華為TecalE6000刀片服務(wù)器售前專家培訓(xùn)

1、華華為為Tecal E6000Tecal E6000刀片服務(wù)器售前刀片服務(wù)器售前專家專家培訓(xùn)培訓(xùn)Version: V1.0(2013-5-30) 2課程大綱課程大綱1 1Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title2 2Click to add TitleClick to add Title5 5市場概述與定位市場概述與定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例成功案例訂購指南訂購指南Click to add Title

2、Click to add Title6 6如何獲取資源如何獲取資源3 3產(chǎn)品對比產(chǎn)品對比 3全球全球X86X86刀片服務(wù)器市場發(fā)貨量分布刀片服務(wù)器市場發(fā)貨量分布44442444425445254552667731213172010322629291243384445220204060801001201402222210000CanadaMiddle East & AfricaEastern EuropeLatin AmericaJapan按地區(qū)發(fā)貨總量按地區(qū)發(fā)貨總量423411029210510950556740204060801001201402008 YR2009 YR2010 YR201

3、1 YR2012（H1）100001P2P4P按按Socket發(fā)貨總量發(fā)貨總量Source: Gartner (July 2012 Q2) 4主流廠商主流廠商X86X86刀片服務(wù)器市場發(fā)貨總量刀片服務(wù)器市場發(fā)貨總量0.0%3.1%1.2%15.9%-18.5%5.0%-25.0%-20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%0500001000001500002000002500003000003500004000002011 Q12011 Q22011 Q32011 Q42012 Q12012 Q2Source: Gartner (July 20

4、12 Q2) 5主流廠商主流廠商X86X86刀片服務(wù)器市場發(fā)貨量對比刀片服務(wù)器市場發(fā)貨量對比HP, 269,837, 46.4%IBM, 107,165, 18.4%Cisco, 63,370, 10.9%Dell, 57,361, 9.9%Other Vendors, 23,426, 4.0%NEC, 11,449, 2.0%Oracle, 11,437, 2.0%Fujitsu, 8,093, 1.4%Groupe Bull, 7,466, 1.3%Huawei Technologies Co., Ltd, 6,587, 1.1%Sugon, 6,372, 1.1%Hitachi, 5,0

5、24, 0.9%SGI, 2,039, 0.4%Inspur Electronics, 1,369, 0.2%Lenovo, 249, 0.0%Other, 60,086, 10.3%Source: Gartner (July 2012 Q2) 6華為刀片服務(wù)器進(jìn)入華為刀片服務(wù)器進(jìn)入GartnerGartner魔力四象限魔力四象限Source: Gartner Source: Gartner (March 2012 )(March 2012 ) 7華為刀片服務(wù)器發(fā)展歷程華為刀片服務(wù)器發(fā)展歷程T8000 T8000 ( (已停產(chǎn)已停產(chǎn)) )同步業(yè)界的第一代刀片服務(wù)器，應(yīng)用于國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)2003

6、200320062006T8000T8000 （已停產(chǎn)）（已停產(chǎn)）華為第二代刀片服務(wù)器，大量應(yīng)用電信領(lǐng)域小型機(jī)平臺替換與國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)20092009E6000E6000華為第三代刀片服務(wù)器，為電信運(yùn)營、企業(yè)及互聯(lián)網(wǎng)中、高端應(yīng)用提供高效的統(tǒng)一計算平臺20122012E6000HE6000H華為第四代刀片服務(wù)器，具有超群的計算性能和計算密度，可廣泛滿足各領(lǐng)域高密、集群化部署需求 8華為華為E6000E6000產(chǎn)品定位產(chǎn)品定位市場定位市場定位體系架構(gòu)體系架構(gòu)產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品特點(diǎn)l面向電信運(yùn)營、企業(yè)中高端應(yīng)用、互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)平臺以及科學(xué)計算等IT規(guī)模化、高密度部署領(lǐng)域，提供全面的高性能計算支持l基于合理的8

7、U/10刀片結(jié)構(gòu)，供電、散熱、管理、交換等子系統(tǒng)全冗余優(yōu)化設(shè)計；采用Intel最新的E5系列處理器；達(dá)到最佳的性能、密度和能耗平衡l高性能支撐業(yè)務(wù)發(fā)展l高可靠保證穩(wěn)定運(yùn)行l(wèi)低能耗降低運(yùn)營成本l易管理簡化運(yùn)營維護(hù) 9課程大綱課程大綱2 2Click to add TitleClick to add Title4 4Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title1 1Click to add TitleClick to add Title5 5市場概述與定位市場概述與定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成

8、功案例成功案例訂購指南訂購指南Click to add TitleClick to add Title6 6如何獲取資源如何獲取資源3 3產(chǎn)品對比產(chǎn)品對比 10企業(yè)級刀片服務(wù)器企業(yè)級刀片服務(wù)器E6000E6000冗余管理模塊刀片熱插拔風(fēng)扇模塊熱插拔電源模塊冗余交換模塊DM數(shù)據(jù)模塊(后出管理網(wǎng)口)8 U8 U1010 刀片槽位刀片槽位功能強(qiáng)大、擴(kuò)展靈活、性能優(yōu)異，集計算、存儲、交換、管理于一體的服務(wù)器平臺功能強(qiáng)大、擴(kuò)展靈活、性能優(yōu)異，集計算、存儲、交換、管理于一體的服務(wù)器平臺 11企業(yè)級刀片服務(wù)器企業(yè)級刀片服務(wù)器E6000E6000命名規(guī)則命名規(guī)則BrandHuawei Tecal Server

9、 E6000ProductBH6#服務(wù)器刀片# #最大 CPU 插槽數(shù)數(shù)字CPU22 CPU44 CPU配置版本#BrandHuawei Tecal Server E6000ProductNX#交換模塊交換模塊衍生代數(shù)字衍生代11代22代#交換模塊類型數(shù)字類型1GE2FC310GE4SAS5IB6FCoE流水號數(shù)字類型0-5交換6-9直通 12E6000E6000服務(wù)器總覽服務(wù)器總覽機(jī)箱機(jī)箱服務(wù)服務(wù)器刀器刀片片I/O I/O 模塊模塊E6000E6000HBH640 V2BH622 V2BH621 V2BH620 V2BH620NX120 4G FC 交換NX910 GE 直通NX220 8G

10、 FC 交換NX112 10GE 上行交換NX230 10GE 交換NX113 10GE 上行交換NX226 8G FC 直通 13E6000E6000服務(wù)器刀片主要規(guī)格服務(wù)器刀片主要規(guī)格服務(wù)器刀片服務(wù)器刀片CPU類型類型DIMM槽位槽位硬盤配置硬盤配置RAID支持支持板載網(wǎng)絡(luò)板載網(wǎng)絡(luò)PCIe插槽插槽操作系統(tǒng)操作系統(tǒng)BH620 V22 x E5-24001242.5 SAS/SATA/SSD0,1,5,10 etc.2 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzMicrosoft Windows Sever Red Hat Enterprise Linux ServerSUSE Li

11、nux Enterprise Server Citrix Xen Server VMware ESXBH621 V22 x E5-2400122 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE1PCIe 3.0 x8 FHHL; 2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH622 V22 x E5-2600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH640 V24 x E5-4600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for mezz 14E6000E6000服務(wù)器服務(wù)器I/

12、OI/O模塊主要規(guī)格模塊主要規(guī)格I/O 模塊模塊網(wǎng)絡(luò)接口網(wǎng)絡(luò)接口管理接口管理接口NX91010個直通的1000BaseT 接口(不支持10/100M Base-T)1個I2C接口NX1204個速率為1G/2G/4G bit/s的自協(xié)商光纖端口1個RS232管理串口1路I2C接口和1個10/ 100Base-T 管理網(wǎng)口NX2206個速率為2G/4G/8G bit/s的自協(xié)商光纖端口NX22610個直通的8G FC SFP+接口1個I2C接口NX1122個10GE上行SFP+接口2個堆疊電纜接口(每接口帶寬12Gbps)，支持E6000框間堆疊4個10/100/1000BASE-T自適應(yīng)千兆以太

13、網(wǎng)端口(RJ45)1個RS232管理串口1路I2C接口和1個10/ 100Base-T 管理網(wǎng)口NX1132個10GE上行SFP+接口2個堆疊電纜接口(每接口帶寬12Gbps)，支持E6000框間堆疊4個SFP千兆以太網(wǎng)光模塊接口NX2308個10GE上行SFP+接口 15 8U高E6000機(jī)框可安裝10片四路BH640 V2刀片，是業(yè)界計算密度最高的四路刀片服務(wù)器，高出友商56% 雙路刀片BH622 V2可支持135W的8核2.9GHz處理器，計算能力領(lǐng)先業(yè)界 BH620 V2支持4塊硬盤，兩倍于友商的本地存儲容量 BH621 V2刀片可擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)PCIE卡，提升IO擴(kuò)展能力，靈活匹配多種應(yīng)用

14、場景產(chǎn)品亮點(diǎn)一：產(chǎn)品亮點(diǎn)一：領(lǐng)先的功能特性領(lǐng)先的功能特性 16產(chǎn)品產(chǎn)品亮點(diǎn)二：無源高速背板亮點(diǎn)二：無源高速背板 E6000H刀片服務(wù)器機(jī)框采用高速無源背板，提供3250Gbps的背板交換帶寬，避免單點(diǎn)故障，具有超高可靠性，滿足HPC、能源、科學(xué)計算等領(lǐng)域?qū)Ω咚俳粨Q需求無源背板更可靠！無源背板更可靠！華為E6000刀片服務(wù)器采用無源背板，沒有阻容器件，也無IC等有源器件，這樣可以有效避免有源器件故障而影響整框運(yùn)行。 HP C7000電源背板為有源背板。HP對外宣稱C7000信號背板是無源背板，實際上它的北極上是有有源器件的，從下圖紅圈中明顯可以看出在背板上有有源器件IBM的刀片機(jī)箱背板有很多有源

15、器件，可靠低。IBM會宣稱它的背板是雙通道冗余，但只要有有源器件存在，雙通道也無法避免有源器件失效。 17產(chǎn)品亮點(diǎn)三：高效的綜合節(jié)能方案產(chǎn)品亮點(diǎn)三：高效的綜合節(jié)能方案節(jié)能管理方案節(jié)能管理方案及虛擬化技術(shù)及虛擬化技術(shù)DEMTDEMT* *華為動華為動態(tài)節(jié)能技術(shù)態(tài)節(jié)能技術(shù)高精度整框功高精度整框功耗封頂技術(shù)耗封頂技術(shù)高效電源與高效電源與PSUPSU輪換休眠輪換休眠刀片錯峰上刀片錯峰上電與管理電與管理風(fēng)扇智能分風(fēng)扇智能分區(qū)調(diào)速控制區(qū)調(diào)速控制*DEMT（Dynamic Energy Management Technology）華為動態(tài)節(jié)能技術(shù)，通過自動調(diào)頻調(diào)壓大幅降低非滿載情況下的整機(jī)功耗 18產(chǎn)品亮點(diǎn)

16、四：高可靠性設(shè)計產(chǎn)品亮點(diǎn)四：高可靠性設(shè)計高可用設(shè)計高可用設(shè)計描述描述全冗余設(shè)計交換模塊、管理模塊、背板、電源模塊、風(fēng)扇模塊等全冗余設(shè)計，系統(tǒng)無單點(diǎn)故障熱插拔設(shè)計刀片、交換、電源模塊、風(fēng)扇模塊、硬盤支持在線熱插拔12V無源背板無源背板設(shè)計，背板上只有接插件，無電阻/電容/IC等有源器件，保證背板高可用性電信級與電信產(chǎn)品共用元器件平臺和制造工藝 19產(chǎn)品亮點(diǎn)五：輕松、便捷管理產(chǎn)品亮點(diǎn)五：輕松、便捷管理“黑匣子”功能設(shè)施記錄系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，TPM硬件加密安全機(jī)制，確保應(yīng)用的高可靠性支持IPMI 2.0規(guī)范，提供集中運(yùn)行監(jiān)控告警管理支持SOL遠(yuǎn)程串口重定向，提供基于文本的遠(yuǎn)程維護(hù)功能提供CLI、IPMI

17、 Tools管理接口，支持批量管理集成KVM Over IP交換機(jī)，支持虛擬光驅(qū)，專利保護(hù)的“視頻壓縮”算法，保證遠(yuǎn)程維護(hù)性能內(nèi)置USB，自主開發(fā)的BMC管理芯片，可以支持客戶定制化管理功能后出線設(shè)計，刀片、管理模塊、風(fēng)扇模塊熱插拔時，不需要進(jìn)行任何電纜連接 203 3課程大綱課程大綱4 4Click to add TitleClick to add Title2 2Click to add TitleClick to add TitleClick to add TitleClick to add Title1 1Click to add TitleClick to add Title5 5市

18、場概述與定位市場概述與定位產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)產(chǎn)品規(guī)格及亮點(diǎn)成功案例成功案例訂購指南訂購指南產(chǎn)品對比產(chǎn)品對比Click to add TitleClick to add Title6 6如何獲取資源如何獲取資源 21機(jī)框分析對比機(jī)框分析對比華為華為E6000H vsE6000H vs HP/DellHP/Dell尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D10U, 17.4” (442mm) H17.6” (447.04mm) W 32.0” (813mm) D6U, 10.4” (265mm) H19.1” (485mm) W33” (8

19、35mm) D10U, 44.0cm(17.3”)H 44.7cm(17.6”)W 75.4cm(29.7”)D最多支持刀片數(shù)量8U/ 10 blades10U/ 16 HH or 8FHblades (vertical)6U/ 8 HH or 4 FHblades (vertical)10U/ 16 HH or 8 FH blades (vertical)電源Max 6個1600W AC 或6個 1300W 48V DCUp to 6 x 960W/2250W OutputUp to 6 x 2400W Output單相AC 或 -48V DC, 10 個風(fēng)扇Up to 6 x 800/90

20、0/1200W 單相AC 或 -48V DC6 個風(fēng)扇6 * 2700W hot-plug PSU110120V or 208240V AC9個風(fēng)扇 網(wǎng)絡(luò)帶寬1GbE(10GbE)10Gb (mid-plane測試速度)6Gb (測試值)10Gb交換機(jī)模塊NX910(GE直通)/NX120(4G FC交換)/NX112/113(10GE上行交換)/NX230(10GE交換)/NX220(8G FC交換)/NX226（8G FC直通）最多8個交換:GE、10GE、8GFC、QDR IB、SAS等交換模塊最多4個交換:(10)GE交換及直通,FC交換及直通,VC,IB6個交換模塊GE、10GE、8

21、GFC、QDR/FDR IB等交換模塊重量裸機(jī)框：35Kg滿配（2P刀片）：138Kg滿配（4P刀片）：160Kg68.5kg (DC電源, 僅刀箱)87kg(單相AC)100.7kg(三相AC)59kg(僅刀箱)136kg(滿配8個刀片及4個交換)Max Fully loaded w/ blades and rear modules - 178kgHuawei E6000HHP c7000HP c3000Dell M1000e 22機(jī)框分析對比機(jī)框分析對比華為華為E6000HE6000H vsvs IBM BladeCenter XIBM BladeCenter X尺寸8U, 13.9” (

22、353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D9U, 15.75” (400mm) H17.4” (442mm) W28.0” (711mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D8U, 13.75” (349mm) H17.4” (442mm) W20.0” (508mm) D12U 21.0” (528mm) H17.4” (442mm) W27.6” (706mm) D最多支持刀片數(shù)量

23、8U/ 10 blades7U/ 14 blades (vertical)9U/ 14 blades (vertical) 7U/ 6 blades (vertical) 8U/ 8 blades (horizontal)12U/ 12 blades (vertical)電源Max 6個1600W AC 或6個 1300W 48V DC2,000W208 240 V AC2,900W208 240 V AC675W110 127 V AC1,350W200 240 V AC1,300W208 240 V AC-48 -60 V DC3,160W 208 240 V AC-48 -60 V DC

24、網(wǎng)絡(luò)帶寬1GbE(10GbE)1Gb10Gb1Gb1Gb10Gb交換機(jī)模塊NX910(GE直通)/NX120(4G FC交換)/NX112/113(10GE上行交換)/NX230(10GE交換)/NX220(8G FC交換)/NX226（8G FC直通）4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed2 Bridge4 Low Speed4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed重量裸機(jī)框：35Kg滿配（2P刀片）：138Kg滿配（4P刀片）：160Kg Fully configured w/ modules & Blades : 102 kgCh

25、assis only: 38.6 kgFully configured w/ modules & Blades : 158.8 kg; Chassis only:40.82 kgFully configured w/ modules & Blades : 108.9 kg; Chassis only:40.8 kgFully configured w/ modules & Blades : 86.64 kgChassis only: 44.45 kgFully configured w/ modules & Blades : 158.8 kgChassis only: 65.32 kgHuaw

26、ei E6000HBladeCenter EBladeCenter HBladeCenter SBladeCenter TBladeCenter HT 23機(jī)框分析對比機(jī)框分析對比華為華為E6000H vs Cisco/E6000H vs Cisco/浪潮浪潮/ /曙光曙光尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D6U, 10.5” (267mm) H17.5” (445mm) W 32” (812mm) D5U, 8.57” (218mm) H17.54” (446mm) W 31.15” (792.1mm) D10U, 17.5

27、” (444.5mm) H17.5” (445mm) W 27.17” (691mm) D8U, 13.9” (364mm) H17.4” (442mm) W 32.5” (827mm) D最多支持刀片數(shù)量8U/ 10 blades6U/ 8 HH or 4 FH blades (horizontal)5U/14 FH blades (vertical)10U/10 FH blades (vertical)8U/ 20 HH or 10 FH blades (vertical)電源Max 6個1600W AC 或6個 1300W 48V DC4個2500W220V 單相AC8個熱插拔風(fēng)扇4個2

28、000W AC4個風(fēng)扇4個2000W AC4個風(fēng)扇8個1350W AC, 轉(zhuǎn)換效率92%網(wǎng)絡(luò)帶寬1GbE(10GbE)10Gb80Gb56Gb40Gb40Gb交換機(jī)模塊NX910(GE直通)/NX120(4G FC交換)/NX112/113(10GE上行交換)/NX230(10GE交換)/NX220(8G FC交換)/NX226（8G FC直通）10GE/FCoE2個交換模塊 (2104XP Fabric Extender ), 每個出4個10GE SFP+GE、10GE、FDR Infiniband2個交換模塊GE、FC、QDR Infiniband、DDR Infiniband2個交換模塊

29、4個10GE交換模塊2個QDR IB交換模塊可年擴(kuò)IO-box, 含10個PCIE 3.0 x16 重量裸機(jī)框：35Kg滿配（2P刀片）：138Kg滿配（4P刀片）：160Kg40.8kg(僅刀箱)115.7kg（滿配）50Kg（滿配，不含刀片）80Kg（滿配，不含刀片）50Kg（滿配，不含刀片）Huawei E6000HCisco UCS 5108Sugon TC4600Sugon TC3600Inspur I8000 24刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH622 V2 vsBH622 V2 vs 惠普惠普 BL460c Gen8BL460c Gen8主要特點(diǎn)主要特點(diǎn):2x E5-2600

30、處理器2x 2.5”硬盤16個內(nèi)存槽,最多512GB內(nèi)存板載雙端口10Gb FlexFabric缺缺 點(diǎn)點(diǎn):不支持最高性能的核E5-2690 CPU (2.9GHz,135W, 73C最高殼溫)僅16根內(nèi)存插槽, 無法充分發(fā)揮Romely-EP平臺處理器的性能BH62BH622 2 V2 V2 BL460cBL460c Gen8 Gen8處理器2 Intel Xeon E5-26002 Intel Xeon E5-2600內(nèi)存24 DDR3 DIMM, 最多 768GB 16 DDR3 DIMM, 最多512GB硬盤2 x 2.5”SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/

31、SSD板載網(wǎng)絡(luò) 2 GE on board(Intel 82580) 雙端口FlexFabric 10Gb 554FLB FlexibleLOMRAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWCBL460c Gen8是基于Sandy Bridge E5-2600新一代刀片，將會是20122013年主力銷售的兩路刀片?；萜章暦Q“BL460c Gen8 offers the ideal bala

32、nce of performance, scalability, and expandability to make it the blade standard for a wide variety of mainstream businesses for small, medium, and enterprise data centers”如何與如何與 BL460c Gen8比較比較1.強(qiáng)調(diào)BL460c Gen8不支持135W的最高性能CPU E5-2690. 2.16個內(nèi)存槽最多512GB無法滿足大型數(shù)據(jù)庫及虛擬化等應(yīng)用3.C7000的10U 高16塊半高刀片在intel CPU內(nèi)存條少時

33、適合，但到了Romley-EP后無法支持更多內(nèi)存的缺陷就曝露出來了。 25刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH620 V2 vsBH620 V2 vs 惠普惠普 BL420c Gen8BL420c Gen8BL420c Gen8是BL280c G6的接任者, 它采用Romley EN平臺，與BL460c Gen8一起形成一低一高兩款刀片供用戶選擇。規(guī)格中規(guī)中矩，沒有明顯亮點(diǎn)，網(wǎng)絡(luò)特性與BL460c Gen8等刀片相同主要特點(diǎn)主要特點(diǎn):2x E5-2400處理器2x 2.5”硬盤12個DIMM,最多384GB內(nèi)存(LRDIMM DDR3 1333)雙端口10Gb或1Gb FlexFabric扣卡

34、缺缺 點(diǎn)點(diǎn): 只支持兩塊硬盤 （半高刀片空間） 無法支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展卡BH620 V2 BH620 V2 BH621BH621 V2 V2BL420cBL420c Gen8 Gen8處理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400內(nèi)存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM/UDIMM,Up to 384GB / 96GB12 DIMM, Max 384GB 12 DDR3 DIMM, 最多384GB硬盤4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2

35、x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò) 2 GE on board(Intel 82580) 2 GE on board(Intel 82580) 雙端口FlexFabric 網(wǎng)絡(luò)扣卡：三個10Gb選擇，一個 1Gb扣卡RAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATA兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, B

36、BU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWC; 或B320i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWC擴(kuò)展槽位 2 x PCIe x8 Mezz slots 2 x PCIe x8 Mezz slots 1 x PICe x8 標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽Two Mezz slots:1 x PCIe x8 + 1 x PCIE x16如何與如何與 BL420c Gen8比較比較1.強(qiáng)調(diào)BL420c Gen8不能像BH620 V2那樣支持4塊硬盤. 2.用BH621 V2支持可擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)PCIE卡特性去打擊BL420c Gen8 26刀片分

37、析對比刀片分析對比華為華為BH640 V2 vs BH640 V2 vs 惠普惠普BL660C Gen8BL660C Gen8華為華為 BH640 BH640 V2 V2 BL660c Gen8BL660c Gen8處理器4Xeon E5-4600 4個Xeon E5-4600內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 32 DDR3 RDIMM,Up to 1TB硬盤2x2.5 SAS/SATA/SSD 2x2.5 SAS/SATA/SSD 網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 12 FlexibleLOM (四類扣卡: Flex-10, Fle

38、xFabric, GE或10GE)RAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, 6Gb/s SAS/SATAP220i RAID0/1，512MB/1GB FBWC擴(kuò)展插槽 2 個PCIe 3.0 x8 Mezz插槽 3個 PCIe3.0 Mezz插槽(一個x8 Type A, 兩個x16 Type B), 可擴(kuò)展10GE/GE/ 8G FC/QDR及FDR IBBL660c Gen8是HP在2012年8月最新推出的4路刀片，基于E5-4600平臺。定位于“virtualization, data

39、base, business processing, and general 4P data-intensive applications”應(yīng)用。如何和如何和BL660c Gen8比較比較1.BL660c Gen8在散熱上存在風(fēng)險，單風(fēng)扇失效或環(huán)溫高于30 時系統(tǒng)性能會降低-即CPU降頻運(yùn)行2.以每U刀片的密度來引導(dǎo)標(biāo)書。單個c7000機(jī)箱可容納8個BL660c Gen8刀片，密度為8blade/10u8 = 0.8; 而E6000 8U機(jī)箱可容納10片，密度為10/8 = 1.253.注意去除標(biāo)書中相關(guān)32條內(nèi)存槽以及FlexibleLOM的要求BL660c Gen8主要特性：主要特性：采用

40、E5-4600系列CPU支持32DIMMs，up to 1TB支持2個 2.5”SAS/SATA/SSD硬盤優(yōu)點(diǎn)：內(nèi)存滿帶寬且容量大；IO擴(kuò)展靈活 27刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH622 V2 vsBH622 V2 vs IBM HS23IBM HS23IBM HS23是一款采用Romely-EP平臺的通用型兩路處理器，IBM主力兩路刀片，網(wǎng)絡(luò)接口靈活，可配置GPU及PCIe擴(kuò)展刀片。預(yù)計將是20122013最常遇到的兩路競爭刀片，請重視。主要特點(diǎn)主要特點(diǎn):2 Xeon E5-2600處理器支持兩個內(nèi)置硬盤16個內(nèi)存插槽兩個10GE端口適配BC-S/E/H/HT, 但散熱限制缺缺 點(diǎn)點(diǎn)

41、:僅16根內(nèi)存插槽, 不能充分發(fā)揮Romely-EP平臺處理器的性能不支持8核135W的E5-2690 CPU采用VLP內(nèi)存，成本高BH62BH622 2 V2 V2 HS23HS23處理器2 Xeon E5-2600, up to E5-2690(2.9G,8Cores)2 Xeon E5-2600, up to E5-2680(2.7G, 8Cores)內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 16 RDIMM/LRDIMM, up to 256GB(16x16G)硬盤2 x 2.5”SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò)

42、2 GE on board(Intel 82580)2x 10GE(Emulex BE3)RAID類型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAIntegrated LSI SAS2004 controller(RAID 0, 1, 1E, and 10)擴(kuò)展槽位 2 PCIe3.0 扣卡槽2 PCIe3.0 (one CIOv slot x8 + one CFFh slot x16)如何與如何與HS23比較比較1.HS23只有16個內(nèi)存插槽，且僅支持V

43、LP的內(nèi)存條2.HS23無法支持8核的E5-2690 CPU，散熱能力不足配合HS23的GPU刀片HS23 刀片 28刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH620 V2 vsBH620 V2 vs IBMIBM HS23EHS23EIBM HS23E是一款采用Romely-EN平臺的通用型兩路處理器，作為高端的HS23的中低端補(bǔ)充主要特點(diǎn)主要特點(diǎn):x Romely-EN E5-2400處理器支持兩個內(nèi)置硬盤，12個內(nèi)存插槽兩個GE端口, 可選10GE扣卡可適配IBM BladeCenter E,S,H,HT四種刀箱缺缺 點(diǎn)點(diǎn):內(nèi)存 且只能用VLP （Very Low Profile）的內(nèi)存高，價

44、格比正常高度內(nèi)存條貴很多。本地硬盤只有兩個BH620 V2 BH620 V2 HS23EHS23E處理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400, up to 16 cores內(nèi)存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 RDIMM/LRDIMM, up to 192GB(12x16G)硬盤4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板載網(wǎng)絡(luò) 2 GE on board(Intel 82580) 2 GE on board (BCM5718) RAID類

45、型兩種扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAC105 controller (SW RAID /1), SATA only, 3Gb/s; H1135 controller(HW RAID 0, 1, 1E, and 10), SATA/SAS/SSD, 6Gb/s擴(kuò)展槽位 2 x PCIe x8 Mezz slots2 PCIe3.0 (x8 CIOv + x16 CFFh)如何與如何與HS23E比較比較1.BH620 V2支持4個本地硬盤兩倍于HS2

46、3E；HS23E只能采用VLP(Very Low Profile)內(nèi)存，同等配置成本更高2.HS23E低成本的ServeRAID C105不支持Vmware, Hyper-V, Xen等虛擬化OS, 且是軟RAID, 只能用SATA硬盤 29刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH620 V2 vsBH620 V2 vs 戴爾戴爾M420M420華為華為 BH620 V2 BH620 V2 戴爾戴爾 M420M420處理器2個Xeon E5-2400, 最多16個核心 2個Xeon E5-2400, 最多16個核心 內(nèi)存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM, Up to 384GB 6 DDR

47、3 RDIMM, Up to 192GB 硬盤4 個 2.5 SAS/SATA/SSD (hot)2 x 1.8 SSD（hot-plug）板載網(wǎng)絡(luò) 2 GE on board(Intel 82580) 2 個GE(Broadcom 57810S )RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310（support raid 0/1,no raid cache）擴(kuò)展插槽 2 個PCIe 3

48、.0 x8 Mezz插槽1 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴爾M420主要是一款基于Romley EN處理器的2路1/4高的高密刀片服務(wù)器，針對高計算密度的應(yīng)用場景。如何與如何與M420M420比較比較1.M420 在10 U 機(jī)框里面配置32個，密度非常高。滿配時散熱問題存在風(fēng)險，9個風(fēng)扇全功耗高達(dá)540Watt。2.M420支持2 x 1.8SSD硬盤，支持RAID 0/1，不支持RAID cache，最大容量僅支持200G ，單機(jī)框32 刀片總存儲容量最大只有6.4T，而BH620 V2 支持SAS/SATA/SSD, RAID cache 最大支持1G，硬盤可選性高，支持RAI

49、D 0/1/5，單框10刀片最大存儲40T（10 x 4TB SATA）3.強(qiáng)調(diào)M420雙CPU只支持6 DIMMs，某些虛擬應(yīng)用場景，CPU性能不能完全發(fā)揮 30刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH621 V2 vsBH621 V2 vs 戴爾戴爾M520M520華為華為 BH621 BH621 V2 V2 戴爾戴爾 M520M520處理器2個Xeon E5-2400, 最多16個核心 2個Xeon E5-2400, 最多16個核心 內(nèi)存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 DDR3 RDIMM,Up to 384GB 硬盤2 個 2.5 SAS/SATA/

50、SSD (hot-plug)2 x 2.5 SAS/STAT/SSD (hot-plug)板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580) 2 個GE(Broadcom 5720 )RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC S110 (software RAID) ,PERC H310, PERC H710, PERC H710P, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS

51、/SATA擴(kuò)展插槽2 個PCIe 3.0 x8 Mezz插槽，1個FHHL PCIe 3.0 x8標(biāo)準(zhǔn)槽位 2 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴爾M520 是一款采用新平臺的2U半高刀片，主要面向企業(yè)主流應(yīng)用市場如何如何M520M520比較比較1.強(qiáng)調(diào)BH621 V2 可以多支持一個全高全長的標(biāo)準(zhǔn)拓展卡，在拓展性能上更靈活2.用BH620 V2的四個硬盤來與M520競爭，強(qiáng)調(diào)本地存儲能力M520M520主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)：采用E5-2400CPU支持12 DIMMs，最大384G2個板載GE2個Mezz拓展槽 31刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH622 v2 vsBH622 v2

52、vs 戴爾戴爾M620M620戴爾M620是一款支持2路處理器的半高刀片服務(wù)器，專為對計算密度和能耗要求較高的應(yīng)用場景華為華為BH622 V2BH622 V2戴爾戴爾 M620M620處理器2個至強(qiáng) E5-26002個至強(qiáng) E5-2600內(nèi)存24個DDR3 DIMM插槽，最大支持768GB24個DDR3 DIMM, 最多768GB(支持單根32GB，最高1600MHz) 硬盤2個2.5” SAS/SATA/SSDUp to two 2.5” PCIe SSD, SATA HDD/SSD, or SAS HDD/SSD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on board(Intel 82580)無板載網(wǎng)絡(luò)，選配（

53、最小2x 10GE）RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAPERC S110 (SW RAID)/PERC H310/PERC H710/PERC H710P，, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS/SATA擴(kuò)展插槽2個PCIe 3.0 x8 for MEZZ卡，1個PCIe 3.0 x8 for RAID卡2 PCIe 3.0 mezzanine card slots for flexible I/O options M620

54、主要特點(diǎn)主要特點(diǎn):2個至強(qiáng) E5-2600, 最多16個核心24個 DIMM插槽，支持最高768GB 2個 2.5”SAS/SATA/SSD如何與如何與M620比較比較1.華為BH622 V2與M620相比，多2個GE的板載網(wǎng)絡(luò)，在擴(kuò)展插槽上比M620有優(yōu)勢，提供3個PCIe 3.0 x8 Mezz插槽2.M620雖宣稱支持24條內(nèi)存，但與CPU的選擇相關(guān)，當(dāng)選用115W或130W CPU時只能支持到20條內(nèi)存3.M620刀片無板載網(wǎng)口 32刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH640 V2 vsBH640 V2 vs 戴爾戴爾M820M820華為華為 BH640 BH640 V2 V2 戴爾戴

55、爾 M820M820處理器4個Xeon E5-4600, 最多32個核心 4個Xeon E5-4600, 最多32個核心 內(nèi)存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768G 48 DDR3 RDIMM,Up to 1.5T 硬盤2x2.5 SAS/SATA/SSD 4x 2.5 SAS/STAT/SSD or two PCIe Express Flash SSD板載網(wǎng)絡(luò) 2 GE on board(Intel 82580) 無板載網(wǎng)卡RAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, B

56、BU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310 PERC H710, PERC H710P, 支持RAID 0, 1, 10, 5，支持6Gb/s的SAS/SATA擴(kuò)展插槽 2 個PCIe 3.0 x8 插槽4 PCIe 3.0 mezzanine card slots for flexible I/O options戴爾M820是一款4路全高刀片服務(wù)器，基于高性能和高拓展性，主要面向核心級業(yè)務(wù)應(yīng)用M820主要特性：主要特性：采用E5-4600系列CPU支持48DIMMs，up to 1.5T支持4 x 2.5 SAS/SATA

57、/SSD硬盤或兩個PCI SSD如何和如何和M820比較比較1.強(qiáng)調(diào)E6000的10刀片/8U空間高密性能，M820是全高刀片，M1000e的8刀片/10U計算密度沒有BH640高. 前者為5CPU/U, 后者為3.2CPU/U2.M820無板載網(wǎng)卡,需要選配 33刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH620 V2 vsBH620 V2 vs 思科思科 B22 M3B22 M3B22 M3 是在B200 M2的升級產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)特性進(jìn)一步增強(qiáng)主要特點(diǎn)主要特點(diǎn):2x E5-2400處理器2x 2.5”硬盤12個內(nèi)存槽,最多384GB內(nèi)存板載雙端口10Gb網(wǎng)絡(luò)缺缺 點(diǎn)點(diǎn): 硬盤數(shù)量只有兩個 用于擴(kuò)展扣卡

58、的PCIe接口只有一個如何與如何與B22 M3比較比較1.同為Romley EN雙路平臺，BH620的硬盤數(shù)量和PCIe擴(kuò)展扣卡接口皆比B22多2.本地只支持RAID 0/1，不支持RAID5. 3.BH621可以支持標(biāo)準(zhǔn)的全高半長的PCIe擴(kuò)展卡華為華為 BH620 V2 BH620 V2 思科思科 B22 M3B22 M3處理器2個至強(qiáng) E5-2400, 最多16個核心2個至強(qiáng) E5-2400, 最多16個核心 內(nèi)存12 DDR3,Up to 384GB 12 DDR3,Up to 384GB 硬盤4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 HDD板載網(wǎng)絡(luò)2 GE on bo

59、ard(Intel 82580) 2 10GbRAID類型兩種扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATARAID 0/1 (具體控制器未公布)擴(kuò)展插槽2 個PCIe 3.0 x8 插槽1 PCIe3.0插槽 34刀片分析對比刀片分析對比華為華為BH622 V2 vsBH622 V2 vs 思科思科 B200 M3B200 M3B200 M3 是在B200 M2的升級產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)特性進(jìn)一步增強(qiáng)主要特點(diǎn)主要特點(diǎn):2x E5-2600處理器2x 2.5”硬盤24個內(nèi)

60、存槽,最多768GB內(nèi)存板載四端口10GE(含F(xiàn)CoE)缺缺 點(diǎn)點(diǎn):當(dāng)配置E5-2690 CPU時，DDR3-1600的內(nèi)存條會降頻在DDR3-1333運(yùn)行如何與如何與B200 M3比較比較1.當(dāng)配置E5-2690 CPU時，DDR3-1600的內(nèi)存條會降頻在DDR3-1333運(yùn)行。2.網(wǎng)絡(luò)特性之外，BH622 V2與B200 M3計算性能相當(dāng)3.BH622 V2可擴(kuò)展兩個PCIe扣卡, B200 M3只有1個擴(kuò)展扣卡接口BH62BH622 2 V2 V2 B200B200 M3 M3處理器2 Xeon E5-2600,最高E5-26902 Xeon E5-2600, 最高E5-2690*內(nèi)存