員工印刷操作訓(xùn)培訓(xùn)資料

1、.1 郵電快印公司郵電快印公司.2一、印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識 三、印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程二、印刷機(jī)的介紹二、印刷機(jī)的介紹四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析基本術(shù)語u印刷位常用工具u錫膏基本常識u錫膏使用與儲存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖G5印刷機(jī)uSP18-P錫膏的攪拌流程u手機(jī)板實況生產(chǎn)流程u鋼網(wǎng)清洗流程u印刷不良品處理流程u印刷機(jī)的日常保養(yǎng)目目 錄錄印刷位常見不良現(xiàn)象五、五、 印刷位工作注意事項印刷位工作注意事項印刷位不良實例分析六、六、 印刷位常見作業(yè)不良行為印刷位常見作業(yè)不良行為.3印刷工位在印刷工位在SMT制程中的重要性制程中的

2、重要性印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識經(jīng)實踐研究發(fā)現(xiàn)印刷工位不良占整個經(jīng)實踐研究發(fā)現(xiàn)印刷工位不良占整個SMT工藝不良的工藝不良的67%！印刷不良印刷不良67%貼片不良貼片不良23%其它不良其它不良10%SMT工藝不良工藝不良比率分布圖比率分布圖.4PCBPCB（印刷印刷電電路板路板）printed board PCBA清洗清洗 清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用，并通過施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。助焊劑（助焊劑（flux）：）： 在焊

3、接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”?；拘g(shù)語基本術(shù)語印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識.5 錫膏工藝：錫膏工藝：Solder Paste Technology 把適量的錫膏利用鋼網(wǎng)均勻地印刷在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度 。 錫膏錫膏 ：solder paste 由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 錫膏解凍（回溫）錫膏解凍（回溫） 就是把錫膏

4、從冷凍溫度，回升到室內(nèi)溫度的一個過程。 OSP 有機(jī)焊料性能保護(hù)劑(苯并三唑(BTA)咪唑苯甲亞胺) 基本術(shù)語基本術(shù)語印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識.6印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識 基本術(shù)語印刷位常用工具印刷位常用工具 錫膏知識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業(yè)流程圖.7印刷位常用工具印刷位常用工具印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識用途：用途： 通過鋼網(wǎng)把適量的錫膏印刷通過鋼網(wǎng)把適量的錫膏印刷在在PCB焊盤上，鋼網(wǎng)可以控制焊盤上，鋼網(wǎng)可以控制下錫的厚度和下錫面積的大小。下錫的厚度和下錫面積的大小。按開網(wǎng)方式分類按開網(wǎng)方式分類按開網(wǎng)大小分類按開網(wǎng)大

5、小分類按開網(wǎng)厚度分類按開網(wǎng)厚度分類蝕刻：用于低端產(chǎn)品，開網(wǎng)價格較低蝕刻：用于低端產(chǎn)品，開網(wǎng)價格較低激光：用于中端產(chǎn)品，開網(wǎng)價格一般激光：用于中端產(chǎn)品，開網(wǎng)價格一般電鑄電鑄 ：用于高精密產(chǎn)品，開網(wǎng)價格較高：用于高精密產(chǎn)品，開網(wǎng)價格較高370mm X 470mm 主要用于手動印刷臺主要用于手動印刷臺550mm X 650mm 主要用于全自動印刷機(jī)主要用于全自動印刷機(jī)0.08mm 01005、0.3mm間距等器件間距等器件0.1mm 0201、0.4mm間距等器件間距等器件0.11mm 0402、0.5mm間距等器件間距等器件0.12mm 0603 以上元器件以上元器件450mm X 550mm 主

6、要用于半自動印刷機(jī)主要用于半自動印刷機(jī)鋼網(wǎng)鋼網(wǎng).8印刷位常用工具印刷位常用工具印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識按材質(zhì)分類按材質(zhì)分類鋼質(zhì)刮刀：適用于精密產(chǎn)品，鋼質(zhì)刮刀：適用于精密產(chǎn)品，如高端移動通訊產(chǎn)品。如高端移動通訊產(chǎn)品。按長度分類按長度分類按角度分類按角度分類每種品牌印刷機(jī)與型號不同每種品牌印刷機(jī)與型號不同刮刀的長度也不一樣刮刀的長度也不一樣4560用途：用途： 通過刮刀把適量的錫膏通過刮刀把適量的錫膏印刷在印刷在PCB焊盤上，通過調(diào)焊盤上，通過調(diào)整刮刀的壓力與速度可以控整刮刀的壓力與速度可以控制下錫的厚度。制下錫的厚度。刮刀刮刀刮刀的角度：印刷時刮刀與模板刮刀的角度：印刷時刮刀與模板的夾角

7、一般為的夾角一般為45-60度，度，角度太大，容易出現(xiàn)錫膏成形不飽滿，角度太大，容易出現(xiàn)錫膏成形不飽滿，角度太小，模板上的錫膏不容易刮干凈。角度太小，模板上的錫膏不容易刮干凈。 .9印刷位常用工具印刷位常用工具印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識酒精酒精刀片：刀片：主要用于拆封PCB包裝。攪伴刀：攪伴刀：主要用于攪伴錫膏和回收錫膏。酒精：酒精：主要用于清洗鋼網(wǎng)和清洗印刷失敗品。鋼網(wǎng)紙：鋼網(wǎng)紙：主要用于清洗鋼網(wǎng)和擦試錫膏。.10印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識 基本術(shù)語 印刷位常用工具錫膏知識錫膏知識 錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業(yè)流程圖.11千住錫膏標(biāo)

8、示說明千住錫膏標(biāo)示說明印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識錫膏型號錫膏型號錫膏生產(chǎn)日期錫膏生產(chǎn)日期錫膏流水號錫膏流水號錫膏凈重錫膏凈重錫膏有效日期錫膏有效日期六月六月十二月十二月錫膏的有效錫膏的有效使用期是使用期是6個月個月千住錫膏千住錫膏環(huán)保無鉛環(huán)保無鉛.12錫膏知識錫膏知識印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識錫錫膏膏的的主主要要成成份份 合金焊料顆粒合金焊料顆粒助焊劑助焊劑 活化劑活化劑(Activation) 觸變劑觸變劑(Thixotropic) 樹脂樹脂(Resins) 溶劑溶劑(Solvent) 無鉛鉛錫膏無鉛鉛錫膏:Sn/Ag/Cu 96.5:0.5:3 熔點(diǎn)熔點(diǎn)217 Sn:錫錫Ag:

9、銀銀Cu:銅銅錫膏錫膏 （solder paste） 由粉末顆粒狀合金焊料、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。.13印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識RosinOrganic AcidSolvent無鉛錫膏錫粉助焊劑活化劑溶劑混合攪伴2000倍3700倍松香or 樹脂.14助焊劑的主要成分及其作用助焊劑的主要成分及其作用 印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識 活化劑活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的作用； 觸變劑觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調(diào)

10、節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； 樹脂樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 溶劑溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；.15錫膏按顆粒大小來分類錫膏按顆粒大小來分類印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識錫粉顆錫粉顆粒粒助焊劑、希釋劑、助焊劑、希釋劑、穩(wěn)定劑混合體穩(wěn)定劑混合體焊錫粉類型最大顆粒尺寸(um)1160280350440530620常見錫膏品牌常見錫膏品牌千住：唯特偶：久田：同方：

11、阿爾法： .16印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識良好印刷性一一種種良好的良好的錫錫膏膏, ,必需具必需具備備良好的良好的印刷性印刷性和和濕潤濕潤性性粘度(PA.S)攪拌速度(mm/Sec)印刷性印刷性 筒單來講筒單來講, ,有良好的印刷性就是有良好的印刷性就是該錫該錫膏能順利地膏能順利地進(jìn)行進(jìn)行印刷和印刷后印刷和印刷后錫錫膏不膏不會坍會坍塌塌. . 要要達(dá)達(dá)到有良好的印刷性到有良好的印刷性, ,就要求錫膏就要求錫膏在印刷在印刷時時粘度比粘度比較較低低, ,以便以便鋼網(wǎng)下錫鋼網(wǎng)下錫和和脫脫膜膜, ,而在而在脫脫膜后要有膜后要有較較高的粘度高的粘度, ,以保以保證錫證錫膏不膏不坍坍塌塌. .那那么

12、錫么錫膏中加入了膏中加入了觸變劑觸變劑, ,觸變觸變劑劑的加入的加入, ,使錫膏在使錫膏在運(yùn)動時運(yùn)動時粘度粘度急劇急劇下降下降, ,當(dāng)當(dāng)停止停止運(yùn)動時運(yùn)動時, ,粘度粘度會會很快很快恢復(fù)恢復(fù), , 以以達(dá)達(dá)到到良好的印刷性良好的印刷性. . .17印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識 基本術(shù)語 印刷位常用工具 錫膏知識錫膏使用與儲存條件錫膏使用與儲存條件 印刷位的通用作業(yè)流程圖.18印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識錫膏的使用與儲存條件錫膏的使用與儲存條件 錫膏是一種特殊合金焊料膏，含有較多的溶劑和其它的化學(xué)添加劑。錫膏是一種特殊合金焊料膏，含有較多的溶劑和其

13、它的化學(xué)添加劑。為了保證這些化學(xué)添加劑不揮發(fā)，所以對工作環(huán)境與儲存環(huán)境有一定要求。為了保證這些化學(xué)添加劑不揮發(fā)，所以對工作環(huán)境與儲存環(huán)境有一定要求。要求如下：要求如下： 回溫與使用環(huán)境要求：回溫與使用環(huán)境要求：溫度溫度: 253 濕度濕度 :45-60%RH 空氣清潔度空氣清潔度 ：100000級 （BGJ73-84）冷凍儲存：冷凍儲存：溫度溫度: 0-10 濕度濕度 :60-90%RH 空氣清潔度空氣清潔度 ：100000級 （BGJ73-84）錫膏為什么要冷錫膏為什么要冷凍凍？為什么要密為什么要密封？封？.19印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識一、印刷位的基礎(chǔ)知識 基本術(shù)

14、語 印刷位常用工具 錫膏知識 錫膏使用與儲存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖印刷位的通用作業(yè)流程圖.20 印刷員從回溫ok區(qū)領(lǐng)用錫膏印刷位的通用作業(yè)流程印刷位的通用作業(yè)流程 錫膏自動攪伴，填寫使用記錄表 錫膏手動攪伴，開蓋使用。IPQC確認(rèn)錫膏種類，有效使用期 添加錫膏于鋼網(wǎng)上。 工程技術(shù)人員制做相應(yīng)程序工程技術(shù)人員調(diào)整軌道,并架頂針架設(shè)鋼網(wǎng)，刮刀確認(rèn)是否有變形 調(diào)整印刷參數(shù) 印刷膠紙板，確定印刷效果。工程測試鋼網(wǎng)張力IPQC確認(rèn)鋼網(wǎng)型號 下線后收錫膏，清洗鋼網(wǎng)。正常印刷3PCS印刷顯微鏡全檢 正常生產(chǎn)時每4小時需要離線清鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)清洗后交于IPQC用放大鏡檢查 正常開線生產(chǎn) IPQC確認(rèn)印刷品質(zhì)是

15、否符合要求OK.21印刷位的基礎(chǔ)知識印刷位的基礎(chǔ)知識二、印刷機(jī)的介紹二、印刷機(jī)的介紹G5印刷機(jī)印刷機(jī) SP18-P 冰冰 柜柜 .22印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹全自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī) 設(shè)備參數(shù)設(shè)備參數(shù)項目性能參數(shù)設(shè)備名稱全自動印刷機(jī)設(shè)備型號G5設(shè)備生產(chǎn)商GKG(凱格精密）PCB尺寸(mm)5104605050印刷速度5.0-400mm/S刮刀壓力5.0-10010-2N/mm印刷最細(xì)間距0.4mm清洗模式干洗、濕洗間隙量-0.5至+0.3mm供給汽壓0.5-0.8Mpa元件適用范圍3232mm QFP Lead pitch:0.4mm設(shè)備用途：將錫膏精準(zhǔn)的印刷在PCB板上?？傠?/p>

16、源開關(guān)總電源開關(guān)緊急停止開關(guān)緊急停止開關(guān)開始、暫停開關(guān)開始、暫停開關(guān).23印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹二、印刷機(jī)的介紹二、印刷機(jī)的介紹 G5印刷機(jī) SP18-P 冰冰 柜柜 .24印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹全自動印刷機(jī)全自動印刷機(jī) 設(shè)備參數(shù)設(shè)備參數(shù)項目性能參數(shù)設(shè)備名稱全自動印刷機(jī)設(shè)備型號SP18-L設(shè)備生產(chǎn)商PanasonicPCB尺寸(mm)5104605050印刷速度5.0-400mm/S刮刀壓力5.0-10010-2N/mm印刷最細(xì)間距0.4mm清洗模式干洗、濕洗間隙量-0.5至+0.3mm供給汽壓0.5-0.8Mpa元件適用范圍3232mm QFP Lead

17、pitch:0.4mm設(shè)備用途：將錫膏精準(zhǔn)的印刷在PCB板上。開始開始暫停開關(guān)暫停開關(guān)緊急停止緊急停止開關(guān)開關(guān)總電源總電源開關(guān)開關(guān)綜合汽壓綜合汽壓表表.25印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹二、印刷機(jī)的介紹二、印刷機(jī)的介紹 G5印刷機(jī) SP18-P冰冰 柜柜 .26印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹冰柜冰柜設(shè)備參數(shù)設(shè)備參數(shù)項目設(shè)備參數(shù)設(shè)備名稱冰柜設(shè)備型號SL-230設(shè)備生產(chǎn)商海爾總?cè)莘e230L溫度0-10總功率320W耗電量1.9KW/24H設(shè)備用途：存儲錫膏、助焊膏等SMT輔料。.27印刷位的工作流程印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程錫膏的攪拌

18、流程 手機(jī)板實況生產(chǎn)流程 清洗鋼網(wǎng)流程 印刷不良品處理流程 印刷機(jī)的日常保養(yǎng)返回返回.28印刷位的工作流程印刷位的工作流程錫膏使用過程中時間規(guī)定錫膏使用過程中時間規(guī)定 手動攪伴：3分鐘 機(jī)器攪伴：5分鐘 解凍（回溫）：4小時 遇到機(jī)器故障或待料時，時間超過30分鐘將錫膏回收至錫膏瓶內(nèi)冷凍保存。 開封12小時內(nèi)未使用的錫膏需放回冰箱存儲,并在錫膏使用記錄表的備注欄中注明“開封未使用退庫“。 回溫24小時內(nèi)未開封使用的錫膏應(yīng)放回冰箱存放.并在錫膏使用記錄表的備注欄中注明未開封退庫“。 開封的錫膏使用時間超過12小時,作報廢處理.并在錫膏使用記錄表的備注欄中注明報廢.29印刷位的工作流程印刷位的工作

19、流程錫膏的攪拌流程錫膏的攪拌流程1、為什么錫膏要、為什么錫膏要解凍解凍？2、為什么錫膏要、為什么錫膏要攪拌攪拌？ 因為錫膏是在因為錫膏是在0-10冷凍環(huán)境中儲存的，而我們的工作環(huán)境是冷凍環(huán)境中儲存的，而我們的工作環(huán)境是253。 從冷凍環(huán)境中拿到常溫環(huán)境中溫差就高達(dá)從冷凍環(huán)境中拿到常溫環(huán)境中溫差就高達(dá)15-25 。如果不回溫解凍開蓋如果不回溫解凍開蓋立即使用那么冰冷的錫膏遇到常溫空氣錫膏就會產(chǎn)生水汽。錫膏中的水份太立即使用那么冰冷的錫膏遇到常溫空氣錫膏就會產(chǎn)生水汽。錫膏中的水份太多在回流時錫就會炸開，產(chǎn)生錫珠。另外錫膏中的水份太多也會稀釋錫膏中多在回流時錫就會炸開，產(chǎn)生錫珠。另外錫膏中的水份太多

20、也會稀釋錫膏中的化學(xué)添加劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。的化學(xué)添加劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。 大家都知道錫膏是一種混合物，經(jīng)長時間的儲存在瓶內(nèi)其中的各種物質(zhì)因大家都知道錫膏是一種混合物，經(jīng)長時間的儲存在瓶內(nèi)其中的各種物質(zhì)因比重、活性不同而逐漸分層。攪伴就是將這些物質(zhì)重新混合均勻，只要回溫時比重、活性不同而逐漸分層。攪伴就是將這些物質(zhì)重新混合均勻，只要回溫時間足夠機(jī)器攪伴間足夠機(jī)器攪伴3-5分鐘即可使其中各物質(zhì)充分混合。使焊膏內(nèi)合金粉顆粒均勻分鐘即可使其中各物質(zhì)充分混合。使焊膏內(nèi)合金粉顆粒均勻一致，保持良好的流動性。只有錫膏的流動性良好了，才能達(dá)到很好的下錫和一致，保持良好的流動性。只有錫膏的流動性良好了，才

21、能達(dá)到很好的下錫和脫模效果。脫模效果。.30印刷位的工作流程印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程錫膏的攪拌流程1、助拉從倉庫把錫膏領(lǐng)出來后，需要助拉從倉庫把錫膏領(lǐng)出來后，需要在在紅膠紅膠/錫膏使用記錄卡錫膏使用記錄卡 的的解凍欄解凍欄填寫填寫開始時間開始時間和和結(jié)束時間結(jié)束時間。例如：在。例如：在7月月15日凌晨日凌晨4點(diǎn)開始解凍。哪么結(jié)束點(diǎn)開始解凍。哪么結(jié)束時間就是時間就是7月月15日的早上日的早上8點(diǎn)點(diǎn)（因為解凍時間是（因為解凍時間是4個小時）個小時）2、助拉把貼了助拉把貼了紅膠紅膠/錫膏使用記錄卡錫膏使用記錄卡 侍解凍的錫膏放在無鉛錫膏回溫區(qū)進(jìn)行侍解凍的錫膏放在無鉛錫膏回溫區(qū)進(jìn)行回溫?；販貢r間

22、到了助拉把錫膏放入無回溫?；販貢r間到了助拉把錫膏放入無鉛錫膏回溫鉛錫膏回溫OK區(qū)。印刷員需要錫膏用時區(qū)。印刷員需要錫膏用時就從就從錫膏回溫錫膏回溫OK區(qū)區(qū)拿來攪伴使用。拿來攪伴使用。回溫區(qū)回溫區(qū)回溫回溫OK區(qū)區(qū).31印刷位的工作流程印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程錫膏的攪拌流程3、印刷員在使用錫膏時須填寫印刷員在使用錫膏時須填寫錫膏使用記錄表錫膏使用記錄表填寫時須寫填寫時須寫清楚錫膏領(lǐng)用機(jī)種、攪伴時間、使用時間、截止時間。特別需要清楚錫膏領(lǐng)用機(jī)種、攪伴時間、使用時間、截止時間。特別需要注意錫膏的編號要從大到小使用。注意錫膏的編號要從大到小使用。（要符合錫膏的先進(jìn)先出原則）（要符合錫膏的先進(jìn)先出原

23、則）助拉填寫助拉填寫印刷員填寫印刷員填寫.32印刷位的工作流程印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程錫膏的攪拌流程4、印刷員把印刷員把錫膏使用記錄表錫膏使用記錄表填寫完后，把需要攪伴的錫膏放填寫完后，把需要攪伴的錫膏放入自動攪伴機(jī)內(nèi)。在操作機(jī)器時入自動攪伴機(jī)內(nèi)。在操作機(jī)器時需要注意把兩邊的需要注意把兩邊的錫膏瓶鎖住不錫膏瓶鎖住不能松動能松動。同時需要保證攪伴機(jī)內(nèi)。同時需要保證攪伴機(jī)內(nèi)部沒有其他的雜物。部沒有其他的雜物。5、錫膏瓶鎖住后，把蓋子關(guān)上，特錫膏瓶鎖住后，把蓋子關(guān)上，特別要注意把蓋子鎖上。然后按開始別要注意把蓋子鎖上。然后按開始鍵進(jìn)行攪伴。攪伴時間為鍵進(jìn)行攪伴。攪伴時間為5分鐘分鐘。攪。攪伴時

24、間不能隨意調(diào)整。伴時間不能隨意調(diào)整。.33印刷位的工作流程印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程錫膏的攪拌流程5、錫膏自動攪伴完后，印刷員需錫膏自動攪伴完后，印刷員需在需要在在需要在紅膠紅膠/錫膏使用記錄卡錫膏使用記錄卡 的的使用欄使用欄填寫攪伴時間（填寫攪伴時間（5分鐘）分鐘）開封時間和截止使用時間。例如：開封時間和截止使用時間。例如：開封時間為開封時間為7月月15日日9點(diǎn)，那么截止點(diǎn)，那么截止使用時間為使用時間為21點(diǎn)。點(diǎn)。（因為錫膏開封（因為錫膏開封有效使用時間是有效使用時間是12個小時）個小時）8-10CM6、把把紅膠紅膠/錫膏使用記錄卡錫膏使用記錄卡填填寫完后，開始進(jìn)行手動攪伴。手動寫完后，

25、開始進(jìn)行手動攪伴。手動攪伴時需要注意攪伴方向要一致。攪伴時需要注意攪伴方向要一致。因為攪伴方向一致有利于錫膏攪伴因為攪伴方向一致有利于錫膏攪伴的更加均勻。的更加均勻。 錫膏能拉伸出錫膏能拉伸出8-10CM的長度說明的長度說明攪伴的較好了。攪伴的較好了。.34錫膏各階段狀態(tài)的鮮明對比錫膏各階段狀態(tài)的鮮明對比錫膏解凍前錫膏解凍前錫膏自動攪伴后錫膏自動攪伴后手動攪伴后手動攪伴后錫膏解凍前錫膏還處在冰凍錫膏解凍前錫膏還處在冰凍狀態(tài)。狀態(tài)。錫膏內(nèi)的水分、助焊劑及其錫膏內(nèi)的水分、助焊劑及其它化學(xué)添加劑是凝固的。此它化學(xué)添加劑是凝固的。此時錫膏流動性差，粘度最高。時錫膏流動性差，粘度最高。色澤灰暗。色澤灰暗

26、。 經(jīng)過回溫和自動攪伴經(jīng)過回溫和自動攪伴后錫膏內(nèi)的水分、助焊后錫膏內(nèi)的水分、助焊劑與錫粉有了較充分的劑與錫粉有了較充分的融合。錫膏的流動性較融合。錫膏的流動性較好。好。 經(jīng)過手動攪伴后錫經(jīng)過手動攪伴后錫膏內(nèi)的助焊劑與錫粉完膏內(nèi)的助焊劑與錫粉完全融合了一起。錫膏的全融合了一起。錫膏的流動性非常好。色澤非流動性非常好。色澤非常明亮。常明亮。.35印刷位的工作流程印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程 錫膏的攪拌流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程 清洗鋼網(wǎng)流程 印刷不良品處理流程 印刷機(jī)的日常保養(yǎng).36手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程1、印刷前準(zhǔn)備印刷前準(zhǔn)備印刷前必須準(zhǔn)備

27、好：印刷前必須準(zhǔn)備好：鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)/刮刀刮刀/鋼網(wǎng)擦試紙鋼網(wǎng)擦試紙/酒精酒精/錫膏錫膏/刀片刀片/攪伴刀攪伴刀鋼網(wǎng)和刮刀領(lǐng)出來后，需要檢查鋼網(wǎng)和刮刀領(lǐng)出來后，需要檢查是否有變形、破損等情況。鋼網(wǎng)是否有變形、破損等情況。鋼網(wǎng)使用前還需要核對當(dāng)前生產(chǎn)的使用前還需要核對當(dāng)前生產(chǎn)的PCB版本是否和鋼網(wǎng)版本一致。檢查版本是否和鋼網(wǎng)版本一致。檢查OK后交于當(dāng)線后交于當(dāng)線IPQC核對。核對。.37手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程2、鋼網(wǎng)架設(shè)前必須需要核對：鋼網(wǎng)架設(shè)前必須需要核對：A）PCB板料號與板料號與SOP一致一致B）PCB板版本與板版本與SOP一致一致C）編號與編號與SOP一致一致.38手機(jī)板實況生產(chǎn)

28、流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程4、技術(shù)員調(diào)程序，把治具技術(shù)員調(diào)程序，把治具定好，鋼網(wǎng)架好后。就開始設(shè)定好，鋼網(wǎng)架好后。就開始設(shè)置印刷參數(shù)。置印刷參數(shù)。（參數(shù)在（參數(shù)在SOP規(guī)定范圍內(nèi)）規(guī)定范圍內(nèi)）3、裝印刷治，技術(shù)員必須裝印刷治，技術(shù)員必須使用使用菲林模板菲林模板來定位。來定位。.39手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程6、添加錫膏需遵守添加錫膏需遵守“少量多加少量多加“的基本原則。的基本原則。a)首次添加首次添加1/2瓶瓶(約約250g)。b)中途添加中途添加1/5瓶瓶(約約100g)。（根據(jù)每種（根據(jù)每種PCB用量的不同，用量的不同，添加的次數(shù)和時間有所不同。添加的次數(shù)和時間有所不同。一般一般2小

29、時添加一次小時添加一次(約約100g)。5、技術(shù)員把印刷機(jī)調(diào)試技術(shù)員把印刷機(jī)調(diào)試OK后，印刷員開始準(zhǔn)備錫膏，準(zhǔn)后，印刷員開始準(zhǔn)備錫膏，準(zhǔn)備印刷。詳細(xì)的作業(yè)指引參見，備印刷。詳細(xì)的作業(yè)指引參見，本教材的本教材的3.1錫膏的攪拌流程錫膏的攪拌流程.40手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程7、每一次添加錫膏都必須在每一次添加錫膏都必須在印刷印刷位記錄表位記錄表的的“加錫膏記錄加錫膏記錄”欄中填寫欄中填寫記錄。需要把添加時間、錫膏型號、記錄。需要把添加時間、錫膏型號、錫膏批號填寫清楚。添加完后生產(chǎn)助錫膏批號填寫清楚。添加完后生產(chǎn)助拉需要簽名確認(rèn)。拉需要簽名確認(rèn)。.41手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流

30、程8、PCB在拆真空包裝時其在拆真空包裝時其作業(yè)手法，小心損傷作業(yè)手法，小心損傷PCB，同時，同時要配戴好防靜電手環(huán)要配戴好防靜電手環(huán)手套或手套或手指套手指套,不得用裸手接觸。不得用裸手接觸。9、 檢查檢查PCB是否真空包裝是否真空包裝(檢查溫濕度紙有無變色超過要求檢查溫濕度紙有無變色超過要求),確認(rèn)確認(rèn)PCB每包裝的數(shù)量是否與外包每包裝的數(shù)量是否與外包裝上一致。標(biāo)準(zhǔn)參見裝上一致。標(biāo)準(zhǔn)參見ME-WI-015濕度敏感元件的控制指引濕度敏感元件的控制指引.42手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程10、把相關(guān)信息確認(rèn)把相關(guān)信息確認(rèn)OK后開始拆封。后開始拆封。按照公司的按照公司的濕敏元件管理規(guī)范濕敏元

31、件管理規(guī)范 文件要要求，文件要要求，PCB開封開封前必須填寫前必須填寫MSD狀態(tài)跟蹤單狀態(tài)跟蹤單。型號、物料編號、物料規(guī)格、開封時間、型號、物料編號、物料規(guī)格、開封時間、可使用截止時間都要填寫清楚。手機(jī)板可使用截止時間都要填寫清楚。手機(jī)板上的焊盤基本都采用了上的焊盤基本都采用了OSP工藝。所以工藝。所以手機(jī)手機(jī)PCB機(jī)一般開封在機(jī)一般開封在12小時內(nèi)必須完小時內(nèi)必須完雙面過爐。雙面過爐。.43手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程11、PCB開封后需要核對以下信息：開封后需要核對以下信息：a)核對核對PCB規(guī)格規(guī)格 8400343FA00是否與是否與原廠標(biāo)簽一致。原廠標(biāo)簽一致。b)核對原廠標(biāo)簽上

32、的物料編碼核對原廠標(biāo)簽上的物料編碼 P0202A32013是否與是否與BOM清單一到底致。清單一到底致。c)核對標(biāo)簽上核對標(biāo)簽上數(shù)量數(shù)量是否與實際數(shù)量一致。是否與實際數(shù)量一致。d)檢查檢查PCB是否有是否有刮傷刮傷、氧化氧化、破損破損、變形變形等不良現(xiàn)象。等不良現(xiàn)象。（如有異常情況需要及時通知班長處理）（如有異常情況需要及時通知班長處理）.44手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程 14、PCB裝入周轉(zhuǎn)架內(nèi)時裝入周轉(zhuǎn)架內(nèi)時需要戴防靜需要戴防靜電手套，防止手上的臟污沾在電手套，防止手上的臟污沾在PCB上。上。裝框時需要檢查有沒有雙面板，裝框時需要檢查有沒有雙面板，元件面元件面不能向上。不能向上。.

33、45手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程 16、PCB裝入周轉(zhuǎn)架內(nèi)時裝入周轉(zhuǎn)架內(nèi)時PCB的方向的方向需要一致，且周轉(zhuǎn)架的每個導(dǎo)槽內(nèi)只需要一致，且周轉(zhuǎn)架的每個導(dǎo)槽內(nèi)只能能放放1PCS，PCB印刷前必須用風(fēng)槍印刷前必須用風(fēng)槍對對PCB板進(jìn)行吹一吹以防止異物粘在板進(jìn)行吹一吹以防止異物粘在PCB板上造成印刷時有異常板上造成印刷時有異常15、左圖是錯誤的。如果元件向上左圖是錯誤的。如果元件向上在印刷的時候就會把鋼網(wǎng)損壞。在印刷的時候就會把鋼網(wǎng)損壞。（這種（這種情況以前就出現(xiàn)過幾次。）情況以前就出現(xiàn)過幾次。）.46手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程 17、PCB裝好后，開始進(jìn)行印刷。裝好后，開始進(jìn)行印刷

34、。正常印刷前先正常印刷前先用膠紙用膠紙板進(jìn)行印刷，來板進(jìn)行印刷，來檢查機(jī)器的印刷效果是否良好。檢查機(jī)器的印刷效果是否良好。.47手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程印刷的常見不良印刷的常見不良少錫正常印刷效果正常印刷效果偏移偏移連錫正常印刷效果正常印刷效果.48手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程19、檢查檢查OK的的PCB進(jìn)入進(jìn)入CM進(jìn)行貼片元件進(jìn)行貼片元件 18、 前三大塊用顯微鏡檢查印刷前三大塊用顯微鏡檢查印刷PCB有有無漏印、少錫、印偏、短路、拉尖、錫渣無漏印、少錫、印偏、短路、拉尖、錫渣等不良等不良.正常工作時每隔正常工作時每隔20分分鐘對印刷鐘對印刷PCB100%全檢一次。全檢一次

35、。.49手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程藍(lán)牙芯片連接器CPU芯片中頻IC手機(jī)板在印刷位需手機(jī)板在印刷位需要重點(diǎn)檢查的點(diǎn)位要重點(diǎn)檢查的點(diǎn)位.50手機(jī)板實況生產(chǎn)流程手機(jī)板實況生產(chǎn)流程20、如果在印刷位有不良品，需要如果在印刷位有不良品，需要記錄在記錄在印刷位記錄表印刷位記錄表的的“印刷印刷不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象”欄中。并反饋給技術(shù)員欄中。并反饋給技術(shù)員進(jìn)行改善。進(jìn)行改善。 印刷不良品放在框架上印刷不良品放在框架上30鐘內(nèi)處理完。鐘內(nèi)處理完。具體作業(yè)參照本教材的具體作業(yè)參照本教材的3.4章章印刷不良印刷不良品處理流程品處理流程。.51印刷位的工作流程印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程三、印刷位的工作

36、流程 錫膏的攪拌流程 手機(jī)板手機(jī)板實況生產(chǎn)流程鋼網(wǎng)清洗流程鋼網(wǎng)清洗流程（在線清洗）（在線清洗） 印刷不良品處理流程 印刷機(jī)的日常保養(yǎng).52清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程鋼網(wǎng)清洗流程鋼網(wǎng)清洗流程 在線清洗在線清洗 每自動印刷每自動印刷10大塊板，機(jī)器大塊板，機(jī)器設(shè)置在線手動清洗一次。設(shè)置在線手動清洗一次。在線清洗離線清洗b)離線清洗離線清洗 印刷機(jī)每工作印刷機(jī)每工作4小時小時需進(jìn)行需進(jìn)行離線清洗一次。清洗時間分別離線清洗一次。清洗時間分別為：為：08:00/12:00/16:00/20:0000:00/04:00 （相差（相差30分鐘內(nèi)）分鐘內(nèi)）.53清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程a)在線清洗121、機(jī)器印

37、刷了機(jī)器印刷了10大塊后，印刷大塊后，印刷機(jī)就會提示機(jī)就會提示“手動清洗手動清洗”。首先點(diǎn)首先點(diǎn)擊擊“關(guān)閉報警關(guān)閉報警”把機(jī)的報警聲關(guān)閉把機(jī)的報警聲關(guān)閉掉。然后點(diǎn)擊掉。然后點(diǎn)擊“刮刀回位刮刀回位”把刮刀把刮刀回到機(jī)器原點(diǎn)。回到機(jī)器原點(diǎn)。.54清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程2、機(jī)器刮刀回到機(jī)器原點(diǎn)后，機(jī)器刮刀回到機(jī)器原點(diǎn)后，印刷員需要把鋼網(wǎng)兩邊的錫膏印刷員需要把鋼網(wǎng)兩邊的錫膏收回到鋼網(wǎng)中間。在收錫膏時收回到鋼網(wǎng)中間。在收錫膏時需要特別注意不能把錫膏沾到需要特別注意不能把錫膏沾到鋼網(wǎng)孔上。鋼網(wǎng)孔上。（如果鋼網(wǎng)孔上沾有錫膏，錫（如果鋼網(wǎng)孔上沾有錫膏，錫膏會通過鋼網(wǎng)孔透到鋼網(wǎng)底部膏會通過鋼網(wǎng)孔透到鋼網(wǎng)底部從

38、而增加清洗鋼網(wǎng)的難度。）從而增加清洗鋼網(wǎng)的難度。） a)在線清洗.55清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程3、錫膏回收完后，開始手動清錫膏回收完后，開始手動清洗鋼網(wǎng)。洗鋼網(wǎng)。首先拿無塵鋼網(wǎng)紙沾適量酒清。首先拿無塵鋼網(wǎng)紙沾適量酒清。 然后擦拭鋼網(wǎng)的下表面，至到然后擦拭鋼網(wǎng)的下表面，至到把鋼網(wǎng)孔的錫膏清洗干凈為止。把鋼網(wǎng)孔的錫膏清洗干凈為止。c)擦試完后一定要仔細(xì)檢查鋼網(wǎng)孔擦試完后一定要仔細(xì)檢查鋼網(wǎng)孔內(nèi)還有沒有殘留錫膏或其它雜物。內(nèi)還有沒有殘留錫膏或其它雜物。(擦網(wǎng)時要求無塵紙朝同一方向擦試擦網(wǎng)時要求無塵紙朝同一方向擦試,不能來回去擦試）不能來回去擦試）a)在線清洗.56清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程4、鋼網(wǎng)清洗后

39、需要用汽槍把鋼鋼網(wǎng)清洗后需要用汽槍把鋼網(wǎng)底部的殘留酒精吹干凈。（如網(wǎng)底部的殘留酒精吹干凈。（如果酒精殘留在鋼網(wǎng)底部，印刷時果酒精殘留在鋼網(wǎng)底部，印刷時酒精就會稀釋錫膏中的化學(xué)添加酒精就會稀釋錫膏中的化學(xué)添加劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。影響劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。影響錫膏的印刷性。錫膏的印刷性。5、手動清洗鋼網(wǎng)后，前三大塊手動清洗鋼網(wǎng)后，前三大塊板必須用電子顯微鏡全檢查。板必須用電子顯微鏡全檢查。a)在線清洗.57印刷位的工作流程印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程 錫膏的攪拌流程 手機(jī)板手機(jī)板實況生產(chǎn)流程鋼網(wǎng)清洗流程鋼網(wǎng)清洗流程（離線清洗）（離線清洗） 印刷不良品處理流程 印刷機(jī)的

40、日常保養(yǎng).58清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗1、為了保證印刷的質(zhì)量穩(wěn)定，印為了保證印刷的質(zhì)量穩(wěn)定，印刷機(jī)連續(xù)工作刷機(jī)連續(xù)工作4小時后，就必須拆小時后，就必須拆鋼網(wǎng)進(jìn)行離線清洗。因為離線清洗鋼網(wǎng)進(jìn)行離線清洗。因為離線清洗鋼網(wǎng)需要較長的時間為了不影響生鋼網(wǎng)需要較長的時間為了不影響生產(chǎn)效率，所以在離線清洗之前需要產(chǎn)效率，所以在離線清洗之前需要多印刷一些板放在托盤架上。需要多印刷一些板放在托盤架上。需要注意不能印刷太多板，一般在注意不能印刷太多板，一般在10大大塊以內(nèi)。塊以內(nèi)。(鋼網(wǎng)清洗完后要優(yōu)先把這鋼網(wǎng)清洗完后要優(yōu)先把這些板生產(chǎn)下去）些板生產(chǎn)下去）.59清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程2、把上板機(jī)停下

41、來，按一下控制把上板機(jī)停下來，按一下控制面板的面板的“EXT”鍵。上板機(jī)就會從鍵。上板機(jī)就會從 “自動運(yùn)行自動運(yùn)行”的狀態(tài)變成的狀態(tài)變成“主菜單主菜單”的的待機(jī)狀態(tài)。待機(jī)狀態(tài)。（為了不發(fā)生卡板現(xiàn)象（為了不發(fā)生卡板現(xiàn)象,首先要把上首先要把上板機(jī)調(diào)到待機(jī)狀態(tài)，才能把后面的板機(jī)調(diào)到待機(jī)狀態(tài)，才能把后面的印刷機(jī)停下來印刷機(jī)停下來.）b)離線清洗.60清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗3、把上板機(jī)停下來后，回到印刷把上板機(jī)停下來后，回到印刷機(jī)的主畫面。點(diǎn)擊機(jī)的主畫面。點(diǎn)擊“停止停止”選項就會選項就會彈出彈出“需要停止生產(chǎn)嗎需要停止生產(chǎn)嗎”再點(diǎn)擊再點(diǎn)擊“是是”印刷機(jī)就會停止下來。印刷機(jī)就會停止下來。.6

42、1清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗4、把印刷機(jī)停下來后，找回原錫把印刷機(jī)停下來后，找回原錫膏瓶把錫膏回收起來。錫膏需要收膏瓶把錫膏回收起來。錫膏需要收干凈不能浪費(fèi)。干凈不能浪費(fèi)。（注意必須是原錫（注意必須是原錫膏瓶，不能使用其它的錫膏品牌或膏瓶，不能使用其它的錫膏品牌或其它型號的瓶混裝）其它型號的瓶混裝）5、把錫膏回收起來后，把鋼網(wǎng)取把錫膏回收起來后，把鋼網(wǎng)取下來。用無塵紙沾適量灑精，把下來。用無塵紙沾適量灑精，把印刷機(jī)的兩邊軌道印刷機(jī)的兩邊軌道/印刷平臺擦試印刷平臺擦試干凈。干凈。（擦試時不能移動平臺上的（擦試時不能移動平臺上的定位柱）定位柱）.62清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗6

43、、把拆下來的鋼網(wǎng)拿到把拆下來的鋼網(wǎng)拿到鋼網(wǎng)清洗區(qū)鋼網(wǎng)清洗區(qū)進(jìn)行清洗。進(jìn)行清洗。a)把鋼網(wǎng)放到專用清洗架上，用無塵把鋼網(wǎng)放到專用清洗架上，用無塵紙沾適量酒精把鋼網(wǎng)上的錫膏擦試干紙沾適量酒精把鋼網(wǎng)上的錫膏擦試干凈。凈。b)用毛刷沾酒精把所有鋼網(wǎng)孔都刷一用毛刷沾酒精把所有鋼網(wǎng)孔都刷一遍。遍。c)毛刷清洗后，再用干燥的無塵紙。毛刷清洗后，再用干燥的無塵紙。把鋼網(wǎng)擦干凈。把鋼網(wǎng)擦干凈。d)擦試完后一定要仔細(xì)檢查鋼網(wǎng)孔內(nèi)擦試完后一定要仔細(xì)檢查鋼網(wǎng)孔內(nèi)還沒有殘留錫膏或其它雜物。還沒有殘留錫膏或其它雜物。.63清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗7、鋼網(wǎng)清洗后，需要用汽槍把鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗后，需要用汽槍把鋼網(wǎng)吹干

44、凈吹干凈,裝鋼網(wǎng)前需要交品質(zhì)部裝鋼網(wǎng)前需要交品質(zhì)部IPQC用用8倍放大鏡仔細(xì)檢查。倍放大鏡仔細(xì)檢查。 8、IPQC需要檢查鋼網(wǎng)：需要檢查鋼網(wǎng)： 有無變形、有無變形、 有無破損、有無破損、 有無殘留雜物有無殘留雜物.64清洗鋼網(wǎng)流程清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗9、IPQC確認(rèn)確認(rèn)OK后，印刷員需要在后，印刷員需要在印刷位記錄表印刷位記錄表的的“離線清潔鋼網(wǎng)離線清潔鋼網(wǎng)”欄中填寫清洗時間，再給欄中填寫清洗時間，再給IPQC簽名簽名確認(rèn)。確認(rèn)。IPQC確認(rèn).65印刷位的工作流程印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程 錫膏的攪拌流程 手機(jī)板手機(jī)板實況生產(chǎn)流程 清洗鋼網(wǎng)流程印刷不良品處理流

45、程印刷不良品處理流程 印刷機(jī)的日常保養(yǎng).66印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷不良品處量流程印刷不良品處量流程1、在生產(chǎn)中如果出現(xiàn)有在生產(chǎn)中如果出現(xiàn)有少錫、連錫少錫、連錫、偏位、抹板、偏位、抹板等不良時，需要把不良等不良時，需要把不良板放在托盤架上。板放在托盤架上。（30分鐘內(nèi)必須清分鐘內(nèi)必須清洗完）洗完）.67印刷位的工作流程印刷位的工作流程2、左圖就是抹板的樣圖。左圖就是抹板的樣圖。3、清洗不良品前先準(zhǔn)備幾個塑膠清洗不良品前先準(zhǔn)備幾個塑膠料帶。用來刮板上的錫膏。料帶。用來刮板上的錫膏。（也可以用攪伴刀來刮錫膏，用塑（也可以用攪伴刀來刮錫膏，用塑膠料帶方便）膠料帶方便）印刷不良品處量流程印

46、刷不良品處量流程.68印刷位的工作流程印刷位的工作流程4、刮錫膏時需要注意：刮錫膏時需要注意：a)只能朝同一個方向來刮，不能來只能朝同一個方向來刮，不能來回刮?；毓?。(如果來回刮的錫膏刮不干凈）如果來回刮的錫膏刮不干凈）b)刮錫膏時盡量不能往有金手指的刮錫膏時盡量不能往有金手指的地方刮。地方刮。C）需要戴手套，避免錫膏沾到手上。）需要戴手套，避免錫膏沾到手上。印刷不良品處量流程印刷不良品處量流程.69印刷位的工作流程印刷位的工作流程酒精酒精印刷不良品處量流程印刷不良品處量流程5、錫膏刮干凈后，用靜電刷沾酒精錫膏刮干凈后，用靜電刷沾酒精把把PCB上的殘留錫膏清洗干凈。清洗上的殘留錫膏清洗干凈。清

47、洗時要注意清洗的順序：從上到下、從時要注意清洗的順序：從上到下、從左到右。左到右。.70印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷不良品處量流程印刷不良品處量流程6、清洗完后，需要用無塵紙把清洗完后，需要用無塵紙把PCB上的酒精擦試干凈。（雙面都要擦試）上的酒精擦試干凈。（雙面都要擦試）.71印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷不良品處量流程印刷不良品處量流程7、把酒精擦試干凈后，需要用離子汽槍把酒精擦試干凈后，需要用離子汽槍把把PCB吹干吹干。（如果。（如果PCB不吹干，哪么不吹干，哪么PCB上殘留的酒清就會氧化焊盤，造成焊上殘留的酒清就會氧化焊盤，造成焊接不良）接不良）8、PCB吹干后，交給跟線

48、吹干后，交給跟線IPQC用顯微鏡用顯微鏡檢查。檢查是否清洗干凈、是否有殘留酒檢查。檢查是否清洗干凈、是否有殘留酒精。精。如果檢查不合格需要按上述步驟重新如果檢查不合格需要按上述步驟重新清洗一遍。清洗一遍。.72印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷不良品處量流程印刷不良品處量流程9、IPQC檢查合格后，檢查合格后，IPQC需在需在PCB板邊上用黑色的油性筆打?qū)嵭娜切伟暹吷嫌煤谏挠托怨P打?qū)嵭娜切?“ ”作記號。方便追溯產(chǎn)品質(zhì)量。作記號。方便追溯產(chǎn)品質(zhì)量。11、清洗板印刷后需要用電子顯微鏡清洗板印刷后需要用電子顯微鏡100%全檢。全檢。.73印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷不良品處量流程印

49、刷不良品處量流程12、清洗板需要在清洗板需要在2個個小時內(nèi)小時內(nèi)完成兩面的回流完成兩面的回流焊接。焊接。.74印刷位的工作流程印刷位的工作流程9、IPQC確認(rèn)確認(rèn)OK后，印刷員需要在后，印刷員需要在印刷位記錄表印刷位記錄表的的“清洗不良板清洗不良板”欄中填寫清洗記號、數(shù)量、清洗時欄中填寫清洗記號、數(shù)量、清洗時間再給間再給IPQC簽名確認(rèn)。簽名確認(rèn)。IPQC確認(rèn).75印刷位的工作流程印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程 錫膏的攪拌流程 手機(jī)板手機(jī)板實況生產(chǎn)流程 清洗鋼網(wǎng)流程 印刷不良品處理流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷機(jī)的日常保養(yǎng).76印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保

50、養(yǎng)印刷機(jī)的日常保養(yǎng)目的：目的：減少設(shè)備磨損減少設(shè)備磨損,延長使用壽命延長使用壽命,保證保證設(shè)備連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，確保印刷質(zhì)量設(shè)備連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，確保印刷質(zhì)量1、印刷機(jī)的日常保養(yǎng)首先要把機(jī)器印刷機(jī)的日常保養(yǎng)首先要把機(jī)器外觀擦干凈。用無塵紙沾少量酒精外觀擦干凈。用無塵紙沾少量酒精把外殼工作臺面的殘留物清理干凈把外殼工作臺面的殘留物清理干凈（注意嚴(yán)禁使用洗板水擦試機(jī)器）（注意嚴(yán)禁使用洗板水擦試機(jī)器）2、檢查印刷機(jī)的散熱通風(fēng)口，因為檢查印刷機(jī)的散熱通風(fēng)口，因為通風(fēng)風(fēng)扇一直在轉(zhuǎn)動，通風(fēng)口會吸附通風(fēng)風(fēng)扇一直在轉(zhuǎn)動，通風(fēng)口會吸附很多灰塵和其它雜物。所以每天要清很多灰塵和其它雜物。所以每天要清潔通風(fēng)口。潔通風(fēng)口。（

51、如果通風(fēng)口堵住，機(jī)器散熱不良設(shè)（如果通風(fēng)口堵住，機(jī)器散熱不良設(shè)備溫度升高，導(dǎo)致機(jī)器不穩(wěn)定。）備溫度升高，導(dǎo)致機(jī)器不穩(wěn)定。）.77印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷機(jī)的日常保養(yǎng)3、每天工作前需要檢查機(jī)器酒精壺每天工作前需要檢查機(jī)器酒精壺內(nèi)的酒精。查看壺內(nèi)的酒精庫量不能內(nèi)的酒精。查看壺內(nèi)的酒精庫量不能低于紅色警戒線。低于紅色警戒線。（如果酒精量太少，印刷機(jī)在自動清（如果酒精量太少，印刷機(jī)在自動清洗模式時鋼網(wǎng)就會洗不干凈。鋼網(wǎng)清洗模式時鋼網(wǎng)就會洗不干凈。鋼網(wǎng)清洗不干凈就導(dǎo)致印刷下錫不良，最終洗不干凈就導(dǎo)致印刷下錫不良，最終印刷出來的產(chǎn)品就會少錫、漏印。）印刷出來的產(chǎn)品就會少錫、漏印

52、。）4、每天工作前還需要點(diǎn)檢印刷機(jī)的氣每天工作前還需要點(diǎn)檢印刷機(jī)的氣壓是否在壓是否在(0.4-0.7Mpa) 。如果氣壓如果氣壓不在這個范圍則做好記錄通知技術(shù)員。不在這個范圍則做好記錄通知技術(shù)員。.78印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷機(jī)的日常保養(yǎng)5、檢查完相關(guān)參數(shù)后，開檢查完相關(guān)參數(shù)后，開始對印刷機(jī)內(nèi)部進(jìn)行保養(yǎng)始對印刷機(jī)內(nèi)部進(jìn)行保養(yǎng)需對以下部位進(jìn)行擦試：需對以下部位進(jìn)行擦試：網(wǎng)框后導(dǎo)軸、固定鋼網(wǎng)氣缸、網(wǎng)框后導(dǎo)軸、固定鋼網(wǎng)氣缸、網(wǎng)框左支板、網(wǎng)框右支板、網(wǎng)框左支板、網(wǎng)框右支板、網(wǎng)框前導(dǎo)軌、鎖緊氣缸。網(wǎng)框前導(dǎo)軌、鎖緊氣缸。.79印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷

53、機(jī)的日常保養(yǎng)6、每一班最少要清洗一次刮刀。每一班最少要清洗一次刮刀。a)印刷員先把刮刀拆下來，拆下來印刷員先把刮刀拆下來，拆下來時需要雙手操作。時需要雙手操作。b)把拆下來的刮刀拿到鋼網(wǎng)清洗區(qū)把拆下來的刮刀拿到鋼網(wǎng)清洗區(qū)進(jìn)行清洗，把刮刀上的錫膏用無塵進(jìn)行清洗，把刮刀上的錫膏用無塵擦試干凈。擦試干凈。（刮刀在清洗須輕拿輕放，且刮刀（刮刀在清洗須輕拿輕放，且刮刀片較鋒利，操作時需注意安全。）片較鋒利，操作時需注意安全。）.80印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷機(jī)的日常保養(yǎng)7、把錫膏擦試干凈后，用防靜電刷把錫膏擦試干凈后，用防靜電刷沾酒精把刮刀和每個角落都清洗一遍沾酒精把刮刀和每個

54、角落都清洗一遍。8、刮刀清洗后，需要把刮刀放在平刮刀清洗后，需要把刮刀放在平面臺上，檢查刮刀片是否有面臺上，檢查刮刀片是否有變形變形、彎曲彎曲和和缺口缺口等不良。等不良。.81印刷位的工作流程印刷位的工作流程刮刀的檢查刮刀的檢查刮刀放在平面臺上，刮刀刮刀放在平面臺上，刮刀片是片是平整平整的就是的就是OK的。的。刮刀放在平面臺上，刮刀刮刀放在平面臺上，刮刀片像這樣不平整有片像這樣不平整有缺口缺口就就是是NG的。需要更換新的的。需要更換新的刮刀。刮刀。.82印刷位的工作流程印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷機(jī)的日常保養(yǎng)9、把以上工作都做好了后，需要把以上工作都做好了后，需要填寫填寫設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢表

55、設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢表在點(diǎn)檢表在點(diǎn)檢表的的“日常保養(yǎng)日常保養(yǎng)”欄填寫，檢查欄填寫，檢查OK的打的打“ ”如果沒有生產(chǎn)打如果沒有生產(chǎn)打“ ”有異常有異常的打的打“ ” 并通知技術(shù)員改善。并通知技術(shù)員改善。 .83印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析印刷位常見不良現(xiàn)象印刷位不良實例分析.84A320實況生產(chǎn)流程實況生產(chǎn)流程印刷的常見不良印刷的常見不良少錫正常印刷效果正常印刷效果偏移偏移連錫正常印刷效果正常印刷效果.85印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析漏印少錫清洗鋼網(wǎng)方法不對清洗鋼網(wǎng)方法不對車間灰塵多

56、車間灰塵多環(huán)境環(huán)境方法方法機(jī)器機(jī)器人員人員物料物料錫膏粘度太高錫膏粘度太高錫膏顆料太大錫膏顆料太大鋼網(wǎng)張力變小鋼網(wǎng)張力變小刮刀變形刮刀變形車間溫濕度超標(biāo)車間溫濕度超標(biāo)作業(yè)人員技能不夠作業(yè)人員技能不夠鋼網(wǎng)開口堵孔鋼網(wǎng)開口堵孔鋼網(wǎng)開口過小鋼網(wǎng)開口過小錫膏使用時間長（錫膏太干）錫膏使用時間長（錫膏太干）刮刀壓力太大刮刀壓力太大印刷速度太快印刷速度太快未及時清洗鋼網(wǎng)未及時清洗鋼網(wǎng)錫膏回溫時間不夠錫膏回溫時間不夠錫膏攪伴不均勻錫膏攪伴不均勻PING針擺放不規(guī)范針擺放不規(guī)范.86印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析漏印少錫不良原因與控制方法漏印少錫不良原因與控制方法因素不良產(chǎn)生的原因控

57、制方法物料錫膏顆料太大更換新錫膏錫膏使用時間長錫膏太干錫膏攪伴不均勻依SOP重新攪伴錫膏錫膏回溫時間不夠按錫膏使用管理規(guī)定重新回溫錫膏機(jī)器刮刀變形更換刮刀鋼網(wǎng)張力變小重新開鋼網(wǎng)刮刀壓力太大依實際情況調(diào)整刮刀壓力印刷速度太快依實際情況調(diào)整印刷速度鋼網(wǎng)開口堵孔依照SOP要求清洗鋼網(wǎng)方法鋼網(wǎng)開口過小重新按鋼網(wǎng)開孔規(guī)定開新鋼網(wǎng)PING針擺放不規(guī)范重新擺放PING針清洗鋼網(wǎng)方法不對嚴(yán)格依照SOP作業(yè)人員作業(yè)人員技能不夠培訓(xùn)作業(yè)員未及時清洗鋼網(wǎng)及時清洗鋼網(wǎng)并且做洗記錄環(huán)境車間溫濕度超標(biāo)車間必須控制：溫度: 253 濕度 :45-60%RH .87印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析連錫

58、清洗鋼網(wǎng)方法不對清洗鋼網(wǎng)方法不對車間灰塵多車間灰塵多環(huán)境環(huán)境方法方法機(jī)器機(jī)器人員人員物料物料錫膏粘度太低錫膏粘度太低鋼網(wǎng)張力變小鋼網(wǎng)張力變小刮刀變形刮刀變形車間溫濕度超標(biāo)車間溫濕度超標(biāo)作業(yè)人員技能不夠作業(yè)人員技能不夠平臺平臺Z軸與鋼軸與鋼網(wǎng)間隙太大網(wǎng)間隙太大鋼網(wǎng)開口過大鋼網(wǎng)開口過大PCB焊盤設(shè)計不規(guī)范焊盤設(shè)計不規(guī)范（焊盤間隙太?。ê副P間隙太?。┕蔚秹毫μ蠊蔚秹毫μ笥∷⑺俣忍∷⑺俣忍醇皶r清洗鋼網(wǎng)未及時清洗鋼網(wǎng)錫膏攪伴不均勻錫膏攪伴不均勻漏擺放漏擺放PING針針PCB板變形板變形.88印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析連錫連錫不良原因與控制方法不良原因與控制方法因素不良產(chǎn)生的原因控制方法物料P