第3章主板與芯片組剖析

1、科學(xué)出版社科學(xué)出版社微微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)侯瑞杰侯瑞杰 制作制作第第3章章 主板與芯片組主板與芯片組 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）本章要點(diǎn)本章要點(diǎn)本章主要介紹主板的作用、組成、性能指標(biāo)、結(jié)構(gòu)規(guī)本章主要介紹主板的作用、組成、性能指標(biāo)、結(jié)構(gòu)規(guī)范，同時(shí)也介紹了主板中最主要的部件范，同時(shí)也介紹了主板中最主要的部件芯片組及主芯片組及主流芯片組的組成與特點(diǎn)。要求了解主板的組成，并掌握流芯片組的組成與特點(diǎn)。要求了解主板的組成，并掌握各組成部件的特點(diǎn)、性能指標(biāo)、類(lèi)型及各種類(lèi)型間的差各組成部件的特點(diǎn)、性能指標(biāo)、類(lèi)型及各種類(lèi)型間的差別，同時(shí)也要求了解主板常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)、主板結(jié)別，同時(shí)也要求了解主

2、板常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)、主板結(jié)構(gòu)規(guī)范和主流芯片組性能指標(biāo)及各芯片組性能之間的差構(gòu)規(guī)范和主流芯片組性能指標(biāo)及各芯片組性能之間的差別。別。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v 理解主板的性能指標(biāo)及常用術(shù)語(yǔ)理解主板的性能指標(biāo)及常用術(shù)語(yǔ)v 理解主板中的芯片組的作用及組成理解主板中的芯片組的作用及組成v 理解總線(xiàn)與理解總線(xiàn)與I/O插槽之間的關(guān)系插槽之間的關(guān)系本章難點(diǎn)本章難點(diǎn)微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1 主板基本組成主板基本組成v 主板又稱(chēng)系統(tǒng)板，是電腦硬件部件組建平臺(tái)。主板又稱(chēng)系統(tǒng)板，是電腦硬件部件組建平臺(tái)。v 衡量主板主要性能為主板速度（外頻、系統(tǒng)時(shí)鐘頻率）和衡量主板主要性能為主板速度（外頻、系統(tǒng)時(shí)鐘頻

3、率）和主板芯片組。主板芯片組。v 主要由一些接插硬件部件的插槽和接口組成。主要由一些接插硬件部件的插槽和接口組成。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）主板的作用 主板又叫主機(jī)板（主板又叫主機(jī)板（Main Board）、系統(tǒng)板）、系統(tǒng)板（System Board）或母板（）或母板（Mother Board），它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也），它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板是整個(gè)微機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)是最重要的部件之一。主板是整個(gè)微機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，不管是的基礎(chǔ)，不管是CPU、內(nèi)存、顯示卡還是鼠標(biāo)、內(nèi)存、顯示卡還是鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、聲卡、網(wǎng)卡都要通過(guò)主板來(lái)連接并協(xié)調(diào)工鍵盤(pán)、聲卡、網(wǎng)卡都要通過(guò)主

4、板來(lái)連接并協(xié)調(diào)工作。主板不好，一切插在它上面的部件的性能都作。主板不好，一切插在它上面的部件的性能都不能充分發(fā)揮出來(lái)。如果把不能充分發(fā)揮出來(lái)。如果把CPU看成是微機(jī)的大看成是微機(jī)的大腦，那么主板就是微機(jī)的身軀。當(dāng)擁有了一個(gè)性腦，那么主板就是微機(jī)的身軀。當(dāng)擁有了一個(gè)性能優(yōu)異的大腦（能優(yōu)異的大腦（CPU）后，同樣也需要一個(gè)健康）后，同樣也需要一個(gè)健康強(qiáng)壯的身體（主板）來(lái)運(yùn)作。強(qiáng)壯的身體（主板）來(lái)運(yùn)作。 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v 主板的組成主板的組成1個(gè)個(gè)AGP槽，槽，1個(gè)個(gè)CNR槽，槽，5個(gè)個(gè)PCI槽，槽，3條條DIMM插槽，插槽，2個(gè)個(gè)IDE接口，接口，1個(gè)軟驅(qū)口，個(gè)軟驅(qū)口，2個(gè)串行口，個(gè)

5、串行口，1個(gè)并行口，個(gè)并行口，1個(gè)個(gè)PS/2鍵盤(pán)口，鍵盤(pán)口，1個(gè)個(gè)PS/2鼠標(biāo)鼠標(biāo)口，口，2個(gè)個(gè)USB接口，接口，1個(gè)個(gè)CPU插槽，可擦寫(xiě)插槽，可擦寫(xiě)B(tài)IOS，控制芯片組等組成。，控制芯片組等組成。 v 并行、串行端口Socket478DIMM插槽軟驅(qū)接口鍵盤(pán)、鼠標(biāo)接口RJ45、USB端口Line-in、Line-out、Mic北橋芯片IDE接口ATX電源插座AGP插槽PCI插槽CNR插槽BIOS芯片電池南橋芯片機(jī) 箱 面 板接線(xiàn)插針微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.1 CPU插槽（插槽（1）v Socket 7插槽：這種插座采用插槽：這種插座采用ZIF插座。插座。Pentium MMX、A

6、MD K6、Cyrix 6x86、AMD K6-2、AMD K6-3、Cyrix MII、MIII的的CPU都使用這種插槽的主板。都使用這種插槽的主板。 零 插 拔 壓 桿 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.1 CPU插槽（插槽（2）v Slot 1插槽：它給插槽：它給PII CPU專(zhuān)用的，是專(zhuān)用的，是Intel公司的專(zhuān)利，由公司的專(zhuān)利，由于其特殊性，安裝起來(lái)會(huì)比較繁瑣。這種主板還可以安裝于其特殊性，安裝起來(lái)會(huì)比較繁瑣。這種主板還可以安裝Intel早期早期Celeron、PIII等等CPU。 Slot 1 插槽 Slot 1主板的CPU捶槽， 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.1 CPU插

7、槽（插槽（3）v Socket 370插槽：它是專(zhuān)門(mén)為擁有插槽：它是專(zhuān)門(mén)為擁有370針腳的針腳的Celeron 370設(shè)設(shè)計(jì)，也是計(jì)，也是Intel的專(zhuān)利。它比的專(zhuān)利。它比Socket 7的插座多一圈插孔，的插座多一圈插孔，共共370個(gè)插孔，其中有兩個(gè)角各少一個(gè)插孔。個(gè)插孔，其中有兩個(gè)角各少一個(gè)插孔。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.1 CPU插槽（插槽（4）v Slot A插槽插槽 ：為：為AMD公司專(zhuān)利，專(zhuān)為公司專(zhuān)利，專(zhuān)為AMD K7 CPU設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)，與與Intel的的Slot 1插槽相近，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全不同，如腳數(shù)、插槽相近，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全不同，如腳數(shù)、腳位排列次序等各不相同。腳位排

8、列次序等各不相同。 Slot A 接口 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.1 CPU插槽（插槽（5）v Socket A插槽：為插槽：為AMD公司專(zhuān)利，類(lèi)同于公司專(zhuān)利，類(lèi)同于Intel的的Socket平平臺(tái)，接口共有臺(tái)，接口共有462個(gè)針腳，一般配合個(gè)針腳，一般配合AMD公司的公司的Duron和和Thunderbird CPU使用。使用。 Socket A接口 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.1 CPU插槽（插槽（6）v Socket 478插槽：插槽共有插槽：插槽共有478個(gè)針孔，所以把它稱(chēng)作為個(gè)針孔，所以把它稱(chēng)作為Socket 478，用于接插，用于接插Intel公司的公司的P4 C

9、PU。 Socket 478 接口 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.1 CPU插槽（插槽（7）v Socket AM2插槽：為插槽：為AMD專(zhuān)利，采用專(zhuān)利，采用940腳，內(nèi)建腳，內(nèi)建DDR2內(nèi)存控制器，支持內(nèi)存控制器，支持DDR2-533、667以及以及800內(nèi)存。內(nèi)存。AMD計(jì)計(jì)劃未來(lái)所有的劃未來(lái)所有的AMD桌面處理器，都采用這種接口。桌面處理器，都采用這種接口。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v I/O擴(kuò)充插槽是與系統(tǒng)總線(xiàn)相連，用于插入各種擴(kuò)充板卡，擴(kuò)充插槽是與系統(tǒng)總線(xiàn)相連，用于插入各種擴(kuò)充板卡，作為適配器與外設(shè)相連接的接口。作為適配器與外設(shè)相連接的接口。v 通常每塊主板提供通常每塊主板提

10、供58個(gè)擴(kuò)展槽，它們可能是不同的總線(xiàn)個(gè)擴(kuò)展槽，它們可能是不同的總線(xiàn)類(lèi)型。類(lèi)型。v 擴(kuò)展槽的每一邊都有針，它和所插入板卡的連接器邊緣相擴(kuò)展槽的每一邊都有針，它和所插入板卡的連接器邊緣相接觸。接觸。v 同一類(lèi)型的擴(kuò)展槽都是相通的，所以板卡可以插入其中任同一類(lèi)型的擴(kuò)展槽都是相通的，所以板卡可以插入其中任何一個(gè)槽中。何一個(gè)槽中。3.1.2 I/O插槽（插槽（1）微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v ISA工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)：為一黑色工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)：為一黑色6236線(xiàn)插槽，其中線(xiàn)插槽，其中62線(xiàn)的線(xiàn)的一段基于一段基于8位的位的PC總線(xiàn)，可獨(dú)立使用，而總線(xiàn)，可獨(dú)立使用，而62線(xiàn)與線(xiàn)與36線(xiàn)相加線(xiàn)相加后就擴(kuò)展成標(biāo)準(zhǔn)的后就

11、擴(kuò)展成標(biāo)準(zhǔn)的16位位ISA。工作頻率為。工作頻率為8.33MHz，數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸率為傳輸率為8.33MB/s。最新的主板已開(kāi)始取消。最新的主板已開(kāi)始取消ISA槽。槽。 3.1.2 I/O插槽（插槽（2）微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v PCI外圍部件互連：為一白色的與外圍部件互連：為一白色的與ISA平行的插槽。有平行的插槽。有32位位和和64位兩種，位兩種，32位的為位的為124線(xiàn)，線(xiàn)，64位的為位的為188線(xiàn)，目前常用線(xiàn)，目前常用32位插槽。時(shí)鐘頻率為位插槽。時(shí)鐘頻率為33.3MHz，32位的數(shù)據(jù)傳輸率為位的數(shù)據(jù)傳輸率為133MB/s。目前擴(kuò)展卡大都采用。目前擴(kuò)展卡大都采用PCI，如聲卡、網(wǎng)卡

12、等。，如聲卡、網(wǎng)卡等。 3.1.2 I/O插槽（插槽（3）微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v AGP加速圖形端口：為一咖啡色的插槽，使用加速圖形端口：為一咖啡色的插槽，使用32位數(shù)據(jù)總位數(shù)據(jù)總線(xiàn)，工作頻率為線(xiàn)，工作頻率為66.6MHz，AGP 1的數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)的數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)266MB/s，AGP 2數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)533MB/s，而，而AGP 4的理論傳輸率為的理論傳輸率為1.066GB/s。3.1.2 I/O插槽（插槽（4） A GP插 槽 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v PCI Express：簡(jiǎn)稱(chēng)為：簡(jiǎn)稱(chēng)為PCI-E，采用雙單工連接提供更高的，采用雙單工連接提供更高的傳輸速率

13、?？偩€(xiàn)位寬分別有傳輸速率?？偩€(xiàn)位寬分別有X1、X4、X8、X16、X32，PCI-E X1的傳輸速率可達(dá)的傳輸速率可達(dá)250Mb/s。 3.1.2 I/O插槽（插槽（5）微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.3 接口（接口（1） v USB接口接口:也叫通用串行總線(xiàn)，為一通用接口。提供極高的也叫通用串行總線(xiàn)，為一通用接口。提供極高的傳輸速率，但能根據(jù)連接的設(shè)備自動(dòng)調(diào)節(jié)速度。一塊主板傳輸速率，但能根據(jù)連接的設(shè)備自動(dòng)調(diào)節(jié)速度。一塊主板一般有一般有24個(gè)個(gè)USB接口，分別位于機(jī)箱正、背面，一個(gè)接口，分別位于機(jī)箱正、背面，一個(gè)USB接口最多可加接接口最多可加接127個(gè)設(shè)備。有個(gè)設(shè)備。有USB1.0、US

14、B1.1、USB2.0等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，支持不同速率。等多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，支持不同速率。 PS/2 鍵盤(pán)接口 串行口 并行口 PS/2 鼠標(biāo)接口 USB接口 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v 串行口（串行口（COM1和和COM2）：使用）：使用25芯的芯的D型標(biāo)準(zhǔn)連接器，型標(biāo)準(zhǔn)連接器，連接器為插頭，在連接器為插頭，在25芯中僅定義了芯中僅定義了20根信號(hào)線(xiàn)，根信號(hào)線(xiàn)，5根沒(méi)有根沒(méi)有定義，實(shí)際最常用的信號(hào)線(xiàn)只有定義，實(shí)際最常用的信號(hào)線(xiàn)只有10根，其中一根用于發(fā)送根，其中一根用于發(fā)送數(shù)據(jù)，一根用于接收數(shù)據(jù)，因此采用的通訊為串行通訊，數(shù)據(jù)，一根用于接收數(shù)據(jù)，因此采用的通訊為串行通訊，故稱(chēng)為串行口。故稱(chēng)為串行口。v

15、并行口：常有并行口：常有SPP（Standard Parallell Port）標(biāo)準(zhǔn)并行口、）標(biāo)準(zhǔn)并行口、EPP（Enhanced Parallel Port）增強(qiáng)并行口和）增強(qiáng)并行口和ECP（Extended Capabilities Port）擴(kuò)展并行口三種類(lèi)型，它）擴(kuò)展并行口三種類(lèi)型，它們用于連接打印機(jī)、掃描儀、可移動(dòng)硬盤(pán)等設(shè)備。們用于連接打印機(jī)、掃描儀、可移動(dòng)硬盤(pán)等設(shè)備。v PS/2接口：有兩個(gè)接口：有兩個(gè)PS/2接口，一個(gè)用于連接鍵盤(pán)，另一個(gè)接口，一個(gè)用于連接鍵盤(pán)，另一個(gè)用于連接鼠標(biāo)，不能相互調(diào)換。常稱(chēng)用于連接鼠標(biāo)，不能相互調(diào)換。常稱(chēng)PS/2接口為小口。接口為小口。 3.1.3 接口

16、（接口（2） 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v IEEE 1394接口：其前身為接口：其前身為Firewire（火線(xiàn)），由蘋(píng)果電腦（火線(xiàn)），由蘋(píng)果電腦公司開(kāi)發(fā)，后成為標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)所稱(chēng)的公司開(kāi)發(fā)，后成為標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)所稱(chēng)的IEEE 1394、Firewire和和i.LINK為同一標(biāo)準(zhǔn)，一個(gè)為同一標(biāo)準(zhǔn)，一個(gè)IEEE 1394端口可連接多達(dá)端口可連接多達(dá)63個(gè)個(gè)設(shè)備。設(shè)備。IEEE 1394分為有供電功能的分為有供電功能的6針針A型接口和無(wú)供電型接口和無(wú)供電功能的功能的4針針B型接口。型接口。3.1.3 接口（接口（3） 其中為其中為IEEE1394鏈鏈接層接層(Link Layer)芯片；芯片；為主板上兩個(gè)為

17、主板上兩個(gè)IEEE1394接口擴(kuò)充接接口擴(kuò)充接頭；為頭；為IEEE1394物物理層理層(Physical layer)芯芯片；為內(nèi)建一個(gè)片；為內(nèi)建一個(gè)IEEE1394 6-Pin接頭。接頭。 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v 軟驅(qū)接口：只有一個(gè)軟驅(qū)接口，慢慢將被淘汰。軟驅(qū)接口：只有一個(gè)軟驅(qū)接口，慢慢將被淘汰。v IDE接口：用于連接硬盤(pán)和光驅(qū)，一般有兩個(gè)接口（接口：用于連接硬盤(pán)和光驅(qū)，一般有兩個(gè)接口（IDE1和和IDE2），共可接四個(gè)），共可接四個(gè)IDE設(shè)備（硬盤(pán)或光驅(qū)）。設(shè)備（硬盤(pán)或光驅(qū)）。3.1.3 接口（接口（4） Gvcgf b h 軟 驅(qū) 接 口 IDE 接 口 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第

18、二版）v 電源接口：一般有電源接口：一般有AT和和ATX兩種類(lèi)型。兩種類(lèi)型。ATX電源接口在主電源接口在主板上只有一個(gè)插座，板上只有一個(gè)插座，AT電源接口在主板上有電源接口在主板上有P8和和P9兩個(gè)兩個(gè)插座。插座。3.1.3 接口（接口（5） 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.4 二級(jí)緩存二級(jí)緩存 v 在主板上，一般有兩塊在主板上，一般有兩塊SRAM（靜態(tài)內(nèi)存）用作二級(jí)緩存，（靜態(tài)內(nèi)存）用作二級(jí)緩存，每塊大小在每塊大小在512KB-1M之間。當(dāng)之間。當(dāng)L2嵌入嵌入CPU中或與中或與CPU一一起封裝時(shí)，主板中沒(méi)有起封裝時(shí)，主板中沒(méi)有L2。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.5 芯片組芯片組 v

19、 在主板上一般有兩個(gè)重要的控制芯片，一塊位于在主板上一般有兩個(gè)重要的控制芯片，一塊位于PCI插槽插槽旁邊，另一塊位于旁邊，另一塊位于CPU旁邊，它們用于控制局部總線(xiàn)、內(nèi)旁邊，它們用于控制局部總線(xiàn)、內(nèi)存及各種擴(kuò)展卡，存及各種擴(kuò)展卡，CPU對(duì)其他設(shè)備的控制都是通過(guò)它們來(lái)對(duì)其他設(shè)備的控制都是通過(guò)它們來(lái)完成，它們的型號(hào)和性能直接決定著主板的性能，由于它完成，它們的型號(hào)和性能直接決定著主板的性能，由于它們通常由兩片芯片組成，因此稱(chēng)它們?yōu)樾酒M。們通常由兩片芯片組成，因此稱(chēng)它們?yōu)樾酒M。Gvcgf b h 芯片組 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.6 主板跳線(xiàn)主板跳線(xiàn) v 主板上的跳線(xiàn)常用于設(shè)置主板上的

20、跳線(xiàn)常用于設(shè)置CPU工作頻率、系統(tǒng)總線(xiàn)頻率、工作頻率、系統(tǒng)總線(xiàn)頻率、倍頻系數(shù)等。跳線(xiàn)插針用跳線(xiàn)帽連接，跳線(xiàn)效果一般在主倍頻系數(shù)等。跳線(xiàn)插針用跳線(xiàn)帽連接，跳線(xiàn)效果一般在主板說(shuō)明書(shū)中均有說(shuō)明。板說(shuō)明書(shū)中均有說(shuō)明。 跳線(xiàn)插針 跳線(xiàn)帽 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.7 BIOS芯片芯片 v BIOS芯片即為基本輸入芯片即為基本輸入/輸出系統(tǒng)芯片，其內(nèi)含有一組管輸出系統(tǒng)芯片，其內(nèi)含有一組管理系統(tǒng)基本輸入理系統(tǒng)基本輸入/輸出的程序和系統(tǒng)基本參數(shù)數(shù)據(jù)，基本參輸出的程序和系統(tǒng)基本參數(shù)數(shù)據(jù)，基本參數(shù)數(shù)據(jù)保存靠主板電池供電。數(shù)數(shù)據(jù)保存靠主板電池供電。 電池 BIOS 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.1.8

21、內(nèi)存插槽內(nèi)存插槽 v 用于固定內(nèi)存條，目前主板上的內(nèi)存插槽主要有兩種：最用于固定內(nèi)存條，目前主板上的內(nèi)存插槽主要有兩種：最新型的叫新型的叫DIMM槽，稍老一點(diǎn)的叫槽，稍老一點(diǎn)的叫SIMM槽。槽。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.2 常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（1） v CPU電壓：有電壓：有Vcore和和Vio兩種電壓，分別對(duì)應(yīng)于內(nèi)頻與外兩種電壓，分別對(duì)應(yīng)于內(nèi)頻與外頻。頻。Vio為傳送外頻信號(hào)的電壓，稱(chēng)為為傳送外頻信號(hào)的電壓，稱(chēng)為I/O電壓，通常為一電壓，通常為一個(gè)固定值，不可調(diào)整。個(gè)固定值，不可調(diào)整。Vcore是是CPU內(nèi)部核心維持正常工內(nèi)部核心維持正常工作用的電壓，稱(chēng)為核心電壓。

22、若作用的電壓，稱(chēng)為核心電壓。若Vcore和和Vio相同，稱(chēng)為單相同，稱(chēng)為單電壓電壓CPU。目前。目前CPU采用兩種電壓，通常采用兩種電壓，通常Vcore比比Vio低，低，主板上的電壓設(shè)定是指主板上的電壓設(shè)定是指Vcore。每一款。每一款CPU都有自身規(guī)定都有自身規(guī)定的的Vcore電壓，若適當(dāng)增加電壓，若適當(dāng)增加CPU核心電壓，不僅可以提高核心電壓，不僅可以提高超頻的穩(wěn)定性，而且還可以提高電腦性能，這種提高有時(shí)超頻的穩(wěn)定性，而且還可以提高電腦性能，這種提高有時(shí)會(huì)比超頻更有效，但也不要盲目的提高會(huì)比超頻更有效，但也不要盲目的提高CPU核心電壓，以核心電壓，以免損壞免損壞CPU。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（

23、第二版）v 主板電壓：是指主板提供給連接到主板上的不同組件的電主板電壓：是指主板提供給連接到主板上的不同組件的電壓。與主板相連接的不同組件需要不同的電壓，最常用的壓。與主板相連接的不同組件需要不同的電壓，最常用的有有5V和和3V。5V提供給提供給BIOS芯片、實(shí)時(shí)鐘芯片、鍵盤(pán)控制芯片、實(shí)時(shí)鐘芯片、鍵盤(pán)控制器等；器等；3V提供給二級(jí)緩存、芯片組、提供給二級(jí)緩存、芯片組、SDRAM芯片等。而芯片等。而提供給提供給CPU的電壓，對(duì)于不同的電壓，對(duì)于不同CPU需要不同的電壓值，主需要不同的電壓值，主板電壓的設(shè)置主要是對(duì)板電壓的設(shè)置主要是對(duì)CPU核心電壓的設(shè)置。由于一塊主核心電壓的設(shè)置。由于一塊主板通常

24、可以支持多種類(lèi)型板通常可以支持多種類(lèi)型CPU，所以主板必須有電壓調(diào)節(jié)，所以主板必須有電壓調(diào)節(jié)功能，在型號(hào)較老主板上可以通過(guò)跳線(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)，在新主板功能，在型號(hào)較老主板上可以通過(guò)跳線(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)，在新主板上大多能自動(dòng)偵測(cè)電壓，自動(dòng)調(diào)節(jié)。上大多能自動(dòng)偵測(cè)電壓，自動(dòng)調(diào)節(jié)。3.2 常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（2） 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v Sb-Link：為兼容而設(shè)計(jì)的接口。：為兼容而設(shè)計(jì)的接口。ISA聲卡只需插到聲卡只需插到ISA擴(kuò)擴(kuò)展槽中就能被系統(tǒng)辨別，而展槽中就能被系統(tǒng)辨別，而PCI聲卡則不同，系統(tǒng)無(wú)法直聲卡則不同，系統(tǒng)無(wú)法直接識(shí)別，在聲卡端和主板端各有一個(gè)接識(shí)別，在聲卡端和主板端各有一

25、個(gè)5針插口，用一個(gè)連針插口，用一個(gè)連接線(xiàn)將兩者連接起來(lái)，這樣就能讓系統(tǒng)找到接線(xiàn)將兩者連接起來(lái)，這樣就能讓系統(tǒng)找到PCI聲卡。聲卡。v Wake On Lan（網(wǎng)絡(luò)喚醒）：用于網(wǎng)絡(luò)撥號(hào)喚醒。（網(wǎng)絡(luò)喚醒）：用于網(wǎng)絡(luò)撥號(hào)喚醒。v IrDA TX/RX（紅外通訊標(biāo)準(zhǔn)）：紅外通訊指的是兩臺(tái)設(shè)（紅外通訊標(biāo)準(zhǔn)）：紅外通訊指的是兩臺(tái)設(shè)備之間通過(guò)紅外線(xiàn)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊环N數(shù)據(jù)傳輸方式。備之間通過(guò)紅外線(xiàn)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊环N數(shù)據(jù)傳輸方式。3.2 常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（3） 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v AMR（Audio/Modem Riser，聲音，聲音/調(diào)制解調(diào)器插槽）：是調(diào)制解調(diào)器插槽

26、）：是Intel公司開(kāi)發(fā)的一種擴(kuò)展槽標(biāo)準(zhǔn)，用于通過(guò)附加的解碼器公司開(kāi)發(fā)的一種擴(kuò)展槽標(biāo)準(zhǔn)，用于通過(guò)附加的解碼器實(shí)現(xiàn)軟件音頻功能和實(shí)現(xiàn)軟件音頻功能和Modem功能，從而讓主板可以完成更功能，從而讓主板可以完成更多的工作。多的工作。AMR插槽比插槽比AGP插槽小，位于插槽小，位于CPU和和AGP之之間。間。v CPU溫度監(jiān)控：溫度監(jiān)控：CPU溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，甚溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，甚至死機(jī)，具有溫控功能的主板可以對(duì)至死機(jī)，具有溫控功能的主板可以對(duì)CPU的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并會(huì)在并會(huì)在CPU溫度超出安全范圍時(shí)發(fā)出警告。溫度超出安全范圍時(shí)發(fā)出警告。v 系統(tǒng)電壓監(jiān)控：通過(guò)

27、對(duì)系統(tǒng)電壓監(jiān)控：通過(guò)對(duì)CPU核心電壓、核心電壓、I/O電壓以及各種電壓以及各種供電電壓實(shí)行監(jiān)控，當(dāng)檢測(cè)到供電電壓實(shí)行監(jiān)控，當(dāng)檢測(cè)到CPU或系統(tǒng)電壓高于正常電或系統(tǒng)電壓高于正常電壓值時(shí)，系統(tǒng)就會(huì)發(fā)出報(bào)警或自動(dòng)暫停。壓值時(shí)，系統(tǒng)就會(huì)發(fā)出報(bào)警或自動(dòng)暫停。3.2 常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（常用術(shù)語(yǔ)及性能指標(biāo)（4） 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.3 常見(jiàn)主板結(jié)構(gòu)規(guī)范常見(jiàn)主板結(jié)構(gòu)規(guī)范(1) v AT結(jié)構(gòu)：是一種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，尺寸較大，有較多元件和擴(kuò)展結(jié)構(gòu)：是一種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，尺寸較大，有較多元件和擴(kuò)展插槽，有插槽，有8個(gè)個(gè)ISA擴(kuò)展插槽，使用擴(kuò)展插槽，使用AT電源。電源。v Full AT結(jié)構(gòu)：即結(jié)構(gòu)：即AT小板，對(duì)

28、小板，對(duì)AT主板上的元件及插槽位置主板上的元件及插槽位置進(jìn)行了重新排列，整個(gè)主板面積比進(jìn)行了重新排列，整個(gè)主板面積比AT小，采用小，采用AT電源。電源。v Baby AT結(jié)構(gòu)：為結(jié)構(gòu)：為AT改良版，元件布局更緊湊，有改良版，元件布局更緊湊，有AT和和ATX兩類(lèi)電源插座。兩類(lèi)電源插座。v LPX結(jié)構(gòu)：用結(jié)構(gòu)：用RISER插槽接插擴(kuò)展板，插槽接插擴(kuò)展板，I/O擴(kuò)展插槽位于擴(kuò)展插槽位于擴(kuò)展板上，主板上不含擴(kuò)展槽，可縮小電腦外形尺寸。擴(kuò)展板上，主板上不含擴(kuò)展槽，可縮小電腦外形尺寸。v NLX結(jié)構(gòu)：為結(jié)構(gòu)：為New Low Profile Extension（新型小尺寸擴(kuò)（新型小尺寸擴(kuò)展結(jié)構(gòu)）的縮寫(xiě)，擴(kuò)

29、展槽在豎卡上，節(jié)約的空間將更多的展結(jié)構(gòu)）的縮寫(xiě)，擴(kuò)展槽在豎卡上，節(jié)約的空間將更多的多媒體擴(kuò)展卡集成到主板上。需使用專(zhuān)用的多媒體擴(kuò)展卡集成到主板上。需使用專(zhuān)用的NLX電源。電源。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）v ATX結(jié)構(gòu)：將結(jié)構(gòu)：將Baby AT與與LPX兩者的優(yōu)點(diǎn)整合為一，兩者的優(yōu)點(diǎn)整合為一，COM、LPT、PS/2等外設(shè)接口直接集成到主板上。等外設(shè)接口直接集成到主板上。v Micro ATX結(jié)構(gòu)：又稱(chēng)結(jié)構(gòu)：又稱(chēng)Mini ATX，為，為ATX的一種改進(jìn)版，的一種改進(jìn)版，尺寸更小，尺寸更小，I/O插槽減少為四個(gè)。使用插槽減少為四個(gè)。使用ATX電源。電源。v Flex ATX結(jié)構(gòu)：比結(jié)構(gòu)：比Mic

30、ro ATX小小1/3，主要用于高度整合的，主要用于高度整合的電腦，配合外頻為電腦，配合外頻為133MHz的的Coppermine處理器使用。處理器使用。v BTX結(jié)構(gòu)：主要配合結(jié)構(gòu)：主要配合PCI-E和串行和串行ATA等技術(shù)的應(yīng)用，有等技術(shù)的應(yīng)用，有BTX、Micro BTX及及Pico BTX三種規(guī)格。三種規(guī)格。BTX提供提供7個(gè)擴(kuò)個(gè)擴(kuò)展槽（展槽（1個(gè)個(gè)PCI-E 16X、2個(gè)個(gè)PCI-E 1X、4個(gè)個(gè)PCI）；）；Micro BTX提供提供4個(gè)擴(kuò)展槽個(gè)擴(kuò)展槽(1個(gè)個(gè)PCI-E 16X、1個(gè)個(gè)PCI-E 1X、2個(gè)個(gè)PCI)；Pico BTX擴(kuò)展槽僅留擴(kuò)展槽僅留1個(gè)個(gè)PCI-E。未來(lái)。未來(lái)

31、BTX主板還主板還將完全取消傳統(tǒng)的串口、并口、將完全取消傳統(tǒng)的串口、并口、PS/2等接口。等接口。 3.3 常見(jiàn)主板結(jié)構(gòu)規(guī)范常見(jiàn)主板結(jié)構(gòu)規(guī)范(2) 微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.4 芯片組芯片組 v 芯片組（芯片組（Chipset）是主板的中樞，決定著主板的性能與功）是主板的中樞，決定著主板的性能與功能，如果說(shuō)能，如果說(shuō)CPU是計(jì)算機(jī)的大腦，主板芯片組就像是計(jì)算是計(jì)算機(jī)的大腦，主板芯片組就像是計(jì)算機(jī)的小腦，它協(xié)調(diào)著計(jì)算機(jī)各部件的工作。一塊主板能支機(jī)的小腦，它協(xié)調(diào)著計(jì)算機(jī)各部件的工作。一塊主板能支持何種處理器、內(nèi)存，以至接口、是否集成顯卡或音效卡持何種處理器、內(nèi)存，以至接口、是否集成顯卡或音效

32、卡等，全都由采用的芯片組決定。等，全都由采用的芯片組決定。v 目前生產(chǎn)芯片組的廠(chǎng)家有：目前生產(chǎn)芯片組的廠(chǎng)家有：Intel、VIA、SiS、ALi、AMD幾家，其中以幾家，其中以Intel和和VIA的芯片組最為常見(jiàn)。的芯片組最為常見(jiàn)。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.4.1 芯片組的組成芯片組的組成 v 主板上的芯片組一般由南橋（主板上的芯片組一般由南橋（Southern Bridge）和北橋）和北橋（Northern Bridge）兩片芯片組成。）兩片芯片組成。v 南橋主要負(fù)責(zé)對(duì)主板中的周邊接口的控制，包括南橋主要負(fù)責(zé)對(duì)主板中的周邊接口的控制，包括IDE接口接口以及外設(shè)接口（鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、串行口、

33、并行口）之間的數(shù)以及外設(shè)接口（鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、串行口、并行口）之間的數(shù)據(jù)傳送和接收。據(jù)傳送和接收。v 北橋芯片則主要負(fù)責(zé)系統(tǒng)最重要的數(shù)據(jù)傳送部分，包括處北橋芯片則主要負(fù)責(zé)系統(tǒng)最重要的數(shù)據(jù)傳送部分，包括處理器、內(nèi)存、理器、內(nèi)存、PCI及及AGP接口間的數(shù)據(jù)傳輸工作。接口間的數(shù)據(jù)傳輸工作。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.4.2 Intel芯片組芯片組 v Intel從從Pentium時(shí)代起就提供了性能優(yōu)越的芯片組系列，時(shí)代起就提供了性能優(yōu)越的芯片組系列，其型號(hào)最為齊全，也最為復(fù)雜，主要有其型號(hào)最為齊全，也最為復(fù)雜，主要有845、865、915、945、975等，不同系列各個(gè)型號(hào)各有其特點(diǎn)。如最新的等，

34、不同系列各個(gè)型號(hào)各有其特點(diǎn)。如最新的945/955/975系列的系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款芯片組都支持雙核心處等七款芯片組都支持雙核心處理器、雙通道內(nèi)存技術(shù)，在前端總線(xiàn)方面各不相同，最高理器、雙通道內(nèi)存技術(shù)，在前端總線(xiàn)方面各不相同，最高可達(dá)可達(dá)1066MHz FSB，在外接顯卡接口上，在外接顯卡接口上，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X提供一個(gè)提供一個(gè)PCI-E X16顯卡插槽。具體要多看相關(guān)的說(shuō)明書(shū)。顯卡插槽。具體要多看相關(guān)的說(shuō)明書(shū)。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（

35、第二版）3.4.3 VIA芯片組芯片組 v VIA（威盛）從奔騰時(shí)代開(kāi)始一直緊跟時(shí)代潮流生產(chǎn)多種（威盛）從奔騰時(shí)代開(kāi)始一直緊跟時(shí)代潮流生產(chǎn)多種型號(hào)芯片組，分別支持各種類(lèi)型型號(hào)芯片組，分別支持各種類(lèi)型CPU。v 支持支持K8和和P4系列的芯片組有系列的芯片組有PT880 Pro，PM800，P4M800 Pro，K8T800 Pro，K8T800， K8M800，K8N800A，這幾，這幾款只支持款只支持AGP顯卡插槽。顯卡插槽。v 隨著隨著PCI-E的盛行，的盛行，VIA又推出了又推出了PT880 Ultra，同時(shí)支持，同時(shí)支持AGP和和PCI-E，但只支持，但只支持PCI-E x4。v 目前

36、目前VIA推出的推出的890系列芯片組引入了全新的系列芯片組引入了全新的PCI-E總線(xiàn)標(biāo)總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，并且將準(zhǔn)，并且將PCI-E總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步深化，開(kāi)發(fā)出了極具特總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步深化，開(kāi)發(fā)出了極具特色的色的Flex Express 總線(xiàn)架構(gòu)。總線(xiàn)架構(gòu)。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.4.4 AMD芯片組芯片組 v AMD公司是一家著名的公司是一家著名的CPU制造商，但也生產(chǎn)芯片組。制造商，但也生產(chǎn)芯片組。v AMD最新推出了最新推出了690、690G及及690V三款三款690系列產(chǎn)品。其系列產(chǎn)品。其中中690G與與690V均是集成圖新核心的版本，而均是集成圖新核心的版本，而690則是去除則是去除了集

37、成圖形核心的功能，三個(gè)版本的主要差異在于圖形核了集成圖形核心的功能，三個(gè)版本的主要差異在于圖形核心的功能上，而其余的規(guī)格則完全一致。心的功能上，而其余的規(guī)格則完全一致。v 690G為為690系列的高端產(chǎn)品，支持全系列系列的高端產(chǎn)品，支持全系列AM2處理器，支處理器，支持持1G HT總線(xiàn)，支持雙通道總線(xiàn)，支持雙通道DDR2-800規(guī)格內(nèi)存，可擴(kuò)充規(guī)格內(nèi)存，可擴(kuò)充到到8GB，內(nèi)部整合，內(nèi)部整合ATI Radeon X1250顯示核心，并且提供顯示核心，并且提供獨(dú)立的獨(dú)立的PCI-E x16顯示接口，可增加顯示接口，可增加3組組PCI-E x1接口。接口。微機(jī)組裝與維護(hù)技術(shù)（第二版）3.4.5 SiS芯片組芯片組 v SiS（矽統(tǒng)）一直致力于