YAMAHA貼片機(jī)操作教程學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1YAMAHA貼片機(jī)操作貼片機(jī)操作(cozu)教程教程第一頁，共25頁。第1頁/共24頁第二頁，共25頁。熱機(jī)熱機(jī)(rj)回原點(diǎn)回原點(diǎn)1.確認(rèn)安全：必須確認(rèn)確認(rèn)安全：必須確認(rèn)機(jī)蓋被全部關(guān)閉機(jī)蓋被全部關(guān)閉.緊急停機(jī)被解除緊急停機(jī)被解除等事項(xiàng)。等事項(xiàng)。2.旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)VIOS畫面。畫面。3.確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目，完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目，完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按ENTER鍵鍵4.按按ENTER鍵，鍵，日常點(diǎn)檢項(xiàng)目日常點(diǎn)檢項(xiàng)目畫面消失，出現(xiàn)主菜單畫面消失，出現(xiàn)主菜單(ci dn)畫面，解除緊急畫面，解除緊急停機(jī)狀態(tài)，按設(shè)備上的停機(jī)狀態(tài)

2、，按設(shè)備上的READY按鈕。按鈕。5.執(zhí)行返回原點(diǎn)操作，如圖所示，選擇執(zhí)行返回原點(diǎn)操作，如圖所示，選擇1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，確認(rèn)安全，確認(rèn)安全后按后按ENTER鍵，設(shè)備開始返回原點(diǎn)。鍵，設(shè)備開始返回原點(diǎn)。6.執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行，必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況，標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行，必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況，標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是9分鐘，如圖所示，分鐘，如圖所示，選擇選擇1/1/D1 WARM UP，再按，再按ENTER鍵，確認(rèn)熱機(jī)警告畫面，并用空格鍵指定鍵，確認(rèn)熱機(jī)警告畫面，并用空格鍵指定熱機(jī)時間，此時按空格鍵熱機(jī)時間，此時按空格鍵10下即設(shè)定了下即設(shè)定了10分鐘，按分鐘，按ENT

3、ER鍵開始熱機(jī)運(yùn)行。鍵開始熱機(jī)運(yùn)行。第2頁/共24頁第三頁，共25頁。選擇運(yùn)行選擇運(yùn)行(ynxng)程程序序刷新刷新(shu xn)運(yùn)運(yùn)行行終止終止(zhngzh)退出運(yùn)退出運(yùn)行行修改程序的原有設(shè)定參修改程序的原有設(shè)定參數(shù)后，需刷新運(yùn)行才能數(shù)后，需刷新運(yùn)行才能啟用程序新的設(shè)定參數(shù)啟用程序新的設(shè)定參數(shù) 運(yùn)行速度運(yùn)行速度第3頁/共24頁第四頁，共25頁。停止停止(tngzh)運(yùn)行運(yùn)行自動自動(zdng)運(yùn)行運(yùn)行完成正在貼裝的完成正在貼裝的PCB后，停止后，停止(tngzh)運(yùn)運(yùn)行行第4頁/共24頁第五頁，共25頁。1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動器2.將光標(biāo)移動選擇至 4/SHELL/M 菜單下的子菜單 1

4、/DATA_FILE_MNG,進(jìn)入如上圖所示的界面3.選擇欲備份復(fù)制的程序(chngx),在左邊畫面將光標(biāo)移至欲保存的程序(chngx)處,按INS鍵選定,選定后程序(chngx)名會變成黃色,想解除選定則按DEL鍵.如上圖左邊界面的綠色光標(biāo)所覆蓋的程序(chngx)為選定程序(chngx) 4.全部選中后按ESC鍵則出現(xiàn)指令集畫面,接著選擇4/1/B1 COPY PCB FILE 進(jìn)行程序(chngx)的備份第5頁/共24頁第六頁，共25頁。5.選擇4/1/B1 COPY PCB FILE進(jìn)行程序備份,確認(rèn)內(nèi)容后按Enter鍵,再按空格鍵,再按Enter鍵,這樣就將需要的程序復(fù)制在軟盤(ru

5、n pn)中6.注:從右邊畫面軟盤(run pn)復(fù)制程序到左邊畫面設(shè)備，所作的步驟是一樣的，以達(dá)到程序從一臺貼片機(jī)復(fù)制到多臺貼片機(jī)共用的效果。B1：復(fù)制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：刪除程序第6頁/共24頁第七頁，共25頁。基板信息基板信息(xnx)貼裝信息貼裝信息(xnx)元件元件(yunjin)信息信息標(biāo)記信息標(biāo)記信息拼板信息拼板信息局部標(biāo)記信息局部標(biāo)記信息局部不良標(biāo)記信息局部不良標(biāo)記信息從從（2/DATA/M）/ （1/EDITDATA）/D1 該界面的快捷鍵為該界面的快捷鍵為CTRL+F5可進(jìn)入程序編輯界面，如圖所示，可進(jìn)入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行

6、編輯選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行編輯注：進(jìn)入上述任何一個信息注：進(jìn)入上述任何一個信息界面后，按界面后，按F3鍵可返回到如圖界面，鍵可返回到如圖界面，再進(jìn)入其他的信息界面再進(jìn)入其他的信息界面第7頁/共24頁第八頁，共25頁。PCB原點(diǎn)，修改原點(diǎn)，修改(xigi)此參數(shù)可改變此參數(shù)可改變MARK坐標(biāo)坐標(biāo)PCB板尺寸板尺寸(ch cun)PCB板板MARK點(diǎn)標(biāo)記點(diǎn)標(biāo)記(bioj)，X1/Y1，X2/Y2指指兩個點(diǎn)的坐標(biāo)兩個點(diǎn)的坐標(biāo)PCB拼板拼板MARK點(diǎn)標(biāo)記點(diǎn)標(biāo)記PCB拼板不良拼板不良MARK點(diǎn)標(biāo)記點(diǎn)標(biāo)記執(zhí)行貼裝執(zhí)行貼裝真空檢查真空檢查使用校正使用校正PCB固定裝置固定裝置邊夾邊夾局部局部MARK局部不良局

7、部不良MARK使用使用不使用不使用第8頁/共24頁第九頁，共25頁。名稱名稱(mngchng)坐標(biāo)坐標(biāo)(zubio)角度角度(jiod)執(zhí)行執(zhí)行注：注：SKIP為為不執(zhí)行不執(zhí)行設(shè)定第一塊設(shè)定第一塊PCB的任意一點(diǎn)為第一個的任意一點(diǎn)為第一個BLOCK點(diǎn)，得出第一個點(diǎn)，得出第一個BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)，再的坐標(biāo)參數(shù)，再找其他找其他PCB上與第一塊上與第一塊PCB BLOCK相同的一相同的一點(diǎn)，得出拼板上其他的點(diǎn)，得出拼板上其他的BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)的坐標(biāo)參數(shù)第9頁/共24頁第十頁，共25頁。MARK名稱名稱(mngchng)及所在位置及所在位置MARK類型類型(lixng)不良不良(bling)MA

8、RK第10頁/共24頁第十一頁，共25頁。MARK尺寸尺寸(ch cun)大小大小MARK測試測試(csh)MARK初值初值誤差誤差(wch)范圍范圍識別范圍識別范圍外部燈外部燈內(nèi)部燈內(nèi)部燈軸光燈軸光燈第11頁/共24頁第十二頁，共25頁。MARK信息的編輯：信息的編輯：1.打開打開MARK INFO，輸入，輸入MARK名稱，按名稱，按ESC鍵，選擇鍵，選擇A3，挑選，挑選系統(tǒng)自帶的所需的系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號。型號。2.將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，按名稱處，按F6鍵進(jìn)入到如圖鍵進(jìn)入到如圖所示的界面進(jìn)行精確的編輯。所示的界面進(jìn)行精確的編輯。3.根據(jù)

9、實(shí)際情況調(diào)整根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整MARK的尺寸大小，外形，外部的尺寸大小，外形，外部(wib)燈，內(nèi)燈，內(nèi)部燈，以及識別范圍。部燈，以及識別范圍。4.確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標(biāo)移動至確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標(biāo)移動至VISION TEST進(jìn)行進(jìn)行MARK的測試。的測試。形狀形狀(xngzhun)類型：圓形類型：圓形表面表面(biomin)類型：類型：反射光反射光識別類型：一般識別類型：一般第12頁/共24頁第十三頁，共25頁。MARK測試時，得出紅框內(nèi)提示測試時，得出紅框內(nèi)提示(tsh)時，表示測試通過，反之時，表示測試通過，反之不通過，需重新設(shè)定相關(guān)參數(shù)不通過，需重新設(shè)定相關(guān)參數(shù)使用使用PAR

10、AM SEARCH檢測檢測MARK信息時信息時，所得出的圓圈越多，越靠前面的數(shù)字，表，所得出的圓圈越多，越靠前面的數(shù)字，表示示MARK信息越精確，反之如得出的結(jié)果沒信息越精確，反之如得出的結(jié)果沒有有(mi yu)圓圈，全是圓圈，全是“”，則表示信息，則表示信息有錯誤，無法識別，需重新設(shè)定有錯誤，無法識別，需重新設(shè)定MARK參數(shù)參數(shù)第13頁/共24頁第十四頁，共25頁。元件(yunjin)名稱元件元件(yunjin)數(shù)數(shù)據(jù)庫號據(jù)庫號FEEDER類型類型(lixng)16MM飛達(dá)飛達(dá)所需吸嘴型號所需吸嘴型號FEEDER設(shè)定的站位設(shè)定的站位FEEDER設(shè)定的相關(guān)位置設(shè)定的相關(guān)位置設(shè)定設(shè)定X，Y方向值

11、方向值不可大于或小于不可大于或小于相同的資財，機(jī)器可以互用相同的資財，機(jī)器可以互用第14頁/共24頁第十五頁，共25頁。吸取吸取(xq)角度角度吸料時間吸料時間(shjin)貼片時間貼片時間(shjin)吸料高度吸料高度貼片高度貼片高度正常，用于正常，用于CHIP元元件，件，QFP用于大型用于大型CONN，IC等等貼片速度貼片速度吸料速度吸料速度正常檢查正常檢查吸料真空吸料真空貼片真空貼片真空拋料方向拋料方向重復(fù)次數(shù)重復(fù)次數(shù)真空檢查真空檢查拋料盒拋料盒注：注：1.吸料吸料/貼裝的時間對于一般貼裝的時間對于一般CHIP通通常設(shè)置為常設(shè)置為0 ，對于，對于CONN，IC等大等大型元件時可以適當(dāng)延時

12、型元件時可以適當(dāng)延時.2.吸料吸料/貼裝的貼裝的速度對于一般的速度對于一般的CHIP通常設(shè)置為通常設(shè)置為100%，對于，對于CONN，IC等大型元件等大型元件時，可以適當(dāng)減慢速度。時，可以適當(dāng)減慢速度。第15頁/共24頁第十六頁，共25頁。校正校正(jiozhng)組：組：IC校正校正(jiozhng)類型類型校正校正(jiozhng)模式模式照明設(shè)定：主光照明設(shè)定：主光+軸光軸光元件照明級別元件照明級別元件照明初值元件照明初值元件誤差范圍元件誤差范圍元件搜索范圍元件搜索范圍元件：長元件：長元件：寬元件：寬元件：高元件：高第16頁/共24頁第十七頁，共25頁。E.方向元件方向元件(yunjin

13、)引引腳數(shù)量腳數(shù)量E.方向方向(fngxing)元件引腳元件引腳長度長度E.方向方向(fngxing)元件引腳元件引腳寬度寬度兩個元件引腳之間的間距兩個元件引腳之間的間距第17頁/共24頁第十八頁，共25頁。元件元件(yunjin)位位置號置號元件元件FEEDER位置位置號，此號碼必需與號，此號碼必需與FEEDER相對應(yīng)，相對應(yīng)，否則會發(fā)生否則會發(fā)生(fshng)錯料嚴(yán)錯料嚴(yán)重不良重不良貼裝坐標(biāo)貼裝坐標(biāo)(zubio)參數(shù)參數(shù)貼裝角度參數(shù)貼裝角度參數(shù)6號貼片頭號貼片頭局部局部MARK局部不良局部不良MARK執(zhí)行貼裝執(zhí)行貼裝第18頁/共24頁第十九頁，共25頁。MARK信息中的第信息中的第3個個類

14、型類型(lixng)的的MARK與局部與局部MARK所使用的類型所使用的類型(lixng)相對應(yīng)相對應(yīng)局部局部MARK坐標(biāo)坐標(biāo)(zubio)參數(shù)參數(shù)與貼片信息與貼片信息(xnx)中的局中的局部標(biāo)記相對應(yīng)部標(biāo)記相對應(yīng)當(dāng)生產(chǎn)機(jī)種中，存在當(dāng)生產(chǎn)機(jī)種中，存在CONN，IC等大型等大型元件時，通常在元件附近增加局部元件時，通常在元件附近增加局部MARK，來，來加強(qiáng)大型元件貼裝的精確度加強(qiáng)大型元件貼裝的精確度第19頁/共24頁第二十頁，共25頁。1 EDIT_DATA 輸名（不要輸名（不要(byo)重名）按空格鍵重名）按空格鍵 D2 光標(biāo)光標(biāo)(un bio)移到移到 MAERK INFO 顯示顯示 PCB

15、 INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO F3 光標(biāo)移到光標(biāo)移到 COMPONENT INFO第一行輸入第一行輸入MARK名名 ，一般輸入，一般輸入MARK尺寸尺寸 (單位單位mm)型狀型狀 ESC A3 據(jù)據(jù)BOM 輸入元件名字輸入元件名字 光標(biāo)移到要選的光標(biāo)移到要選的 DATABADE 上上ESC A3 做第二個元件，同上步，將所有的元件做完做第二個元件，同上步，將所有的元件做完F3 光標(biāo)移到光標(biāo)移到 PCB INFOPCB SIZE：長：長 寬寬 （單位（單位mm ）ESC B7 光標(biāo)移到光標(biāo)移到 CONVEYER

16、 WIDTH輸入輸入 PCB 的寬度的寬度 CONVEYER自動調(diào)寬自動調(diào)寬光標(biāo)移到光標(biāo)移到 MAIN STOPPER OFF ON光標(biāo)移到要輸光標(biāo)移到要輸 MARK 行行注：注： 表示表示按一次回車按一次回車鍵鍵第20頁/共24頁第二十一頁，共25頁。將將PCB送到送到MAIN STOPPE處處 TABLE上上平均平均(pngjn)擺放頂針擺放頂針光標(biāo)移動到光標(biāo)移動到PUSH UP OFF ON光標(biāo)移動到光標(biāo)移動到EDEG OFF ON光標(biāo)移動到光標(biāo)移動到PUSH IN OFF ON調(diào)整調(diào)整(tiozhng)頂針位置頂針位置邊定位完以后邊定位完以后ESC TAB 下拉菜單下拉菜單READY光

17、標(biāo)移到光標(biāo)移到FIDUCIAL第一個位置，按第一個位置，按F9選選CAMERA一直按一直按ENTER用用YPU上的上的JOYSTICK+方向鍵方向鍵移動十字架到第移動十字架到第一個一個MARK位置，位置，F(xiàn)10兩次記下光兩次記下光標(biāo)坐標(biāo)，同理記下第二個標(biāo)坐標(biāo)，同理記下第二個MARK坐標(biāo)坐標(biāo)在在MARK1MARK2對應(yīng)的列，輸入對應(yīng)的列，輸入MARK號，與號，與MARK INFO 中的對應(yīng)中的對應(yīng)光標(biāo)移到光標(biāo)移到NOT USE ，用空格鍵選，用空格鍵選USEF3 選擇選擇BLK BEPEAT INFO參照：參照：程程 序序 編編 輯輯 -拼拼 板板 信信 息（息（BLK BEPEAT INFO）

18、中的方）中的方法編輯法編輯BLOCKF3光標(biāo)移到光標(biāo)移到MOUNT INFO參照：程參照：程 序序 編編 輯輯 -貼貼 裝裝 信信 息息 （MOUNT INFO）編輯貼裝信息，將）編輯貼裝信息，將所有的焊點(diǎn)所用的元件號輸入，元件號與所有的焊點(diǎn)所用的元件號輸入，元件號與COMPONET INFO 對對應(yīng)，光標(biāo)移動到應(yīng)，光標(biāo)移動到X，Y列，用操縱桿移動，找到焊點(diǎn)中心，列，用操縱桿移動，找到焊點(diǎn)中心，F(xiàn)10兩次記錄坐標(biāo)兩次記錄坐標(biāo)依次做完所有的焊盤坐標(biāo)，光標(biāo)移動到依次做完所有的焊盤坐標(biāo)，光標(biāo)移動到R列，按列，按F9觀察焊觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著為盤角度，電阻，電容的角度，橫著為0，豎著為

19、，豎著為90，其他方向，其他方向性元件，根據(jù)進(jìn)料方向定，同理依次做完所有的元性元件，根據(jù)進(jìn)料方向定，同理依次做完所有的元件角度件角度ESC. D0 SAVEEXIT第21頁/共24頁第二十二頁，共25頁。對策：如下依次確認(rèn)對策：如下依次確認(rèn)(qurn)各工程潛在因素各工程潛在因素SOLDER印刷印刷 MOUNT坐標(biāo)坐標(biāo) 元件參數(shù)（元件參數(shù)（NOZZLE，F(xiàn)EEDER） 元件拋料：原因分析：不良，間距錯誤(cuw)，彈簧、軸承不良 不良，堵塞，破損，型號錯誤(cuw)，無彈性 3.元件參數(shù)不良，尺寸，光照強(qiáng)度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED） 4.其他：電磁閥，頭桿無彈性，鏡頭，R軸錯位 注：這些屬于設(shè)備異常，一般很少發(fā)生 對策：如下依次確認(rèn)各工程潛在因素對策：如下依次確認(rèn)各工程潛在因素FEEDER NOZZLE 元件參數(shù)元件參數(shù) 其他其他 第22頁/共24頁第二十三頁，共25頁。設(shè)備外部設(shè)備外部(wib)表面的清潔：表面的清潔：用干凈的無塵紙擦拭設(shè)備表面用干凈的無塵紙擦拭設(shè)備表面的灰塵，錫膏等異物，清潔設(shè)的灰塵，錫膏等異物，清潔設(shè)備周圍地面。并維持設(shè)備表面?zhèn)渲車孛妗２⒕S持設(shè)備表面及周