第2章 SMT生產(chǎn)物料——PCB

1、第第2 2章章SMTSMT生產(chǎn)物料生產(chǎn)物料PCBPCB1 1、PCBPCB（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board）定義：在絕緣基材表面）定義：在絕緣基材表面附著一層用于連接電子元器件的導(dǎo)電圖形的基板。附著一層用于連接電子元器件的導(dǎo)電圖形的基板。由于由于SMTSMT用的用的PCBPCB與與THTTHT用的用的PCBPCB在設(shè)計(jì)、材料等方面都有許在設(shè)計(jì)、材料等方面都有許多差異，為了區(qū)別，通常將多差異，為了區(qū)別，通常將用于用于SMTSMT的的PCBPCB稱為表面安裝印稱為表面安裝印制板制板SMBSMB（Surface Mount Printed Cir

2、cuit BoardSurface Mount Printed Circuit Board），功，功能與通孔插裝能與通孔插裝PCBPCB相同。相同。2 2、PCBPCB作用：作用： 提供集成電路等各種電子元器件的固定、裝配的提供集成電路等各種電子元器件的固定、裝配的機(jī)械支撐機(jī)械支撐； 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電電氣連接氣連接或電絕緣；或電絕緣；為自動(dòng)焊接為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形提供阻焊圖形，為元件插裝、組裝、，為元件插裝、組裝、檢查、維修檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形提供識(shí)別字符和圖形。一、印制電路板分類一、印制電路板分類1、按基材分：有機(jī)、

3、無(wú)機(jī)、按基材分：有機(jī)、無(wú)機(jī)2、按剛?cè)嵝苑郑簞傂?、揉性、剛?cè)唷磩側(cè)嵝苑郑簞傂?、揉性、剛?cè)?、按覆銅箔層數(shù)分：?jiǎn)蚊?、雙面、多層、按覆銅箔層數(shù)分：?jiǎn)蚊?、雙面、多層無(wú)機(jī)基板材料無(wú)機(jī)基板材料有機(jī)基板材料有機(jī)基板材料陶瓷板陶瓷板瓷釉包覆鋼基板瓷釉包覆鋼基板用增強(qiáng)材料如玻璃纖維布（纖維紙等用增強(qiáng)材料如玻璃纖維布（纖維紙等），浸以樹脂粘合劑，通過(guò)烘干成坯），浸以樹脂粘合劑，通過(guò)烘干成坯料然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成料然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成的基板。的基板。PCBPCB基材基材覆銅箔層壓板（覆銅箔層壓板（CCLCCL）Copper Clad LaminationsCopper Clad Laminat

4、ions二、印制電路板基材二、印制電路板基材 有機(jī)：有機(jī)：剛性：紙基、環(huán)氧玻璃纖維布基、復(fù)合基、金屬基剛性：紙基、環(huán)氧玻璃纖維布基、復(fù)合基、金屬基柔性：柔性： 無(wú)機(jī)：陶瓷基板、瓷釉覆蓋鋼基板無(wú)機(jī)：陶瓷基板、瓷釉覆蓋鋼基板 有機(jī)有機(jī) 1 1、紙基、紙基CCLCCL NEMANEMA標(biāo)準(zhǔn)中常見牌號(hào)：標(biāo)準(zhǔn)中常見牌號(hào)：XPCXPC、XXXPCXXXPC、FR-1FR-1、 FR-2FR-2、 FRFR-3-3有阻燃功能有阻燃功能美國(guó)電子制造業(yè)協(xié)會(huì)美國(guó)電子制造業(yè)協(xié)會(huì)特點(diǎn)特點(diǎn) 機(jī)械強(qiáng)度差；機(jī)械強(qiáng)度差； 吸濕性很高；吸濕性很高； 只能沖孔不能鉆孔（紙的疏松性）；只能沖孔不能鉆孔（紙的疏松性）； 焊接溫度過(guò)高

5、，或焊接溫度過(guò)高，或PCBPCB干燥程序處理不好，易引起銅箔干燥程序處理不好，易引起銅箔翹起和脫落，易起泡；翹起和脫落，易起泡； 用作單面板；用作單面板； 成本低。成本低。多用于民用電子產(chǎn)品中多用于民用電子產(chǎn)品中2 2、環(huán)氧玻璃纖維布基、環(huán)氧玻璃纖維布基CCLCCL NEMANEMA標(biāo)準(zhǔn)中常見牌號(hào)：標(biāo)準(zhǔn)中常見牌號(hào)：G10G10、 G11G11、FR-4FR-4、 FR-5FR-5主要適用類型，約占主要適用類型，約占總使用量的總使用量的90%90%以上以上特點(diǎn)特點(diǎn) 機(jī)械性能好，具抗彎性能；機(jī)械性能好，具抗彎性能； 金屬化孔效果好，可采用高速鉆孔技術(shù)；金屬化孔效果好，可采用高速鉆孔技術(shù)； 具有良好

6、的電氣性能；具有良好的電氣性能； 低吸水性；低吸水性； 耐熱性能好；耐熱性能好； 可做多層板?？勺龆鄬影?。用于中、高檔電子產(chǎn)品中。用于中、高檔電子產(chǎn)品中。3 3、復(fù)合基、復(fù)合基CCLCCL 定義：定義：表面和芯部的增強(qiáng)材料由不同材料構(gòu)成的剛性表面和芯部的增強(qiáng)材料由不同材料構(gòu)成的剛性CCLCCL，稱復(fù)合，稱復(fù)合基基CCLCCL，記為，記為CEMCEM（Composite Epoxy MaterialComposite Epoxy Material）。）。性能對(duì)比性能對(duì)比紙基性能復(fù)合基性能環(huán)氧樹脂玻璃纖維布基紙基性能復(fù)合基性能環(huán)氧樹脂玻璃纖維布基CCLCCL性能性能分類分類CEM-3CEM-3：F

7、R-4FR-4基礎(chǔ)上改良基礎(chǔ)上改良CEM-1CEM-1：FR-3FR-3基礎(chǔ)上改良基礎(chǔ)上改良 CEM-1 CEM-1 紙基浸漬環(huán)氧樹脂紙基浸漬環(huán)氧樹脂+ +雙面復(fù)合一層玻璃纖維布雙面復(fù)合一層玻璃纖維布+ +銅箔銅箔復(fù)合熱壓復(fù)合熱壓a ab bc cFR-3=a+cFR-3=a+c，CEM-1CEM-1比比FR-3FR-3多兩層玻璃纖維布。多兩層玻璃纖維布。機(jī)械強(qiáng)度、防潮性、耐熱性、電氣性能均比機(jī)械強(qiáng)度、防潮性、耐熱性、電氣性能均比FR-3FR-3好。好。 CEM-3 CEM-3 玻璃氈（無(wú)紡布）浸漬環(huán)氧樹脂玻璃氈（無(wú)紡布）浸漬環(huán)氧樹脂 + +雙面復(fù)合一層玻璃纖維布雙面復(fù)合一層玻璃纖維布+ +銅

8、箔銅箔復(fù)合熱壓復(fù)合熱壓a ab bc cFR-4=b+cFR-4=b+c，CEM-3CEM-3比比FR-4FR-4多玻璃氈浸漬環(huán)氧樹脂。多玻璃氈浸漬環(huán)氧樹脂。機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)于機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)于FR-4FR-4；沖孔性能優(yōu)于沖孔性能優(yōu)于FR-4FR-4，可直接做成雙面覆銅板；，可直接做成雙面覆銅板；厚度、精度不及厚度、精度不及FR-4FR-4，易扭曲。，易扭曲。4 4、金屬基、金屬基CCLCCL 定義：以金屬基板為底層或內(nèi)芯，在金屬板上覆定義：以金屬基板為底層或內(nèi)芯，在金屬板上覆蓋絕緣層，最外層為銅箔，三者復(fù)合而成的基板蓋絕緣層，最外層為銅箔，三者復(fù)合而成的基板 分類：金屬基板、金屬芯基板。分類：金屬基板

9、、金屬芯基板。 金屬基板金屬基板 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)預(yù)先沖孔的鋼或鋁支撐板預(yù)先沖孔的鋼或鋁支撐板絕緣層絕緣層覆蓋層覆蓋層銅箔銅箔特點(diǎn)：特點(diǎn)： 由于以金屬基板為基底，增強(qiáng)了機(jī)械支撐作用，機(jī)械由于以金屬基板為基底，增強(qiáng)了機(jī)械支撐作用，機(jī)械性能好，強(qiáng)度高，可以保證尺寸的穩(wěn)定性；性能好，強(qiáng)度高，可以保證尺寸的穩(wěn)定性； 金屬支撐板可作為接地和散熱用，散熱性能好；金屬支撐板可作為接地和散熱用，散熱性能好； 具有屏蔽電磁波的作用，抗干擾能力強(qiáng)。具有屏蔽電磁波的作用，抗干擾能力強(qiáng)。 金屬化孔金屬化孔金屬基板金屬基板鍍銅鍍銅絕緣層絕緣層 金屬芯基板金屬芯基板 又稱為金屬約束芯板，主要用于高可靠的軍事產(chǎn)品又稱為金屬約束芯板

10、，主要用于高可靠的軍事產(chǎn)品中，作為表面組裝電路板組裝全封閉的中，作為表面組裝電路板組裝全封閉的LCCCLCCC器件用。器件用。 典型的基板為銅典型的基板為銅銦瓦銦瓦銅（銅（Cu-Invar-CuCu-Invar-Cu）多層印制電路）多層印制電路板板 特點(diǎn)：特點(diǎn)： 殷鋼的殷鋼的CTECTE小，但導(dǎo)熱性差小，但導(dǎo)熱性差 銅的導(dǎo)熱性好銅的導(dǎo)熱性好 尺寸穩(wěn)定性好，翹曲度小，散熱性好。尺寸穩(wěn)定性好，翹曲度小，散熱性好。 “三三明明治治”結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)Cu-Invar-CuCu-Invar-Cu的的CTECTE小，小，導(dǎo)熱性好導(dǎo)熱性好5 5、揉性、揉性CCLCCL（柔性（柔性CCLCCL） 具有折彎功能，超薄，

11、可形成三維空間的立體線路板。具有折彎功能，超薄，可形成三維空間的立體線路板。 工藝：工藝： 三層熱壓法（早期）三層熱壓法（早期） 二層法（現(xiàn)在）：采用電鍍法、真空濺射、沉積法在二層法（現(xiàn)在）：采用電鍍法、真空濺射、沉積法在絕緣薄膜上涂敷導(dǎo)電層。絕緣薄膜上涂敷導(dǎo)電層。 有阻燃性，耐溫有阻燃性，耐溫150150，若超過(guò)會(huì)有局部變形、彎曲。，若超過(guò)會(huì)有局部變形、彎曲。（使用（使用130130左右的低溫焊膏）左右的低溫焊膏） 印刷、貼片、焊接時(shí)，需有支撐板。印刷、貼片、焊接時(shí)，需有支撐板。 無(wú)機(jī)類基板材料無(wú)機(jī)類基板材料 1 1、陶瓷基板、陶瓷基板薄膜、厚膜電路，薄膜、厚膜電路，MCMMCM電路的首選基

12、材電路的首選基材 材料材料96% Al96% Al2 2O O3 399% Al99% Al2 2O O3 396% 96% 氧化鈹氧化鈹性能優(yōu)異，加工困難成本高性能優(yōu)異，加工困難成本高導(dǎo)熱導(dǎo)電性好，但粉塵對(duì)人導(dǎo)熱導(dǎo)電性好，但粉塵對(duì)人體有害體有害 特點(diǎn)特點(diǎn) 熱膨脹系數(shù)（熱膨脹系數(shù)（CTECTE）??；）小； 耐高溫性好；耐高溫性好； 化學(xué)性能穩(wěn)定，耐腐蝕，低吸濕性；化學(xué)性能穩(wěn)定，耐腐蝕，低吸濕性； 價(jià)格昂貴；價(jià)格昂貴； 介電常數(shù)高，不適合做高速電路基板；介電常數(shù)高，不適合做高速電路基板； 材料脆性大，難加工大而平的基板，無(wú)法做成材料脆性大，難加工大而平的基板，無(wú)法做成拼板滿足自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。拼

13、板滿足自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。2 2、瓷釉覆蓋的鋼基板、瓷釉覆蓋的鋼基板 性能與陶瓷基板類似，可替代它；性能與陶瓷基板類似，可替代它； 脆性低于陶瓷基板，因此面積可以作大；脆性低于陶瓷基板，因此面積可以作大； 介電常數(shù)低，適合做高速電路；介電常數(shù)低，適合做高速電路； CTECTE稍大。稍大。鋼鋼瓷釉瓷釉( (絕緣絕緣) )三、銅箔種類及厚度三、銅箔種類及厚度1 1、種類、種類按制造方法按制造方法壓延銅箔壓延銅箔: Cu: Cu純度大于純度大于99.9%99.9%，用，用 “ “W”W”表示，可焊性好，高性能表示，可焊性好，高性能PCBPCB。電解銅箔電解銅箔: Cu: Cu純度約為純度約為99.8%

14、99.8%，用，用 “ “E”E”表示，可焊性稍差，普通表示，可焊性稍差，普通PCBPCB使用。使用。 壓延銅箔：將銅箔通過(guò)粘合劑貼在基板上，再烘干；壓延銅箔：將銅箔通過(guò)粘合劑貼在基板上，再烘干； 電解銅箔：電解的方式電鍍銅到基板上。電解銅箔：電解的方式電鍍銅到基板上。2 2、厚度、厚度 Cu Cu越薄，耐熱性越差，且浸析會(huì)使銅箔穿透；越薄，耐熱性越差，且浸析會(huì)使銅箔穿透； Cu Cu太厚，易脫落。太厚，易脫落。9m9m，12m12m，18m18m，35m35m，70m70m一般銅箔加外層鍍層達(dá)到一般銅箔加外層鍍層達(dá)到50m50m四、印制電路板的標(biāo)稱厚度（四、印制電路板的標(biāo)稱厚度（mmmm）

15、0.2 0.50.2 0.5 0.8 1.0 0.8 1.0 1.6 1.6 2.0 2.5 3.2 6.4 2.0 2.5 3.2 6.4器件的引腳數(shù)多達(dá)器件的引腳數(shù)多達(dá)20002000引線中心距引線中心距 1.27mm 0.5mm 0.3mm1.27mm 0.5mm 0.3mm線寬：線寬：0.20.20.3mm 0.15mm 0.1mm 0.05mm0.3mm 0.15mm 0.1mm 0.05mm線距：線距：0.20.20.3mm 0.15mm 0.1mm 0.05mm0.3mm 0.15mm 0.1mm 0.05mm2.54mm2.54mm網(wǎng)格之間線：網(wǎng)格之間線：2 2根線根線 3 3

16、根線根線 6 6根線根線一、一、SMBSMB特征特征 1 1、組裝密度、組裝密度高高2 2、小孔徑、小孔徑 孔的功能孔的功能 THT THT用用PCBPCB的孔主要是用來(lái)插裝元器件的孔主要是用來(lái)插裝元器件 SMB SMB中金屬化孔則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連中金屬化孔則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連 小孔徑：小孔徑為小孔徑：小孔徑為SMBSMB提供更多的空間提供更多的空間 PCB PCB常用孔徑常用孔徑 ：0.90.90.8mm0.8mm SMB SMB孔徑：孔徑：0.460.460.3mm 0.05mm0.3mm 0.05mm 新技術(shù)：埋孔、盲孔（最小新技術(shù)：埋孔、盲孔（最小5mil5mil）等

17、內(nèi)層中繼孔）等內(nèi)層中繼孔 通孔：各層之間的互連，電鍍通孔又稱金屬化孔。通孔：各層之間的互連，電鍍通孔又稱金屬化孔。 盲孔：指表層和內(nèi)部某些層互連，無(wú)需貫穿整個(gè)基板，盲孔：指表層和內(nèi)部某些層互連，無(wú)需貫穿整個(gè)基板，減小了孔的深度減小了孔的深度 埋孔：內(nèi)部分層之間的互連，使孔深進(jìn)一步減小。埋孔：內(nèi)部分層之間的互連，使孔深進(jìn)一步減小。通孔通孔盲孔盲孔埋孔埋孔3 3、熱膨脹系數(shù)（、熱膨脹系數(shù)（CTECTE）低）低 熱膨脹系數(shù)，反映了不同材料對(duì)熱的敏感程度不同熱膨脹系數(shù)，反映了不同材料對(duì)熱的敏感程度不同 兩種兩種CTECTE相差很多的材料相差很多的材料, ,同樣受熱后同樣受熱后, ,由于膨脹的由于膨脹的

18、程度不同程度不同, ,所以在他們相連接的界面可能會(huì)由于相所以在他們相連接的界面可能會(huì)由于相互的拉伸導(dǎo)致一些破裂等異?；サ睦鞂?dǎo)致一些破裂等異常, ,通常要采用通常要采用CTECTE相近相近的材料。的材料。4 4、耐高溫性能好、耐高溫性能好 SMBSMB經(jīng)常需要雙面貼裝，要求經(jīng)常需要雙面貼裝，要求SMBSMB能耐兩次回流能耐兩次回流焊溫度。焊溫度。 要求要求SMBSMB變形小，不起泡，焊盤的可焊性好。變形小，不起泡，焊盤的可焊性好。5 5、平整度高、平整度高 SMBSMB要求平整度高，以便要求平整度高，以便SMDSMD引腳和焊盤能夠密引腳和焊盤能夠密切配合。切配合。 一般，要求一般，要求SMBS

19、MB的翹曲度的翹曲度0.0075mm/mm0.0075mm/mm。二、評(píng)估二、評(píng)估SMBSMB基材質(zhì)量的參數(shù)基材質(zhì)量的參數(shù)1 1、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（T Tg g） 越高越好越高越好2 2、熱膨脹系數(shù)（、熱膨脹系數(shù)（CTECTE） 越低越好越低越好3 3、耐熱性、耐熱性4 4、電氣性能、電氣性能5 5、平整度、平整度 T Tg g：在一定的溫度下，基材結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化。在此溫度在一定的溫度下，基材結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化。在此溫度之下，基材是硬而脆的，即類似玻璃的形態(tài)（玻璃態(tài)）；之下，基材是硬而脆的，即類似玻璃的形態(tài)（玻璃態(tài)）；若在此溫度之上，材料會(huì)變軟，呈橡膠狀態(tài)（橡膠態(tài)），若在此溫度之上

20、，材料會(huì)變軟，呈橡膠狀態(tài)（橡膠態(tài)），機(jī)械強(qiáng)度會(huì)明顯降低。人們把這種決定材料性能的臨界機(jī)械強(qiáng)度會(huì)明顯降低。人們把這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。E/E/材料強(qiáng)度材料強(qiáng)度T TT Tg gT TCTE/CTE/變形量變形量T Tg g 在在SMTSMT焊接過(guò)程中，通常焊接溫度在焊接過(guò)程中，通常焊接溫度在220220以上，遠(yuǎn)高于以上，遠(yuǎn)高于PCBPCB的的T Tg g，所以，所以，PCBPCB受高溫后會(huì)出現(xiàn)明顯的變形。而受高溫后會(huì)出現(xiàn)明顯的變形。而SMC/SMDSMC/SMD是是直接貼在直接貼在SMBSMB上，冷卻后必然產(chǎn)生很大的熱應(yīng)力，該應(yīng)力作上，冷卻后必然產(chǎn)

21、生很大的熱應(yīng)力，該應(yīng)力作用在元器件引腳上，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使元器件損壞。用在元器件引腳上，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使元器件損壞。 含義：每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化量。溫含義：每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化量。溫度每升高一度，材料的膨脹度每升高一度，材料的膨脹/ /延長(zhǎng)長(zhǎng)度。延長(zhǎng)長(zhǎng)度。 膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承受極限，會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生損壞。膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承受極限，會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生損壞。 對(duì)多層對(duì)多層SMBSMB講，講，X X、Y Y向應(yīng)力與向應(yīng)力與Z Z向應(yīng)力存在差異，會(huì)使向應(yīng)力存在差異，會(huì)使金屬化孔因膨脹應(yīng)力差異受到損壞，嚴(yán)重時(shí)會(huì)發(fā)生金屬金屬化孔因膨脹應(yīng)力差異受到損壞，嚴(yán)重時(shí)會(huì)發(fā)生金屬化孔斷裂?；讛嗔选?克服金

22、屬化孔損壞的幾種方法：克服金屬化孔損壞的幾種方法： 在多層板制作中，普遍采用凹蝕工藝，以增強(qiáng)金在多層板制作中，普遍采用凹蝕工藝，以增強(qiáng)金屬化孔壁與多層板的結(jié)合力；屬化孔壁與多層板的結(jié)合力； 提高徑深比；提高徑深比； 最保險(xiǎn)最保險(xiǎn) 1 1：3 3 最常見最常見 1 1：6 6 風(fēng)險(xiǎn)大風(fēng)險(xiǎn)大 1 1：1010 使用使用CTECTE相對(duì)小的材料或相對(duì)小的材料或CTECTE性能相反的材料疊加使用，性能相反的材料疊加使用，使使SMBSMB整體的整體的CTECTE減?。粶p?。?SMB SMB制造時(shí)，采用盲孔、埋孔技術(shù)來(lái)提高徑深比。制造時(shí)，采用盲孔、埋孔技術(shù)來(lái)提高徑深比。耐熱性是耐熱性是SMBSMB基材質(zhì)量

23、的重要參數(shù)之一。基材質(zhì)量的重要參數(shù)之一。原因：原因： SMB SMB經(jīng)兩次回流焊，因而經(jīng)一次高溫后仍要求保存板經(jīng)兩次回流焊，因而經(jīng)一次高溫后仍要求保存板間的平整度，能保證二次貼片的可靠性；間的平整度，能保證二次貼片的可靠性； SMB SMB焊盤越小，焊盤的粘結(jié)強(qiáng)度相對(duì)較小，若使用基焊盤越小，焊盤的粘結(jié)強(qiáng)度相對(duì)較小，若使用基材耐熱性高的材耐熱性高的SMBSMB，則焊盤的抗剝強(qiáng)度也較高。，則焊盤的抗剝強(qiáng)度也較高。1 1、與傳統(tǒng)、與傳統(tǒng)THTTHT所用所用PCBPCB相比，相比，SMBSMB具有哪些特征具有哪些特征2 2、繪制、繪制SMBSMB中通孔、埋孔、盲孔圖形中通孔、埋孔、盲孔圖形, ,并給出

24、三種并給出三種孔的含義孔的含義優(yōu)化設(shè)計(jì)（優(yōu)化設(shè)計(jì)（DFXDFX）Design for Design for ExcellenceExcellence可制造性設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)(DFM)Design for ManufacturingDesign for Manufacturing可測(cè)試性設(shè)計(jì)可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)(DFT)Design for TestDesign for Test可檢查性設(shè)計(jì)可檢查性設(shè)計(jì)(DFI)(DFI)Design for InspectionDesign for Inspection可維修性設(shè)計(jì)可維修性設(shè)計(jì)(DFR)(DFR)Design for ReworkD

25、esign for Rework系統(tǒng)概況系統(tǒng)概況電路設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)元件選擇元件選擇基板選擇基板選擇電路布線設(shè)計(jì)電路布線設(shè)計(jì)工藝選擇工藝選擇一、一、PCBPCB外觀外觀1 1、PCBPCB幅面、形狀幅面、形狀 形狀盡可能簡(jiǎn)單，一形狀盡可能簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)寬比不大的矩般為長(zhǎng)寬比不大的矩形。形。厚度厚度/mm/mm最大印最大印制板寬制板寬度度/mm/mm最大長(zhǎng)最大長(zhǎng)寬比寬比0.80.850502.02.01.01.01001002.42.41.61.61501503.03.02.42.43003004.04.0 定位孔定位孔 成對(duì)設(shè)計(jì)，最少成對(duì)設(shè)計(jì)，最少2 2個(gè)；個(gè)； 定位孔中心距邊框定位孔中心距邊框5

26、mm5mm； 圓形圓形 3.2mm3.2mm或橢圓形寬度或橢圓形寬度3.2mm3.2mm，適合不同機(jī)器使用；，適合不同機(jī)器使用； 定位孔周圍定位孔周圍2mm2mm以內(nèi)應(yīng)無(wú)銅箔；以內(nèi)應(yīng)無(wú)銅箔； 設(shè)在工藝邊上。設(shè)在工藝邊上。2 2、PCBPCB上的工藝邊、定位孔及圖像識(shí)別標(biāo)志上的工藝邊、定位孔及圖像識(shí)別標(biāo)志 工藝邊工藝邊 若若PCBPCB進(jìn)板兩側(cè)夾持邊進(jìn)板兩側(cè)夾持邊5mm5mm以上不貼元器件時(shí)，以上不貼元器件時(shí)，可不用專設(shè)工藝邊；可不用專設(shè)工藝邊； 否則，可在印制板沿否則，可在印制板沿貼裝流動(dòng)的長(zhǎng)度方向貼裝流動(dòng)的長(zhǎng)度方向，增設(shè)工，增設(shè)工藝邊，寬度為藝邊，寬度為5 58mm8mm，生產(chǎn)結(jié)束后去掉。，

27、生產(chǎn)結(jié)束后去掉。一般為長(zhǎng)邊，板面發(fā)生扭曲的概率小一般為長(zhǎng)邊，板面發(fā)生扭曲的概率小 作用：設(shè)備的夾持和定位；作用：設(shè)備的夾持和定位； 圖像識(shí)別標(biāo)識(shí)（圖像識(shí)別標(biāo)識(shí)（MarkMark） 成對(duì)設(shè)計(jì)，印刷、貼片均用；成對(duì)設(shè)計(jì)，印刷、貼片均用； 印制板圖像識(shí)別標(biāo)志印制板圖像識(shí)別標(biāo)志 PCB Mark (Global Fiducial Mark)PCB Mark (Global Fiducial Mark)提供印刷機(jī)、貼片機(jī)光學(xué)定位的標(biāo)志提供印刷機(jī)、貼片機(jī)光學(xué)定位的標(biāo)志 器件圖像識(shí)別標(biāo)志器件圖像識(shí)別標(biāo)志 IC Mark (Local Fiducial Mark)IC Mark (Local Fiducial

28、 Mark)設(shè)計(jì)原則：對(duì)角成對(duì)設(shè)計(jì)，且不可對(duì)稱設(shè)計(jì)原則：對(duì)角成對(duì)設(shè)計(jì)，且不可對(duì)稱設(shè)計(jì)原則：對(duì)角線成對(duì)設(shè)計(jì)，可以對(duì)稱設(shè)計(jì)原則：對(duì)角線成對(duì)設(shè)計(jì)，可以對(duì)稱在工藝邊上在工藝邊上保證大型保證大型ICIC，細(xì)間距，細(xì)間距ICIC貼裝時(shí)的定位精度貼裝時(shí)的定位精度在焊盤內(nèi)或外在焊盤內(nèi)或外(1-2)mm(1-2)mm(2-4)mm(2-4)mm112222221PCB MarkPCB MarkIC MarkIC Mark23 3、拼板工藝、拼板工藝 將若干個(gè)相同或不相同單元印制板進(jìn)行有規(guī)則的拼將若干個(gè)相同或不相同單元印制板進(jìn)行有規(guī)則的拼合，將它們拼成長(zhǎng)方形或正方形；合，將它們拼成長(zhǎng)方形或正方形； 條件：條件：

29、PCB PCB尺寸較小尺寸較小 元器件較少元器件較少 剛性板剛性板 細(xì)長(zhǎng)板細(xì)長(zhǎng)板 拼板之間采用拼板之間采用V V型槽、郵票孔、沖槽等進(jìn)行分割組合；型槽、郵票孔、沖槽等進(jìn)行分割組合； 定位孔、工藝邊、圖像識(shí)別標(biāo)志一般設(shè)在拼板后的定位孔、工藝邊、圖像識(shí)別標(biāo)志一般設(shè)在拼板后的圖形上，并且各子板仍應(yīng)設(shè)立圖像識(shí)別標(biāo)志。圖形上，并且各子板仍應(yīng)設(shè)立圖像識(shí)別標(biāo)志。拼板示意圖二、布線設(shè)計(jì)二、布線設(shè)計(jì)1 1、布線原則、布線原則 信號(hào)線粗細(xì)一致；信號(hào)線粗細(xì)一致； 走線盡可能短；走線盡可能短； 走線轉(zhuǎn)彎時(shí)，不應(yīng)有急彎和尖角，應(yīng)走斜線或圓弧過(guò)走線轉(zhuǎn)彎時(shí)，不應(yīng)有急彎和尖角，應(yīng)走斜線或圓弧過(guò)渡，拐角應(yīng)大于渡，拐角應(yīng)大于90

30、90； 多層板中，相鄰兩層的導(dǎo)線宜相互垂直或斜交，避免多層板中，相鄰兩層的導(dǎo)線宜相互垂直或斜交，避免平行走線。平行走線。 2 2、線寬與線距、線寬與線距：（一般：線寬線距）：（一般：線寬線距） 線寬線寬 與承載的電流有關(guān)，電流越大，線寬越寬與承載的電流有關(guān)，電流越大，線寬越寬 推薦：推薦：0.20.20.3mm0.3mm 線距線距 與承載的電壓有關(guān)，電壓越大，線距越大與承載的電壓有關(guān)，電壓越大，線距越大 推薦：推薦： 0.20.20.3mm0.3mm3 3、導(dǎo)線與焊盤的連接、導(dǎo)線與焊盤的連接三、元器件布局三、元器件布局 1 1、元器件的選取、元器件的選取 盡可能選擇常規(guī)元器件，慎用細(xì)間距元器件

31、盡可能選擇常規(guī)元器件，慎用細(xì)間距元器件2 2、元器件布局、元器件布局 元器件分布均勻，便于調(diào)試和維修；元器件分布均勻，便于調(diào)試和維修； 有相互連線的元器件應(yīng)相對(duì)靠近排列；有相互連線的元器件應(yīng)相對(duì)靠近排列； 熱敏感的元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件；熱敏感的元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件； 盡可能按電路原理圖順序成直線排列；盡可能按電路原理圖順序成直線排列； 大而重的元件盡可能布置在靠近固定端大而重的元件盡可能布置在靠近固定端 屏蔽或隔離相互可能有電磁干擾的元器件。屏蔽或隔離相互可能有電磁干擾的元器件。3 3、元器件方向設(shè)計(jì)、元器件方向設(shè)計(jì) 同類元器件盡可能按相同方向排列，特征方向一致；同類元器件盡可能按相同方向排列，特征方向一致； 回流焊時(shí)，回流焊時(shí)，SMCSMC元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于回流爐的傳送帶方元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于回流爐的傳送帶方向，向，SMDSMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于回流爐的傳送帶方向。器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于回流爐的傳送帶方向。 波峰焊時(shí)，波峰焊時(shí)， S