屏蔽蓋檢驗作業(yè)指導_第1頁
屏蔽蓋檢驗作業(yè)指導_第2頁
屏蔽蓋檢驗作業(yè)指導_第3頁
屏蔽蓋檢驗作業(yè)指導_第4頁
屏蔽蓋檢驗作業(yè)指導_第5頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、廣東步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導 書文 件 編 號版 本 號標 題屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座檢驗作業(yè)指導生 效 日 期年 月 日頁 次第 頁 共 頁檢驗項目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組5.1GB2828-87正常檢查一次抽樣IIB=0.65C=2.55.2，5.3，5.4GB2829-87一次抽樣IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，Re=21 目的：掌握屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座檢驗標準，使來料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2 適用范圍：電腦電玩廠所使用的屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座原材料。

2、3 檢驗儀器和設(shè)備：游標卡尺、電烙鐵。4 檢驗項目及技術(shù)要求：4.1 外觀:4.1.1 包裝標識與實物一致,無混料。4.1.2 表面鍍層均勻、光潔，無氧化、變形現(xiàn)象。4.1.3 蓮花芯與框架配合緊密。4.1.4 框架、蓮花座引腳無變形、移位、脫落。4.2 結(jié)構(gòu)尺寸：規(guī)格尺寸應(yīng)符合技術(shù)規(guī)格或樣品要求。4.3 裝配：與相應(yīng)物件試裝，配合應(yīng)良好。4.4 可焊性：上錫部分上錫面積大于98%。5 檢驗方法：5.1 外觀:目測法。5.2 結(jié)構(gòu)尺寸：用游標卡尺測量。5.3 裝配：屏蔽框與屏蔽蓋、PCB板、塑膠盒配合試裝，蓮花座與相應(yīng)PCB板試裝。5.4 可焊性：用電烙鐵焊接后，檢查上錫情況。6 缺陷分類（見附表）7 抽樣方案:8 處理方法:按進貨檢驗標準總則執(zhí)行。擬制審核批準廣東步步高電子工業(yè)有限公司電腦電玩廠BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 業(yè) 指 導 書文 件 編 號版 本 號標 題屏蔽蓋、屏蔽框、蓮花座檢驗作業(yè)指導生 效 日 期年 月 日頁 次第 頁 共 頁序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀包裝標識與實物不一致，混料B嚴重變形、無法裝配B嚴重氧化B引腳移位，蓮花座引腳松脫B鍍層不均勻，輕微氧化C2結(jié)構(gòu)尺寸規(guī)格尺寸超出公差范圍，影響裝配B規(guī)格尺寸超出公差范圍，但不影響裝配C3裝配與相應(yīng)試件配合不良，無

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論