關(guān)于成立CMOS芯片公司商業(yè)計(jì)劃書（范文參考）

1、泓域咨詢/關(guān)于成立CMOS芯片公司商業(yè)計(jì)劃書關(guān)于成立CMOS芯片公司商業(yè)計(jì)劃書xxx有限責(zé)任公司目錄第一章 擬組建公司基本信息8一、 公司名稱8二、 注冊(cè)資本8三、 注冊(cè)地址8四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍8五、 主要股東8公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)9公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)11六、 項(xiàng)目概況12第二章 行業(yè)、市場(chǎng)分析15一、 我國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)15二、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況15三、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況16第三章 公司籌建方案21一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨21二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)21三、 公司組建方式22四、 公司管理體制22五、 部門

2、職責(zé)及權(quán)限23六、 核心人員介紹27七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度29第四章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性34一、 未來(lái)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)34二、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)39三、 加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)41四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性41第五章 發(fā)展規(guī)劃分析43一、 公司發(fā)展規(guī)劃43二、 保障措施47第六章 法人治理50一、 股東權(quán)利及義務(wù)50二、 董事54三、 高級(jí)管理人員58四、 監(jiān)事61第七章 環(huán)境保護(hù)分析64一、 環(huán)境保護(hù)綜述64二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析64三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析64四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析65五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析66六、 環(huán)境影響綜合評(píng)價(jià)66第八章

3、風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施67一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析67二、 公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)74第九章 項(xiàng)目選址分析75一、 項(xiàng)目選址原則75二、 建設(shè)區(qū)基本情況75三、 培育壯大縣域經(jīng)濟(jì)77四、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)77第十章 經(jīng)濟(jì)效益分析79一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取79二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算79營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表79綜合總成本費(fèi)用估算表81利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表83三、 項(xiàng)目盈利能力分析84項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表85四、 財(cái)務(wù)生存能力分析87五、 償債能力分析87借款還本付息計(jì)劃表88六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論89第十一章 進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃90一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排90項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表90二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施91第十二章

4、 投資計(jì)劃方案92一、 編制說(shuō)明92二、 建設(shè)投資92建筑工程投資一覽表93主要設(shè)備購(gòu)置一覽表94建設(shè)投資估算表95三、 建設(shè)期利息96建設(shè)期利息估算表96固定資產(chǎn)投資估算表97四、 流動(dòng)資金98流動(dòng)資金估算表99五、 項(xiàng)目總投資100總投資及構(gòu)成一覽表100六、 資金籌措與投資計(jì)劃101項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表101第十三章 項(xiàng)目總結(jié)分析103第十四章 補(bǔ)充表格105主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表105建設(shè)投資估算表106建設(shè)期利息估算表107固定資產(chǎn)投資估算表108流動(dòng)資金估算表109總投資及構(gòu)成一覽表110項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表111營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表112綜合總成本費(fèi)用估

5、算表112固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表113無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表114利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表115項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表116借款還本付息計(jì)劃表117建筑工程投資一覽表118項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表119主要設(shè)備購(gòu)置一覽表120能耗分析一覽表120報(bào)告說(shuō)明xxx有限責(zé)任公司主要由xx有限公司和xx有限責(zé)任公司共同出資成立。其中：xx有限公司出資284.00萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司20%股份；xx有限責(zé)任公司出資1136萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司80%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資24645.55萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資18620.58萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的75.55%；建設(shè)期利息541.77萬(wàn)元，占項(xiàng)目總

6、投資的2.20%；流動(dòng)資金5483.20萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的22.25%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入46000.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用37841.34萬(wàn)元，凈利潤(rùn)5960.00萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率17.06%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值4774.15萬(wàn)元，全部投資回收期6.48年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學(xué)和電學(xué)設(shè)計(jì)兩大領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計(jì)、像素設(shè)計(jì)、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?；旌?、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計(jì)集成，技術(shù)門檻相對(duì)更高。同時(shí)，由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代，要求企業(yè)和研發(fā)

7、人員具備較強(qiáng)的持續(xù)創(chuàng)新能力，跟進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，滿足終端客戶需求。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開(kāi)信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 擬組建公司基本信息一、 公司名稱xxx有限責(zé)任公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊(cè)資本1420萬(wàn)元三、 注冊(cè)地址xxx四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事CMOS芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。

8、）五、 主要股東xxx有限責(zé)任公司主要由xx有限公司和xx有限責(zé)任公司發(fā)起成立。（一）xx有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介企業(yè)履行社會(huì)責(zé)任，既是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境、社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實(shí)現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展趨勢(shì)的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內(nèi)在需求；既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實(shí)現(xiàn)科學(xué)發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國(guó)際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻(xiàn)能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會(huì)責(zé)任，依法經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)實(shí)守信，節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境，以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè)，回饋社會(huì)、實(shí)現(xiàn)價(jià)值共享，致力于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境和社會(huì)三大責(zé)任的有機(jī)統(tǒng)一。公司把建立健全社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制作為社

9、會(huì)責(zé)任管理推進(jìn)工作的基礎(chǔ)，從制度建設(shè)、組織架構(gòu)和能力建設(shè)等方面著手，建立了一套較為完善的社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制。公司秉承“誠(chéng)實(shí)、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念，將“誠(chéng)信為本、合規(guī)經(jīng)營(yíng)”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險(xiǎn)控制能力。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額8882.477105.986661.85負(fù)債總額3392.812714.252544.61股東權(quán)益合計(jì)5489.664391.734117.24公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入23855.1819084.1417891.3

10、9營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3799.893039.912849.92利潤(rùn)總額3201.622561.302401.22凈利潤(rùn)2401.221872.951728.88歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2401.221872.951728.88（二）xx有限責(zé)任公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會(huì)組織，并通過(guò)明確職工代表大會(huì)各項(xiàng)職權(quán)、組織制度、工作制度，進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)公開(kāi)的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅(jiān)持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問(wèn)題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實(shí)施培訓(xùn)，努力實(shí)現(xiàn)

11、員工成長(zhǎng)與公司發(fā)展的良性互動(dòng)。公司不斷推動(dòng)企業(yè)品牌建設(shè)，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，增強(qiáng)品牌意識(shí)，提升品牌管理能力，實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營(yíng)向品牌經(jīng)營(yíng)轉(zhuǎn)變。公司積極申報(bào)注冊(cè)國(guó)家及本區(qū)域著名商標(biāo)等，加強(qiáng)品牌策劃與設(shè)計(jì)，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)份額。推進(jìn)區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額8882.477105.986661.85負(fù)債總額3392.812714.252544.61股東權(quán)益合計(jì)5489.664391.734117.24公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)

12、收入23855.1819084.1417891.39營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3799.893039.912849.92利潤(rùn)總額3201.622561.302401.22凈利潤(rùn)2401.221872.951728.88歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2401.221872.951728.88六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx有限責(zé)任公司主要從事關(guān)于成立CMOS芯片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出的理由集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長(zhǎng)的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長(zhǎng)，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無(wú)法迅速與市場(chǎng)需求相匹配，一定程

13、度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展，但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的穩(wěn)定性。伊春正處在高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，進(jìn)入新發(fā)展階段，還面臨著諸多矛盾問(wèn)題。主要是：經(jīng)濟(jì)總量小，發(fā)展不充分；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍處于調(diào)整期，增長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng)；市場(chǎng)化程度低，實(shí)體經(jīng)濟(jì)活力不足；制約振興發(fā)展的體制機(jī)制障礙尚未從根本上消除。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約54.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)

14、劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆CMOS芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積62427.08，其中：生產(chǎn)工程40370.40，倉(cāng)儲(chǔ)工程10528.06，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施6765.82，公共工程4762.80。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資24645.55萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資18620.58萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的75.55%；建設(shè)期利息541.77萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.20%；流動(dòng)資金5483.20萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的22.25%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：46000.00萬(wàn)

15、元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：37841.34萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：5960.00萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：6.48年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：17.06%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：4774.15萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)經(jīng)分析，本期項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，項(xiàng)目建設(shè)及投產(chǎn)的各項(xiàng)指標(biāo)均表現(xiàn)較好，財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)的各項(xiàng)指標(biāo)均高于行業(yè)平均水平，項(xiàng)目的社會(huì)效益、環(huán)境效益較好，因此，項(xiàng)目投資建設(shè)各項(xiàng)評(píng)價(jià)均可行。建議項(xiàng)目建設(shè)過(guò)程中控制好成本，制定好項(xiàng)目的詳細(xì)規(guī)劃及資金使用計(jì)劃，加強(qiáng)項(xiàng)目建設(shè)期的建設(shè)管理及項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期的生產(chǎn)管理，特別是加強(qiáng)產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理，確保企業(yè)現(xiàn)金

16、流充足，同時(shí)保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產(chǎn)品的次品率，贏得市場(chǎng)和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。第二章 行業(yè)、市場(chǎng)分析一、 我國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)近年來(lái)，我國(guó)行業(yè)需求快速擴(kuò)張、政策支持持續(xù)利好，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長(zhǎng)至2020年的8,821.9億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.4%。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到19,210.8億元，2021年至2025年

17、期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.3%。二、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)等。在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)的大背景下，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)子行業(yè)實(shí)現(xiàn)了共同發(fā)展。過(guò)去五年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進(jìn)行優(yōu)化。大量風(fēng)險(xiǎn)投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，同時(shí)諸多國(guó)內(nèi)骨干集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)正積極謀劃對(duì)國(guó)際企業(yè)的并購(gòu)以提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。各環(huán)節(jié)比例逐步從過(guò)去的“大封測(cè)、小制造、小設(shè)計(jì)”，向現(xiàn)在的“大設(shè)計(jì)、中封測(cè)、中制造”方向演進(jìn)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)

18、銷售額也在2016年首次超過(guò)封測(cè)行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493.0億元，過(guò)去五年間復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。而預(yù)計(jì)到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模將高達(dá)7845.6億元，屆時(shí)銷售額占比將達(dá)40.8%。三、 CMOS圖像傳感器芯片行業(yè)概況1、CMOS圖像傳感器的發(fā)展概要和市場(chǎng)規(guī)模在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器和CCD（Charge-Cou

19、pledDevice）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器。其中CCD電荷耦合器件集成在單晶硅材料上，像素信號(hào)逐行逐列依次移動(dòng)并在邊緣出口位置依次放大，而CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個(gè)像素點(diǎn)均帶有信號(hào)放大器，像素信號(hào)可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號(hào)是從CMOS晶體管開(kāi)關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要像CCD那樣逐行讀取。從上世紀(jì)90年代開(kāi)始，CMOS圖像傳感技術(shù)在業(yè)內(nèi)得到重視并獲得大量研發(fā)資源，CMOS圖像傳感器開(kāi)始逐漸取代CCD圖像傳感器。如今，CMOS圖像傳感器已占據(jù)了市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位，基本實(shí)現(xiàn)對(duì)CCD圖像傳感器的取代，而CCD僅在衛(wèi)星、醫(yī)療等專業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)使用。CMOS圖

20、像傳感器芯片主要優(yōu)勢(shì)可歸納為以下三個(gè)層面：1）成本層面上，CMOS圖像傳感器芯片一般采用適合大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)流程工藝，在批量生產(chǎn)時(shí)單位成本遠(yuǎn)低于CCD；2）尺寸層面上，CMOS傳感器能夠?qū)D像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊基板上，體積得到大幅縮減，使之非常適用于移動(dòng)設(shè)備和各類小型化設(shè)備；3）功耗層面上，CMOS傳感器相比于CCD還保持著低功耗和低發(fā)熱的優(yōu)勢(shì)。2、CMOS圖像傳感器行業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式國(guó)內(nèi)本土CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)廠商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韋爾股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主營(yíng)芯片的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，而將芯片的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)放在代工

21、廠完成。CMOS圖像傳感器行業(yè)的Fabless廠商會(huì)在根據(jù)行業(yè)客戶的需求完成CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)工作之后，將設(shè)計(jì)方案提供給晶圓代工廠以委托其進(jìn)行制造加工，加工完成的產(chǎn)品交由封裝測(cè)試廠商進(jìn)行芯片封裝和性能測(cè)試。Fabless模式的優(yōu)點(diǎn)集中在其輕資產(chǎn)、低運(yùn)行費(fèi)用和高靈活度，可以專注于芯片的設(shè)計(jì)和創(chuàng)研工作。在晶圓產(chǎn)能供應(yīng)緊張的階段，F(xiàn)abless廠商能否獲得上游晶圓代工廠的穩(wěn)定供貨至關(guān)重要。而其中，晶圓代工廠選擇合作伙伴的標(biāo)準(zhǔn)也不僅僅停留在短期價(jià)格的層面。國(guó)內(nèi)外的晶圓代工廠商都會(huì)更傾向于與有自主技術(shù)、有產(chǎn)品能力、并與下游行業(yè)客戶綁定較深的優(yōu)質(zhì)Fabless廠商保持穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。索尼、三星等資金實(shí)

22、力強(qiáng)大的企業(yè)則采用IDM模式。IDM模式指的是企業(yè)業(yè)務(wù)需涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)整個(gè)流程，并延伸至下游市場(chǎng)銷售。IDM模式下的公司規(guī)模一般較為龐大，在產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及積累需要較為深厚，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用及管理成本都相對(duì)較高，對(duì)企業(yè)的綜合實(shí)力要求較高，但此模式下企業(yè)也具有明顯的資源整合優(yōu)勢(shì)。3、CMOS圖像傳感器行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)得益于多攝手機(jī)的廣泛普及和安防監(jiān)控、智能車載攝像頭和機(jī)器視覺(jué)的快速發(fā)展，CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，自2016年至2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆快速增長(zhǎng)至77.2億顆，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

23、到16.9%。預(yù)計(jì)2021年至2025年，全球CMOS圖像傳感器的出貨量將繼續(xù)保持8.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年預(yù)計(jì)可達(dá)116.4億顆。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，與出貨量增長(zhǎng)趨勢(shì)類似，全球CMOS圖像傳感器銷售額從2016年的94.1億美元快速增長(zhǎng)至2020年的179.1億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.5%。預(yù)計(jì)全球CMOS圖像傳感器銷售額在2021年至2025年間將保持11.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年全球銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)330.0億美元。4、CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)CMOS圖像傳感器根據(jù)感光元件安裝位置，主要可分為前照式結(jié)構(gòu)（FSI）、背照式結(jié)構(gòu)（BSI）

24、；在背照式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，還可以進(jìn)一步改良成堆棧式結(jié)構(gòu)（Stacked）。堆棧式結(jié)構(gòu)系在背照式結(jié)構(gòu)將感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路的基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，芯片的整體面積被極大地縮減。此外，感光元件周圍的邏輯電路也相應(yīng)移至底層，可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)的感光效果。采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器可在同尺寸規(guī)格下將像素層在感知單元中的面積占比從傳統(tǒng)方案中的近60%提升到近90%，圖像質(zhì)量大大優(yōu)化。同理，為達(dá)到同樣圖像質(zhì)量，堆棧式CMOS圖像傳感器相較于其他類別CMOS圖像傳感器所需要的芯片物理尺寸則可大幅下降。

25、同時(shí)采用該種結(jié)構(gòu)的圖像傳感器還能集成如自動(dòng)對(duì)焦（AF）和光學(xué)防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆棧和三重堆棧技術(shù)正在推動(dòng)著如3D感知和超慢動(dòng)作影像等功能的發(fā)展。雖然采用堆棧式結(jié)構(gòu)的CMOS圖像傳感器具備性能上的提升，但由于其生產(chǎn)過(guò)程中使用了多張晶圓且疊加工序的工藝難度較高，其生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于采用單層晶圓的生產(chǎn)工藝，因此主要應(yīng)用于特定的領(lǐng)域。在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，堆棧式結(jié)構(gòu)技術(shù)目前主要應(yīng)用在高端手機(jī)主攝像頭、高端數(shù)碼相機(jī)、新興機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。根據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TSR的統(tǒng)計(jì)，堆棧式結(jié)構(gòu)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品的主要供應(yīng)商為索尼、三星、豪威科技和思特威。第三章 公司籌建方案一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨加

26、強(qiáng)經(jīng)濟(jì)合作和技術(shù)交流，采用先進(jìn)適用的科學(xué)技術(shù)和科學(xué)經(jīng)營(yíng)管理方法，提高產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質(zhì)量、價(jià)格等方面具有國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)能力，提高經(jīng)濟(jì)效益，使投資者獲得滿意的利益。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，面向國(guó)際、國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭(zhēng)利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有

27、先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國(guó)家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國(guó)家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營(yíng)。2、根據(jù)國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策、CMOS芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營(yíng)決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無(wú)形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投

28、入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx有限責(zé)任公司主要由xx有限公司和xx有限責(zé)任公司共同出資成立。其中：xx有限公司出資284.00萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司20%股份；xx有限責(zé)任公司出資1136萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司80%股份。四、 公司管理體制xxx有限責(zé)任公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營(yíng)銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)

29、導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級(jí)人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊(cè)；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開(kāi)展工作提供支持；7、定期組織并主持對(duì)質(zhì)量管理體系的管理評(píng)審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)

30、助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識(shí)別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對(duì)工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評(píng)估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會(huì)及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對(duì)財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會(huì)計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說(shuō)明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營(yíng)情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)、

31、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長(zhǎng)及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對(duì)，每月5日前完成會(huì)計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會(huì)計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會(huì)計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購(gòu)買、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對(duì)賬單和對(duì)銀行存款

32、余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場(chǎng)信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長(zhǎng)期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲(chǔ)備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營(yíng)銷策略，制定營(yíng)銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對(duì)任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)信息，分

33、析市場(chǎng)動(dòng)向、銷售動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場(chǎng)物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測(cè)，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開(kāi)辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評(píng)估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購(gòu)計(jì)劃，并進(jìn)行采購(gòu)談判和產(chǎn)品采購(gòu)，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)

34、計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開(kāi)支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、徐xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。2、鄧xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室

35、主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、夏xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。4、譚xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)

36、理。5、顧xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。6、雷xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、嚴(yán)xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售

37、部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。8、賈xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國(guó)家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度。上述財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外，將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開(kāi)立賬戶存儲(chǔ)。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤(rùn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤(rùn)的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定

38、公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤(rùn)彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤(rùn)中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會(huì)決議，還可以從稅后利潤(rùn)中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤(rùn)，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會(huì)違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤(rùn)的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤(rùn)退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤(rùn)。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司

39、注冊(cè)資本的25%。5、公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出決議后，公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開(kāi)后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。6、公司利潤(rùn)分配政策為：（1）公司應(yīng)重視對(duì)投資者的合理投資回報(bào)，利潤(rùn)分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，公司經(jīng)營(yíng)所得利潤(rùn)將首先滿足公司經(jīng)營(yíng)需要。公司每年根據(jù)經(jīng)營(yíng)情況和市場(chǎng)環(huán)境，充分考慮股東的利益，實(shí)行合理的股利分配方案。（2）董事會(huì)應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無(wú)重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比

40、例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長(zhǎng)期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤(rùn)分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤(rùn)分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項(xiàng)規(guī)定處理。（3）在符合現(xiàn)金分紅的條件下，公司優(yōu)先采取現(xiàn)金分紅的股利分配政策，即：公司當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)盈利，在彌補(bǔ)上一年度的虧損，依法提取法定公積金、任意公積金后進(jìn)行現(xiàn)金分紅，單一以現(xiàn)金方式分配的利潤(rùn)不少于當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)的可分配利潤(rùn)的10%。在公司當(dāng)年未實(shí)現(xiàn)盈利情況下，公司不進(jìn)行現(xiàn)金利潤(rùn)分配，同時(shí)需經(jīng)公司董事會(huì)、股

41、東大會(huì)審議通過(guò)。若公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)快速，并且董事會(huì)認(rèn)為公司公司在制定現(xiàn)金分紅具體方案時(shí)，董事會(huì)應(yīng)當(dāng)認(rèn)真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時(shí)機(jī)、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序要求等事宜，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)發(fā)表明確意見(jiàn)。獨(dú)立董事可以征集中小股東的意見(jiàn)，提出分紅提案，并直接提交董事會(huì)審議。股東大會(huì)對(duì)現(xiàn)金分紅具體方案進(jìn)行審議前，公司應(yīng)當(dāng)通過(guò)多種渠道主動(dòng)與股東特別是中小股東進(jìn)行溝通和交流，充分聽(tīng)取中小股東的意見(jiàn)和訴求，并及時(shí)答復(fù)中小股東關(guān)心的問(wèn)題。董事會(huì)在決策和形成利潤(rùn)分配預(yù)案時(shí)，要詳細(xì)記錄管理層建議、參會(huì)董事的發(fā)言要點(diǎn)、獨(dú)立董事意見(jiàn)、董事會(huì)投票表決情況等內(nèi)容，并形成書面記錄作為公司檔案妥善保存。公司應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格執(zhí)行本

42、章程確定的現(xiàn)金分紅政策以及股東大會(huì)審議批準(zhǔn)的現(xiàn)金分紅具體方案。確有必要對(duì)本章程確定的現(xiàn)金分紅政策進(jìn)行調(diào)整或者變更的，應(yīng)當(dāng)滿足本章程規(guī)定的條件，經(jīng)過(guò)詳細(xì)論證后，履行相應(yīng)的決策程序，并經(jīng)出席股東大會(huì)的股東（包括股東代理人）所持表決權(quán)的2/3以上通過(guò)。（4）股東違規(guī)占用公司資金的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專職審計(jì)人員，對(duì)公司財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會(huì)負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。（三）會(huì)計(jì)師事務(wù)所的聘任1、公司聘用會(huì)計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會(huì)決定，董事

43、會(huì)不得在股東大會(huì)決定前委任會(huì)計(jì)師事務(wù)所。2、公司保證向聘用的會(huì)計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會(huì)計(jì)憑證、會(huì)計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告及其他會(huì)計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。3、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會(huì)決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前20天事先通知會(huì)計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會(huì)就解聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行表決時(shí)，允許會(huì)計(jì)師事務(wù)所陳述意見(jiàn)。會(huì)計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會(huì)說(shuō)明公司有無(wú)不當(dāng)情形。第四章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 未來(lái)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、未來(lái)面臨的機(jī)遇（1）國(guó)家政策大力支持圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分，集成電路行業(yè)是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，集成電路的設(shè)計(jì)能力是一個(gè)國(guó)

44、家科技實(shí)力和技術(shù)獨(dú)立性的重要組成部分，國(guó)家自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值。規(guī)劃層面上，2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”，要求“加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開(kāi)發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。國(guó)務(wù)院頒布的中國(guó)制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維（3D）未組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。國(guó)家發(fā)改委頒布的

45、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）進(jìn)一步明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)；2019年10月，工信部、發(fā)改委等十三部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年），指出要在電子信息領(lǐng)域大力發(fā)展包括集成電路設(shè)計(jì)在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域；2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，針對(duì)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)推出一系列支持性財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用和國(guó)際合作政策。（2）國(guó)產(chǎn)化替代支撐中國(guó)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模高速發(fā)展2019年隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦進(jìn)一步加

46、劇，核心技術(shù)自主可控成為共識(shí)，各下游領(lǐng)域也隨之加速了國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程，從半導(dǎo)體材料和設(shè)備到芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)領(lǐng)域都成為政策和資本培養(yǎng)與扶持的對(duì)象。2020年國(guó)務(wù)院印發(fā)的新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策指出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)作為圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上附加值最高的環(huán)節(jié)，雖然擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人才資源投入，但目前國(guó)內(nèi)部分設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)擁有了實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代、與索尼等行業(yè)龍頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的能力，并積極的布局新的產(chǎn)品技術(shù)，在新興應(yīng)用市場(chǎng)迭起的背景下，與國(guó)外行業(yè)龍頭站在同一起跑線上搶占優(yōu)質(zhì)賽道內(nèi)的市場(chǎng)份額，有望繼續(xù)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器整

47、體市場(chǎng)規(guī)模國(guó)產(chǎn)化替代率的提升。（3）非手機(jī)類應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)近年來(lái)，隨著5G、智慧城市、人工智能等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的高速發(fā)展，安防監(jiān)控、機(jī)器視覺(jué)、汽車電子等CMOS圖像傳感器終端應(yīng)用的下游賽道發(fā)展迅速，產(chǎn)品迭代升級(jí)的要求不斷提高，持續(xù)推動(dòng)對(duì)CMOS圖像傳感器的需求。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì)，2020年至2025年，安防監(jiān)控細(xì)分市場(chǎng)出貨量及銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到13.75%和18.23%；汽車電子市場(chǎng)預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.89%和21.42%；新興機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的全局快門預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率更將達(dá)到45.55%。這些細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)期增長(zhǎng)率均高于CMOS圖像傳感器的

48、整體增長(zhǎng)率?？梢?jiàn)，安防監(jiān)控、汽車電子以及機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)正在成為增長(zhǎng)性更強(qiáng)的CMOS圖像傳感器細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)。安防監(jiān)控領(lǐng)域，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)與科技的發(fā)展，對(duì)生活安全的要求層次也在逐步提高，政府推動(dòng)安防產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，對(duì)安防監(jiān)控產(chǎn)品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農(nóng)村地區(qū)。未來(lái)幾年，物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等技術(shù)的成熟將加速行業(yè)向智能監(jiān)控階段過(guò)渡。作為安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)的核心，CMOS圖像傳感器的出貨量和銷售額預(yù)計(jì)都會(huì)在未來(lái)隨著智能攝像機(jī)的替代更新（安防攝像頭的更換周期為3年左右）實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速增長(zhǎng)。機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，近年來(lái)人工智能的理論和技術(shù)日益成熟，深度學(xué)習(xí)能力不斷提高，機(jī)器視覺(jué)的應(yīng)用的領(lǐng)域

49、越來(lái)越廣泛。伴隨著運(yùn)算能力的提升和3D算法、深度學(xué)習(xí)能力的不斷完善，機(jī)器視覺(jué)硬件方案的不斷成熟，同時(shí)各類軟件應(yīng)用解決方案相繼提出，使其在電子制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣度和深度都在提高，并且隨著智能化消費(fèi)品的技術(shù)進(jìn)步和隨之帶來(lái)的生活習(xí)慣和消費(fèi)行為的變化，包括無(wú)人機(jī)、掃地機(jī)器人、智能門禁系統(tǒng)、智能翻譯筆在內(nèi)的新興消費(fèi)電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｉ钪械臐B透率也大幅提升，消費(fèi)級(jí)的應(yīng)用也成為了新的高速增長(zhǎng)方向。汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源智能汽車的普及、ADAS（高級(jí)自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）技術(shù)提高及車載芯片算力提升，單車搭載攝像頭數(shù)量快速上升。為了達(dá)到更優(yōu)的圖像識(shí)別功能，車載CMOS圖像傳感器的應(yīng)用范圍從過(guò)去通過(guò)前后置攝像頭實(shí)現(xiàn)

50、可視化倒車和行車記錄儀等功能，擴(kuò)展到如今通過(guò)單車高達(dá)13個(gè)攝像頭以實(shí)現(xiàn)360度全景成像、路障檢測(cè)、盲區(qū)監(jiān)測(cè)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等功能。此外，隨著智能駕駛級(jí)別的提高，為提升測(cè)距精確度，車載攝像頭又進(jìn)一步向雙目、三目等方向發(fā)展，而智能駕駛在避障技術(shù)方面的提升又推動(dòng)了3D攝像機(jī)的使用。2、未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)（1）技術(shù)壁壘的突破與新興市場(chǎng)的應(yīng)用在新興智能視頻應(yīng)用高速發(fā)展的市場(chǎng)情況下，國(guó)際市場(chǎng)上主流的集成電路公司在歷經(jīng)了數(shù)十年的發(fā)展以及優(yōu)質(zhì)資源的沉淀下仍然擁有著市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。例如索尼自CCD時(shí)代就引領(lǐng)著圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展，后續(xù)通過(guò)兼并收購(gòu)，幾乎匯聚了日本全國(guó)最先進(jìn)的圖像傳感器技術(shù)實(shí)力，在規(guī)模體量、技術(shù)水

51、平方面都領(lǐng)先于目前國(guó)內(nèi)新興的圖像傳感器設(shè)計(jì)企業(yè)。國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)雖然在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外芯片設(shè)計(jì)巨頭存在一定差距，但在面對(duì)市場(chǎng)情況日新月異的發(fā)展態(tài)勢(shì)下，其核心挑戰(zhàn)更來(lái)源于對(duì)契合市場(chǎng)新發(fā)展、新需求的創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與突破上。只有深耕高端CMOS圖像傳感器成像技術(shù)，突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘才能去贏得未來(lái)更廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。（2）專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對(duì)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國(guó)已擁有了大批集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員，但與國(guó)際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來(lái)一段時(shí)間，高

52、端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。（3）研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè)，技術(shù)迭代升級(jí)周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，集成電路設(shè)計(jì)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入，通過(guò)不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對(duì)行業(yè)后起之秀帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。（4）供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長(zhǎng)的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓

53、寬，需求端快速增長(zhǎng)，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無(wú)法迅速與市場(chǎng)需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展，但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的穩(wěn)定性。二、 全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖及全

54、球晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長(zhǎng)到2018年的4,687.8億美元，兩年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.6%。但在2019年受到固態(tài)存儲(chǔ)和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。2020新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫(kù)存水平，部分銷售增量來(lái)自于庫(kù)存抬升，該年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,331.5億美元。整體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營(yíng)收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.3%。未來(lái)，隨著各下游市場(chǎng)的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長(zhǎng)等驅(qū)動(dòng)因素都有望不斷刺激半導(dǎo)

55、體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到4.9%。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，集成電路市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場(chǎng)份額。集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場(chǎng)規(guī)模也實(shí)現(xiàn)了從2016年的2,767.0

56、億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長(zhǎng)，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.9%。未來(lái)安防、手機(jī)、無(wú)人駕駛汽車、云計(jì)算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，而2021至2025年的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)也有望從3,751.8億美元增長(zhǎng)至4,364.9億美元，五年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.9%。從地理區(qū)域來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)第三次國(guó)際轉(zhuǎn)移，重心不斷從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)偏移。近幾年，我國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進(jìn)步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使我國(guó)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。三、 加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)堅(jiān)持“生態(tài)就是資源，生態(tài)就是生產(chǎn)力”，推進(jìn)生態(tài)價(jià)值轉(zhuǎn)化，深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，注重需求側(cè)管理，全面實(shí)施“鏈長(zhǎng)制”，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力。四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無(wú)法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場(chǎng)知名度，產(chǎn)品銷售形勢(shì)良好，產(chǎn)銷率超過(guò) 100%。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長(zhǎng)。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。公司通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問(wèn)題。通過(guò)本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對(duì)公司發(fā)展的制約，為公司把握市場(chǎng)機(jī)遇奠定