電子裝配工培訓(xùn)材料

1、無錫市高寶電子有限公司培訓(xùn)教材 電子裝配工培訓(xùn)材料 第 3 頁 電子裝配工培訓(xùn)材料線路、電路：電路中的走線叫線路，電路焊接質(zhì)量是靠導(dǎo)電率是否良好決定的。虛焊、假焊、無連接等。認(rèn)識(shí)線路板：（1）銅箔走線，同電位線路；（2）焊盤銅箔的作用；（3）元件高低；（4）焊渣清理。電阻器色環(huán)的識(shí)別方法顏色 數(shù)值位 倍率位 棕 1 10 紅 2 100 橙 3 1000 黃 4 10000 綠 5 100000 藍(lán) 6 1000000 紫 7 10000000 灰 8 100000000 白 9 1000000000 黑 0 0 金 0.1 銀 0.01 誤差四色環(huán) 五色環(huán) 無色 5%10%20%1%2%0.

2、1%0.25%0.5%？紅紅紅綠22×1005這個(gè)電阻就是22.5k 225×100= 22500= 22.5k元器件裝配的極性和方向二腳無極性元件（裝配時(shí)不考慮方向）u 電阻u 無極性電容u 電感u 二腳晶體振蕩器有極性元件（識(shí)別標(biāo)記，不要裝錯(cuò)）u 電解電容（印有標(biāo)記；新元件長(zhǎng)腳為正）u 二極管（一端有標(biāo)記）u 蜂鳴器（印有標(biāo)記；新元件長(zhǎng)腳為正）u 半導(dǎo)體發(fā)光管、光電管（新元件長(zhǎng)腳為正）u 集成塊IC（有封裝標(biāo)記及形狀）定位元件（每個(gè)腳位都有特定功能，按樣品一一對(duì)照）1000=1k 1000000=1Mu 三極管1000000000=1Gu 各種半導(dǎo)體器件對(duì)于莫些零散的，

3、色環(huán)等間距的電阻，只能用萬用表測(cè)試，以確定哪是第一色環(huán)，再確定電阻值；u 電位器（包括可調(diào)電阻）u 變壓器（包括電流變換器）u 3腳以上的晶體振蕩器u 特別用處器件手工分體件焊接a、將各元件腳剪至合適長(zhǎng)度、彎環(huán)；焊接時(shí)掌握焊錫飽滿度，已溶化的焊錫由焊點(diǎn)向外蔓延時(shí)為焊接成功的標(biāo)準(zhǔn)，可避免假焊?！咀⒁猓侯A(yù)置焊點(diǎn)時(shí)，在保證焊接良好的情況下，要足夠快，不能把焊劑燒焦，否則會(huì)失去其效果，還會(huì)漏電】b、焊接時(shí)的取動(dòng)：穩(wěn)住元件至冷卻，待涼后焊點(diǎn)應(yīng)光亮，可避免虛焊。c、焊接螺釘及鐵質(zhì)片狀物：將被焊件固定在非塑料物體上進(jìn)行焊接：焊接程度以融化的焊錫開始向外蔓延時(shí)為焊接成功的標(biāo)準(zhǔn)。 d、引線顏色標(biāo)準(zhǔn)：引線顏色按：

4、棕、紅、橙、黃、綠、藍(lán)、紫、灰、白、黑 作為區(qū)分引線的標(biāo)記色，一般紅色線焊在正極（+）;黑色線焊在負(fù)極（-）；特殊情況下：紅、橙、黃、白、綠色線也可作為正極引線，綠、藍(lán)、灰、黑 顏色較暗的引線也可作為負(fù)極引線。手工線路板元件焊接 a、各元件以先矮后高的順序裝配 例：電阻、二極管焊接IC小電容、三極管電解電容及其他較大的元件 b、時(shí)間掌握：每個(gè)焊點(diǎn)加熱時(shí)間控制在1-2秒鐘之間，焊點(diǎn)形狀如“八”字形斜坡，合適、光亮 c、焊接雙面線路板的特殊要求：掌握焊錫量和時(shí)間，使每個(gè)過孔兩面都有規(guī)定形狀的焊錫熔錫爐浸焊方法 a、提前開啟錫爐電源，預(yù)設(shè)置溫度280，至溫升合適。 b、將已插好元件的線路板在裝有助焊

5、劑的容器里浸一下（可根據(jù)線路板的氧化程度，決定是整面接觸還是部分接觸焊劑）。注意：不要使焊劑浸到線路板的上面來。 c、清除爐內(nèi)熔錫表面的氧化層，立即將浸過焊劑的線路板在移至融錫爐中浸焊，并稍微用力下壓，讓整個(gè)焊接面全部接觸干凈的熔錫；掌握時(shí)間2秒鐘，你可以數(shù)3-4個(gè)數(shù)，時(shí)間不能太長(zhǎng)。 d、從錫爐里拿出電路板的要求：提出電路板時(shí)要緩慢、勻速，需時(shí)2-3秒，盡量讓各元件腳少粘連焊錫。浸焊完畢用烙鐵和鑷子尖疏通引線焊盤孔；按下面“線路板的檢查與修整”工藝要求檢查線路板。非常要求：非密封調(diào)節(jié)元件不可用浸焊方法。如敞開式開關(guān)、電位器等?！究捎酶邷啬z紙把較密集的這些焊點(diǎn)預(yù)先貼上，浸焊完畢，趁熱用鑷子將其取

6、掉】貼片元件手工焊接1) 二端貼片元件焊接步驟： a、在線路板上貼片元件位置的一端預(yù)植少量焊錫點(diǎn) b、左手用鑷子夾起貼片元件，用烙鐵燙化對(duì)應(yīng)位置上的焊錫點(diǎn)，迅速將貼片元件對(duì)準(zhǔn)放正。 c、加焊貼片元件另一端。【預(yù)置焊點(diǎn)時(shí)，在保證焊接良好的情況下，要足夠快，不能把焊劑燒焦，否則會(huì)失去其效果，還會(huì)漏電】2) 多腳貼片元件（IC）焊接步驟： a、在線路板上貼片位置的一邊預(yù)植少許焊錫 b、左手用鑷子夾起貼片IC，用烙鐵燙化對(duì)應(yīng)位置上的焊錫，迅速將貼片元件對(duì)準(zhǔn)放正。 c、左手拿焊錫絲，緊隨烙鐵迅速連焊IC的另一邊；然后連焊預(yù)植焊錫的一邊。 d、立起線路板，使IC與水平面垂直；用烙鐵熔化多余焊錫并向下引走、甩掉多余焊錫，使IC管腳間光滑無連錫；（引走多余焊錫時(shí)，烙鐵應(yīng)稍稍離開管腳稍許距離更好清除多余焊錫）線路板的檢查與修整經(jīng)焊接完成的線路板要經(jīng)過檢查才能進(jìn)行組裝： a、檢查電阻有無錯(cuò)誤；電位器有無錯(cuò)位、跳線有無錯(cuò)位 b、二極管、三極管、電解電容、蜂鳴器等都分方向，檢查有無插反； c、線路板基板銅