第8章紅外輻射與紅外探測(cè)器-孫德志

1、第八章第八章 紅外輻射與紅外探測(cè)器紅外輻射與紅外探測(cè)器 紅外探測(cè)器,是能將紅外輻射能轉(zhuǎn)換為電能的光電器件,它是紅外探測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件,也稱為紅外傳感器。紅外探測(cè)器工作的物理過程是當(dāng)器件吸收輻射通量時(shí)產(chǎn)生溫升,溫升引起材料各種有賴于溫度的參數(shù)的變化,監(jiān)測(cè)其中一種性能的變化,可以探知輻射的存在和強(qiáng)弱。 它在科學(xué)研究、軍事工程和醫(yī)學(xué)方面有著廣泛的應(yīng)用，例如紅外測(cè)溫、紅外成像、紅外遙感、紅外制導(dǎo)等。本章內(nèi)容8.1 8.1 紅外輻射的基本知識(shí)紅外輻射的基本知識(shí)8.2 8.2 紅外探測(cè)器紅外探測(cè)器8.38.3 紅外探測(cè)器的性能參數(shù)及使用紅外探測(cè)器的性能參數(shù)及使用中應(yīng)注意的事項(xiàng)中應(yīng)注意的事項(xiàng)8.4 8.4

2、紅外測(cè)溫紅外測(cè)溫8.5 8.5 紅外成像紅外成像8.6 8.6 紅外無損檢測(cè)紅外無損檢測(cè)8.7 8.7 紅外探測(cè)技術(shù)在軍事上的應(yīng)用紅外探測(cè)技術(shù)在軍事上的應(yīng)用紅外輻射的基本知識(shí)8.1.2 8.1.2 紅外輻射源紅外輻射源返回8.1.1 8.1.1 紅外輻射紅外輻射無限連續(xù)電磁波譜,如圖所示。包括： 無線電波 微波 紅外線 可見光 紫外線 X射線 射線 宇宙射線 紅外輻射紅外輻射 在紅外技術(shù)中,一般將紅外輻射分為4個(gè)區(qū)域，即 近紅外區(qū)(0.73m)； 中紅外區(qū)(36m)； 遠(yuǎn)紅外區(qū)(616m)； 極遠(yuǎn)紅外區(qū)(大于16m)。 這里所說的遠(yuǎn)、中、近是指紅外輻射在電磁波譜中與可見光的距離而言。 紅外輻射

3、的物理本質(zhì)是熱輻射。 波長(zhǎng)在0.761 000m之間的電磁波（紅外輻射）被物體吸收時(shí),可以顯著地轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?。可?載能電磁波是熱輻射傳播的主要媒介物。 紅外輻射和所有電磁波一樣,是以波的形式在空間沿直線傳播的。它在真空中的傳播速度等于波的頻率與波長(zhǎng)的乘積,與光在真空中的傳播速度相等。 紅外輻射在大氣中傳播時(shí),由于大氣中的氣體分子、水蒸氣及固體微粒、塵埃等物質(zhì)的吸收和散射作用,使某些波長(zhǎng)的輻射在傳輸過程中逐漸衰減。一般把透明的波段稱為“大氣窗口”, 波長(zhǎng)從114m共有8個(gè)窗口,如圖所示。 最常用的是 12.6 m 、 35 m 、 814 m 三個(gè)區(qū)間。返回紅外輻射源有紅外輻射的物體就可以視為紅

4、外輻射源。根據(jù)輻射源幾何尺寸的大小、距離探測(cè)器或被輻射物體的遠(yuǎn)近,又分為點(diǎn)源和面源。同一個(gè)輻射源,在不同情況下,既可以是點(diǎn)源,又可以是面源。 一般情況下,把充滿紅外光學(xué)系統(tǒng)視場(chǎng)的大面積輻射源叫作面源,而將沒有充滿紅外光學(xué)系統(tǒng)視場(chǎng)的小面叫作點(diǎn)源。返回紅外探測(cè)器紅外探測(cè)器是能將紅外輻射能轉(zhuǎn)換成電能的一種光敏器件,是紅外探測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件,常常也稱為紅外傳感器。它的性能好壞,直接影響系統(tǒng)性能的優(yōu)劣。因此,選擇合適的、性能良好的紅外探測(cè)器,對(duì)紅外探測(cè)系統(tǒng)是十分重要的。常見的紅外探測(cè)器有兩大類: 熱探測(cè)器熱探測(cè)器；光子探測(cè)器光子探測(cè)器。返回?zé)崽綔y(cè)器熱探測(cè)器熱探測(cè)器是利用探測(cè)元件吸收入射的紅外輻射能量而引

5、起溫升,在此基礎(chǔ)上借助各種物理效應(yīng)把溫升轉(zhuǎn)變成電量的一種探測(cè)器。 熱探測(cè)器光電轉(zhuǎn)換的過程分為兩步: 第一步是熱探測(cè)器吸收紅外輻射引起溫升,這一步對(duì)各種熱探測(cè)器都一樣; 第二步利用熱探測(cè)器某些溫度效應(yīng)把溫升轉(zhuǎn)變成電量的變化。熱探測(cè)器返回1 1熱敏電阻型探測(cè)器熱敏電阻型探測(cè)器2. 2. 熱電偶型紅外探測(cè)器熱電偶型紅外探測(cè)器3. 3. 熱釋電型紅外探測(cè)器熱釋電型紅外探測(cè)器4. 4. 高萊氣動(dòng)型探測(cè)器高萊氣動(dòng)型探測(cè)器熱敏電阻型探測(cè)器凡吸收入射輻射后引起溫升而使電阻值改變,導(dǎo)致負(fù)載電阻兩端電壓的變化,并給出電信號(hào)的器件,叫做熱敏電阻。 熱敏電阻有金屬和半導(dǎo)體兩種。 * 金屬熱敏電阻,電阻溫度系數(shù)多為正的

6、,絕對(duì)值比半導(dǎo)體的小,它的電阻與溫度的關(guān)系基本上是線性的,耐高溫能力較強(qiáng),所以多用于溫度的模擬測(cè)量。 * 半導(dǎo)體熱敏電阻絕對(duì)值比金屬的大十多倍,它的電阻與溫度的關(guān)系是非線性的,耐高溫能力較差,所以多用于輻射探測(cè),如防盜報(bào)警、防火系統(tǒng)、熱輻射體搜索和跟蹤等。如圖所示為半導(dǎo)體材料和金屬材料(白金)的溫度特性曲線。白金的電阻溫度系數(shù)為正值,大約為+0.37%。半導(dǎo)體材料熱敏電阻的溫度系數(shù)為負(fù)值,大約為-3%-6%,約為白金的10倍以上。 熱敏電阻一般制成薄片狀,當(dāng)紅外輻射照射在熱敏電阻上時(shí),其溫度升高,內(nèi)部粒子的無規(guī)律運(yùn)動(dòng)加劇,自由電子的數(shù)目隨溫度而增加,所以其電阻減小。如圖所示為幾種常用的熱敏電阻

7、外形圖。熱敏電阻的電路符號(hào)入下圖所示。熱釋電型紅外探測(cè)器熱釋電探測(cè)器是利用某些晶體材料自發(fā)極化強(qiáng)度隨溫度變化所產(chǎn)生的熱釋電效應(yīng)制成的。熱釋電探測(cè)器的電信號(hào)正比于探測(cè)器溫度隨時(shí)間的變化率,不需要熱平衡過程,所以其響應(yīng)速度比其他熱探測(cè)器快得多,一般熱探測(cè)器的時(shí)間常數(shù)典型值在10.01s范圍,而熱釋電探測(cè)器的有效時(shí)間常數(shù)低達(dá)10-43 10-5s。 熱釋電晶體是壓電晶體中的一種,具有非中心對(duì)稱的晶體結(jié)構(gòu)。自然狀態(tài)下,在某個(gè)方向上正負(fù)電荷中心不重合,在晶體表面形成一定量的極化電荷,稱為自發(fā)極化。晶體溫度變化時(shí),可引起晶體正負(fù)電荷中心發(fā)生位移,因此表面上的極化電荷即隨之變化。如圖所示。 鐵電體的極化強(qiáng)度

8、(單位表面積上的束縛電荷)與溫度有關(guān)。當(dāng)紅外線照射到其表面上時(shí),引起鐵電體(薄片)溫度迅速升高,極化強(qiáng)度很快下降,束縛電荷急劇減少;而表面浮游電荷變化緩慢,跟不上鐵電體內(nèi)部的變化。從溫度變化引起極化強(qiáng)度變化到在表面重新達(dá)到電平衡狀態(tài)的極短時(shí)間內(nèi),在鐵電體表面有多余浮游電荷的出現(xiàn),這相當(dāng)于釋放出一部分電荷,這種現(xiàn)象稱為熱釋電效應(yīng)。高萊氣動(dòng)型探測(cè)器高萊氣動(dòng)型探測(cè)器又稱高萊(Golay)管。它是利用氣體吸收紅外輻射能量后,溫度升高、體積增大的特性,來反映紅外輻射的強(qiáng)弱。其結(jié)構(gòu)原理如圖所示。它有一個(gè)氣室,以一個(gè)小管道與一塊柔性薄片相連。 高萊氣動(dòng)型探測(cè)器的工作過程是： 調(diào)制輻射通過窗口射到氣室的吸收薄

9、膜上,引起薄膜溫度的周期變化。溫度的變化又引起氣室內(nèi)氙氣的膨脹和收縮,從而使氣室另一側(cè)的柔鏡產(chǎn)生膨脹和收縮;另一方面,可見光光源發(fā)出的光通過聚光鏡、光柵、新月形透鏡的上半邊聚焦到柔鏡(外部鍍反射膜的彈性薄膜)上,再通過它們的下半邊聚焦到光電探測(cè)器上。光子探測(cè)器光子探測(cè)器 光子型紅外探測(cè)器是利用某些半導(dǎo)體材料在紅外輻射的照射下,產(chǎn)生光電效應(yīng),使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化的原理，通過測(cè)量電學(xué)性質(zhì)的變化，可以確定紅外輻射的強(qiáng)弱。利用光電效應(yīng)所制成的紅外探測(cè)器統(tǒng)稱光子探測(cè)器。光子探測(cè)器的主要特點(diǎn)是靈敏度高,響應(yīng)速度快,響應(yīng)頻率高。但其一般需在低溫下工作,探測(cè)波段較窄。紅外探測(cè)器的性能參數(shù)及使用中應(yīng)注意的事

10、項(xiàng)紅外探測(cè)器的性能參數(shù)及使用中應(yīng)注意的事項(xiàng) 8.3.1 8.3.1 紅外探測(cè)器的性能參數(shù)紅外探測(cè)器的性能參數(shù)8.3.2 8.3.2 紅外探測(cè)器使用中應(yīng)注意的問題紅外探測(cè)器使用中應(yīng)注意的問題返回紅外探測(cè)器的性能參數(shù)是衡量其性能好壞的依據(jù)。由于探測(cè)器是能量轉(zhuǎn)換器件,影響其性能的參數(shù)很多,也很復(fù)雜。為了正確選擇和應(yīng)用紅外探測(cè)器,掌握與了解這些參數(shù)是十分必要的。紅外探測(cè)器主要的性能參數(shù)與光電探測(cè)器一樣,有電壓響應(yīng)率、光譜響應(yīng)、等效噪聲功率、比探測(cè)率和時(shí)間常數(shù)等。紅外探測(cè)器的性能參數(shù)返回紅外探測(cè)器使用中應(yīng)注意的問題紅外探測(cè)器使用中應(yīng)注意以下事項(xiàng)。選用探測(cè)器時(shí)要注意它的工作溫度。 一般熱探測(cè)器能在室溫工作

11、； 光子探測(cè)器需要在低溫下工作,甚至需要致冷。 若將低溫工作的探測(cè)器用于室溫,不僅比探測(cè)率低、噪聲大、響應(yīng)波段窄，而且容易損壞。 應(yīng)注意調(diào)整好探測(cè)器的偏流(或偏壓),使探測(cè)器工作在最佳工作點(diǎn),如圖所示。若偏流較低,探測(cè)器的信號(hào)電壓比噪聲電壓增長(zhǎng)的速率快,因而信噪比增加;當(dāng)偏流超過最佳工作點(diǎn)電流以后,則信噪比下降。只有工作在最佳 偏流工作點(diǎn)時(shí),紅外探測(cè) 器的信噪比最大。 輻射源調(diào)制頻率應(yīng)與紅外探測(cè)器的響應(yīng)頻率相匹配。一般探測(cè)器有一個(gè)最佳調(diào)制頻率。調(diào)制頻率過高或過低,都會(huì)使探測(cè)器的比探測(cè)率D*降低,只有將調(diào)制頻率選取 在合適范圍之內(nèi),才 能獲得最佳探測(cè)效 果。例如,硫化鉛的 頻率特性見圖。 還應(yīng)注

12、意探測(cè)器存放時(shí)要注意防潮、防振和防腐蝕。 最后要注意的是,使用紅外探測(cè)器時(shí),必須首先了解它的性能指標(biāo)和應(yīng)用范圍,掌握它的使用條件。特別要注意的是,必須嚴(yán)格地按照產(chǎn)品使用說明書中規(guī)定的條件和使用方法,一定要避免盲目亂用,以防損壞。返回紅外測(cè)溫8.4.1 8.4.1 紅外測(cè)溫原理紅外測(cè)溫原理返回8.4.2 8.4.2 紅外測(cè)溫的特點(diǎn)紅外測(cè)溫的特點(diǎn)8.4.3 8.4.3 熱輻射傳感器熱輻射傳感器紅外測(cè)溫原理是斯忒藩玻耳茲曼定律。由黑體輻射定律知道,黑體的總輻射出射度與其溫度的4次方成正比,即斯忒藩-玻耳茲曼定律式中,是斯忒藩-玻耳茲曼常數(shù),大小為5.6710-11Wcm-2K-4。40),(TdTM

13、MBB紅外測(cè)溫原理紅外測(cè)溫的特點(diǎn)紅外測(cè)溫的特點(diǎn)溫度測(cè)量的方法很多,紅外測(cè)溫是比較先進(jìn)的測(cè)溫方法,其特點(diǎn)如下所述。紅外測(cè)溫反應(yīng)速度快。它不需要與物體達(dá)到熱平衡的過程,只要能接收到目標(biāo)的紅外輻射即可測(cè)量目標(biāo)的溫度。測(cè)量時(shí)間一般為毫秒級(jí)甚至微秒級(jí)。紅外測(cè)溫靈敏度高。由測(cè)溫原理知物體的輻射能量與溫度的4次方成正比,溫度的微小變化,就會(huì)引起輻射能量的較大變化,即可被迅速地檢測(cè)出來。 紅外測(cè)溫屬于非接觸測(cè)溫。它特別適合于高速運(yùn)動(dòng)物體、帶電體、高壓及高溫物體的溫度測(cè)量。 紅外測(cè)溫準(zhǔn)確度高。由于是非接觸測(cè)量,不會(huì)影響物體溫度分布狀況與運(yùn)動(dòng)狀態(tài),因此測(cè)出的溫度比較真實(shí),其測(cè)量準(zhǔn)確度可達(dá)到0.1以內(nèi)。 紅外探測(cè)器

14、測(cè)溫范圍寬?？蓽y(cè)攝氏零下幾十度到零上幾千度的溫度范圍,因此紅外測(cè)溫幾乎可以使用在所有溫度測(cè)量場(chǎng)合。 紅外測(cè)溫方法，幾乎可在所有溫度測(cè)量場(chǎng)合使用。例如，各種工業(yè)窯爐、熱處理爐溫度測(cè)量，感應(yīng)加熱過程中的溫度測(cè)量，尤其是鋼鐵工業(yè)中的高速線材、無縫鋼管軋制，有色金屬連鑄、熱軋等過程的溫度測(cè)量等；軍事方面的應(yīng)用如各種運(yùn)載工具發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部溫度測(cè)量，導(dǎo)彈紅外（測(cè)溫）制導(dǎo)，夜視儀等；在一般社會(huì)生活方面如快速非接觸人體溫度測(cè)量，防火監(jiān)測(cè)等等。熱輻射傳感器返回1. 1. 熱輻射高溫計(jì)熱輻射高溫計(jì)3 3輻射劑量率計(jì)輻射劑量率計(jì)2. 2. 熱輻射測(cè)溫儀熱輻射測(cè)溫儀熱輻射高溫計(jì)熱輻射高溫計(jì)是利用接收物體表面發(fā)出的熱輻射能

15、量進(jìn)行非接觸式溫度測(cè)量的儀器,具有響應(yīng)快、熱惰性小等優(yōu)點(diǎn),主要用于腐蝕性物體及運(yùn)動(dòng)物體的高溫測(cè)量。測(cè)溫范圍一般為4003200。由于感溫部分不與被測(cè)介質(zhì)直接接觸,因此測(cè)量誤差較大。 熱輻射高溫計(jì)的基本組成如圖所示。圖中被測(cè)物體的輻射能通過透鏡會(huì)聚到敏感元件熱電堆上，熱電堆吸收輻射能后轉(zhuǎn)變?yōu)闊犭妱?shì)，由毫伏計(jì)指示出被測(cè)溫度。返回?zé)彷椛錅y(cè)溫儀自然界的物體, 都會(huì)發(fā)出紅外輻射,也就是放射紅外線。不同的是所發(fā)射的紅外線的波長(zhǎng)不同而已。人體溫度是3637,它所放射的紅外線波長(zhǎng)為910m,溫度在400700的物體放射出的紅外波長(zhǎng)為35m。熱輻射測(cè)溫儀由紅外線傳感器和電信號(hào)處理電路組成,其中的紅外線傳感器就是

16、能接收上述紅外波長(zhǎng)并將其轉(zhuǎn)變成電信號(hào)的一種裝置。紅外成像8.5.1 8.5.1 紅外成像器件紅外成像器件返回8.5.2 8.5.2 紅外熱像儀紅外熱像儀8.5.3 8.5.3 紅外分析儀紅外分析儀紅外成像器件 1.紅外變像管 紅外變像管是一種能將物體紅外圖像變成可見光圖像的電真空器件,主要由光電陰極、電子光學(xué)系統(tǒng)和熒光屏3部分組成,并安裝在高真空密封玻璃殼內(nèi)。 2.紅外攝像管 紅外攝像管是一種能將物體的紅外輻射轉(zhuǎn)換成電信號(hào),經(jīng)過放大處理,再還原為光學(xué)像的成像裝置。種類有光導(dǎo)攝像管、硅靶攝像管和熱釋電攝像管等。 熱釋電攝像管結(jié)構(gòu)如圖所示。靶面是一塊用熱釋電材料做成的薄片,在接收輻射的一面覆有一層

17、對(duì)紅外輻射透明的導(dǎo)電膜。 3.集成紅外電荷耦合器件 普通CCD固態(tài)圖像變換器用于紅外測(cè)溫還需要一套與之配套的光學(xué)系統(tǒng)；一方面需很好地濾除非紅外波長(zhǎng)的其他光波，另一方面需把被測(cè)物體的紅外成像投射到CCD固態(tài)圖像變換器的受光面上。 集成紅外電荷耦合器件(紅外CCD)是最理想、最有發(fā)展前途的固體成像器。常用的紅外焦平面陣列有:PbS和PbSe陣列、PtSi陣列、InSb陣列、HgCdTe陣列、aAs/GaAIAs陣列、摻雜硅陣列和熱釋電探測(cè)器陣列。紅外分析儀紅外分析儀是根據(jù)物質(zhì)的吸收特性來進(jìn)行工作的。許多化合物的分子在紅外波段都有吸收帶。物質(zhì)的分子不同,吸收帶所在的波長(zhǎng)和吸收的強(qiáng)弱也不相同。根據(jù)吸收

18、帶分布的情況與吸收的強(qiáng)弱,可以識(shí)別物質(zhì)分子的類型,從而得出物質(zhì)的組成及百分比。根據(jù)不同的目的與要求,紅外分析儀可設(shè)計(jì)成多種不同的形式,如紅外氣體分析儀、紅外分光光度計(jì)、紅外光譜儀等。紅外無損檢測(cè)紅外無損檢測(cè)紅外無損檢測(cè)是通過測(cè)量熱流或熱量來鑒定金屬或非金屬材料質(zhì)量、探測(cè)內(nèi)部缺陷的。 對(duì)于某些采用X射線、超聲波等無法探測(cè)的局部缺陷,用紅外無損檢測(cè)可取得較好的效果。 紅外無損檢測(cè)分主動(dòng)式和被動(dòng)式兩類。 主動(dòng)式是人為地在被測(cè)物體上注入(或移出)固定熱量,探測(cè)物體表面熱量或熱流變化規(guī)律,并以此分析判斷物體的質(zhì)量。 被動(dòng)式則是用物體自身的熱輻射作為輻射源,探測(cè)其輻射的強(qiáng)弱或分布情況,判斷物體內(nèi)部有無缺陷

19、。8.6.1 8.6.1 焊接缺陷的無損檢測(cè)焊接缺陷的無損檢測(cè)返回8.6.2 8.6.2 鑄件內(nèi)部缺陷探測(cè)鑄件內(nèi)部缺陷探測(cè)8.6.3 8.6.3 疲勞裂紋探測(cè)疲勞裂紋探測(cè)焊接缺陷的無損檢測(cè)焊口表面起伏不平,采用X射線、超聲波、渦流等方法難于發(fā)現(xiàn)缺陷。而紅外無損檢測(cè)則不受表面形狀限制,能方便和快速地發(fā)現(xiàn)焊接區(qū)域的各種缺陷。圖為兩塊焊接的金屬板,其中圖 (a)焊接區(qū)無缺陷,圖 (b)焊接區(qū)有一氣孔。 若將一交流電壓加在焊接區(qū)的兩端,在焊口上會(huì)有交流電流通過。由于電流的作用,焊口將產(chǎn)生一定熱量,其大小正比于材料電阻率和電流密度的平方。 在沒有缺陷的焊接區(qū)內(nèi),電流分布均勻,各處產(chǎn)生的熱量大致相等,焊接

20、區(qū)的表面溫度分布均勻。 而存在缺陷的焊接區(qū),由于缺陷(氣孔)的電阻很大,使該區(qū)域損耗增加,表面溫度局部升高。 應(yīng)用紅外測(cè)溫設(shè)備測(cè)量出熱點(diǎn),由此斷定熱點(diǎn)下面存在焊接缺陷。返回鑄件內(nèi)部缺陷探測(cè)有些精密鑄件內(nèi)部非常復(fù)雜,采用傳統(tǒng)的無損探傷方法,不能準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷;當(dāng)用紅外無損探測(cè)時(shí),只需在鑄件內(nèi)部通以液態(tài)氟利昂冷卻, 然后利用紅外熱像儀快速掃描鑄件整個(gè)表面。如果通道內(nèi)有殘余型芯或壁厚不均勻,在熱圖中即可明顯地看出。冷卻通道暢通,冷卻效果良好,熱圖上顯示出一系列均勻的白色條紋;假如通道阻塞,冷卻液體受阻,則在阻塞處顯示出黑色條紋。疲勞裂紋探測(cè)圖a為對(duì)飛機(jī)或?qū)椕善みM(jìn)行疲勞裂紋探測(cè)示意圖。為了探測(cè)出

21、疲勞裂紋位置,采用一個(gè)點(diǎn)輻射源在蒙皮表面一個(gè)小面積上注入能量;然后用紅外輻射溫度計(jì)測(cè)量表面溫度。如果在蒙皮表面或表面附近存在疲勞裂紋,則熱傳導(dǎo)受到影響,在裂紋附近熱量不能很快傳輸出去,使裂紋附近表面溫度很快升高。如圖(b)所示,虛線表示裂紋兩邊理論上的溫度分布曲線。即當(dāng)輻射源分別移到裂紋兩邊時(shí),由于裂紋不讓熱流通過,因而兩邊溫度都很高。當(dāng)熱源移到裂紋上時(shí),表面溫度下降到正常溫度。然而在實(shí)際測(cè)量中,由于受輻射源尺寸的限制,輻射源和紅外探測(cè)器位置的影響,以及高速掃描速度的影響,從而使溫度曲線呈現(xiàn)出實(shí)線的形狀。返回紅外探測(cè)技術(shù)在軍事上的應(yīng)用紅外技術(shù)在軍事應(yīng)用中占重要地位。因?yàn)榧t外技術(shù)有如下特點(diǎn):紅外輻射看不見,可以避開敵方目視觀察;白天黑夜均可使用,特別適于夜戰(zhàn)的場(chǎng)合;采用被動(dòng)接收系統(tǒng),比用無線電雷達(dá)或