旺靈板材說明書中

1、企業(yè)簡介我廠是生產(chǎn)微波印制電路基板的專業(yè)廠家，是在電子信息材料領(lǐng)域集科研、生產(chǎn)和經(jīng)營于一體的經(jīng)濟(jì)實(shí)體，其主導(dǎo)產(chǎn)品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆銅箔板系列、微波復(fù)合介質(zhì)基片系列，微波電子器件及絕緣、防粘漆布類。并廣泛應(yīng)用于航天、航空、衛(wèi)星通訊、導(dǎo)航、雷達(dá)、電子對抗、3G通信、北斗衛(wèi)星系統(tǒng)、紡織、服裝和食品等領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展2009年元月本廠在工業(yè)園區(qū)征地50余畝，新建標(biāo)準(zhǔn)廠房11000平方米，新添五條生產(chǎn)線，已形成年產(chǎn)覆銅箔板800噸、微波復(fù)合介質(zhì)基片1500平方米的生產(chǎn)能力，并多次與國家重點(diǎn)工程配套成功，受到航天、航空及中國載人航天工程辦公室等部門的表彰。榮獲“國家級重點(diǎn)新產(chǎn)品”稱號。企業(yè)2001

2、年通過ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證。2007年通過UL認(rèn)證。本廠是江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省AAA級資信等級企業(yè)、“重合同、守信用”企業(yè)。在科研上依托國內(nèi)大專院校及科研單位力量，成立了省級工程技術(shù)研究中心，企業(yè)現(xiàn)有工程技術(shù)人員46人，其中具有高級職稱人員9人，隨著我國通信事業(yè)的發(fā)展，企業(yè)本著以提高產(chǎn)品質(zhì)量為中心，以顧客為關(guān)注焦點(diǎn)，不斷滿足顧客需求來實(shí)現(xiàn)企業(yè)與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作。為使新老客戶對我廠產(chǎn)品有更多的了解，并廣泛選用，特編此說明書，以便訂貨使用。目 錄聚四氟乙烯系列一、F4覆銅箔板類l 聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B1/2） l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4

3、BK1/2） l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BM1/2） l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BMX1/2）新品推薦 l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BME1/2）新品推薦 l 介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板新品推薦 l 金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B1/AL.CU）新品推薦 l 絕緣聚四氟乙烯覆銅箔板（F4T1/2） 復(fù)合介質(zhì)基片系列一、TP類l 微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片（TP1/2） 二、TF類l 聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片（TF1/2） 二、F4漆布類 l 防粘布（F4BN）l 絕緣布（F4BJ）l 透氣布（F4BT）聚四氟乙烯玻璃

4、布覆銅箔板F4B1/2本產(chǎn)品是根據(jù)微波電路的電性能要求，選用優(yōu)質(zhì)材料層壓制成，它具有良好的電氣性能和較高機(jī)械強(qiáng)度，是一種優(yōu)良微波印制電路基板。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號F4B255F4B265 介電常數(shù)2.552.65常規(guī)板面尺寸（mm）300×250380×350440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制銅箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板 厚0.17、0

5、.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公 差±0.01±0.03±0.05±0.06板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層抗剝強(qiáng)度常態(tài)15N/cm恒定濕熱及260&#

6、177;2熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且抗剝強(qiáng)度12 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)×15×10-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常態(tài)M.5×103恒定濕熱5×102體積電阻常態(tài)M.cm5×105恒定

7、濕熱5×104插銷電阻500V直流常態(tài)M5×104恒定濕熱5×102表面抗電強(qiáng)度常態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2.55 2.65 （±2%）介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg1×10-3寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BK1/2本產(chǎn)品是采用玻璃布和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高，主要體現(xiàn)在介電常數(shù)范圍更寬。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介電常數(shù)2.252.653.03.50外型

8、尺寸300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0

9、250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層?？箘儚?qiáng)度常態(tài)12N/cm恒定濕熱及250±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度10 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.0

10、2使用溫度高低溫箱-50+250熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)×15×10-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1×104恒定濕熱1×103體積電阻常 態(tài)M.cm1×106恒定濕熱1×105插銷電阻500V直流常 態(tài)M1×105恒定濕熱1×103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.252. 2.65（±2%）2. 3.03.5介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg1×10-3寬介電常數(shù)聚四

11、氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BM-1/2本產(chǎn)品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高，主是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn)定。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介電常數(shù)2.202.552.653.03.50外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×840840×1200150

12、0×1000特殊尺寸可按客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層。1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔

13、間距最小為1.10mm不分層。抗剝強(qiáng)度常態(tài)18N/cm;恒定濕熱及260±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度15 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)×15×10-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1×

14、;104恒定濕熱1×103體積電阻常 態(tài)M.cm1×106恒定濕熱1×105插銷電阻500V直流常 態(tài)M1×105恒定濕熱1×103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.202. 2.552.65（±2%）2. 3.03.5介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg7×10-4l 新品推薦寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BMX1/2本產(chǎn)品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高，主要是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值

15、低、電阻值增大、性能更穩(wěn)定，與F4BM不同的是用純進(jìn)口玻璃布作為介質(zhì)主要材料，確保該材料各項(xiàng)指標(biāo)一致性。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)常規(guī)板面尺寸（mm）F4BMX217F4BMX220F4BMX245F4BMX255F4BMX265F4BMX2752.172.22.452.552.652.75F4BMX285F4BMX294F4BMX300F4BMX320F4BMX338F4BMX3502.852.943.03.23.383.5外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600

16、×500840×840840×12001500×1000特殊尺寸可按客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能剪切：1mm的板

17、剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層； 1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層?？箘儚?qiáng)度常態(tài)：18N/cm;恒定濕熱及260±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)15 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫90/小時(shí)熱膨脹系數(shù)×15×10-

18、5收 縮 率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1×105恒定濕熱1×103體積電阻常 態(tài)M.cm1×106恒定濕熱1×105插銷電阻500V直流常 態(tài)M.1×105恒定濕熱1×103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（±2%）2. 2.85、2.95、3.00、3.20、3.38、3.50。介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg7×10-4l 新品推薦寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆

19、銅箔板F4BME-1/2本產(chǎn)品是采用純進(jìn)口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4BM有一定提高，并增加了無源互調(diào)指標(biāo)。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號F4BME217F4BME220F4BME245F4BME255F4BME265F4BME275F4BME285F4BME295F4BME300F4BME320F4BME338F4BME350外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×840840

20、×12001500×1000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；1

21、mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層?？箘儚?qiáng)度常態(tài)18N/cm;恒定濕熱及260±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度15 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且能進(jìn)行孔金屬化。物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)×15×10-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1×

22、;104恒定濕熱1×103體積電阻常 態(tài)M.cm1×106恒定濕熱1×105插銷電阻500V直流常 態(tài)M1×105恒定濕熱1×103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（±2%）2. 2.85、2.95、3.00、3.38、3.50。介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg7×10-4PIMD2.5GHZdbc-120l 新品推薦聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板F4BDZ294一、簡介：我廠近期研究開發(fā)了介電常數(shù)2.

23、94覆平面電阻銅箔高頻層壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數(shù)和低損耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優(yōu)越的電氣和機(jī)械性能，尤其對復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),它的機(jī)械可靠性及電氣穩(wěn)定性較好。電阻銅箔技術(shù)數(shù)據(jù)：不同方阻值相應(yīng)左邊方阻值之鎳磷合金層厚度公差范圍50/0.20微米5%100/0.10微米5%此材料結(jié)構(gòu)：一面是覆電阻銅箔，一面覆不帶電阻銅箔。中間為聚四氟乙烯玻璃布的介質(zhì)材料，介電常數(shù)為2.94。此材料特性：低介電，低損耗；優(yōu)良的電氣和機(jī)械特性；較低的介電常數(shù)熱系數(shù)；低排氣。二、建議應(yīng)用：（1）地面和空中雷達(dá)系統(tǒng) （2）相控陣天線（3）全球定位系統(tǒng)天線 （4）功率背板（5）多層印

24、制板 （6）聚束網(wǎng)絡(luò)l 新品推薦金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4B-1/AI(CU)本產(chǎn)品是在聚四氟玻璃布層壓板的基礎(chǔ)上，采取一面敷銅箔，一面敷鋁（銅）板，加工而成的帶襯底的微波電路基板。技術(shù)條件外型尺寸（mm）300×300 400×400特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制襯底板厚度可根據(jù)用戶要求選取翹曲度其指標(biāo)符合基板設(shè)計(jì)要求物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹數(shù)×15×10-5收縮

25、率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1×10-4恒定濕熱1×10-3體積電阻常 態(tài)M.cm1×106恒定濕熱1×105插銷電阻500V直流常 態(tài)M1×105恒定濕熱1×103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.252.653.0（±2%）3.5介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg1×10-3熱 阻A/W2.0純聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4T-1/2本產(chǎn)品是在純聚四氟乙烯板材兩面敷上經(jīng)氧化處理的電解銅箔，然后經(jīng)高溫、高壓而成的電路基板，又簡稱

26、純四氟板。該板具有最優(yōu)質(zhì)最優(yōu)良的電氣性能（即低介電常數(shù)、低損耗）并具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，是微波印制電路的良好基板。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板的一般要求外型尺寸（mm）150×150 220×160 250×250 200×300特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度及公差0.5±0.05 1±0.1 1.5±0.15 2±0.2 3±0.3板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度雙面板為0.02mm/mm剪切沖剪性能剪切無毛刺、沖剪時(shí)兩沖孔最小間距0.55抗剝強(qiáng)度常態(tài)8N/cm;恒定濕

27、熱后：6 N/cm化學(xué)性能可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路板，其機(jī)械介質(zhì)材料的電性能不變物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.01使用溫度高低溫箱-100+150熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.4熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)×19.810×10-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0005表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1×107恒定濕熱1×105體積電阻常 態(tài)M.cm1×1010恒定濕熱1×107插銷電阻500V直流常 態(tài)M1×105恒定濕熱1×1

28、05表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.5恒定濕熱1.4介電常數(shù)10GHZr2. 2.2（±2%）介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg1×10-3聚四氟乙烯玻璃漆布本產(chǎn)品是聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板層壓前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸漬在無堿玻璃布上，經(jīng)干燥、烘培、燒結(jié)而制成的耐熱絕緣以及低損耗微波介質(zhì)材料，具有優(yōu)良電氣性能、不粘性及耐高溫性能。廣泛應(yīng)用于電子、電機(jī)、航空、紡織、化學(xué)和食品工業(yè)等部門。在微波電路器件上可以作為多層印制板之間的粘接片。一、材料分類：（1）聚四氟乙烯玻璃防粘漆布 型號為：F4B-N（2）聚四氟乙烯玻璃絕緣漆布 型號為：F4B-J（3）聚四氟乙烯

29、玻璃透氣漆布 型號為：F4B-T二、技術(shù)要求：外 觀表面光滑平整、膠量均勻，無裂縫及機(jī)械損傷外型尺寸長度A1200m寬度B900mm4000mm厚度（mm）防粘用 F4B-N絕緣 F4B-J透氣防粘漆布F4B-T0.080.100.150.400.10.150.240.040.07公差±0.01±0.015±0.020±0.04±0.01±0.02±0.05±0.004±0.005機(jī)械物理化學(xué)電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值拉伸強(qiáng)度拉力機(jī)Kg/cm21000使用溫度烘箱中250長期使用，300間斷使用

30、化學(xué)性能浸入酸堿鹽中全部是惰性的表面電阻系數(shù)常溫下歐姆1012體積電阻系數(shù)常溫下歐姆·厘米1013 Mcm擊穿電壓=0.8KV0.6=0.1KV0.8=0.15KV1.1=0.20KV1.3=0.40KV1.5介電常數(shù)1GHZr2.7±0.1介質(zhì)損耗角正切值1GHZtg25×10-4微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片TP-1/2用該基片做微波電路的特點(diǎn)（1）介電常數(shù)可根據(jù)電路要求在316范圍內(nèi)任意選擇，且穩(wěn)定。使用溫度為100+150（2）銅箔和介質(zhì)的粘附力比陶瓷基片的真空鍍膜牢靠，電路加工方便，成品率高，且加工成本較陶瓷基片大大降低。（3）介質(zhì)損耗角正切值tg1×

31、10-3。且隨頻率增高損耗值變化小。（4）易于機(jī)械加工，可方面進(jìn)行鉆、車、磨、剪切、刻等多種加工，這是陶瓷基片不能比的。技術(shù)條件：外 觀雙面平整、無斑點(diǎn)、傷痕、凹陷等尺寸及其公差（mm）外型尺寸A×B（mm）公差120×100 150×150 160×160 180×180 220×160 200×200 170×240±0.05厚度尺寸及公差（mm）0.8±0.03 1±0.04 1.2±0.05 1.5±0.06 2±0.08特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能抗剝強(qiáng)度常態(tài)6N/cm，交變濕熱4N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路板而不改變材料介質(zhì)的性能物理電氣性能指標(biāo)名稱測試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32吸水率在20±2蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-100+150（加工工藝溫