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文檔簡介

1、FPC的應用70 年代末期逐漸應用在計算機、照相機、印表機、汽車音響及硬碟機等電子資訊產(chǎn)品。 目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產(chǎn)品為主，而美國則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費性民生用途 撓性印制線路板廣泛使用在電影攝影機、錄相機、 PDA、小型電子設備、印刷機和計算機等產(chǎn)品上。為超薄型設備、便攜式設備和大型設備的設計自由度高、手段靈活。特別是復合型剛性印制線路板市場需要量擴大 從撓性印制電路板的結構分析，構成撓性印制電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（銅箔）和覆蓋層 CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔 Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Anneal

2、ed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同，而產(chǎn)生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主 A (Adhesive) : 壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠 膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環(huán)氧樹脂Modify Epoxy兩大系 PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜) PI 為 Polyimide 縮寫。在杜邦稱 Kapton、厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現(xiàn)FPC絕緣層有焊接要求的都選用 Kapton . 其規(guī)格從0.5MIL5MIL,以0.5MIL劃分一個級別. 特性： 具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。 耐高低溫，耐燃。 可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾。 化學變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。 利於相關產(chǎn)品之設計，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產(chǎn)品之使用壽命。 使應用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。 下圖為保護和構成圖下面為單面板基材的構成圖

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