英特爾c技術(shù)前所未有的革新體驗

1、英特爾® Curie 技術(shù)前所未有的革新體驗Richard Kerslake- 英特爾公司新設(shè)備事業(yè)部FUTS003管理與戰(zhàn)略總監(jiān)溫馨提示如果您有需要,請前往武、景、文房間同傳耳機(jī)取耳機(jī)處領(lǐng)PDF格式ssionssz以下資料：課程反饋將于課后以郵件形式見表，從而參加抽獎活動。到郵箱，請?zhí)峤荒囊庾h程1.2.3.英特爾® Curie 模塊的實(shí)際應(yīng)用英特爾® Curie 模塊的應(yīng)用領(lǐng)域英特爾® Curie 模塊和英特爾® Quark SE SoC 架構(gòu)使用英特爾® Curie 模塊進(jìn)行開發(fā)的硬件平臺英特爾® Curie 模塊軟件

2、解決方案英特爾® IQ 軟件和模式匹配技術(shù)系統(tǒng)集成商和原始設(shè)計制造商 (ODM)英特爾® Curie 模塊優(yōu)勢.8.3英特爾® Curie 模塊的實(shí)際應(yīng)用英特爾® Curie 模塊與 BMX*5英特爾® Curie 模塊應(yīng)用于 X Games*6英特爾® Curie 模塊的應(yīng)用領(lǐng)域可穿戴設(shè)備市場概述性能和功能工業(yè)眼鏡頭夾式Fossil Group* 的 Fossil Q 系列消費(fèi)類眼鏡智能手表和手環(huán)運(yùn)動型眼鏡體育，通知，體育英特爾® Curie 模塊適用范圍有限功能1002004001000零售價8英特爾

3、74; Curie 模塊機(jī)遇多種市場，一種解決方案大型和小型 OEM創(chuàng)客 潛在的英特爾® Edison 模塊應(yīng)用教育時尚企業(yè)體育英特爾® Curie 模塊：適用于、體育和醫(yī)療行業(yè)的可穿戴設(shè)備，以及目標(biāo)企業(yè)應(yīng)用9英特爾® Curie 模塊和英特爾® Quark SE SoC 架構(gòu)英特爾® Curie 模塊：面向可穿戴設(shè)備的下一代引擎 并不包含在所有英特爾® Curie 模塊版本中1132MHz 英特爾® Quark SE SoC 片上閃存/RAM (384kB/80kB) 藍(lán)牙® 低能耗模式 (BLE)電池充電6 軸

4、運(yùn)動傳感器：計和陀螺儀傳感器中樞處理器模式匹配技術(shù)非常適用于“始終”的應(yīng)用英特爾® Curie 模塊SPI1_SS 6 軸傳感器UART0BLE英特爾®Quark電池充電裝置SE SoC內(nèi)部buck (1V8)時鐘和保護(hù)電路英特爾® Quark SE SoC英特爾® Quark 處理器內(nèi)核 可兼容奔騰® x86 ISA 的CPU 32 MHz 時鐘，32 位地址總線 8 kB 2 路一級指令緩存 1.3 DMIP/MHz內(nèi)存 384 kB 片上 NVM +8 kB OTP 片上 NVM 80 kB 片上SRAM傳感器子系統(tǒng) 帶有浮點(diǎn)單元的 AR

5、C EM4 DSP 8kB 一級指令緩存，8kB 數(shù)據(jù)CCM 緊密耦合的 IO 可連接傳感器/制動器 1.4 DMIPS/MHz模式識別 內(nèi)置神經(jīng)元節(jié)點(diǎn) K 近鄰 (k-NN) 算法和徑向基核函數(shù) (RBF)電源管理Neural Classification EnginePower英特爾At®laQsuPaerakk1S.E0 SoCManagement SoC 狀態(tài)：活躍，睡眠，關(guān)閉 傳感器子系統(tǒng)：傳感活躍，傳感等待，傳感待機(jī) 平臺功率DC-DC 1.8v，3.3v123.3V DC-DCLDOs1.8V DC-DCJTAG and Debuging SupportDMA 8 Ch

6、annels80kB SRAM384kB FlashReset/Clock Generation/TimersAlways ON CounterSilicon OscillatorsWatch Dog TimerCrystal OscillatorsInterrupts Wake upRTC120MHz PLLAlways ON TimerSensors Subsystem16x GPIOsSensors Scheduler4x PWMFP-unit2x I2C2x SPI12bit ADCARC EM CoreHost Subsystem32x GPIOsI2S4x PWM19x Comp.

7、2x I2CSRAM I/FI$(8KB)2x SPIUSB 1.12X UARTQuark Core英特爾® Quark SE SoC（續(xù)）時鐘 32 KHz 和 32MHz 晶體振蕩器 32MHz 硅振蕩器 32kHz RTC 和 AON 計數(shù)器/計時器傳感器子系統(tǒng)接口 2 個 I2C 主接口（標(biāo)準(zhǔn)模式和快速模式） 2 個SPI 主接口，高達(dá) 16MHz 時鐘以及 4 種 19 通道 12 位 ADC 16 GPIO 2 個計時器主機(jī)接口軟件RTOS 內(nèi)核可擴(kuò)展框架英特爾® IQ 軟件套件系統(tǒng)服務(wù)-UI，顯示屏，電池，藍(lán)牙® 低能耗模式 (BLE) 和 USB

8、 服務(wù)傳感器及活動通過 BLE 和 USB 閃存電源管理選擇數(shù)據(jù)/軟件生產(chǎn)測試框架USB 1.1 FS 設(shè)備2 個 I2C 主/從接口，帶有標(biāo)準(zhǔn)模式，快速模式和超快模式安全性 安全啟動和更新 片上 NVM 讀/寫散熱 25-70°C 運(yùn)行范圍2 個SPI 主接口，高達(dá) 16mHz 時鐘以及 4 種1 個SPI 從接口2 UART，300KBaud - 2MBaud4 個計時器4 PWMI2S，樣本規(guī)模從 12 到 32 位不等32 GPIO19 個比較器選擇13使用英特爾® Curie 模塊進(jìn)行開發(fā)的硬件平臺面向英特爾® Curie 模塊的硬件開發(fā)解決方案可用性所

9、有人OEM/ODM英特爾® Curie 模塊客戶參考主板(CRB)英特爾 Curie 模塊參考設(shè)計英特爾® CurieArduino* 和Genuino* 101模塊將于 2016 年晚些時候上市注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。15Genuino* 101定價在 30將在 100 多個完全支持 Arduino*開源硬件設(shè)計左右和地區(qū)上市系統(tǒng)支持英特爾® Curie 模塊主板支持包 (BSP)將于 2016 年晚些時候上市注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路

10、線圖。16英特爾® Curie 模塊參考/開發(fā)平臺小型可穿戴設(shè)備外形伴侶/選件（使用可擴(kuò)展模塊接頭）英特爾 Curie 模塊模塊化，支持快速構(gòu)建原型英特爾® QuarkSE SoC輕松、快速投入生產(chǎn)ARC 傳感器子系統(tǒng)交付結(jié)果：-客戶參考/開發(fā)主板和手冊英特爾® Curie 模塊 BSP 和英特爾 Curie 模塊操作系統(tǒng)，以及英特爾® IQ 軟件編譯器和調(diào)試器（適用于英特爾® 架構(gòu)和 ARC）-閃存工具、跟蹤和支持注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。17英特爾® Curie 模

11、塊參考設(shè)計小型自供電式英特爾® Curie 模塊參考設(shè)計支持客戶：- 快速評估英特爾® Curie 模塊- 收集面向模式匹配開發(fā)的數(shù)據(jù)開源硬件設(shè)計（PCB，示意圖和 ID）英特爾 Curie 模塊- 英特爾® Quark SE SoC- 藍(lán)牙® 低能耗(BLE) 無線電- 6 軸傳感器（計和陀螺儀）- LiPo 電池充電器2MB 板載閃存用戶按鈕RGB LED47mAh 方形電池24 x 29 x 11 毫米將于 2016 年晚些時候上市注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。18外部圖英特爾 Curi

12、e 模塊BLE英特爾® Quark SE SoCACCELARC 傳感器子GYRO系統(tǒng)DC-DCLDO300 毫安1.8伏電池充電器閃存LED 驅(qū)動MX25R1635FZUI電池充電器程序L0BQ25120LP556216MBitRGB LEDJTAG電池UARTBLE 調(diào)試USB 1.1內(nèi)部圖英特爾® Curie 模塊軟件解決方案英特爾® Curie 模塊軟件平臺：從到云注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。20英特爾® Curie 模塊軟件平臺可穿戴設(shè)備芯片可穿戴設(shè)備云服務(wù)分析伴侶智能設(shè)備UI 和

13、UX用戶和合作伙伴門戶客戶洞察力代碼和算法應(yīng)用軟件平臺可滿足所有需求可用性所有人OEM/ODM規(guī)規(guī)模模注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請 您的英特爾代表，了解最新的英特爾 規(guī)格和路線圖。21教育工作者和創(chuàng)客簡單、快速、強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件平臺可滿足所有需求可用性所有人OEM/ODM規(guī)規(guī)模模英特爾® IQ 軟件應(yīng)用云分析時間 IQ社交 IQ 身體 IQIQ注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請 您的英特爾代表，了解最新的英特爾 規(guī)格和路線圖。22教育工作者和創(chuàng)客簡單、快速、強(qiáng)大的系統(tǒng)英特爾 Curie 模塊操作系統(tǒng)（已認(rèn)證）英特爾 Curie 模塊 BSP（開源）主要 O

14、EM/ODM 以及時尚和運(yùn)動品牌加快上市速度，降低研發(fā)成本軟件平臺可滿足所有需求可用性所有人OEM/ODM規(guī)規(guī)模模英特爾® IQ 軟件應(yīng)用云分析時間 IQ社交 IQ 身體 IQIQ英特爾® Curie 模塊BSP（開源）注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請 您的英特爾代表，了解最新的英特爾 規(guī)格和路線圖。23教育工作者和創(chuàng)客簡單、快速、強(qiáng)大的系統(tǒng)經(jīng)驗豐富的創(chuàng)客、SI、ODM 和 OEM強(qiáng)大，靈活，開放英特爾 Curie 模塊操作系統(tǒng)（已認(rèn)證）英特爾 Curie 模塊 BSP（開源）主要 OEM/ODM 以及時尚和運(yùn)動品牌加快上市速度，降低研發(fā)成本英特爾®

15、 Curie 模塊軟件平臺 OEM/ODM注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。24英特爾Curie 平臺臺式機(jī)、移動設(shè)備和云Arduino設(shè)備應(yīng)用英特爾IQ 軟件庫英特爾 Curie 模塊操作系統(tǒng)（已經(jīng)過認(rèn)證的二進(jìn)制和源）英特爾 Curie 模塊BSP（開源）英特爾Curie 模塊應(yīng)用和服務(wù)英特爾® IQ軟件知識模式匹配工具Arduino* IDE英特爾® Curie 開發(fā)工具所有人板級支持包（BSP）（開放源代碼）Zephyr* 操作系統(tǒng)（內(nèi)核）硬件抽象層（HAL）、服務(wù)層OpenOCD 調(diào)試接口電源管理可加入定制算

16、法的軟件框架計和陀螺儀的驅(qū)動用戶接口（UI）服務(wù)（按鈕，LED 和達(dá)）藍(lán)牙® 低能耗支持（GATT/GAP/SMP）馬能源管理框架（充放電管理）注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。25英特爾® Curie 模塊操作系統(tǒng)（二進(jìn)制文件以及源代碼文件-簽協(xié)議）源代碼文件二進(jìn)制文件藍(lán)牙® 低能耗 (BLE) 協(xié)議和封裝無線固件升級模式匹配編譯器刷機(jī)工具支持（Linux*、OS X* 和Windows*）典型傳感器的驅(qū)動（指南針，氣壓計，溫度計，濕度計等）iOS 和的示例以及參考應(yīng)用代碼IOS和安卓的開發(fā)包注：此幻燈片

17、提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。26trying to find an image from Parkour that we could use since we have a few snowboarding.If you have another image that would be great.Free running英特爾® IQ 軟件和模式匹配技術(shù)加快實(shí)現(xiàn)目標(biāo)英特爾® IQ 軟件套件將于 2016 年晚些時候上市注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。28身體IQ

18、檢測動作現(xiàn)有提供計觸覺LED藍(lán)牙+社交IQ及時收到重要通知現(xiàn)有提供3G時間 IQ提醒我需要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)，根據(jù)時間和位置對任務(wù)進(jìn)現(xiàn)有提供顯示屏手勢行優(yōu)先級劃分信任IQ幫助順利物和 PC2H2016環(huán)境傳感器語音英特爾® Curie 模塊模式匹配技術(shù)4. 目標(biāo)模型至最終中的英特爾設(shè)備/Curie 模塊最終的數(shù)據(jù)支持對模型不斷進(jìn)行改進(jìn)注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。293. 英特爾提供的“知識生成器”（云工具）負(fù)責(zé)分析數(shù)據(jù)、查找目標(biāo)模式，并創(chuàng)建檢測模型2. 從計或其他傳感器收集數(shù)據(jù)1. 英特爾® Curie 模塊參考設(shè)計或

19、目標(biāo)設(shè)備（比如鞋子） 上的其他器最終 現(xiàn)在可以識別目標(biāo)模式，無需任服務(wù)英特爾® Curie 模塊軟件架構(gòu)其他定務(wù)BLE服務(wù)USB服務(wù)定務(wù)服務(wù)管理器傳感器服務(wù)模式匹配服務(wù)服務(wù)管理器中樞共享內(nèi)存IPCIPC設(shè)備驅(qū)動程序設(shè)備驅(qū)動程序 UARTI2C SPIUSB I2C SPIADC電子郵箱英特爾® Quark 系統(tǒng)傳感器中樞子系統(tǒng)藍(lán)牙® 低能耗模式 (BLE)注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。30服務(wù)SDK服務(wù)SDK硬件RTOS中間件客戶代碼模式匹配傳感器操作系統(tǒng)服務(wù)/Zephyr nano操作系統(tǒng)服務(wù)/Zep

20、hyr* micro應(yīng)用 SDK應(yīng)用系統(tǒng)集成商和 ODM加快開發(fā)速度與可穿戴設(shè)備系統(tǒng)集成商 (SI) 和 ODM 合作開發(fā)英特爾® Curie 模塊英特爾向 SI/ODM 提供英特爾® Curie 模塊、參考設(shè)計和軟件平臺系統(tǒng)集成商/ ODM已有三家 SI/ODM 主動參與2016 將新增客戶英特爾SI/ODM 進(jìn)行開發(fā)與量產(chǎn)32英特爾® Curie 模塊優(yōu)勢英特爾® Curie 模塊優(yōu)勢34 藍(lán)牙® 低能耗模式 (BLE)系統(tǒng)集成商和 ODM支持 OEM和主要品牌合作伙伴面向創(chuàng)客和創(chuàng)新者的Arduino* 軟件平臺英特爾® IQ 軟

21、件可加快上市速度英特爾 Curie 模塊 BSP 開源平臺助力最大限度地提高靈活性為眾多市場帶來出色價值： 時尚和醫(yī)療 企業(yè) 體育和 配件 .以及英特爾® Curie 模塊： 采用模式匹配技術(shù)的低功耗BLE 模塊英特爾® Curie 模塊軟硬件可用性注：此幻燈片提供的信息可隨時改變而毋需通知。請您的英特爾代表，了解最新的英特爾規(guī)格和路線圖。35主要 OEM/ODM 英特爾 Curie 模塊參考開發(fā)主板和參考設(shè)計- 現(xiàn)已提供 “知識” 目前已供主要合作伙伴使用，2016 年晚些時候?qū)U(kuò)大發(fā)布范圍 英特爾® IQ 軟件- 目前已供主要合作伙伴使用所有人 Genuino

22、* 101 現(xiàn)已發(fā)布 英特爾® Curie 模塊 BSP 和相關(guān)工具- 將于 2016 年夏季發(fā)布總結(jié)與后續(xù)步驟.英特爾® Curie 模塊：采用模式匹配技術(shù)的低功耗藍(lán)牙® 低能耗 (BLE) 模塊適用于可穿戴設(shè)備和其他低能耗應(yīng)用英特爾 Curie 模塊解決方案適用于所有人 - 從創(chuàng)客到主要 OEM的各種需求：Genuino* 101、英特爾 Curie 模塊客戶廣泛的硬件可滿足開發(fā)參考主板和參考設(shè)計5.6.多種軟件環(huán)境 - 開源英特爾 Curie 模塊 BSP 將于今年夏季發(fā)布英特爾® IQ 軟件有助于加快上市速度36補(bǔ)充信息您可通過ID

23、F此次課程的PDF的技術(shù)課程目錄文稿 ssionsSZ 也可以在技術(shù)課程目錄的首頁。請前往展示區(qū) - 技術(shù)展示區(qū) - 新技術(shù)專區(qū)演示有關(guān)英特爾® Curie 模塊的信息：/content/www/us/en/wearables/wearable-soc.htmlht有關(guān) Arduino*/Genuino* 101 的信息：ht/content/www/us/en/-yourself/arduino-101.html英特爾 Curie 模塊情況說明：http:/d/newsroom/kits/ces/2015/pdfs/Intel_CURIE_Module_Factsheet.pdf3

24、7Legal Notices and DisclaimersIntel technologies features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardware, software or service activation.Learn more at or from the OEM or retailer.No computer system can be absolutely secure.Tests document performance of components on a p

25、articular test, in specific systems.Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance.Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase.For more complete information about performance and benchmark results, visit ht/performanc

26、e.,Cost reduction scenarios described are intended as examples of how a given Intel-based product, in the specified circumstances and configurations, may affect future costs and provide cost savings.Circumstances will vary.Intel does not guarantee any costs or cost reduction.This document contains i

27、nformation on products, services and/or processes in development.All information provided here is subject to change withoutnotice.Contact your Intel representative to obtain the latest forecast, schedule, specifications ands.Statements in this document that refer to Intels plans and expectations for

28、 the quarter, the year, and the future, are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties.A detailed discussion of the factors that could affect Intels results and plans is included in Intels SEC filings, including the annual report on Form 10-K.The products described m

29、ay contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications.Currentcharacterized errata are available on request.No license (express or implied, by estoppel or otherwise) to any intellectual property rights is granted by this document.Inte

30、l does not control or audit third-party benchmark data or the web sites referenced in this document.You should visit the referenced web site and confirm whether referenced data are accurate.Intel, Curie, Pentium, and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other c

31、ountries.The Bluetooth® word mark and logos are registered trademarks owned by Bluetooth SIG, Inc. and any use of such marks by Intel is under license.*Other names and brands may be claimed as the property of others.© 2016 Intel Corporation.39Risk FactorsThe above statements and any others

32、 in this document that refer to future plans and expectations are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties.Words such as "anticipates," "expects," "intends," "goals," "plans," "believes," "seeks,"

33、; "estimates," "continues," "may," "will," "should," and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements.Statements that refer to or are based on projections, uncertain events or assumptions a

34、lso identify forward-looking statements.Many factors could affect Intel's actual results, and variances from Intel's current expectations regarding such factors could cause actual results to differ materially from those expressed in these forward-looking statements.Intel presently considers

35、the following to be important factors that could cause actual results to differ materially from the company's expectations.Demand for Intel's products is highly variableand could differ from expectations due to factors including changes in business and economic conditions; consumer confidenc

36、e ore levels; the introduction,availability and market acceptance of Intel's products, products used together with Intel products and competitors' products; competitive and pricing pressures, including actions taken by competitors; supply constraints and other disruptions affecting customers

37、; changes in customer order patterns including ordercancellations; and changes in the level of inventory at customers.Intel's gross margin percentage could vary significantly from expectations based on capacity utilization; variations in inventory valuation, including variations related to the t

38、iming of qualifying products for sale; changes in revenue levels; segment product mix; the timing and execution of the manufacturing ramp and associated costs; excess or obsolete inventory; changes in unit costs; defects or disruptions in the supply of materials or resources; and product manufacturi

39、ng quality/yields.Variations in gross margin may also be caused by the timing of Intel product introductions and related expenses, including marketing expenses, and Intel's ability to respond quickly to technological developments and to introduce new products or incorporate new features into exi

40、sting products, which may result in restructuring and asset impairment charges.Intel's results could be affected by adverse economic, social, political and physical/infrastructure conditions in countries where Intel, its customers or its suppliers operate, including militaryand other security ri

41、sks, natural disasters, infrastructure disruptions, health concerns and fluctuations in currency exchange rates.Results may also be affected by the formal or informal imposition by countries of new or revised export and/or import and doing-business regulations, which could be changed without prior notice.Intel operates in highly competitive industries and its operations have high costs that are either fixed or difficult to reduce in the short term.The amount, timing and execution of Intel's stock repurchase program could be affected by changes in Intel's priorities