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1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上XX學(xué)??偨Y(jié)報(bào)告冊課程名稱:姓 名:學(xué) 號(hào):院 系:專 業(yè):教 師: 2017年6月專心-專注-專業(yè)1 名詞解釋1.印制電路板:答:印制電路板,簡稱PCB,通過一定的制作工藝在絕緣度非常高的基材上覆一層導(dǎo)電性能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板,按照PCB圖的要求,在覆銅板上刻蝕相關(guān)圖形,再經(jīng)鉆孔等處理制成,以供元件裝配用。2. 電路原理圖:答:電路原理圖是用來表示電子電路結(jié)構(gòu),工作原理,元器件的連接關(guān)系的一種簡化電路圖,用于電路功能設(shè)計(jì)和原理分析。3. 電路版圖設(shè)計(jì)一般流程:答:(1)原理圖設(shè)計(jì);(2)PCB設(shè)計(jì);(3)將PCB圖生成光繪文件交給廠家;(4)廠家生成實(shí)際電路板交還
2、;(5)安裝調(diào)試。2 簡單原理圖器件的制作1. 發(fā)光二極管制作過程簡述答:新建文件,打開原理圖庫,設(shè)計(jì)線條尺寸參數(shù),繪制出發(fā)光二極管的圖形,放置引腳,再用線條指令繪制出所需字符。保存,放置于原理圖中。2. 蜂鳴器制作過程簡述答:新建文件,打開原理圖庫,設(shè)計(jì)線條尺寸參數(shù),繪制出蜂鳴器的圖形,放置引腳。保存,放置于原理圖中。3. ULN2003電機(jī)驅(qū)動(dòng)制作過程簡述答:新建文件,打開原理圖庫,繪制長方形,放置引腳,鍵入每個(gè)引腳的標(biāo)識(shí)。保存,放置于原理圖中。3 PCB元器件封裝制作(注意封裝尺寸) 1. LED封裝制作過程簡述答:新建文件,打開封裝庫,設(shè)置焊盤參數(shù),放置焊盤,調(diào)整焊盤間距,繪制邊緣線,
3、再用邊緣線繪制正極符號(hào),保存,導(dǎo)入原理圖庫的對應(yīng)元件圖。 2. 蜂鳴器封裝制作過程簡述答:新建文件,打開封裝庫,設(shè)置焊盤參數(shù),放置焊盤,調(diào)整焊盤間距,繪制邊緣線,再用邊緣線繪制正極符號(hào),保存,導(dǎo)入原理圖庫的對應(yīng)元件圖。 3. DIP16封裝制作過程簡述答:新建文件,打開封裝庫,設(shè)置焊盤參數(shù),放置焊盤,調(diào)整焊盤間距,繪制邊緣線,再用邊緣線繪制一個(gè)區(qū)分方向的符號(hào),保存,導(dǎo)入原理圖庫的對應(yīng)元件圖。 4 簡述Up date PCB之前原理圖器件與PCB器件的關(guān)聯(lián)以及管腳配置過程。答:1.確定原理圖,原理圖庫,封裝庫及PCB工程在一個(gè)非自由工程下并保存完好;2.記錄原理圖或原理圖庫中器件管腳名與封裝庫中
4、對應(yīng)元件的焊盤名一一對應(yīng)關(guān)系,注意正負(fù)極;3.確定對應(yīng)原理圖正確并在封裝管理器中確定列表中元件數(shù)與原理圖中一致,點(diǎn)擊器件名并選擇對應(yīng)封裝,確認(rèn);4.重復(fù)操作完成所有器件的封裝導(dǎo)入;5.完成后采納變化-生效更改-執(zhí)行更改關(guān)閉,即可完成。5 敘述繪制最小系統(tǒng)模塊、LED模塊、蜂鳴器模塊的原理圖繪制過程。答:1.創(chuàng)建新的工程并保存;2.在原理圖庫中繪制所給的三個(gè)模塊的原理圖;3.在封裝庫中繪制所給的三個(gè)模塊的封裝;4.在原理圖中放置所給模塊的元件并連線,放置GND端口和VCC端口等;5.放置線分隔各模塊并放置字符標(biāo)識(shí);6.點(diǎn)擊封裝管理器完成原理圖器件與PCB的封裝的關(guān)聯(lián)及管腳配置;7.UPDATA PCB,轉(zhuǎn)入PCB并排列三個(gè)模塊;8.繪制連接線完成管腳連線,按需要切割自定義電路板;9.滴淚設(shè)計(jì),完成焊盤形狀設(shè)計(jì);10.電路板底層顏色設(shè)計(jì);11.三維模式檢查繪制。六電子綜合工程實(shí)踐課程學(xué)習(xí)的心得體會(huì)。這次電子綜合工程實(shí)踐讓我們深刻的了解到實(shí)踐的重要性。僅僅是知道理論知識(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,更重要的是需要?jiǎng)邮帜芰?,否則一切都是紙上談兵。就拿焊錫來說,我們都知道焊錫步驟是:1.準(zhǔn)備施焊 2.加熱焊件 3.融化焊料 4.移開錫焊 5.移開烙鐵。但實(shí)際操作時(shí),往往會(huì)出現(xiàn)很多差錯(cuò),如焊接時(shí)間
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