61 貼片機(jī)性能講解及故障分析ppt課件

1、貼片機(jī)性能講貼片機(jī)性能講解及故障分析解及故障分析目目 錄錄一.松下高速機(jī)與三洋高速機(jī)主 要性能對照二.高速機(jī)頭部工作機(jī)理三.設(shè)備電器故障分析技巧四.案例分析1.1 主要結(jié)構(gòu)參數(shù)1.2 可裝著零件規(guī)格1.3 適合PCB規(guī)格1.4 程式存儲(chǔ)量一一.松下高速機(jī)與三洋高速機(jī)主要性能對照松下高速機(jī)與三洋高速機(jī)主要性能對照1.1 主要結(jié)構(gòu)參數(shù)主要結(jié)構(gòu)參數(shù)1.轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)塔式貼裝機(jī)構(gòu): MSH3:16個(gè)貼裝頭，個(gè)貼裝頭，S及及M號(hào)各號(hào)各16個(gè)個(gè)NOZZLE； MV2VB:12個(gè)貼裝頭，每個(gè)貼裝頭有個(gè)貼裝頭，每個(gè)貼裝頭有1#5#五個(gè)五個(gè)NOZZLE； SANYO TCM-X200:12個(gè)貼裝頭，每個(gè)貼裝頭

2、有個(gè)貼裝頭，每個(gè)貼裝頭有1#5#五五個(gè)個(gè)NOZZLE2. 高速移動(dòng)料站高速移動(dòng)料站: MSH3/ MV2VB:75X2共共150個(gè)上料軌道；個(gè)上料軌道； SANYO TCM-X200:79X4共共216個(gè)上料軌道；個(gè)上料軌道；3.兩個(gè)照相機(jī)兩個(gè)照相機(jī): 1個(gè)零件識(shí)別相機(jī)個(gè)零件識(shí)別相機(jī) 1個(gè)個(gè)PCB識(shí)別相機(jī)識(shí)別相機(jī) 另有一個(gè)零件厚度檢測傳感器另有一個(gè)零件厚度檢測傳感器1.2 可裝著零件規(guī)格可裝著零件規(guī)格1.MSH3: MIN:1.0X0.5mm chip. MAX:18X18mm QFP. MV2VB: MIN:1.0X0.5mm chip. MAX:32X32mm QFP. TCM-X200:

3、 MIN:0.6X0.3mm chip. MAX:26X26mm QFP.2.最小識(shí)別最小識(shí)別IC腳距腳距: 0.5mm3.最快貼裝速度最快貼裝速度: MSH3: 0.075秒秒/顆顆 MV2VB: 0.1秒秒/顆顆 TCM-X200: 0.075秒秒/顆顆 貼裝精度貼裝精度 : 0.1mm/31.3 適合適合PCB規(guī)格規(guī)格1.長寬范圍長寬范圍: MSH3: MAX:330X250mm MIN:50X50mm MV2VB:( M型型) MAX:330X250mm； MIN:50X50mm (LL/XL型型) MAX:510X460mm； MIN:50X50mm TCM-X200: MAX:46

4、0X381mm； MIN:50X50mm2.可貼裝范圍可貼裝范圍: MSH3: MAX:330X242mm MIN:50X42mm MV2VB:(M型型) . MAX:330X242mm MIN:50X42mm (LL/XL型型) : MAX:510X452mm； MIN:50X42mm TCM-X200: MAX:460X374mm； MIN:50X43mm3.PCB厚度范圍厚度范圍: 0.5-4mm4.PCB彎曲程度彎曲程度: 向上向上:=0.5mm； 向下向下:=0.5mm1.4 程式存儲(chǔ)量程式存儲(chǔ)量MSH3:2000步步/8個(gè)個(gè) MV2VB:5000步步/1個(gè)個(gè)X200TCM-X200

5、:20000步步/1個(gè)個(gè)X500二二.高速機(jī)頭部工作機(jī)理高速機(jī)頭部工作機(jī)理高速機(jī)的工作過程，以最簡單的方法概括，只有兩個(gè)過程，那就是吸料和貼裝，這就是貼片機(jī)所要達(dá)到的最終目的。但是，要完成這兩個(gè)動(dòng)作，中間卻涉及到多種控制技術(shù)，比如:計(jì)算機(jī)控制，光電控制，電氣控制，電子控制，機(jī)械控制等，以下就以SANYO高速機(jī)為例，介紹其頭部主要功能位所完成的工作:頭部十二個(gè)功能位介紹頭部十二個(gè)功能位介紹功能位功能位12:取料位取料位料車移動(dòng)到指定的站位料車移動(dòng)到指定的站位(與此同時(shí)做與此同時(shí)做FEEDER(B)OFFSET的的X值和值和COMPONENT LIBRARY中的中的取料位置取料位置X值補(bǔ)償，還檢查

6、料是否用完值補(bǔ)償，還檢查料是否用完SHORTAGE OF COMPONENT)，打開控制壓料桿的氣缸。壓料桿開始下降，打開控制壓料桿的氣缸。壓料桿開始下降壓料送料，同時(shí)切刀剪去多余的料帶，并把多余的料帶吸走，壓料送料，同時(shí)切刀剪去多余的料帶，并把多余的料帶吸走，打開控制貼裝頭下降的氣缸，貼裝頭開始下降。在下降到取打開控制貼裝頭下降的氣缸，貼裝頭開始下降。在下降到取料位置時(shí)，打開真空電子閥開始吸料。料位置時(shí)，打開真空電子閥開始吸料。1功能位功能位1: 厚度檢測位厚度檢測位1)檢查元件是否吸到檢查元件是否吸到(A MISSING)，元件厚度是否超過，元件厚度是否超過站立值站立值(VERTICAL

7、ERROR)，及元件的厚度是否小于最小厚及元件的厚度是否小于最小厚度值度值(E MISSING)；當(dāng)檢查到；當(dāng)檢查到?jīng)]有吸取到元件時(shí)，關(guān)閉貼裝沒有吸取到元件時(shí)，關(guān)閉貼裝頭上的真空閥。頭上的真空閥。2)在做在做TEACHING過程中檢過程中檢查查NOZZLE LEVEL.324功能位功能位2:只做銜接只做銜接功能位功能位3:元件識(shí)別位元件識(shí)別位 元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭X/Y軸根據(jù)軸根據(jù)HEADOFFSET，HEAD/NOZZLE，CENTER OFFSET移動(dòng)到拍攝照片的移動(dòng)到拍攝照片的位置拍攝照片。位置拍攝照片。功能位功能位34: 1) 檢查吸嘴上是否有元件后分析處理照片檢查吸嘴

8、上是否有元件后分析處理照片.計(jì)算出在貼裝計(jì)算出在貼裝該元件時(shí)，要對該元件時(shí)，要對X，Y和角度補(bǔ)償多少值和角度補(bǔ)償多少值.在該元件識(shí)別達(dá)到在該元件識(shí)別達(dá)到一定次數(shù)時(shí)要計(jì)算出它的一定次數(shù)時(shí)要計(jì)算出它的FEEDER(B)OFFSET并保存這個(gè)并保存這個(gè)值。值。 2)在做在做TEACHING時(shí)要做時(shí)要做DIRT.DETECTION(CAMERA)，DIRT 。 DETN(DIFFUSPLATE/NOZ)，COMP。RECOG.LTG，HEAD CENTRE/NOZZLE POSITION，HEAD ORIGIN OFFSET。456功能位功能位46:角度旋轉(zhuǎn)及角度補(bǔ)償角度旋轉(zhuǎn)及角度補(bǔ)償吸嘴旋轉(zhuǎn)到貼裝角

9、度同時(shí)作元件識(shí)別時(shí)發(fā)生角度的偏差吸嘴旋轉(zhuǎn)到貼裝角度同時(shí)作元件識(shí)別時(shí)發(fā)生角度的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。進(jìn)行補(bǔ)償。功能位功能位6:貼裝位貼裝位X/Y TABLE移動(dòng)到貼裝位置移動(dòng)到貼裝位置(這時(shí)要做在識(shí)別元件時(shí)發(fā)這時(shí)要做在識(shí)別元件時(shí)發(fā)現(xiàn)的現(xiàn)的X/Y偏差的補(bǔ)償和在程式中設(shè)定的偏差的補(bǔ)償和在程式中設(shè)定的MANAUALOFFSET和和P-DATA中的整體補(bǔ)償值等中的整體補(bǔ)償值等OFFSET的補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)償)打開控制頭下打開控制頭下降的氣缸，當(dāng)貼裝頭下降到貼裝高度時(shí)，關(guān)閉真空電子閥，降的氣缸，當(dāng)貼裝頭下降到貼裝高度時(shí)，關(guān)閉真空電子閥，打開吹氣電子閥，吹氣貼裝元件打開吹氣電子閥，吹氣貼裝元件(在這過程中要做在這過程中要做

10、COMPONENT LIBRARY的的PICK UP LEVEL的補(bǔ)償和程式的補(bǔ)償和程式中的中的PCB HEIGHT OFFSET等參數(shù)的補(bǔ)償?shù)葏?shù)的補(bǔ)償)。87功能位功能位7:貼裝頭回原點(diǎn)貼裝頭回原點(diǎn)功能位功能位8:拋掉不良料拋掉不良料在發(fā)生在發(fā)生VERTICAL ERROR或或RECOGNITION ERROR時(shí)，給貼裝頭吹氣把元件拋到廢料盒中，還要檢查貼裝頭上時(shí)，給貼裝頭吹氣把元件拋到廢料盒中，還要檢查貼裝頭上正在使用的吸嘴的高度；正在使用的吸嘴的高度；功能位功能位810:吸嘴切換位吸嘴切換位打開控制貼裝頭切換吸嘴的氣缸，以便讓貼裝頭自身切打開控制貼裝頭切換吸嘴的氣缸，以便讓貼裝頭自身切

11、換吸嘴。待貼裝頭讓即將使用吸嘴切換到正確的位置換吸嘴。待貼裝頭讓即將使用吸嘴切換到正確的位置(LOW LEVEL是在十二點(diǎn)鐘的位置，是在十二點(diǎn)鐘的位置，HIGH LEVEL是在六點(diǎn)鐘的位是在六點(diǎn)鐘的位置置)，打開控制貼裝頭旋轉(zhuǎn)的氣缸并鎖住貼裝頭切換吸嘴，打開控制貼裝頭旋轉(zhuǎn)的氣缸并鎖住貼裝頭切換吸嘴，以便做下幾個(gè)功能位的動(dòng)作：以便做下幾個(gè)功能位的動(dòng)作：REMARK:LOW LEVEL/HIGH LEVEL的切換是根據(jù)的切換是根據(jù)COMPONENTLIBRARY中的中的T進(jìn)行的；進(jìn)行的；LOW LEVEL:0T2.5；HIGH LEVEL:2.5T=6.510功能位功能位10:吸嘴位置檢測吸嘴位置

12、檢測檢查貼裝頭上所有吸嘴的位置是否正確檢查貼裝頭上所有吸嘴的位置是否正確(正在使用吸嘴正在使用吸嘴和沒有使用吸嘴和沒有使用吸嘴)；BPH15:檢查正在使用的吸嘴的位置是否檢查正在使用的吸嘴的位置是否在在LOWLEVEL；BPH16:檢查正在使用吸嘴的位置是否在檢查正在使用吸嘴的位置是否在HIGH LEVEL；BPH17BPH18:檢查沒使用吸嘴的位置是檢查沒使用吸嘴的位置是否在否在STORAGELEVEL；101112功能位功能位1012:貼裝頭正在使用的吸嘴由十二點(diǎn)鐘的位置或六點(diǎn)鐘的位貼裝頭正在使用的吸嘴由十二點(diǎn)鐘的位置或六點(diǎn)鐘的位置轉(zhuǎn)到三點(diǎn)鐘的位置。置轉(zhuǎn)到三點(diǎn)鐘的位置。(在這期間要補(bǔ)償在這

13、期間要補(bǔ)償FEEDER(B)OFFSET的的Y和和COMPONENT LIBRARY中取料中取料位置中的位置中的Y方向值方向值)問題討論問題討論1.NOZZLE BYPASS由那些原因引起由那些原因引起?2.發(fā)生發(fā)生B MISSING的原因有哪些的原因有哪些?三三.設(shè)備電器故障分析技巧設(shè)備電器故障分析技巧熟悉各個(gè)電路控制功能塊在機(jī)臺(tái)上的分布位置學(xué)會(huì)看設(shè)備的剖面圖及其分解圖看懂各部電氣連接圖并熟悉各個(gè)區(qū)塊的功能看懂各部電氣連接圖并熟悉各個(gè)區(qū)塊的功能例例:控制控制12個(gè)頭的電路功能塊個(gè)頭的電路功能塊利用利用I/O表，快速準(zhǔn)確定位故障部位表，快速準(zhǔn)確定位故障部位四四.案例分析案例分析例例:MSH3報(bào)警大小吸嘴切換錯(cuò)誤，用付操作盤手動(dòng)切換正常；報(bào)警大小吸嘴切換錯(cuò)誤，用付操作盤手動(dòng)切換正常；發(fā)生此情況，一般可檢查以下三個(gè)條件發(fā)生此情況，一般可檢查以下三個(gè)條件: 1.檢測檢測SENSOR是否正常；是否正常； 2.切換動(dòng)作是否已檢測到；切換動(dòng)作是否已檢測到； 3.光電模組有無信號(hào)；光電模組有無信號(hào)；怎樣檢查呢怎樣檢查呢?1.找到找到I/O表中大小吸嘴切換的表中大小吸嘴切換的SC地址地址020；2.確定大小吸嘴切換的位數(shù)；確定大小吸嘴切換的位數(shù)；3.打開機(jī)器打開機(jī)器I/O監(jiān)測功能表并輸入監(jiān)測功能表并輸入SC地址；地址；4