控制系統(tǒng) 1 1、刮刀材料有橡膠、金屬兩大類。、刮刀材料有橡膠、金屬兩大類。 2 2、標(biāo)準(zhǔn)的刮刀固定架長(zhǎng)為、標(biāo)準(zhǔn)的刮刀固定架長(zhǎng)為480mm480mm，視情況使用，視情況使用340mm340mm、 380mm380mm和和430mm430mm。刮刀頭裝置刮刀頭裝置 滾筒式卷紙清潔裝置滾筒式卷紙清潔裝置作用：清潔鋼網(wǎng)背面和開孔上的焊膏微粒和助焊劑。作用：清潔鋼網(wǎng)背面和開孔上的焊膏微粒和助焊劑。 二、主流印刷機(jī)的特征二、主流印刷機(jī)的特征 1 1、釆用高精密圖像處理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)、釆用高精密圖像處

4、理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)XY XY 軸的自動(dòng)定位，高剛軸的自動(dòng)定位，高剛性一體化的機(jī)架結(jié)構(gòu)保證了印刷機(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定的印刷性能性一體化的機(jī)架結(jié)構(gòu)保證了印刷機(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定的印刷性能2 2、刮刀運(yùn)行時(shí)更平穩(wěn)，最優(yōu)化的離網(wǎng)原理提高印刷質(zhì)量。、刮刀運(yùn)行時(shí)更平穩(wěn)，最優(yōu)化的離網(wǎng)原理提高印刷質(zhì)量。3 3、具有自動(dòng)清洗功能。、具有自動(dòng)清洗功能。4 4、印刷機(jī)小型化可節(jié)省更多的安裝場(chǎng)地，并能實(shí)現(xiàn)從左到、印刷機(jī)小型化可節(jié)省更多的安裝場(chǎng)地，并能實(shí)現(xiàn)從左到右或從右到左的傳送方式。右或從右到左的傳送方式。5 5、運(yùn)轉(zhuǎn)高速化和圖像快速化保證了高效生產(chǎn)的需要。、運(yùn)轉(zhuǎn)高速化和圖像快速化保證了高效生產(chǎn)的需要。6 6、提供標(biāo)準(zhǔn)的基板邊夾裝置、真空夾緊裝

5、置作為選配件、提供標(biāo)準(zhǔn)的基板邊夾裝置、真空夾緊裝置作為選配件7 7、印刷壓力、刮刀速度、基板尺寸和清潔頻率等印刷條、印刷壓力、刮刀速度、基板尺寸和清潔頻率等印刷條件的參數(shù)釆用數(shù)字化輸入。件的參數(shù)釆用數(shù)字化輸入。8 8、圖像處理系統(tǒng)的自動(dòng)校正功能令鋼網(wǎng)定位更簡(jiǎn)便。、圖像處理系統(tǒng)的自動(dòng)校正功能令鋼網(wǎng)定位更簡(jiǎn)便。9 9、釆用交互式操作系統(tǒng)，簡(jiǎn)單方便。、釆用交互式操作系統(tǒng)，簡(jiǎn)單方便。模板是用來定量分配焊膏，模板是用來定量分配焊膏，它是在一塊金屬片上，用它是在一塊金屬片上，用化學(xué)方式蝕刻出漏孔或用化學(xué)方式蝕刻出漏孔或用激光刻板機(jī)刻出漏孔，用激光刻板機(jī)刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成適鋁合金邊框繃邊，做成

6、適應(yīng)尺寸的金屬板。應(yīng)尺寸的金屬板。模板實(shí)物模板實(shí)物三、印刷用治具三、印刷用治具模板模板1 1、模板結(jié)構(gòu)、模板結(jié)構(gòu) 剛剛 鑄鋁外框鑄鋁外框 剛剛 鑄鋁外框鑄鋁外框 柔柔 絲網(wǎng)有彈性絲網(wǎng)有彈性 剛剛 金屬模板金屬模板 剛剛 模板模板 金屬模板材料：不銹鋼金屬模板材料：不銹鋼 堅(jiān)固，壽命長(zhǎng)堅(jiān)固，壽命長(zhǎng) 錫磷青銅錫磷青銅 價(jià)廉命短價(jià)廉命短 全金屬模板全金屬模板 接觸印刷接觸印刷柔性結(jié)構(gòu)模板柔性結(jié)構(gòu)模板 接觸接觸/ /非接觸印刷非接觸印刷全全金金屬屬模模板板柔柔性性金金屬屬模模板板2 2、金屬模板的制造方法：、金屬模板的制造方法： 化學(xué)腐蝕法、激光切割法、電鑄法化學(xué)腐蝕法、激光切割法、電鑄法1 12 2

7、3 3方法方法基材基材優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)缺點(diǎn)適用對(duì)象適用對(duì)象化學(xué)化學(xué)腐蝕腐蝕法法錫磷青銅、錫磷青銅、不銹鋼不銹鋼價(jià)廉，錫磷青價(jià)廉，錫磷青銅易加工銅易加工1. 1. 窗口圖形不夠好窗口圖形不夠好2. 2. 孔壁不光滑孔壁不光滑3. 3. 模板尺寸不宜過大模板尺寸不宜過大0.65mm0.65mm以上以上的的QFPQFP器件器件激光激光切割切割法法不銹鋼、不銹鋼、高分子聚高分子聚脂脂1.1.尺寸精度高尺寸精度高2.2.窗口形狀好窗口形狀好3.3.孔壁較光潔孔壁較光潔1. 1. 價(jià)格較高價(jià)格較高2. 2. 孔壁有時(shí)會(huì)有毛孔壁有時(shí)會(huì)有毛 刺，需化學(xué)拋光刺，需化學(xué)拋光 加工。加工。0.4mm0.4mm以上的以上

8、的QFPQFP、BGABGA器器件件電鑄電鑄法法鎳鎳1.1.尺寸精度高尺寸精度高2.2.窗口形狀好窗口形狀好3.3.孔壁光滑孔壁光滑1. 1. 價(jià)格昂貴價(jià)格昂貴2 2制作周期長(zhǎng)制作周期長(zhǎng)0.3mm0.3mm以上的以上的QFPQFP、BGABGA器器件件 三種模板制造方法比較三種模板制造方法比較3 3、模板開口設(shè)計(jì)、模板開口設(shè)計(jì) (1)(1)開口形狀開口形狀 模板開口通常為矩形、方形、圓形三種。模板開口通常為矩形、方形、圓形三種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口喇叭口垂直或向下時(shí)焊膏釋放順利。開口喇叭口垂直或向下時(shí)焊膏釋放順利。 垂直開

9、口易脫模垂直開口易脫模喇叭口向下易脫模喇叭口向下易脫模喇叭口向上脫模差喇叭口向上脫模差3 3、模板開口設(shè)計(jì)、模板開口設(shè)計(jì) (1)(1)開口形狀開口形狀 模板開口通常為矩形、方形、圓形三種。模板開口通常為矩形、方形、圓形三種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。(2)(2)模板開口尺寸模板開口尺寸 錫鉛焊膏：模板開口寬度錫鉛焊膏：模板開口寬度0.920.92* *焊盤寬度焊盤寬度 無鉛焊膏：模板開口寬度焊盤寬度無鉛焊膏：模板開口寬度焊盤寬度無鉛焊膏比重小于錫鉛焊膏，表面張力大于錫鉛焊無鉛焊膏比重小于錫鉛焊膏，表面張力大于錫鉛焊膏潤(rùn)濕性差，窗口要

10、大些。膏潤(rùn)濕性差，窗口要大些。L L寬厚比寬厚比W/HW/H窗口寬度窗口寬度/ /模板厚度模板厚度面積比面積比L L* *W/2(L+W)HW/2(L+W)H窗口窗口面積面積/ /窗口孔壁面積窗口孔壁面積(3)(3)模板寬厚比、面積比（模板良好漏印的必要條件）模板寬厚比、面積比（模板良好漏印的必要條件） 模板窗口壁盡量光滑模板窗口壁盡量光滑 寬厚比寬厚比1.6 1.6 面積比面積比0.660.66（有鉛）（有鉛） 寬厚比寬厚比1.7 1.7 面積比面積比0.7 0.7 （無鉛）（無鉛）(4)(4)模板的厚度模板的厚度直接影響印刷焊膏厚度直接影響印刷焊膏厚度 模板鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為模

11、板鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為0.10.10.3mm0.3mm， A A、普通模板：引腳間距大，片式元件尺寸大，厚度較厚。、普通模板：引腳間距大，片式元件尺寸大，厚度較厚。B B、局部減薄模板：、局部減薄模板：PCBPCB上既有需厚度較厚模板的元器件，上既有需厚度較厚模板的元器件，也有需模板厚度較薄的也有需模板厚度較薄的FCFC、COBCOB等。等。C C、局部增厚模板：、局部增厚模板：PCBPCB上已經(jīng)貼好上已經(jīng)貼好COBCOB，再印刷時(shí)，再印刷時(shí)B B和和C C兩者兩者均須用橡膠刮刀。均須用橡膠刮刀。局部減薄模板局部減薄模板局部增厚模板局部增厚模板點(diǎn)涂：通過壓力的作用使液體發(fā)生移位。點(diǎn)涂

12、：通過壓力的作用使液體發(fā)生移位。 時(shí)間時(shí)間- -壓力壓力螺旋泵螺旋泵活塞泵活塞泵噴射閥泵噴射閥泵 、氣壓泵滴涂法、氣壓泵滴涂法最原始、最廣泛的方法，靈活性好，控制最原始、最廣泛的方法，靈活性好，控制方便，操作簡(jiǎn)單、可靠，針頭、針管易清方便，操作簡(jiǎn)單、可靠，針頭、針管易清洗，但速度受粘度的影響大。高速和滴涂洗，但速度受粘度的影響大。高速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)一致性差。小膠點(diǎn)時(shí)一致性差。氣壓泵一直被認(rèn)為是最直接的涂敷方式，氣壓泵一直被認(rèn)為是最直接的涂敷方式，它根據(jù)時(shí)間它根據(jù)時(shí)間- -壓力原理利用壓縮機(jī)產(chǎn)生受壓力原理利用壓縮機(jī)產(chǎn)生受控脈沖氣流進(jìn)行工作。它有一個(gè)注射器，控脈沖氣流進(jìn)行工作。它有一個(gè)注射器，在末

13、端裝有一針頭，工作時(shí)氣流脈沖作用在末端裝有一針頭，工作時(shí)氣流脈沖作用時(shí)間越長(zhǎng)，從針頭推出的涂敷材料數(shù)量就時(shí)間越長(zhǎng)，從針頭推出的涂敷材料數(shù)量就越多。越多。 螺旋泵滴涂法螺旋泵滴涂法靈活性強(qiáng)，適合滴涂各種貼片膠，與時(shí)間靈活性強(qiáng)，適合滴涂各種貼片膠，與時(shí)間/ /壓力滴涂法壓力滴涂法相比，對(duì)貼片膠混入的空氣不太敏感。其缺點(diǎn)是對(duì)粘度相比，對(duì)貼片膠混入的空氣不太敏感。其缺點(diǎn)是對(duì)粘度的變化敏感，速度對(duì)滴涂一致性有影響的變化敏感，速度對(duì)滴涂一致性有影響這項(xiàng)技術(shù)依靠一個(gè)精密設(shè)計(jì)的導(dǎo)引螺桿和這項(xiàng)技術(shù)依靠一個(gè)精密設(shè)計(jì)的導(dǎo)引螺桿和圓筒結(jié)構(gòu)，在它里面裝有固定數(shù)量的涂敷圓筒結(jié)構(gòu)，在它里面裝有固定數(shù)量的涂敷材料，這些材料填

14、滿了螺紋凹槽，其涂敷材料，這些材料填滿了螺紋凹槽，其涂敷量與導(dǎo)引螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)量成正比。螺桿的轉(zhuǎn)動(dòng)量與導(dǎo)引螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)量成正比。螺桿的轉(zhuǎn)動(dòng)由一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電磁離合系統(tǒng)進(jìn)行精確控由一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電磁離合系統(tǒng)進(jìn)行精確控制，電機(jī)以恒定速度轉(zhuǎn)動(dòng)，通過離合器的制，電機(jī)以恒定速度轉(zhuǎn)動(dòng)，通過離合器的咬合與釋放來推動(dòng)螺桿。根據(jù)螺旋泵轉(zhuǎn)動(dòng)咬合與釋放來推動(dòng)螺桿。根據(jù)螺旋泵轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間、針管直徑和導(dǎo)引螺桿的溝槽深度不時(shí)間、針管直徑和導(dǎo)引螺桿的溝槽深度不同可得到各種涂敷尺寸。同可得到各種涂敷尺寸。 活塞泵滴涂法活塞泵滴涂法高速時(shí)膠點(diǎn)一致性好，能高速時(shí)膠點(diǎn)一致性好，能點(diǎn)大膠點(diǎn)。但清洗復(fù)雜，點(diǎn)大膠點(diǎn)。但清洗復(fù)雜，對(duì)貼片膠中的空氣敏感。對(duì)貼

15、片膠中的空氣敏感。該技術(shù)是在一個(gè)密封的容該技術(shù)是在一個(gè)密封的容室中用活塞的運(yùn)動(dòng)精確控室中用活塞的運(yùn)動(dòng)精確控制相應(yīng)體積的液體。因而，制相應(yīng)體積的液體。因而，液體的粘性變化對(duì)流動(dòng)率液體的粘性變化對(duì)流動(dòng)率沒有影響。針頭大小同樣沒有影響。針頭大小同樣也不會(huì)影響活塞泵的速率。也不會(huì)影響活塞泵的速率。 噴射滴涂法噴射滴涂法非接觸式，速度快。對(duì)板的翹曲和非接觸式，速度快。對(duì)板的翹曲和高度的變化不敏感。但大膠點(diǎn)速度高度的變化不敏感。但大膠點(diǎn)速度慢，需要多次噴射。清洗復(fù)雜。慢，需要多次噴射。清洗復(fù)雜。 這是一種新方法，它使用一個(gè)彈簧加這是一種新方法，它使用一個(gè)彈簧加力的針或力的針或“錘錘”以快速輪轉(zhuǎn)的方式迫以快

16、速輪轉(zhuǎn)的方式迫使材料通過針嘴。它類似于定量活塞使材料通過針嘴。它類似于定量活塞泵用高速來噴射材料?？諝鈮毫⑨槺糜酶咚賮韲娚洳牧稀？諝鈮毫⑨樚崞鸬揭后w容器上面，當(dāng)氣壓移開時(shí)，提起到液體容器上面，當(dāng)氣壓移開時(shí)，彈簧將針往下驅(qū)動(dòng)，迫使膠劑通過針彈簧將針往下驅(qū)動(dòng)，迫使膠劑通過針嘴。膠點(diǎn)的路徑是一條在滴嘴和板上嘴。膠點(diǎn)的路徑是一條在滴嘴和板上目標(biāo)點(diǎn)之間的通道。目標(biāo)點(diǎn)之間的通道。 噴嘴內(nèi)徑噴嘴內(nèi)徑噴嘴設(shè)計(jì)噴嘴設(shè)計(jì)噴嘴和板面距離噴嘴和板面距離錫膏量控制技術(shù)錫膏量控制技術(shù)速度、重復(fù)精度速度、重復(fù)精度膠水特性膠水特性點(diǎn)膠停留時(shí)間點(diǎn)膠停留時(shí)間131 1、貼片機(jī)的介紹、貼片機(jī)的介紹 Pick and Place

17、Pick and Place（拾與放）（拾與放） 將將SMC/SMDSMC/SMD等各種類型的表面組裝芯片貼放到等各種類型的表面組裝芯片貼放到PCBPCB的指定位置上的過程稱為貼裝，相應(yīng)的設(shè)備稱為貼片的指定位置上的過程稱為貼裝，相應(yīng)的設(shè)備稱為貼片機(jī)或貼裝機(jī)。機(jī)或貼裝機(jī)。 貼裝一般均采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，也可借助輔助貼裝一般均采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，也可借助輔助儀器和設(shè)備進(jìn)行人工或半自動(dòng)化貼裝。儀器和設(shè)備進(jìn)行人工或半自動(dòng)化貼裝。一、貼片機(jī)概述一、貼片機(jī)概述2 2、貼片機(jī)的發(fā)展過程、貼片機(jī)的發(fā)展過程 手動(dòng)貼片機(jī)到自動(dòng)貼片機(jī)手動(dòng)貼片機(jī)到自動(dòng)貼片機(jī) 低精度貼片機(jī)到高精度貼片機(jī)低精度貼片機(jī)到高精度貼片機(jī) 低速

18、貼片機(jī)到高速貼片機(jī)低速貼片機(jī)到高速貼片機(jī)3 3、常見的貼片機(jī)品牌、常見的貼片機(jī)品牌 亞洲：松下、富士、亞洲：松下、富士、JUKIJUKI、日立、三星等等、日立、三星等等 歐洲：西門子、飛利浦等等歐洲：西門子、飛利浦等等 美國：環(huán)球等美國：環(huán)球等二、貼片機(jī)結(jié)構(gòu)二、貼片機(jī)結(jié)構(gòu) 貼片機(jī)由以下幾部分組成：貼片機(jī)由以下幾部分組成：機(jī)架、基板傳送系統(tǒng)、貼片頭、機(jī)架、基板傳送系統(tǒng)、貼片頭、供料器、機(jī)器視覺系統(tǒng)、定位供料器、機(jī)器視覺系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、傳感系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)、傳感系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)系統(tǒng)基板處理基板處理元件對(duì)中元件對(duì)中供料器供料器貼片頭貼片頭1 1、機(jī)架、機(jī)架用來安裝、支撐貼片機(jī)的底座，是機(jī)器的

19、基礎(chǔ)。用來安裝、支撐貼片機(jī)的底座，是機(jī)器的基礎(chǔ)。2 2、基板傳送系統(tǒng)、基板傳送系統(tǒng) 功能：功能：穩(wěn)定安全地將穩(wěn)定安全地將PCBPCB傳送到貼片位置，并將其準(zhǔn)確、穩(wěn)定地傳送到貼片位置，并將其準(zhǔn)確、穩(wěn)定地固定在貼片位置，貼片完成后再將固定在貼片位置，貼片完成后再將PCBPCB送到下道工序。送到下道工序。 傳送特征傳送特征: :一般是一般是A A、B B、C C三段皮帶傳送系統(tǒng)三段皮帶傳送系統(tǒng)PCBPCB到達(dá)到達(dá)B B區(qū)后，由區(qū)后，由PCBPCB止動(dòng)塊來機(jī)械定位，同時(shí)支撐組止動(dòng)塊來機(jī)械定位，同時(shí)支撐組件升起支撐件升起支撐PCBPCB板。通過相機(jī)等識(shí)別系統(tǒng)找到板。通過相機(jī)等識(shí)別系統(tǒng)找到PCBPCB識(shí)別

20、標(biāo)識(shí)別標(biāo)志，然后計(jì)算出貼片的精確位置，保證貼片的準(zhǔn)確性。志，然后計(jì)算出貼片的精確位置，保證貼片的準(zhǔn)確性。整體式、活動(dòng)式導(dǎo)軌整體式、活動(dòng)式導(dǎo)軌3 3、貼裝頭、貼裝頭 作用作用拾取元件后，把元件完整、準(zhǔn)確的貼放到拾取元件后，把元件完整、準(zhǔn)確的貼放到PCBPCB上。是貼片上。是貼片機(jī)最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，安裝在機(jī)最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，安裝在X-YX-Y定位系統(tǒng)上。定位系統(tǒng)上。 種類種類 單頭單頭 貼片頭貼片頭 固定式固定式 多頭多頭 水平旋轉(zhuǎn)式水平旋轉(zhuǎn)式/ /轉(zhuǎn)塔式轉(zhuǎn)塔式 旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn) 垂直旋轉(zhuǎn)垂直旋轉(zhuǎn)/ /轉(zhuǎn)盤式轉(zhuǎn)盤式轉(zhuǎn)盤式轉(zhuǎn)盤式（垂直旋轉(zhuǎn)頭）（垂直旋轉(zhuǎn)頭）直線式直線式( (固定式固定式)轉(zhuǎn)塔式轉(zhuǎn)塔式

21、水平旋轉(zhuǎn)水平旋轉(zhuǎn)/ /轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)圖多見于松下、三洋、富士多見于松下、三洋、富士垂垂直直旋旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)/ /轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤盤式式貼貼裝裝頭頭多見于西門子貼片機(jī)多見于西門子貼片機(jī) 吸嘴吸嘴 貼裝頭上用真空泵控制的貼裝工具，也是具體吸貼裝頭上用真空泵控制的貼裝工具，也是具體吸取和貼片的部位。取和貼片的部位。 吸嘴高速與元器件接觸，磨損嚴(yán)重。吸嘴高速與元器件接觸，磨損嚴(yán)重。合金材料合金材料碳纖維耐磨塑料材料碳纖維耐磨塑料材料陶瓷材料及金剛石陶瓷材料及金剛石防防靜靜電電材材料料早期早期現(xiàn)在現(xiàn)在先進(jìn)材料先進(jìn)材料4 4、供料器、供料器 作用：作用：將片式元器件將片式元器件SMC/SMDSMC/

22、SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭，以便其準(zhǔn)確方便地拾取。片頭，以便其準(zhǔn)確方便地拾取。 分類：分類： 帶式供料器帶式供料器 tape feedertape feeder 管式供料器管式供料器 stick feederstick feeder 盤式供料器盤式供料器 waffle feederwaffle feeder 散料供料器散料供料器 bulk feederbulk feeder根據(jù)帶寬制定其規(guī)格。根據(jù)帶寬制定其規(guī)格。8 8、1212、1616、2424、3232、4444、5656、72mm72mm等。等。標(biāo)準(zhǔn)單帶供料器標(biāo)準(zhǔn)單帶供料器高占地效率雙帶供料器高占地效

23、率雙帶供料器帶狀供料器元器件的驅(qū)動(dòng)方式：帶狀供料器元器件的驅(qū)動(dòng)方式：機(jī)械打擊驅(qū)動(dòng)、電驅(qū)動(dòng)、空氣壓力驅(qū)動(dòng)機(jī)械打擊驅(qū)動(dòng)、電驅(qū)動(dòng)、空氣壓力驅(qū)動(dòng)儲(chǔ)存、儲(chǔ)存、工作臺(tái)工作臺(tái)雙帶供料器雙帶供料器管狀供料器管狀供料器振動(dòng)推動(dòng)式振動(dòng)推動(dòng)式單管式供料器單管式供料器多管式供料器多管式供料器盤式供料器盤式供料器AUTO-EXCAHNGE TRAYPCBPLACEMENT HEADICs多層式多層式1616單層式單層式散料供料器散料供料器 帶有一套線性振動(dòng)的軌道，帶有一套線性振動(dòng)的軌道，隨著軌道的振動(dòng)，元器件在軌隨著軌道的振動(dòng)，元器件在軌道上排序。道上排序。 總結(jié)：總結(jié)：1 1、通常以能裝載、通常以能裝載8mm8mm供

24、料器的數(shù)量作為貼片機(jī)供料器供料器的數(shù)量作為貼片機(jī)供料器的裝載數(shù)。的裝載數(shù)。如：盤式供料器約占如：盤式供料器約占2020個(gè)個(gè)8mm8mm料位；料位；大型高速機(jī)一般可裝載大型高速機(jī)一般可裝載120120個(gè)個(gè)8mm8mm帶式供料器。帶式供料器。2 2、目前，元器件在、目前，元器件在FeederFeeder中的驅(qū)動(dòng)方式有三種中的驅(qū)動(dòng)方式有三種：機(jī)械機(jī)械打擊驅(qū)動(dòng)、電驅(qū)動(dòng)、空氣壓力驅(qū)動(dòng)。打擊驅(qū)動(dòng)、電驅(qū)動(dòng)、空氣壓力驅(qū)動(dòng)。 FeederFeeder的站位號(hào)依據(jù)的站位號(hào)依據(jù) 5 5、機(jī)器視覺系統(tǒng)、機(jī)器視覺系統(tǒng) PCB PCB的確認(rèn)的確認(rèn) 俯視攝像頭俯視攝像頭 搜索搜索PCBPCB基準(zhǔn)標(biāo)志，以便貼裝前將電路板置于

25、正確位置基準(zhǔn)標(biāo)志，以便貼裝前將電路板置于正確位置 元器件的確認(rèn)元器件的確認(rèn) 元器件外形確認(rèn)、元器件對(duì)中、元器件引腳的共面性元器件外形確認(rèn)、元器件對(duì)中、元器件引腳的共面性和形變的確認(rèn)。和形變的確認(rèn)。 元器件對(duì)中方式：機(jī)械對(duì)中、視覺對(duì)中、激光對(duì)中元器件對(duì)中方式：機(jī)械對(duì)中、視覺對(duì)中、激光對(duì)中 元器件識(shí)別系統(tǒng)元器件識(shí)別系統(tǒng) 仰視攝像頭仰視攝像頭 CCD CCD技術(shù)技術(shù) 安裝于料盤和貼裝位置之間，吸嘴吸取元件后經(jīng)過該安裝于料盤和貼裝位置之間，吸嘴吸取元件后經(jīng)過該攝像頭，完成元器件檢測(cè)后，在進(jìn)行貼裝。攝像頭，完成元器件檢測(cè)后，在進(jìn)行貼裝。2) 2) 頭部攝像頭頭部攝像頭 飛行對(duì)中技術(shù)飛行對(duì)中技術(shù) 安裝在貼

26、裝頭上或貼片機(jī)上，在拾取元件到指定位置安裝在貼裝頭上或貼片機(jī)上，在拾取元件到指定位置過程中，完成對(duì)元件的檢測(cè)。過程中，完成對(duì)元件的檢測(cè)。3) 3) 激光對(duì)中與檢測(cè)激光對(duì)中與檢測(cè) 激光束照在元件上，測(cè)量元件透射的影像，完成對(duì)元激光束照在元件上，測(cè)量元件透射的影像，完成對(duì)元件的檢測(cè)。件的檢測(cè)。6 6、X-YX-Y定位系統(tǒng)定位系統(tǒng) PCB PCB不動(dòng)，貼片頭安裝在不動(dòng)，貼片頭安裝在X X導(dǎo)軌上，導(dǎo)軌上，X X導(dǎo)軌沿導(dǎo)軌沿Y Y方向運(yùn)方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在X-YX-Y方向貼片的全過程。多見于泛用機(jī)。方向貼片的全過程。多見于泛用機(jī)。 貼片頭固定，貼片頭固定，PCBPCB承載平臺(tái)做承載平臺(tái)做X-Y

27、X-Y方向運(yùn)動(dòng)。多見于方向運(yùn)動(dòng)。多見于塔式旋轉(zhuǎn)頭。塔式旋轉(zhuǎn)頭。 貼片頭僅做貼片頭僅做X X方向運(yùn)動(dòng)，方向運(yùn)動(dòng)，PCBPCB僅做僅做Y Y方向運(yùn)動(dòng)，二者方向運(yùn)動(dòng)，二者配合完成貼片過程。配合完成貼片過程。7 7、傳感系統(tǒng)、傳感系統(tǒng) 負(fù)壓傳感器負(fù)壓傳感器 貼片頭壓力傳感器貼片頭壓力傳感器 位置傳感器位置傳感器 圖像傳感器圖像傳感器 激光傳感器激光傳感器三、貼片機(jī)的分類三、貼片機(jī)的分類1 1、按貼裝方式分類、按貼裝方式分類 順序式：?jiǎn)晤^貼片機(jī)按順序逐只貼順序式：?jiǎn)晤^貼片機(jī)按順序逐只貼SMC/SMDSMC/SMD； 流水式流水式( (在線式在線式) )：一系列單頭貼片：一系列單頭貼片機(jī)排成流水線，每一只

28、貼一個(gè)或機(jī)排成流水線，每一只貼一個(gè)或N N個(gè)元個(gè)元器件；器件； 同時(shí)式：多個(gè)貼裝頭同時(shí)式：多個(gè)貼裝頭( (一臺(tái)貼片機(jī)一臺(tái)貼片機(jī)) )同時(shí)同時(shí)貼裝貼裝PCBPCB上不同上不同元器件；元器件； 同時(shí)同時(shí)/ /在線式：多臺(tái)多個(gè)貼裝頭的貼片在線式：多臺(tái)多個(gè)貼裝頭的貼片機(jī)排成流水線。機(jī)排成流水線。2 2、按貼裝速度分：、按貼裝速度分： 中速貼片機(jī)中速貼片機(jī): 3: 3千片千片h h9 9千片千片h h 高速貼片機(jī)高速貼片機(jī): 9: 9千片千片h h4 4萬片萬片h h 超高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī): 4: 4萬片萬片h h以上以上3 3、按貼裝元器件類型分、按貼裝元器件類型分 高速貼片機(jī)高速貼片機(jī) Chip

29、 Chip和小型和小型SMDSMD 多功能貼片機(jī)多功能貼片機(jī)( (泛用機(jī)泛用機(jī)) SMD) SMD和異型元件和異型元件 目前，生產(chǎn)線上多是兩種機(jī)型的組合，以提高效率。目前，生產(chǎn)線上多是兩種機(jī)型的組合，以提高效率。FUJI FUJI NEXTNEXT模組模組高速高速多功多功能貼能貼片機(jī)片機(jī)四、貼片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)四、貼片機(jī)的技術(shù)指標(biāo) 精度、速度、適應(yīng)性精度、速度、適應(yīng)性是貼片機(jī)三個(gè)最重要的特性是貼片機(jī)三個(gè)最重要的特性 精度精度決定貼裝機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用決定貼裝機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域；的領(lǐng)域； 速度速度決定貼裝機(jī)的生產(chǎn)效率和能力；決定貼裝機(jī)的生產(chǎn)效率和能力； 適應(yīng)性適應(yīng)性決定

30、貼裝機(jī)能貼裝的元器件類型和能滿足決定貼裝機(jī)能貼裝的元器件類型和能滿足各種不同貼裝要求。各種不同貼裝要求。( (一一) )貼片精度貼片精度是指貼片機(jī)是指貼片機(jī)X X、Y Y導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和Z Z軸旋轉(zhuǎn)精度軸旋轉(zhuǎn)精度精度精度定位精度定位精度重復(fù)精度重復(fù)精度分辨率分辨率還可以用貼片機(jī)在受控的正常狀態(tài)下的貼裝能力來表示還可以用貼片機(jī)在受控的正常狀態(tài)下的貼裝能力來表示1 1、定位精度、定位精度 定義：實(shí)際貼片位置與設(shè)定貼片位置的偏差。定義：實(shí)際貼片位置與設(shè)定貼片位置的偏差。 分類分類 平移誤差平移誤差: :由由X-YX-Y定位系統(tǒng)精度不夠引起的定位系統(tǒng)精度不夠引起的 旋轉(zhuǎn)誤差旋轉(zhuǎn)

31、誤差: :由元器件對(duì)中機(jī)構(gòu)精度不夠引起的由元器件對(duì)中機(jī)構(gòu)精度不夠引起的2 2、分辨率、分辨率 描述貼片機(jī)分辨空間連續(xù)點(diǎn)的能力，即貼片機(jī)描述貼片機(jī)分辨空間連續(xù)點(diǎn)的能力，即貼片機(jī)平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量。平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量。 它是衡量貼片機(jī)本身精度的重要指標(biāo)。它是衡量貼片機(jī)本身精度的重要指標(biāo)。 例如：絲桿的每個(gè)步進(jìn)長(zhǎng)度為例如：絲桿的每個(gè)步進(jìn)長(zhǎng)度為0.01mm0.01mm， 那么，貼片機(jī)的分辨率為那么，貼片機(jī)的分辨率為0.01mm0.01mm。3 3、重復(fù)精度、重復(fù)精度 描述貼裝工具重復(fù)地返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。描述貼裝工具重復(fù)地返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。 重復(fù)精度、分辨率和定位精度之間有一定關(guān)系。重復(fù)精度、分辨率和定

32、位精度之間有一定關(guān)系。通常，分辨率是基礎(chǔ)。通常，分辨率是基礎(chǔ)。好的定位好的定位精度精度好的重復(fù)精度好的重復(fù)精度差的定位精度差的定位精度差的重復(fù)精度差的重復(fù)精度差的定位精度差的定位精度好的重復(fù)精度好的重復(fù)精度好的定位精度好的定位精度024 4、貼片過程能力指數(shù)、貼片過程能力指數(shù)Cp/CpkCp/Cpk Cp/Cpk Cp/Cpk含義：含義： 反應(yīng)過程處于正常狀態(tài)時(shí)，所表現(xiàn)出的保證產(chǎn)品質(zhì)反應(yīng)過程處于正常狀態(tài)時(shí)，所表現(xiàn)出的保證產(chǎn)品質(zhì)量的能力，并以數(shù)值定量的表達(dá)出來。量的能力，并以數(shù)值定量的表達(dá)出來。 貼片機(jī)的貼片機(jī)的Cp/CpkCp/Cpk是指貼片機(jī)在正常工作狀態(tài)下，滿是指貼片機(jī)在正常工作狀態(tài)下，滿

33、足質(zhì)量要求的貼片能力。足質(zhì)量要求的貼片能力。合格范圍合格范圍目標(biāo)目標(biāo)訂立目標(biāo)和訂立目標(biāo)和合格范圍合格范圍性能測(cè)量性能測(cè)量制圖制圖計(jì)算分析計(jì)算分析 制定過程制定過程 具體含義具體含義 在同一位置貼多個(gè)元件，檢驗(yàn)它的精度在同一位置貼多個(gè)元件，檢驗(yàn)它的精度CpCp分布中心和公差中心重合分布中心和公差中心重合分布中心和公差中心不重合需要分布中心和公差中心不重合需要調(diào)整，調(diào)整后的過程能力指數(shù)記調(diào)整，調(diào)整后的過程能力指數(shù)記為為CpkCpk定位精度、重復(fù)精度定位精度、重復(fù)精度重復(fù)精度重復(fù)精度 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)備注：備注：IPC-9850IPC-9850貼片機(jī)驗(yàn)收方法采用貼片機(jī)驗(yàn)收方法采用CpkCpk表征其貼

34、片能力表征其貼片能力 印刷機(jī)也有印刷機(jī)也有Cp/CpkCp/Cpk，也要求達(dá)到，也要求達(dá)到1.331.33。NoNoC Cp p/ /C Cpkpk狀狀 態(tài)態(tài)判判 斷斷1 11.671.67很好很好制程能力很好，可考慮縮小規(guī)格或降低成本制程能力很好，可考慮縮小規(guī)格或降低成本2 21.331.331.671.67合格合格理想狀態(tài)，繼續(xù)維持理想狀態(tài)，繼續(xù)維持3 31.001.001. 331. 33警告警告使制程保持于管制狀態(tài)，否則隨時(shí)有發(fā)生不使制程保持于管制狀態(tài)，否則隨時(shí)有發(fā)生不良品的危險(xiǎn)良品的危險(xiǎn)4 40.830.831. 001. 00不足不足有改善的必要有改善的必要5 50.830.83非

35、常不足非常不足采取緊急措施采取緊急措施5 5、影響貼片精度的因素：、影響貼片精度的因素： PCB PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性形的匹配性 程序編制的好壞程序編制的好壞 貼片機(jī)自身的性能：貼片機(jī)自身的性能： X-YX-Y定位系統(tǒng)的精確性定位系統(tǒng)的精確性 元器件定心機(jī)構(gòu)的精確性元器件定心機(jī)構(gòu)的精確性 貼裝工具的旋轉(zhuǎn)誤差貼裝工具的旋轉(zhuǎn)誤差 貼片機(jī)本身的分辨率貼片機(jī)本身的分辨率( (二二) )速度速度1 1、貼裝周期：完成一個(gè)、貼裝周期：完成一個(gè)完整的貼片過程完整的貼片過程所用的時(shí)間。所用的時(shí)間。 元器件拾取、檢測(cè)、對(duì)中、貼放、返回拾

36、取位置元器件拾取、檢測(cè)、對(duì)中、貼放、返回拾取位置單位：?jiǎn)挝唬篠/S/片片2 2、貼裝率：一個(gè)小時(shí)內(nèi)完成的貼裝周期數(shù)。、貼裝率：一個(gè)小時(shí)內(nèi)完成的貼裝周期數(shù)。單位：?jiǎn)挝唬篶phcph（常用）（常用）3 3、生產(chǎn)量：按貼裝率算出的每班貼元器件的數(shù)量。、生產(chǎn)量：按貼裝率算出的每班貼元器件的數(shù)量。4 4、貼片機(jī)提供的貼片速度僅是理論上的速度，實(shí)際生、貼片機(jī)提供的貼片速度僅是理論上的速度，實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)考慮以下輔助時(shí)間：產(chǎn)中應(yīng)考慮以下輔助時(shí)間： PCB PCB裝卸時(shí)間，一般裝卸時(shí)間，一般5-10s/5-10s/塊；塊； 大型大型PCBPCB上元器件相距較遠(yuǎn)，貼片時(shí)間可延長(zhǎng)；上元器件相距較遠(yuǎn)，貼片時(shí)間可延長(zhǎng)；

37、 換料時(shí)間；換料時(shí)間； 機(jī)器維修時(shí)間；機(jī)器維修時(shí)間； 不可預(yù)測(cè)的停機(jī)時(shí)間。不可預(yù)測(cè)的停機(jī)時(shí)間。 實(shí)際貼裝率實(shí)際貼裝率 = 65-70% = 65-70%理論貼裝率理論貼裝率5 5、影響貼裝速度的因素、影響貼裝速度的因素 PCB PCB板尺寸、元器件的數(shù)量、基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)目板尺寸、元器件的數(shù)量、基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)目 程序的優(yōu)化程序的優(yōu)化 貼片機(jī)供料器的數(shù)量和位置貼片機(jī)供料器的數(shù)量和位置 換料時(shí)間換料時(shí)間 PCB PCB裝卸時(shí)間裝卸時(shí)間 元器件對(duì)中與元器件對(duì)中與PCBPCB定位定位 貼片機(jī)上貼裝頭與吸嘴的數(shù)量貼片機(jī)上貼裝頭與吸嘴的數(shù)量cycle time 30 scycle time 55 sO/P 10 K

38、 / hrO/P 9.6 K / hrO/P 10 K / hrO/P 10.5 K / hr元件數(shù)量元件數(shù)量基板大小基板大小基板定位基板定位元件對(duì)中方法元件對(duì)中方法移動(dòng)和貼片速度移動(dòng)和貼片速度基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)目基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)目貼片力度控制要求貼片力度控制要求( (三三) ) 適應(yīng)性適應(yīng)性 適應(yīng)性是適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力。 貼裝機(jī)的適應(yīng)性包括以下內(nèi)容：貼裝機(jī)的適應(yīng)性包括以下內(nèi)容：1 1、能貼裝元器件類型。、能貼裝元器件類型。 比如：泛用機(jī)、高速機(jī)比如：泛用機(jī)、高速機(jī)2 2、貼片機(jī)能容納供料器的數(shù)目和種類。、貼片機(jī)能容納供料器的數(shù)目和種類。 一般高速機(jī)可容納供料器大于

39、一般高速機(jī)可容納供料器大于120120個(gè)；個(gè)； 多功能機(jī)可容納供料器多功能機(jī)可容納供料器60-12060-120個(gè)。個(gè)。3 3、貼裝面積、貼裝面積 一般一般50505050250250300mm300mm。 由貼片機(jī)的傳送系統(tǒng)以及貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍而定。由貼片機(jī)的傳送系統(tǒng)以及貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍而定。4 4、貼片機(jī)的調(diào)整、貼片機(jī)的調(diào)整 產(chǎn)品更換時(shí)：產(chǎn)品更換時(shí)： 再編程、供料器的更換、電路板傳送機(jī)構(gòu)以及定再編程、供料器的更換、電路板傳送機(jī)構(gòu)以及定位工作臺(tái)的調(diào)整、貼裝頭的調(diào)整及更換位工作臺(tái)的調(diào)整、貼裝頭的調(diào)整及更換 功能更換時(shí)：功能更換時(shí)： 從貼片功能到點(diǎn)膠功能更換時(shí)，只需將貼片組件從貼片功能到點(diǎn)膠功能

40、更換時(shí)，只需將貼片組件和點(diǎn)膠組件互換。和點(diǎn)膠組件互換。3.3.1 3.3.1 回流爐回流爐3.3.2 3.3.2 波峰焊接機(jī)波峰焊接機(jī)3.3.3 3.3.3 焊接用治具焊接用治具一、回流爐種類一、回流爐種類 1 1、對(duì)、對(duì)PCBPCB整體加熱的回流爐整體加熱的回流爐最早使用最早使用熱板回流爐熱板回流爐紅外回流爐紅外回流爐熱風(fēng)回流爐熱風(fēng)回流爐紅外熱風(fēng)回流爐紅外熱風(fēng)回流爐2020世紀(jì)世紀(jì)8080年代初年代初2020世紀(jì)世紀(jì)8080年代中期年代中期氣相回流爐氣相回流爐2020世紀(jì)世紀(jì)7070年代初年代初2020世紀(jì)世紀(jì)8080年代中后期年代中后期2 2、對(duì)、對(duì)PCBPCB局部加熱的回流爐局部加熱的回

41、流爐激光束回流爐激光束回流爐熱氣流回流爐熱氣流回流爐聚焦紅外線回流爐聚焦紅外線回流爐可靠性高，成本較高?？煽啃愿?，成本較高。多用于返修工作站。多用于返修工作站。在特制的加熱頭中通空氣在特制的加熱頭中通空氣或氮?dú)膺M(jìn)行局部焊接，主或氮?dú)膺M(jìn)行局部焊接，主要用于返修和研究中。要用于返修和研究中。二、強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流爐的基本結(jié)構(gòu)二、強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流爐的基本結(jié)構(gòu)強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流爐優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流爐優(yōu)點(diǎn)： 對(duì)裝配板逐漸地和一致地提供熱量，同一對(duì)裝配板逐漸地和一致地提供熱量，同一PCBPCB上上 的溫差沒有太大的差別。的溫差沒有太大的差別。 嚴(yán)格地控制給定溫度曲線的最高溫度和溫度速率，嚴(yán)格地控制

42、給定溫度曲線的最高溫度和溫度速率， 其提供了更好的區(qū)到區(qū)的穩(wěn)定性。其提供了更好的區(qū)到區(qū)的穩(wěn)定性。 回流爐爐腔回流爐爐腔 基本結(jié)構(gòu)：主要由基本結(jié)構(gòu)：主要由爐體爐體，加熱系統(tǒng)加熱系統(tǒng)、PCBPCB傳輸系統(tǒng)傳輸系統(tǒng)，溫度控制系統(tǒng)溫度控制系統(tǒng)，強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)，冷卻裝置冷卻裝置，排風(fēng)裝置排風(fēng)裝置，廢氣回收裝置廢氣回收裝置和和計(jì)算機(jī)控制裝置計(jì)算機(jī)控制裝置組成。組成。 1 1、加熱系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)(2) (2) 標(biāo)準(zhǔn)爐最高溫度可達(dá)標(biāo)準(zhǔn)爐最高溫度可達(dá)350350C C，適應(yīng)無鉛工藝要求。，適應(yīng)無鉛工藝要求。 (1) (1) 加熱方式采用熱風(fēng)強(qiáng)制沖擊對(duì)流循環(huán)，各加熱區(qū)采用加熱方式采用熱風(fēng)強(qiáng)制沖擊對(duì)流循環(huán)

43、，各加熱區(qū)采用 獨(dú)立結(jié)構(gòu)的上下加熱器，可用程序分別設(shè)定溫度，獨(dú)立結(jié)構(gòu)的上下加熱器，可用程序分別設(shè)定溫度， 控溫精度很高（控溫精度很高（0.50.5C C）。）。2 2、PCBPCB傳輸系統(tǒng)傳輸系統(tǒng) PCBA鏈?zhǔn)芥準(zhǔn)絇CBABELT OR MESH網(wǎng)式網(wǎng)式PCBPCB傳輸系統(tǒng)傳輸系統(tǒng)3 3、冷卻系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng) (1) (1) 冷卻通常有風(fēng)冷和水冷兩種方式。冷卻通常有風(fēng)冷和水冷兩種方式。 (3) (3) 無鉛氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接要求較快的冷卻速率，因此選擇水冷無鉛氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接要求較快的冷卻速率，因此選擇水冷(2) (2) 風(fēng)冷冷速慢，成本低廉，一般情況下選擇風(fēng)冷。風(fēng)冷冷速慢，成本低廉，一般情況下選擇風(fēng)冷。

44、4 4、助焊劑廢氣回收裝置、助焊劑廢氣回收裝置 回收方式：首先加高溫到回收方式：首先加高溫到450450以上，使助焊劑揮發(fā)物以上，使助焊劑揮發(fā)物 氣化，然后用過濾器冷凝收集，最后通過排氣化，然后用過濾器冷凝收集，最后通過排 氣控制排出氣體。氣控制排出氣體。 三、回流爐的技術(shù)指標(biāo)三、回流爐的技術(shù)指標(biāo)1 1、溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到、溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到0.10.10.20.2（溫度傳感靈敏（溫度傳感靈敏器）；器）；2 2、傳輸帶橫向溫差：要求、傳輸帶橫向溫差：要求55以下；以下；3 3、溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)另購溫度、溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)另購溫度曲線采集器；曲線采集

45、器； 4 4、最高加熱溫度：一般為、最高加熱溫度：一般為300300350350； 5 5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度；、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度； 6 6、傳送帶寬度；、傳送帶寬度；7 7、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等缺陷。冷焊等缺陷。四、回流焊爐的保養(yǎng)與維護(hù)四、回流焊爐的保養(yǎng)與維護(hù) 保養(yǎng)項(xiàng)目：清潔爐膛內(nèi)部保養(yǎng)項(xiàng)目：清潔爐膛內(nèi)部 使用工具：清潔劑、擦拭用紙或布、鏟刀。使用工具：清潔劑、擦拭用紙或布、鏟刀。保養(yǎng)步驟：將回焊爐停止并降溫至保養(yǎng)步驟：將回焊爐停止并降溫至7070以下，打開爐膛，以下，打開爐膛， 將爐膛內(nèi)部殘留的助焊劑用沾有清潔劑的

46、擦將爐膛內(nèi)部殘留的助焊劑用沾有清潔劑的擦 拭用紙或布沾濕，將內(nèi)部擦拭干凈，若有助拭用紙或布沾濕，將內(nèi)部擦拭干凈，若有助 焊劑已經(jīng)硬化，可用鏟刀將其鏟下再擦拭。焊劑已經(jīng)硬化，可用鏟刀將其鏟下再擦拭。 單波峰焊接機(jī)單波峰焊接機(jī) 純通孔插裝元件的焊接純通孔插裝元件的焊接 雙波峰焊接機(jī)雙波峰焊接機(jī) 適用于插裝元件和表貼適用于插裝元件和表貼元件混裝板的焊接元件混裝板的焊接 一、波峰焊接機(jī)基本結(jié)構(gòu)一、波峰焊接機(jī)基本結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)：傳輸系統(tǒng)傳輸系統(tǒng)、助焊劑的涂覆系統(tǒng)助焊劑的涂覆系統(tǒng)、PCBPCB預(yù)熱系統(tǒng)預(yù)熱系統(tǒng)、焊錫焊錫鍋鍋、冷卻系統(tǒng)冷卻系統(tǒng)、光電控制系統(tǒng)光電控制系統(tǒng)、清潔系統(tǒng)清潔系統(tǒng)、空氣壓縮系統(tǒng)空氣壓縮

47、系統(tǒng)、氣體排放系統(tǒng)氣體排放系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)溫控系統(tǒng)，有時(shí)也具有，有時(shí)也具有充氮系統(tǒng)充氮系統(tǒng)。1 1、焊料波峰發(fā)生器、焊料波峰發(fā)生器作用：產(chǎn)生波峰焊接工藝所要求的特定的釬料波峰。作用：產(chǎn)生波峰焊接工藝所要求的特定的釬料波峰。 是決定波峰焊接質(zhì)量的核心。是決定波峰焊接質(zhì)量的核心。分類分類機(jī)械泵式機(jī)械泵式液態(tài)金屬電磁泵式液態(tài)金屬電磁泵式(1) (1) 機(jī)械泵式機(jī)械泵式 主流結(jié)構(gòu)為離心泵式釬料波峰發(fā)生器。主流結(jié)構(gòu)為離心泵式釬料波峰發(fā)生器。 制做簡(jiǎn)單，成本低廉。制做簡(jiǎn)單，成本低廉。離心泵式釬料波峰發(fā)生器離心泵式釬料波峰發(fā)生器(2) (2) 液態(tài)金屬電磁泵式液態(tài)金屬電磁泵式利用開口鐵芯產(chǎn)生作用的磁場(chǎng)，泵溝中

48、的液態(tài)釬料在利用開口鐵芯產(chǎn)生作用的磁場(chǎng)，泵溝中的液態(tài)釬料在電磁力的驅(qū)動(dòng)下，迫使其向噴口方向流動(dòng)，并而形成電磁力的驅(qū)動(dòng)下，迫使其向噴口方向流動(dòng)，并而形成釬料波峰。制作工藝較復(fù)雜。釬料波峰。制作工藝較復(fù)雜。液態(tài)金屬電磁泵式液態(tài)金屬電磁泵式2 2、助焊劑涂覆系統(tǒng)、助焊劑涂覆系統(tǒng) 氣氣壓壓噴噴嘴嘴優(yōu)優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)： 適適用用于于絕絕大大部部分分的的助助焊焊劑劑 良良好好的的重重復(fù)復(fù)性性能能 噴噴霧霧量量的的可可控控性性較較強(qiáng)強(qiáng)缺缺點(diǎn)點(diǎn)： 通通孔孔滲滲透透能能力力較較弱弱 助助焊焊劑劑用用量量較較大大（不不能能回回收收） 設(shè)設(shè)備備需需經(jīng)經(jīng)常常清清理理 工工藝藝框框限限較較小小 可可以以處處理理較較長(zhǎng)長(zhǎng)的的引引腳

49、腳S Sp pr ra ay y F Fl lu ux xi in ng gS Sp pr ra ay y F Fl lu ux xi in ng g噴噴霧霧式式 涂涂布布厚厚度度受受助助焊焊劑劑密密度度的的影影響響較較深深。需需控控制制的的緊緊。渦渦輪輪W Wa av ve e F Fl lu ux xi in ng gW Wa av ve e F Fl lu ux xi in ng g波波峰峰式式優(yōu)優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)： 適適用用于于所所有有助助焊焊劑劑 可可以以處處理理通通孔孔 可可以以處處理理較較長(zhǎng)長(zhǎng)的的引引腳腳缺缺點(diǎn)點(diǎn)： 需需經(jīng)經(jīng)常常添添補(bǔ)補(bǔ)助助焊焊劑劑 波波峰峰高高度度調(diào)調(diào)整整較較難難 容容易易

50、有有助助焊焊劑劑滲滲透透元元件件的的底底部部或或內(nèi)內(nèi)部部。 處處理理高高密密度度板板的的能能力力較較強(qiáng)強(qiáng) 涂涂布布層層較較厚厚（量量多多）發(fā)泡式發(fā)泡式 噴霧式噴霧式 波峰式波峰式 3 3、預(yù)熱系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)一般為三段式預(yù)熱，第一、二段為加熱區(qū)，第三段為熱補(bǔ)償區(qū)。一般為三段式預(yù)熱，第一、二段為加熱區(qū)，第三段為熱補(bǔ)償區(qū)。4 4、PCB PCB 傳送系統(tǒng)傳送系統(tǒng) 作用：作用：使使PCBPCB能以某一較佳的傾角和速度進(jìn)入和退出釬料波峰。能以某一較佳的傾角和速度進(jìn)入和退出釬料波峰。 分類：鏈條式、皮帶式、彈性指爪式分類：鏈條式、皮帶式、彈性指爪式 。 彈性指爪式特點(diǎn)：彈性指爪式特點(diǎn)：速度準(zhǔn)確、調(diào)節(jié)方便；

51、速度準(zhǔn)確、調(diào)節(jié)方便；夾送系統(tǒng)傾角可在夾送系統(tǒng)傾角可在3 3- 7- 7之間進(jìn)行調(diào)節(jié)，可根據(jù)需之間進(jìn)行調(diào)節(jié)，可根據(jù)需 要調(diào)節(jié)到最佳傾角；要調(diào)節(jié)到最佳傾角；具有傳動(dòng)鏈過載保護(hù)功能。具有傳動(dòng)鏈過載保護(hù)功能。二、波峰焊接機(jī)主要技術(shù)參數(shù)有：二、波峰焊接機(jī)主要技術(shù)參數(shù)有： PCBPCB寬度寬度 PCBPCB傳輸速度傳輸速度 焊錫鍋容量焊錫鍋容量 最高溫度最高溫度 爐溫控制精度等。爐溫控制精度等。三、選擇性波峰焊接機(jī)三、選擇性波峰焊接機(jī) 1 1、選擇性波峰焊接機(jī)用于局部通孔元件的焊接，僅、選擇性波峰焊接機(jī)用于局部通孔元件的焊接，僅有部分特定區(qū)與焊料接觸。有部分特定區(qū)與焊料接觸。 2 2、工作原理：、工作原理

52、：在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路板需要焊接的位置，順序、定量的噴涂和噴嘴移動(dòng)到電路板需要焊接的位置，順序、定量的噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。助焊劑并噴涌焊料波峰，進(jìn)行局部焊接。3 3、發(fā)展、發(fā)展全自動(dòng)化系統(tǒng)，每臺(tái)設(shè)備裝有許多微小的噴嘴，可一次全自動(dòng)化系統(tǒng)，每臺(tái)設(shè)備裝有許多微小的噴嘴，可一次同時(shí)完成多個(gè)元件或電路板的焊接，并且可以與全自動(dòng)同時(shí)完成多個(gè)元件或電路板的焊接，并且可以與全自動(dòng)生產(chǎn)線整合在一起。生產(chǎn)線整合在一起。選擇性波峰焊接機(jī)選擇性波峰焊接機(jī)一、回流焊接用一、回流焊接用PCBPCB治具治具

53、 回流焊用回流焊用PCBPCB治具治具 將不規(guī)則將不規(guī)則PCBPCB按一定工藝要求，按一定工藝要求，固定在治具上進(jìn)行焊接固定在治具上進(jìn)行焊接 二、波峰焊接用二、波峰焊接用PCBPCB治具治具 波峰焊用波峰焊用PCBPCB治具治具 波峰焊接用波峰焊接用PCBPCB治具是將治具是將PCBPCB固定在治具上，將不需固定在治具上，將不需要進(jìn)行波峰焊接的部分進(jìn)行遮蔽、或防止較大面積要進(jìn)行波峰焊接的部分進(jìn)行遮蔽、或防止較大面積PCBPCB在在進(jìn)行波峰焊時(shí)變形的治具。進(jìn)行波峰焊時(shí)變形的治具。 作用：作用：三、柔性三、柔性PCBPCB用治具用治具四、特殊四、特殊PCBPCB用治具用治具 柔性柔性PCBPCB用

54、治具用治具 特殊特殊PCBPCB用治具用治具3.4.1 3.4.1 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀3.4.2 3.4.2 自動(dòng)自動(dòng)X X射線檢測(cè)儀射線檢測(cè)儀3.4.3 3.4.3 在線針床測(cè)試儀在線針床測(cè)試儀3.4.4 3.4.4 飛針檢測(cè)儀飛針檢測(cè)儀3.4.5 3.4.5 功能檢測(cè)儀功能檢測(cè)儀3.4.6 3.4.6 檢測(cè)用治具檢測(cè)用治具自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀AOIAOI的測(cè)試原理的測(cè)試原理通過光源對(duì)通過光源對(duì)SMASMA進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將SMASMA反射光采反射光采集進(jìn)行運(yùn)算，經(jīng)過計(jì)算機(jī)圖象處理系統(tǒng)處理從而判斷集進(jìn)行運(yùn)算，經(jīng)過計(jì)算機(jī)圖象處理系統(tǒng)處理從而判斷SMA

55、SMA上焊膏印刷情況、元件位置及焊接情況。上焊膏印刷情況、元件位置及焊接情況。光源攝取被測(cè)板三色光照射原理三色光照射原理三色光混合抽取三色光混合抽取彩色光與彩色光與CCDCCD位置位置 X -R A Y 光源攝取被 測(cè) 板AXIAXI測(cè)試原理測(cè)試原理AXIAXI是一種光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備，和是一種光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備，和AOIAOI不同的是，不同的是，AXIAXI用的是用的是X X 射線，它是根據(jù)重金屬鉛對(duì)射線，它是根據(jù)重金屬鉛對(duì)X X射線的吸收能力強(qiáng)的特射線的吸收能力強(qiáng)的特點(diǎn)，利用點(diǎn)，利用X X射線透視制成板，進(jìn)行分層成像。射線透視制成板，進(jìn)行分層成像。一、定義：一、定義： 在線針床測(cè)試在線針床測(cè)試ICT

56、ICT 屬于接觸式檢測(cè)技術(shù)也是生產(chǎn)中屬于接觸式檢測(cè)技術(shù)也是生產(chǎn)中測(cè)試最基本的方法之一。通常將測(cè)試最基本的方法之一。通常將SMASMA放置在專門設(shè)計(jì)的針床放置在專門設(shè)計(jì)的針床夾具上安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與組件的引線或測(cè)夾具上安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與組件的引線或測(cè)試焊盤接觸進(jìn)行測(cè)試，并可以迅速診斷出故障器件。試焊盤接觸進(jìn)行測(cè)試，并可以迅速診斷出故障器件。 二、二、ICTICT使用場(chǎng)合：使用場(chǎng)合： 可測(cè)試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)可測(cè)試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問題。料等問題。三、三、ICTICT的測(cè)試原理的測(cè)試原理 在電路板的某些點(diǎn)強(qiáng)制施加激勵(lì)，在某些點(diǎn)讀出

57、響應(yīng)，在電路板的某些點(diǎn)強(qiáng)制施加激勵(lì)，在某些點(diǎn)讀出響應(yīng)，測(cè)試系統(tǒng)通過測(cè)試探針直接接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)，對(duì)板測(cè)試系統(tǒng)通過測(cè)試探針直接接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)，對(duì)板上的器件進(jìn)行測(cè)試。上的器件進(jìn)行測(cè)試。被測(cè)單板測(cè)試夾具測(cè)試探針連接到測(cè)試儀核心系統(tǒng)捷智的捷智的GET-300GET-300GET-300GET-300在線測(cè)試機(jī)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有在線測(cè)試機(jī)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有零件零件, ,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、體、FETFET、SCRSCR、LED LED 和和ICIC等等, ,檢測(cè)出電路板產(chǎn)檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺點(diǎn)諸如品的各種缺點(diǎn)諸如 : : 線路短路

58、、斷路、缺件、線路短路、斷路、缺件、錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等, , 并明確地指出并明確地指出缺點(diǎn)的所在位置缺點(diǎn)的所在位置, , 幫助使用者確保產(chǎn)品的品質(zhì)幫助使用者確保產(chǎn)品的品質(zhì), , 并提高不良品檢修效率并提高不良品檢修效率. . 一、飛針測(cè)試儀測(cè)試原理一、飛針測(cè)試儀測(cè)試原理 高速移動(dòng)的高速移動(dòng)的4 4個(gè)頭共個(gè)頭共8 8根測(cè)試探針，根據(jù)預(yù)先編排的根測(cè)試探針，根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序，移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸，各坐標(biāo)位置程序，移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路/ /短路短路或元

59、件測(cè)試?；蛟y(cè)試。被測(cè)單板測(cè)試探針可移動(dòng)機(jī)械手連接到測(cè)試儀核心系統(tǒng)飛針測(cè)試儀實(shí)際測(cè)試圖飛針測(cè)試儀實(shí)際測(cè)試圖 二、基本組成二、基本組成1 1、計(jì)算機(jī)（、計(jì)算機(jī)（PCPC）系統(tǒng)）系統(tǒng) 2 2、儀表與測(cè)量模塊、儀表與測(cè)量模塊3 3、運(yùn)動(dòng)及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 4 4、測(cè)試區(qū)、測(cè)試區(qū) 三、飛針測(cè)試與三、飛針測(cè)試與ICTICT的區(qū)別的區(qū)別共同點(diǎn)：都屬于接觸式檢測(cè)方法。共同點(diǎn)：都屬于接觸式檢測(cè)方法。區(qū)別：區(qū)別：1 1、ICTICT針對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試需要制作專用固定式針床針對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試需要制作專用固定式針床 夾具，制作周期長(zhǎng)，價(jià)格昂貴，不可重復(fù)使用；夾具，制作周期長(zhǎng)，價(jià)格昂貴，不可重復(fù)使用； 飛針

60、測(cè)試較靈活。飛針測(cè)試較靈活。 2 2、飛針測(cè)試適合于多品種、小批量電路組裝產(chǎn)品的在線、飛針測(cè)試適合于多品種、小批量電路組裝產(chǎn)品的在線 測(cè)試及產(chǎn)品原型驗(yàn)證；測(cè)試及產(chǎn)品原型驗(yàn)證； ICTICT適合于批量性、單一品種生產(chǎn)情況的測(cè)試。適合于批量性、單一品種生產(chǎn)情況的測(cè)試。 3 3、飛針測(cè)試的測(cè)試精度較高，測(cè)試間隙較小，適合于、飛針測(cè)試的測(cè)試精度較高，測(cè)試間隙較小，適合于高密度組裝的場(chǎng)合。高密度組裝的場(chǎng)合。 4 4、ICTICT可同時(shí)順序?qū)λ袦y(cè)試點(diǎn)進(jìn)行快速測(cè)試，測(cè)試能力可同時(shí)順序?qū)λ袦y(cè)試點(diǎn)進(jìn)行快速測(cè)試，測(cè)試能力 和速度高；而飛針測(cè)試速度較慢。和速度高；而飛針測(cè)試速度較慢。 一、定義：一、定義： 功能