PCB電鍍制程講解(完整工藝介紹)

1、 電鍍制程講解電鍍制程講解目目錄錄電鍍組織架構(gòu)簡介電鍍組織架構(gòu)簡介第一章第一章: :PTHPTH工藝流程工藝流程第二章第二章: :ICUICU工藝流程工藝流程第三章第三章: :IICUIICU工藝流程工藝流程第四章第四章: :蝕刻工藝流程蝕刻工藝流程第五章第五章: :電鍍制程主要不良項(xiàng)目電鍍制程主要不良項(xiàng)目第六章第六章: :電鍍工安注意事項(xiàng)電鍍工安注意事項(xiàng)電鍍制程考核試題電鍍制程考核試題通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY

2、TREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE第一章第一章PTH工藝流程工藝流程一、一、PTHPTH前處理前處理( (磨刷磨刷) )目的目的: :去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物去除鑽孔后孔邊的披

3、峰及板面氧化物磨刷磨刷水洗水洗超音波水洗超音波水洗投板投板高壓水洗高壓水洗水洗水洗烘干烘干插板插板注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): :1 1. .磨刷效果磨刷效果: :以烘干后水破試驗(yàn)大於以烘干后水破試驗(yàn)大於1515秒秒2.2.定期整刷定期整刷: :維持磨刷均勻性維持磨刷均勻性, ,避免造成局部過度磨刷避免造成局部過度磨刷3.3.刷幅刷幅: :要求要求1.01.51.01.5cm,cm,刷幅過多易造成隨圓孔刷幅過多易造成隨圓孔( (喇叭孔喇叭孔) )4.4.定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉( (泥泥) )等等, ,5.5.高壓水洗高壓水洗:3560:3560kg/cmkg/cm2

4、 2, ,中壓水洗中壓水洗520520kg/cmkg/cm2 26.6.超音波振蕩超音波振蕩: :將鑽孔后細(xì)小將鑽孔后細(xì)小epoxyepoxy及磨刷銅粉去除及磨刷銅粉去除( (不能過強(qiáng)不能過強(qiáng)) )二、二、PTH-Planted PTH-Planted ThroughtThrought Hole( Hole(導(dǎo)通孔鍍銅導(dǎo)通孔鍍銅) )目的目的: :將鑽孔后不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬將鑽孔后不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬, ,使之使之具有導(dǎo)電性具有導(dǎo)電性, ,為之后的制程為之后的制程( (ICU)ICU)做準(zhǔn)備做準(zhǔn)備流程流程: :上料上料膨鬆膨鬆回收回收雙水洗雙水洗除膠除膠回

5、收回收水洗水洗預(yù)中和預(yù)中和水洗水洗中和中和雙水洗雙水洗整孔整孔熱水洗熱水洗雙水洗雙水洗微蝕微蝕雙水洗雙水洗酸洗酸洗水洗水洗預(yù)浸預(yù)浸活化活化雙水洗雙水洗速化速化純水洗純水洗化學(xué)銅化學(xué)銅雙水洗雙水洗薄薄下料下料水洗水洗抗氧化抗氧化厚厚下料下料1.1.膨鬆膨鬆目的目的: :使用於除膠渣前之處理劑使用於除膠渣前之處理劑, ,可除去鑽孔所產(chǎn)生的碎屑及污物可除去鑽孔所產(chǎn)生的碎屑及污物, ,能膨鬆及軟化基材能膨鬆及軟化基材, ,以增進(jìn)下一站高錳酸鉀的咬蝕以增進(jìn)下一站高錳酸鉀的咬蝕作業(yè)參數(shù)及條件作業(yè)參數(shù)及條件溫度溫度 70 70 2020O OC C時(shí)間時(shí)間 6 6分分?jǐn)嚢钄嚢钄[動(dòng)擺動(dòng)槽體材質(zhì)槽體材質(zhì)S.S3

6、16S.S316或或304304加熱器加熱器鈦、石英或鐵弗龍鈦、石英或鐵弗龍循環(huán)過濾循環(huán)過濾須要須要2.2.除膠除膠: :目的目的: :將鑽孔后孔壁及內(nèi)層銅薄上殘留的樹脂殘?jiān)鼘㈣嵖缀罂妆诩皟?nèi)層銅薄上殘留的樹脂殘?jiān)? (smear)smear)去除去除, ,並並將孔內(nèi)的樹脂將孔內(nèi)的樹脂( (epoxy)epoxy)部分咬蝕成峰窩狀部分咬蝕成峰窩狀, ,以加強(qiáng)化學(xué)銅與孔壁的以加強(qiáng)化學(xué)銅與孔壁的結(jié)合力結(jié)合力溫度溫度 70 70 2020O OC C時(shí)間時(shí)間 15 15分分(12(12分分1818分分) )攪拌攪拌擺動(dòng)擺動(dòng)鼓風(fēng)鼓風(fēng)總總MnMn量量 60 60 5 5g/lg/l Mn Mn6+6+25

7、g/l 25g/l NaOHNaOH 40 40 8g/l8g/l再生機(jī)電流再生機(jī)電流800800A A槽體材質(zhì)槽體材質(zhì)鈦或鈦或S.S316S.S316加熱器加熱器鈦或鐵弗龍鈦或鐵弗龍?jiān)偕b置再生裝置須要須要3.3.中和劑中和劑目的目的: :此藥液為酸性還原劑此藥液為酸性還原劑, ,可中和鹼性殘液可中和鹼性殘液, ,並可還原殘餘七價(jià)並可還原殘餘七價(jià)錳錳, ,六價(jià)錳及二氧化錳等可溶性二價(jià)錳離子六價(jià)錳及二氧化錳等可溶性二價(jià)錳離子, ,避免氧化劑帶入其避免氧化劑帶入其后之流程后之流程作業(yè)參數(shù)與條件作業(yè)參數(shù)與條件溫度溫度 45 45 2 2O OC C時(shí)間時(shí)間 6 6分分?jǐn)嚢钄嚢钄[動(dòng)擺動(dòng)槽體材質(zhì)槽體材

8、質(zhì)P.EP.E或或PPPP加熱器加熱器石英或鐵弗龍石英或鐵弗龍過濾過濾須要須要4.4.整孔劑整孔劑是一種微鹼性的化學(xué)品是一種微鹼性的化學(xué)品, ,主要含有陽離子界面活性劑主要含有陽離子界面活性劑, ,使原本負(fù)電使原本負(fù)電性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著; ;另一方面另一方面, ,使槽浴使槽浴的表面張力降低的表面張力降低, ,讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕潤的效果潤的效果, ,以利於后續(xù)的藥水更能發(fā)揮更好的效果以利於后續(xù)的藥水更能發(fā)揮更好的效果溫度溫度 63 63 2 2O OC C時(shí)間時(shí)間 5

9、5分分3030秒秒擺動(dòng)擺動(dòng)必須必須水洗水洗三段水洗三段水洗, ,第一段最好用第一段最好用40504050O OC C熱水洗熱水洗槽體材質(zhì)槽體材質(zhì)S.S316 S.S316 或或304 304 加熱器加熱器S.SS.S加熱器加熱器過濾過濾須要須要5.5.微蝕劑微蝕劑是一種能將銅表面粗化的藥液是一種能將銅表面粗化的藥液, ,一方面能將銅面上的氧一方面能將銅面上的氧化物化物, ,雜物及整孔劑咬掉雜物及整孔劑咬掉, ,使在金屬化的過程中讓鈀膠體使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學(xué)銅能盡量鍍?cè)诳變?nèi)及化學(xué)銅能盡量鍍?cè)诳變?nèi); ;另一方面是使板面粗化另一方面是使板面粗化, ,讓化讓化學(xué)銅在粗化的板面上有更好的附著

10、力學(xué)銅在粗化的板面上有更好的附著力反應(yīng)原理反應(yīng)原理: :C Cu u+H+H2 2O O2 2 C Cu uO O+ H+ H2 2O OC Cu uO+HO+H2 2SOSO4 4 C Cu uSOSO4 4+ H+ H2 2O OH H2 2O O2 2 H H2 2O+1/2OO+1/2O2 26.6.酸洗酸洗一方面能去除板面的氧化物一方面能去除板面的氧化物, ,另一方面將殘留於板面的另一方面將殘留於板面的銅監(jiān)徹底的清除銅監(jiān)徹底的清除室溫下作業(yè)室溫下作業(yè), ,H H2 2SOSO4 4濃度控制在濃度控制在7.57.5 2.5%(2.5%(V/V)V/V)7.7.預(yù)浸劑預(yù)浸劑主要功能是保護(hù)

11、鈀槽避免帶入太多的水分及雜質(zhì)主要功能是保護(hù)鈀槽避免帶入太多的水分及雜質(zhì), ,並提供活並提供活化劑所需要的氯離子及酸度化劑所需要的氯離子及酸度, ,而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃度的穩(wěn)定度的穩(wěn)定鈀槽進(jìn)水會(huì)生成鈀槽進(jìn)水會(huì)生成Sn0Sn02 2與鈀的沉澱與鈀的沉澱作業(yè)參數(shù)及條件作業(yè)參數(shù)及條件溫度溫度 25 25O OC C時(shí)間時(shí)間 3 3分分1212秒秒擺動(dòng)擺動(dòng)必須必須槽體材質(zhì)槽體材質(zhì)P.PP.P或或PVCPVC+PdPdPdPdH2OSnCL-SnO28.8.活化劑活化劑具有高負(fù)電荷密度的錫鈀膠體具有高負(fù)電荷密度的錫鈀膠體, ,它能提供孔內(nèi)所需的鈀它能提供孔內(nèi)所需的鈀觸媒觸媒

12、, ,而能與化學(xué)銅有良好且細(xì)致的結(jié)合狀況而能與化學(xué)銅有良好且細(xì)致的結(jié)合狀況SnCLSnCL2 2+CL+CL- - SnCLSnCL3 3PdCLPdCL2 2+2SnCL+2SnCL3 3 Pd(SnCLPd(SnCL3 3) )2 2CLCL2 22-2-操作參數(shù)及條件操作參數(shù)及條件: :溫度溫度 30 30O OC(2035C(2035 O OC) C) 強(qiáng)度強(qiáng)度:75 :75 10%10%時(shí)間時(shí)間 6 6分分(58(58分分) ) 比重比重:1.1451.180:1.1451.180擺動(dòng)擺動(dòng)必須必須過濾過濾連續(xù)過濾連續(xù)過濾槽體材質(zhì)槽體材質(zhì)P.PP.P或或PVCPVC10.10.化學(xué)銅化

13、學(xué)銅是使經(jīng)過前處理后的板子得到孔內(nèi)金屬化效果的溶液是使經(jīng)過前處理后的板子得到孔內(nèi)金屬化效果的溶液原理原理: :PdPd主反應(yīng)主反應(yīng): :C Cu uSOSO4 4+4NaOH+2HCHO Cu +Na+4NaOH+2HCHO Cu +Na2 2SOSO4 4 +2HC00Na+2H +2HC00Na+2H2 2O+HO+H2 2副反應(yīng)副反應(yīng):2:2HCHO+NaOHHCHO+NaOH HC00Na+CH HC00Na+CH3 3OHOH鈀觸媒的氧化還原反應(yīng)式鈀觸媒的氧化還原反應(yīng)式Pd+OPd+O2 2 Pd Pd- -O O2 2- - ( (ad)ad)+Pd+Pd 2PdO (1) 2Pd

14、O (1)4H4H(ad)(ad)+ Pd+ Pd- -O O2 2- - (ad) (ad) 2H2H2 2O+Pd (2)O+Pd (2)2H2H(ad)(ad)+PdO H+PdO H2 20+Pd (3)0+Pd (3)PdPd9.9.速化劑速化劑主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內(nèi)的錫殼主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內(nèi)的錫殼, ,而露出而露出所需要的鈀層所需要的鈀層, ,以利於化學(xué)銅的催化反應(yīng)以利於化學(xué)銅的催化反應(yīng)操作參數(shù)與條件操作參數(shù)與條件: :溫度溫度 25 25O OC(2030C(2030 O OC)C)時(shí)間時(shí)間 5 5分分(36(36分分) )擺動(dòng)擺動(dòng)必須必須槽體材質(zhì)槽體材

15、質(zhì)P.PP.P或或PVCPVC通通AirAir之目的之目的CuCu+ +O+O- -+H+H2 2O CuO Cu2-2-+2OH+2OH- - (4)(4)背光級(jí)數(shù)背光級(jí)數(shù)77級(jí)級(jí)沉積速率沉積速率15301530U”/23minU”/23min操作參數(shù)及條件操作參數(shù)及條件溫度溫度 25 25O OC(2228C(2228 O OC)C)時(shí)間時(shí)間 15 15分分(1218(1218分分) )負(fù)載負(fù)載 0.22 0.22dmdm2 2/l/l攪拌攪拌擺動(dòng)擺動(dòng) 鼓風(fēng)及過濾循環(huán)鼓風(fēng)及過濾循環(huán)槽體材質(zhì)槽體材質(zhì)PPPP或或PVCPVC加熱器加熱器石英或鐵弗龍石英或鐵弗龍以上各節(jié)簡要介紹了以上各節(jié)簡要介紹

16、了PTHPTH薄銅的工藝流薄銅的工藝流程程, ,PTHPTH厚化銅工藝基本與此相似厚化銅工藝基本與此相似, ,唯一區(qū)別唯一區(qū)別是厚化銅流程多了一道抗氧化是厚化銅流程多了一道抗氧化, ,而薄銅抗氧而薄銅抗氧化則在一銅后化則在一銅后. . 第二章第二章PaltedPalted( (一次銅一次銅) )即板面電鍍即板面電鍍目的目的: :將將PTHPTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅, ,通常厚度為通常厚度為0.30.3mil(mil(平均平均),),依制程不同也可鍍至依制程不同也可鍍至0.50.5milmil至至1 1mil,mil,同時(shí)也起加同時(shí)也起加厚板面的作用厚

17、板面的作用, ,故也可稱為板面電鍍故也可稱為板面電鍍流程流程: :上料上料酸浸酸浸鍍銅鍍銅水洗水洗抗氧化抗氧化水洗水洗下料下料硝掛架硝掛架水洗水洗上料上料酸浸酸浸去除板面氧化物去除板面氧化物, ,維持銅槽槽液平衡維持銅槽槽液平衡作業(yè)條件及參數(shù)作業(yè)條件及參數(shù)溫度溫度室溫室溫時(shí)間時(shí)間 1 1分分ARAR硫酸硫酸 10 10 2%2%鍍銅鍍銅整流機(jī)的作用整流機(jī)的作用: :將交流電變成直流電將交流電變成直流電電鍍銅原理電鍍銅原理: :在直流電的作用下在直流電的作用下, ,銅離子從陽極逐步向陰極轉(zhuǎn)移的過程銅離子從陽極逐步向陰極轉(zhuǎn)移的過程陰極陰極: :CUCU2+2+獲得電子被還原成金屬銅獲得電子被還原成

18、金屬銅, ,正常情況下正常情況下, ,電流效率可電流效率可達(dá)達(dá)98%98%以上以上, ,即即: :CUCU2+2+ + 2e CU + 2e CU某些情況下鍍液中存有少量某些情況下鍍液中存有少量CUCU2+2+將發(fā)生反應(yīng)將發(fā)生反應(yīng), ,即即: :C CU U2+2+e cu+e cu+ +陽極陽極: :陽極反應(yīng)是溶液中陽極反應(yīng)是溶液中cucu2+2+的來源的來源: :C CU U - 2e cu - 2e cu2+2+在少數(shù)情況下在少數(shù)情況下, ,陽極也可能發(fā)生如下反應(yīng)陽極也可能發(fā)生如下反應(yīng): : C CU U 1e cu 1e cu+ +溶液中的溶液中的cucu+ +在足夠硫酸的存在下可能被

19、空氣中的氧氣氧化成在足夠硫酸的存在下可能被空氣中的氧氣氧化成cucu2+2+2C2CU U+ + + 1/2O + 1/2O2 2 +2H +2H+ + 2C 2CU U2+2+ +H +H2 2O O當(dāng)溶液中酸度不足時(shí)當(dāng)溶液中酸度不足時(shí), ,CUCU會(huì)水解成會(huì)水解成CUCU1 1O O1 1, ,形成所謂形成所謂“銅粉銅粉”CUCU2+2+2H+2H2 2O 2CO 2CU U(OH)(OH)2 2+2H+2H+ +氧化亞銅的生成會(huì)使鍍層粗糙或呈海綿狀氧化亞銅的生成會(huì)使鍍層粗糙或呈海綿狀, ,因此在電鍍過程因此在電鍍過程中盡量避免一價(jià)銅的出現(xiàn)中盡量避免一價(jià)銅的出現(xiàn). . 作業(yè)條件及參數(shù)作業(yè)條

20、件及參數(shù)1.1.鍍銅之均勻性控制以面銅為準(zhǔn)鍍銅之均勻性控制以面銅為準(zhǔn)2.2.制程控制條件制程控制條件銅槽溫度銅槽溫度 24 24 2 2o oC CCLCL- -濃度濃度 60 60 2020PPMPPM硫酸濃度硫酸濃度 200 200 1515g/lg/l硫酸銅濃度硫酸銅濃度 70 70 1010g/lg/l光澤劑光澤劑哈氏試驗(yàn)調(diào)整哈氏試驗(yàn)調(diào)整, ,不燒焦不燒焦,1,1L/(40006000)AHL/(40006000)AH硝掛架是通過強(qiáng)酸去除下板之后掛具上殘留的銅硝掛架是通過強(qiáng)酸去除下板之后掛具上殘留的銅溫度溫度室溫室溫HNOHNO3 3(68%) 400(68%) 400 50ml/l5

21、0ml/l抑制劑抑制劑 35 35 5 5ml/lml/l時(shí)間時(shí)間 12 12分鐘分鐘重要名詞重要名詞1.1.藥劑部分藥劑部分: :陰陽極面積比陰陽極面積比光澤劑光澤劑配槽配槽2.2.操作部分操作部分: :假鍍假鍍活性碳過濾活性碳過濾均勻性均勻性( (對(duì)后制程影響對(duì)后制程影響) )3.3.設(shè)備部分設(shè)備部分: : 天車故障天車故障空氣攪拌空氣攪拌保養(yǎng)保養(yǎng)自動(dòng)添加自動(dòng)添加滴水時(shí)間滴水時(shí)間濾心濾心第三章第三章Patten Patten PaltedPalted( (二次銅二次銅) )上料上料清潔清潔水洗水洗微蝕微蝕水洗水洗酸浸酸浸鍍銅鍍銅水洗水洗酸洗酸洗鍍錫鍍錫水洗水洗(二二)下料下料硝掛架硝掛架水

22、洗水洗上料上料目的目的: :將孔銅厚度鍍至將孔銅厚度鍍至0.81.00.81.0mil,mil,同時(shí)將所需保留的線路部同時(shí)將所需保留的線路部分以錫分以錫( (或錫鉛或錫鉛) )保護(hù)保護(hù)流程流程: :硫酸銅硫酸銅硫酸銅是鍍液中的主鹽硫酸銅是鍍液中的主鹽, ,它在水溶液中電離出銅離它在水溶液中電離出銅離子子, ,銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層, ,硫酸銅濃硫酸銅濃度控製在度控製在70 70 1010g/Lg/L, ,提高硫酸銅濃度提高硫酸銅濃度, ,避免高電流區(qū)避免高電流區(qū)燒焦燒焦. .硫酸銅濃度過高硫酸銅濃度過高, ,會(huì)降低鍍液分散能力會(huì)降低鍍液分散能力硫酸

23、硫酸硫酸的主要作用是增加溶液的導(dǎo)電性硫酸的主要作用是增加溶液的導(dǎo)電性, ,硫酸的濃度硫酸的濃度對(duì)鍍液的分散能力和鍍層的機(jī)械性能均有影響對(duì)鍍液的分散能力和鍍層的機(jī)械性能均有影響. .硫酸濃硫酸濃度太低度太低, ,鍍液分散能力下降鍍液分散能力下降, ,鍍層光亮范圍縮小鍍層光亮范圍縮小, ,硫酸濃硫酸濃度太高度太高, ,雖然鍍液分散能力較好雖然鍍液分散能力較好, ,但鍍層的脆性降低但鍍層的脆性降低, ,一一般控製在般控製在200 200 1515g/lg/l氯離子氯離子是陽極活化劑是陽極活化劑, ,它可以幫助銅陽極正常溶解它可以幫助銅陽極正常溶解, ,當(dāng)濃度低當(dāng)濃度低于于2020mg/Lmg/L時(shí)時(shí)

24、, ,會(huì)產(chǎn)生條紋粗糙鍍層會(huì)產(chǎn)生條紋粗糙鍍層, ,易出現(xiàn)針孔和燒焦易出現(xiàn)針孔和燒焦; ;當(dāng)濃度過高時(shí)當(dāng)濃度過高時(shí), ,鍍層光亮度下降鍍層光亮度下降, ,低電流區(qū)鍍層發(fā)暗低電流區(qū)鍍層發(fā)暗; ;如如果過量果過量, ,陽極表面會(huì)出現(xiàn)一層白色膜陽極表面會(huì)出現(xiàn)一層白色膜, ,即陽極鈍化即陽極鈍化, ,一般一般控製在控製在20-8020-80PPM PPM 添加劑添加劑: :任何硫酸鹽鍍銅液任何硫酸鹽鍍銅液, ,沒有添加劑的加入都不能鍍沒有添加劑的加入都不能鍍出滿意的鍍層出滿意的鍍層. . 相關(guān)槽作用相關(guān)槽作用酸洗酸洗: :去臟物去臟物, ,除去氧化物除去氧化物抗氧化抗氧化: :防止板面氧化防止板面氧化硝掛

25、架硝掛架: :除去掛架上的銅除去掛架上的銅, ,其反應(yīng)如下其反應(yīng)如下: :3 3C CU U + 8HNO + 8HNO3 3 3C 3CU U(NO(NO3 3) )2 2+2NO+4H+2NO+4H2 2O O鈦籃鈦籃, ,陽極袋陽極袋, ,過濾棉芯配槽前清洗程序過濾棉芯配槽前清洗程序. . 1. 1.配配1010g/L g/L NaOHNaOH浸洗浸洗6 6小時(shí)以上小時(shí)以上. . 2. 2.鹼液處理后用清水沖洗鹼液處理后用清水沖洗 3. 3.配配1010ML/LML/L硫酸中和殘留鹼性硫酸中和殘留鹼性, ,浸浸3 3小時(shí)以上小時(shí)以上 4. 4.最后清水沖洗最后清水沖洗 5. 5.陽極袋陽

26、極袋, ,過濾棉芯用過濾棉芯用50-6050-60度熱水浸泡度熱水浸泡2 2小時(shí)再用小時(shí)再用1-41-4方方法清洗程序法清洗程序. .銅球配製前清洗程序銅球配製前清洗程序 1. 1.配配2020ML/LML/L雙氧水和雙氧水和2020ML/LML/L的硫酸浸泡的硫酸浸泡5-105-10分鐘呈暗色分鐘呈暗色 2. 2.用純水沖洗乾淨(jìng)放入鈦籃用純水沖洗乾淨(jìng)放入鈦籃錫球配製前處理程序錫球配製前處理程序 1. 1.配配1010g/L g/L NaOHNaOH 浸浸2020分鐘分鐘 2. 2.經(jīng)鹼液處理后用清水沖洗經(jīng)鹼液處理后用清水沖洗 3. 3.配配5 5ML/LML/L硫酸中和殘留鹼性硫酸中和殘留鹼

27、性, ,浸浸10-2010-20分鐘分鐘 4. 4.用純水洗凈后放入鋯籃用純水洗凈后放入鋯籃. .站別站別厚度厚度電鍍條件電鍍條件備注備注ICU450 1 00U18asf/35min450 1 00U13asf/50minmin:0.8mil550 1 00U16asf/50minmin:1.0milIICU錫厚300 1 00U18asf/9minIICU銅厚 ICU IICU ICU IICU電流條件區(qū)別電流條件區(qū)別電控系統(tǒng)第四章第四章蝕刻工藝流程蝕刻工藝流程蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩種蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩種, ,電鍍所用的是鹼性蝕刻電鍍所用的是鹼性蝕刻, ,從機(jī)體結(jié)構(gòu)與工藝流

28、程上都不同於內(nèi)層的酸性蝕刻從機(jī)體結(jié)構(gòu)與工藝流程上都不同於內(nèi)層的酸性蝕刻, ,以下主以下主要介紹鹼性蝕刻的工藝要介紹鹼性蝕刻的工藝投板投板剝膜剝膜水洗水洗看殘膜看殘膜蝕刻蝕刻化學(xué)水洗化學(xué)水洗水洗水洗看殘銅看殘銅剝錫剝錫A水洗水洗剝錫剝錫B水洗水洗烘干烘干收板收板蝕刻線鹼性蝕刻機(jī)從機(jī)體結(jié)構(gòu)上大致可分為剝膜鹼性蝕刻機(jī)從機(jī)體結(jié)構(gòu)上大致可分為剝膜, ,蝕刻與剝錫三段蝕刻與剝錫三段剝膜剝膜: :去除多余銅面上覆蓋的干膜去除多余銅面上覆蓋的干膜, ,使線路以外部分的銅面使線路以外部分的銅面裸露出來裸露出來剝膜條件剝膜條件: :溫度溫度 50 50 5 5O OC CNaOHNaOH濃度濃度 4 4 1%1%

29、剝膜后剝膜后PCB蝕刻蝕刻: :去除線路以外部分多余的銅面去除線路以外部分多余的銅面( (即一次銅即一次銅),),使線路在使線路在蝕刻阻劑錫鉛的保護(hù)下得以保留蝕刻阻劑錫鉛的保護(hù)下得以保留蝕刻原理蝕刻原理: :Cu+Cu(NHCu+Cu(NH3 3) )4 42+2+2CL+2CL- - 2Cu(NH2Cu(NH3 3) )2 2+ + +2CL+2CL2Cu(NH2Cu(NH3 3) )2 2+ +2CL+2CL+O+O2 2+4NH+4NH3 3 Cu(NHCu(NH3 3) )4 42+2+2CL+2CL新液洗條件新液洗條件PH 9.5PH 9.5 0.250.25蝕刻條件蝕刻條件: :C

30、LCL- - 190190 20g/l20g/lCuCu2+ 2+ 150150 10g/l10g/lPH 8.2PH 8.2 0.30.3比重比重 1.181.22 1.181.22上噴壓力上噴壓力 1.8 1.8 0.30.3kg/cmkg/cm2 2下噴壓力下噴壓力 2.2 2.2 0.3 0.3 kg/cmkg/cm2 2溫度溫度 48 48 2 2 O OC C蝕刻后看殘銅蝕刻后看殘銅剝錫剝錫( (鉛鉛):):剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫( (鉛鉛),),剝錫液剝錫液分為單液型與雙液型兩種分為單液型與雙液型兩種, ,電鍍所用的屬雙液型剝錫液電鍍所用的屬

31、雙液型剝錫液, ,分分為剝錫為剝錫A A與剝錫與剝錫B B兩部分兩部分, ,剝錫剝錫A A是剝?nèi)グ迕娴募冨a是剝?nèi)グ迕娴募冨a, ,而剝錫而剝錫B B則是為了剝?nèi)グ迕娴你~錫合金則是為了剝?nèi)グ迕娴你~錫合金, ,從而使線路充分顯露出來從而使線路充分顯露出來剝錫液剝錫液( (雙型液雙型液) )602602A A比重比重:1.2-1.4:1.2-1.4H H+ +:3.5-6.0N:3.5-6.0N602B602B比重比重:1.0-1.12 :1.0-1.12 H H2 2O O2 2:35 :35 15ml/l15ml/l剝錫剝錫A A藥液組成藥液組成A A液液: : a a氧化劑氧化劑: :用以將用以

32、將Sn/PbSn/Pb氧化成氧化成SnO/PbOSnO/PbO抗結(jié)劑：將抗結(jié)劑：將PbO/SnOPbO/SnO轉(zhuǎn)成可溶性結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)成可溶性結(jié)構(gòu), ,避免飽和沉澱避免飽和沉澱c c抑制劑抑制劑: :防止防止A A液咬蝕合金液咬蝕合金B(yǎng) B液液: :a a氧化劑氧化劑: :用以咬蝕錫銅合金用以咬蝕錫銅合金 b b抗沉劑抗沉劑: :防止金屬氧化物沉澱防止金屬氧化物沉澱c c護(hù)銅劑護(hù)銅劑: :保護(hù)銅面防止氧化保護(hù)銅面防止氧化測定測定A A液有無剝錫效用液有無剝錫效用, ,請(qǐng)先關(guān)掉請(qǐng)先關(guān)掉B B液試走板子液試走板子, ,看板面呈透明看板面呈透明狀狀, ,表示還有藥效表示還有藥效, ,若呈現(xiàn)黑色表示若呈現(xiàn)黑色

33、表示A A液已無效用液已無效用錫銅合金剝除錫銅合金剝除CuCu6 6SnSn5 5 CuCu+ +Sn+Sn+ +( (溶解溶解) )CuCu3 3Sn Sn CuCu+ +Sn+Sn+ +( (溶解溶解) )計(jì)算公式計(jì)算公式: :剝錫量剝錫量( (g/lg/l)=)=鍍錫厚度鍍錫厚度* *密度密度* *鍍錫面積鍍錫面積SnSn密度密度=7.29=7.29g/cmg/cm3 3 PbPb密度密度=8.9=8.9g/cmg/cm3 3Sn/Pb(60:40)Sn/Pb(60:40)剝錫量剝錫量: :單液單液120120g/l(140g/l) g/l(140g/l) 雙液雙液( (A A液液)10

34、0)100g/lg/l雙液型剝錫液之優(yōu)點(diǎn)雙液型剝錫液之優(yōu)點(diǎn)1.1.二步法完全剝除純錫鍍層和銅錫合金鍍層二步法完全剝除純錫鍍層和銅錫合金鍍層. .2.2.可解決鍍層分布不均勻引起的問題可解決鍍層分布不均勻引起的問題3.3.不攻擊銅面及玻璃縴維底材不攻擊銅面及玻璃縴維底材4.4.不產(chǎn)生沉淀不產(chǎn)生沉淀氧化氧化氧化氧化蝕刻后收板蝕刻后收板第五章第五章電鍍各站主要不良項(xiàng)目電鍍各站主要不良項(xiàng)目背光不良背光不良( (孔破孔破) )產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.振蕩器故障振蕩器故障 2. 2.藥水濃度失調(diào)藥水濃度失調(diào)處理方式處理方式:1.:1.過過ICUICU報(bào)廢報(bào)廢 2. 2.未過未過ICUICU重工微蝕掉孔

35、銅磨刷整孔正常流程重工微蝕掉孔銅磨刷整孔正常流程脫皮脫皮產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.磨刷效果不佳磨刷效果不佳, ,臟物、氧化、膠跡未除盡臟物、氧化、膠跡未除盡 2. 2.微蝕不足結(jié)合力不好微蝕不足結(jié)合力不好 3. 3.板子在空氣中滴水時(shí)間過長氧化嚴(yán)重板子在空氣中滴水時(shí)間過長氧化嚴(yán)重處理方式處理方式: :報(bào)廢報(bào)廢起泡起泡產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.無電銅液有問題無電銅液有問題 2. 2.基板吸有藥液或水氣基板吸有藥液或水氣處理方式處理方式: :微蝕重工或報(bào)廢微蝕重工或報(bào)廢銅渣銅渣產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.銅球及銅球及PCBPCB掉缸掉缸 2. 2.陽極袋破損陽極袋破損 3. 3.鍍空掛鍍空掛處

36、理方式處理方式:1.:1.孔內(nèi)銅渣孔內(nèi)銅渣, ,用針挑出用針挑出 2. 2.板面銅渣板面銅渣, ,用砂紙打磨平整用砂紙打磨平整 3. 3.以上兩種處理不好則報(bào)廢以上兩種處理不好則報(bào)廢板面不均板面不均產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.銅面氧化后鍍銅銅面氧化后鍍銅 2. 2.槽液受污染槽液受污染處理方式處理方式:1.:1.用砂帶研磨機(jī)研磨或手動(dòng)砂紙打磨出貨用砂帶研磨機(jī)研磨或手動(dòng)砂紙打磨出貨燒焦燒焦產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.藥水光澤劑濃度過高藥水光澤劑濃度過高 2. 2.電流過大電流過大處理方式處理方式: :報(bào)廢報(bào)廢鍍錫不良鍍錫不良產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.板面污染板面污染 2. 2.錫槽污染錫槽污染

37、 3. 3.顯影不潔顯影不潔 4. 4.陽極桿陽極桿( (線線) )導(dǎo)電不良導(dǎo)電不良處理方式處理方式:1.:1.過蝕刻後報(bào)廢過蝕刻後報(bào)廢 2. 2.未過蝕刻直接重工鍍錫未過蝕刻直接重工鍍錫線路分層線路分層產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.微蝕不足微蝕不足, ,鍍層附著力不佳鍍層附著力不佳 2. 2.外層退洗板殘膠外層退洗板殘膠 3. 3.抗氧化劑未除盡抗氧化劑未除盡處理方式處理方式: :報(bào)廢報(bào)廢剝膜不凈剝膜不凈產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.藥液溫度過低藥液溫度過低 2. 2.藥液濃度過低藥液濃度過低 3. 3.壓力不夠壓力不夠 4. 4.速度不夠速度不夠處理方式處理方式:1.:1.未蝕刻則重工未蝕刻則

38、重工 2. 2.蝕刻后則修刮蝕刻后則修刮, ,將剝膜不盡造成之短路用刮刀將剝膜不盡造成之短路用刮刀修刮修刮okok蝕刻不凈蝕刻不凈產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.藥液溫度過低藥液溫度過低 2. 2.噴壓不夠噴壓不夠 3. 3.速度過快速度過快 4. 4.ICUICU鍍銅不均鍍銅不均 5. 5.PTHPTH值過低值過低 6. 6.比重失調(diào)比重失調(diào)處理方式處理方式:1.:1.剝錫前發(fā)現(xiàn)可直接進(jìn)行過機(jī)重工或手動(dòng)浸泡重工剝錫前發(fā)現(xiàn)可直接進(jìn)行過機(jī)重工或手動(dòng)浸泡重工 2. 2.剝錫后發(fā)現(xiàn)則報(bào)廢剝錫后發(fā)現(xiàn)則報(bào)廢線細(xì)線細(xì)產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.速度過慢速度過慢 2. 2.蝕刻不凈板重工蝕刻不凈板重工處理方式處

39、理方式: :送報(bào)廢分析組判定送報(bào)廢分析組判定剝錫不凈剝錫不凈產(chǎn)生根源產(chǎn)生根源:1.:1.酸度不夠酸度不夠 2. 2.速度太快速度太快 3. 3.比重太高比重太高 4. 4.噴淋壓力不足噴淋壓力不足處理方式處理方式:1.:1.重工剝錫重工剝錫 2. 2.流入后制程則報(bào)廢流入后制程則報(bào)廢第六章第六章電鍍工安預(yù)防知識(shí)電鍍工安預(yù)防知識(shí)1.1.L L型推車?yán)暹^高失去重心，拉倒砸人型推車?yán)暹^高失去重心，拉倒砸人2.2.女孩子頭發(fā)過長被絞到傳動(dòng)滾輪女孩子頭發(fā)過長被絞到傳動(dòng)滾輪3.3.機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中打開外蓋，被高壓水洗沖傷面部機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中打開外蓋，被高壓水洗沖傷面部4.4.機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中檢修，換滾輪

40、時(shí)不小心手被傳動(dòng)輪高速運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中檢修，換滾輪時(shí)不小心手被傳動(dòng)輪高速運(yùn)轉(zhuǎn)帶入絞傷帶入絞傷5.5.插板後框架板堆放過高，受輕微外力倒下砸傷人插板後框架板堆放過高，受輕微外力倒下砸傷人6.6.電控櫃保養(yǎng)時(shí)，濕抹布擦機(jī)遇漏電傷人電控櫃保養(yǎng)時(shí)，濕抹布擦機(jī)遇漏電傷人7.7.屬噪音超標(biāo)區(qū)，長期在此環(huán)境下工作，聽覺會(huì)下降屬噪音超標(biāo)區(qū)，長期在此環(huán)境下工作，聽覺會(huì)下降 1.1.L L型推車運(yùn)板時(shí)，每車不可超過型推車運(yùn)板時(shí)，每車不可超過300300PNLPNL，只可推車、禁止拉只可推車、禁止拉車車2.2.女孩必須帶網(wǎng)狀工帽，頭發(fā)全部扎進(jìn)工帽內(nèi)女孩必須帶網(wǎng)狀工帽，頭發(fā)全部扎進(jìn)工帽內(nèi)3.3.機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，嚴(yán)

41、禁打開機(jī)體外蓋機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，嚴(yán)禁打開機(jī)體外蓋4.4.保養(yǎng)、維護(hù)傳動(dòng)時(shí)，必須關(guān)閉傳動(dòng)後再動(dòng)手保養(yǎng)、維護(hù)傳動(dòng)時(shí)，必須關(guān)閉傳動(dòng)後再動(dòng)手5.5.插板後框架板堆放高度最高插板後框架板堆放高度最高2 2層層6.6.保養(yǎng)電控櫃時(shí)，用乾抹布擦拭表面，大保養(yǎng)時(shí)關(guān)閉總電源保養(yǎng)電控櫃時(shí)，用乾抹布擦拭表面，大保養(yǎng)時(shí)關(guān)閉總電源後用吸塵器清理內(nèi)部灰塵後用吸塵器清理內(nèi)部灰塵7.7.本線作業(yè)員必須戴耳塞作業(yè)本線作業(yè)員必須戴耳塞作業(yè) 1.1.飛靶變形或飛靶變形或v v型座移位或板框鬆脫型座移位或板框鬆脫, ,天車未把飛靶掛穩(wěn)天車未把飛靶掛穩(wěn), ,天車運(yùn)轉(zhuǎn)而使飛靶或板框掉下砸到人天車運(yùn)轉(zhuǎn)而使飛靶或板框掉下砸到人2.2.防止藥

42、水濺到皮膚上燒傷防止藥水濺到皮膚上燒傷3.3.PTHPTH線屬噪音區(qū)線屬噪音區(qū), ,長期在此環(huán)境下聽力會(huì)下降長期在此環(huán)境下聽力會(huì)下降4.4.天車在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中天車在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中, ,爬上流水線從事各種作業(yè)被天車撞傷爬上流水線從事各種作業(yè)被天車撞傷5.5.電控櫃保養(yǎng)時(shí)，濕抹布擦機(jī)遇漏電傷人電控櫃保養(yǎng)時(shí)，濕抹布擦機(jī)遇漏電傷人1.1.PTHPTH下板時(shí)需天車將飛靶放穩(wěn)后再開始作業(yè)下板時(shí)需天車將飛靶放穩(wěn)后再開始作業(yè), ,隨時(shí)巡線隨時(shí)巡線, ,發(fā)現(xiàn)飛靶或發(fā)現(xiàn)飛靶或V V型座移位及時(shí)維修處理型座移位及時(shí)維修處理, ,杜絕工安隱患杜絕工安隱患2.2.PTHPTH作業(yè)清洗槽或加藥時(shí)必須穿水鞋、戴膠手套、穿防護(hù)衣作業(yè)清洗槽或加藥時(shí)必須穿水鞋、戴膠手套、穿防護(hù)衣3.3.噪音超標(biāo)區(qū)必須配備耳塞噪音超標(biāo)區(qū)必須配備耳塞4.4.天車運(yùn)轉(zhuǎn)中天車運(yùn)轉(zhuǎn)中, ,禁止任何人爬上流水線作業(yè)禁止任何人爬上流水線作業(yè)5.5.何養(yǎng)電控柜時(shí)何養(yǎng)電控柜時(shí), ,用干抹布擦拭表面用干抹布擦拭表面, ,大保養(yǎng)時(shí)關(guān)閉總電源后用吸大保養(yǎng)時(shí)關(guān)閉總電源后用吸塵器清理內(nèi)部灰塵漏電傷人塵器清理內(nèi)部灰塵漏電傷人 1.1.拉板過高拉板過高, ,失去重心拉倒砸傷人失去重心拉倒砸傷人, ,擺板過高易倒砸人擺板過高易倒砸人 2. 2.添加藥水時(shí)添加藥水時(shí), ,藥水濺到身上燒傷藥水濺到身上燒傷 3. 3