如何進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈分析

1、如何進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈分析什么是產(chǎn)業(yè)鏈？什么是產(chǎn)業(yè)鏈？什么是產(chǎn)業(yè)鏈？產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的區(qū)別是什么？的區(qū)別是什么？?jī)r(jià)值鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)為客戶創(chuàng)造價(jià)值的一系列經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的總稱。價(jià)值鏈可以分為：1、上下游關(guān)聯(lián)企業(yè)與企業(yè)之間的行業(yè)價(jià)值鏈（即產(chǎn)業(yè)鏈）；2、企業(yè)內(nèi)部各業(yè)務(wù)單元的聯(lián)系構(gòu)成企業(yè)內(nèi)部的價(jià)值鏈；如何分析產(chǎn)業(yè)鏈？W確定產(chǎn)業(yè)鏈上下游是誰(shuí)？H明確產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的競(jìng)合關(guān)系如何？W明確產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)者是誰(shuí)？該產(chǎn)業(yè)鏈的商業(yè)模該產(chǎn)業(yè)鏈的商業(yè)模式式影響該產(chǎn)業(yè)的影響該產(chǎn)業(yè)的KSF預(yù)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)2G和時(shí)代的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)謾C(jī)標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)的制定制定R&D手機(jī)生產(chǎn)商手機(jī)生產(chǎn)商渠道商渠道商移動(dòng)用戶移動(dòng)

2、用戶移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)手機(jī)操作系手機(jī)操作系統(tǒng)廠商統(tǒng)廠商開(kāi)發(fā)平臺(tái)供應(yīng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)供應(yīng)商商CP/SP移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商CCCCH3G時(shí)代的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)終端生產(chǎn)商內(nèi)容提供商網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商移動(dòng)用戶移動(dòng)用戶軟件廠商軟件廠商移動(dòng)運(yùn)營(yíng)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商商服務(wù)提供商渠道商渠道商Case 1:VoIP產(chǎn)業(yè)鏈分析用戶服務(wù)提供商應(yīng)用提供商技術(shù)提供商平臺(tái)提供商方案提供商運(yùn)營(yíng)商設(shè)備供應(yīng)商業(yè)務(wù)代理商技術(shù)域技術(shù)域服務(wù)域服務(wù)域銷售域銷售域第一層次第一層次第一層次第一層次設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)制造制造掩模掩模封裝封裝測(cè)試測(cè)試晶圓晶圓化學(xué)品化學(xué)品基板基板設(shè)備儀器設(shè)備儀器CAD/CAE材料材料資金資金/人力人力Case 2:集成電路（集成電路

3、（IC）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試資金技術(shù)人力高高低低不同環(huán)節(jié)對(duì)資源要求的差異不同環(huán)節(jié)對(duì)資源要求的差異產(chǎn)業(yè)鏈的全球分工產(chǎn)業(yè)鏈的全球分工 設(shè)計(jì)行業(yè)集中分布在美國(guó)、歐洲 制造行業(yè)亞洲比例較大，歐美也有分布 封裝測(cè)試行業(yè) 基本分布在亞洲，尤其大陸和臺(tái)灣設(shè)計(jì)15%制造35%封裝測(cè)試50%設(shè)計(jì)16%制造60%封裝測(cè)試24%大陸與臺(tái)灣不同環(huán)節(jié)所占比例區(qū)別大陸與臺(tái)灣不同環(huán)節(jié)所占比例區(qū)別大陸大陸臺(tái)灣臺(tái)灣不同環(huán)節(jié)需求差異與不同環(huán)節(jié)需求差異與KSF設(shè)計(jì)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè) 創(chuàng)新能力 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) 識(shí)別有潛力的市場(chǎng)制造業(yè)制造業(yè)封裝測(cè)試業(yè)封裝測(cè)試業(yè) 低成本（高產(chǎn)能、大晶圓） 高良率 工藝進(jìn)程技術(shù) 服務(wù) 低成本 服務(wù)差

4、異化需求差異化需求高同質(zhì)化需求高同質(zhì)化需求同質(zhì)化需求同質(zhì)化需求3513260050100150200250300封裝測(cè)試制造設(shè)計(jì)不同環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量差異明顯不同環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量差異明顯2004年臺(tái)灣年臺(tái)灣IC企業(yè)數(shù)量企業(yè)數(shù)量不同環(huán)節(jié)集中度差距明顯不同環(huán)節(jié)集中度差距明顯0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試2004年世界年世界IC企業(yè)集中度企業(yè)集中度top3top10產(chǎn)業(yè)鏈附加值產(chǎn)業(yè)鏈附加值微笑曲線微笑曲線PC附加值附加值部件部件組合組合分銷分銷品牌品牌渠道渠道技術(shù)技術(shù)制造制造規(guī)模規(guī)模地區(qū)性競(jìng)爭(zhēng)地區(qū)性競(jìng)爭(zhēng)按區(qū)域分隔按區(qū)域分隔全球性競(jìng)爭(zhēng)全球性競(jìng)爭(zhēng)按產(chǎn)品分隔按產(chǎn)品

5、分隔PC行業(yè)的微笑曲線行業(yè)的微笑曲線產(chǎn)業(yè)鏈附加值產(chǎn)業(yè)鏈附加值微笑曲線微笑曲線IC附加值附加值設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)制造制造分銷分銷IC行業(yè)的微笑曲線行業(yè)的微笑曲線封測(cè)封測(cè)現(xiàn)在現(xiàn)在80年代年代fabless產(chǎn)業(yè)鏈附加值產(chǎn)業(yè)鏈附加值微笑曲線微笑曲線foundry附加值附加值制程技術(shù)制程技術(shù)制造制造服務(wù)服務(wù)foundry行業(yè)內(nèi)部的微笑曲線行業(yè)內(nèi)部的微笑曲線DRAM產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖Samsung,Hynix,Micron,InfineonDRAM Component VendorDistributorMosel,etcComponent DistributorIn House:Samsung, Micron,Direct Captive ManufacturingKingston,Kingmax,A-DataSubassembly DRAM ModuleHP,Dell,Lenovo,SunSystem Company,OEMTrader,BrokerChannel ResellerPC relative retailerEnd Use