第8章電鍍合金(1)

1、第八章第八章 電鍍合金電鍍合金第一節(jié) 概述第二節(jié) 電鍍合金層的相特點和 共沉積的類型第三節(jié) 影響金屬共沉積的因素第四節(jié) 電鍍銅錫合金 電鍍合金是利用電化學的方法使兩種以上的金屬(包括非金屬)共沉積的過程。18世紀40年代出現(xiàn)銅-鋅合金，影響因素多，電鍍要求高，發(fā)展緩慢，由于合金鍍層的單金屬鍍層有著優(yōu)異的性能，受到重視發(fā)展迅速在生產(chǎn)中應用，有30余種，主要有：Cu-Zn，Cu-Sn，Ni-Co，Sn-Ni等 1.1 合金鍍層的特性合金鍍層的特性 合金鍍層硬度較高，致密性，較高的耐蝕性，耐磨性，耐高溫性，良好的磁性，且具有美麗的外觀。（詳見下表）第一節(jié)第一節(jié) 概述概述合金鍍層類別合金鍍層類別特性特

2、性防護性合金鍍層主要有：Zn-Ni,Zn-Fe,Zn-Ti等，具有良好的防護性，適用于汽車、航空等。防護裝飾性合金鍍層近年來用于裝飾目的，仿金鍍層發(fā)展迅速，如：Cu-Sn-Zn, Cu-Zn-In 等三元合金。可焊性合金鍍層在印刷線路極上廣泛應用耐磨性合金鍍層Cr-Ni等具有很的硬度和良好的耐磨蝕性磁性合金鍍層Co-Ni, Ni-Fe等磁性合金鍍層在計算機行業(yè)應用廣泛軸承合金鍍層Pb-Sn, Pb-Ag等，具有良好的潤滑，減摩性能表8-1 常見合金鍍層的特性1.2 合金電解液的類型合金電解液的類型 (1)簡單鹽電鍍液：從簡單金屬鹽實現(xiàn)金屬的共沉積。如：從氯化物和硫酸 鹽電解液中電沉積鐵族合金；

3、 (2)絡合物電解液：應用絡合劑，比較廣泛的絡合劑是氰化物； (3)有機溶劑電解液；2.1 固態(tài)合金的相特點：固態(tài)合金的相特點： (1)低共熔合金 如二元合金，Sn-Pb Cu-Ag等，所得合金是各金屬組分晶體的混合物，不同組分金屬晶體獨立生長，保持原組分金屬的性質(zhì)和結構，彼此不發(fā)生影響，又稱機械混合物； (2)固溶體合金：兩種或多種金屬離子在電解液中共沉積形成固體溶液，保持著溶劑金屬的晶體結構，但金屬的自由能會改寫； (3)金屬間化合物：合金各組分間相互發(fā)生作用，從而生成一種新相，其晶格類型和性能完全不同于任一組分。第二節(jié)第二節(jié) 電鍍合金層的相特點和共沉積的類型電鍍合金層的相特點和共沉積的類

4、型2.2 合金共沉積的類型：合金共沉積的類型： (1) 正則共沉積 受擴散控制：攪拌可增加電位較正的金屬含量 如：鎳鐵；鎳鈷；銅鉍；鉛錫等 (2)非正則共沉積 受電位控制：增大絡合劑，降低電位較正金屬含量 如：氰化物鍍銅鋅合金。 (3)平衡共沉積 在較低電流密度下，合金鍍層的金屬比等于電解液中金屬比。如銅鉍；鉛錫等3.1 鍍液中金屬濃度比鍍液中金屬濃度比3.2 鍍液中金屬總濃度鍍液中金屬總濃度3.3 絡合劑濃度絡合劑濃度3.4 電流密度電流密度3.5 溫度溫度3.6 pH值的影響值的影響1 正則；2 非正則 3 平衡（相交C點） 4 異常； 5 誘導圖8-1 鍍液中金屬離子濃度比的影響第三節(jié)第

5、三節(jié) 影響金屬共沉積的因素影響金屬共沉積的因素4.14.1概述概述 銅錫合金(俗稱青銅)是合金電鍍中應用較多的一個鍍種。1934年首先提出了含有錫酸鹽氰化物電鍍銅錫合金的專利。在50年代由于金屬鎳供應短缺，曾作為代鎳鍍層得到推廣使用。近年來隨著金屬鎳供應情況的改善，作為代鎳的銅錫合金用量有所減少。銅錫合金還可用來作為最后的加工精飾，合金鍍層經(jīng)過清漆保護后，外觀為金黃色似黃金，可作為仿金鍍層，另外，還可用于電視機和無線電底板以及代替銅作底層。雖然電鍍合金層比電鍍銅成本高，但抗蝕性、硬度和沉積速度等方面都比鍍銅好。4.1.1 銅錫合金的用途和分類：銅錫合金的用途和分類： 在銅錫合金層中，隨錫含量增

6、加，合金的外觀色澤也發(fā)生變化。當錫含量低于8時，其外觀與銅相似，為紅色，當錫含量增加到1315時，鍍層為金黃色，當錫含量達到或超過20時，鍍層為白色。根據(jù)合金鍍層中含錫量的多少，可分為三種類型：(1) 低錫青銅低錫青銅 合金中含錫量為815，鍍層呈黃色。低錫青銅硬度較低，有良好的拋光性。對鋼鐵基體而言，合金屬于陰極鍍層。低錫青銅在空氣中易氧化而失去光澤，不宜單獨作防護裝飾性鍍層，表面還要套鉻，作為裝飾性鍍層的底層。它在熱水中有較高的穩(wěn)定性，可用于在熱水中工作的零件。(2) 中錫青銅 合金中含錫量大致在1535范圍內(nèi)。中錫青銅的硬度、抗氧化性和防蝕能力均較低錫青銅為好。中錫青銅一般也可以套鉻，作

7、為底層，但容易發(fā)花和色澤不均，故應用較少。(3) 高錫青銅 含錫量大致在4055范圍內(nèi)，鍍層呈銀白色，拋光后有良好的反光性能。在空氣中不易失去光澤，能耐弱酸、弱堿和食物中的有機酸。高錫青銅的硬度介于鎳和鉻之間，同時還有良好的導電性和釬焊性。一般可用來代銀或代鉻，可用作反光鍍層及儀器儀表、日用商品、餐具，樂器等裝飾性鍍層。高錫青銅的缺點是脆性較大，產(chǎn)品不能經(jīng)受變形。4.1.2 銅錫合金電解液的類型銅錫合金電解液的類型 電鍍銅錫合金電解液可分為氰化物、低氰和無氰三種。(1) 氰化物電鍍銅錫合金 氰化物電鍍銅錫合金應用最廣，也最成熟。常用的氰化物錫酸鹽電解液。通過對電解液成分和工藝條件的調(diào)整，可得到

8、低錫、中錫和高錫的合金鍍層。該工藝的主要缺點是氰化物劇毒，不利于環(huán)境保護。(2)低氰化物 a.焦磷酸鹽電解液 該電解液采用少量氰化物與一價銅離子絡合，二價錫離子與焦磷酸鹽絡合，也能得到低錫、中錫和高錫的合金鍍層，外觀比較光亮，其主要缺點是電解液中仍含有劇毒的氰化物，合金陽極溶解性差。 b.低氰化物三乙醇胺電解液 該電解液一般是由氰化物踢酸鹽電解液過渡過來的。在氰化物含量逐漸降低的過程中，補充三乙醇胺絡合劑，氰化物含量保持在38克升范圍內(nèi)，這樣一價銅基本上都以銅氰絡離子的狀態(tài)存在。該電解液也能獲得滿意的低錫合金鍍層。（3）無氰銅錫合金電解液 我國在70年代就研究了無氰電鍍銅錫合金工藝，并取得一定

9、的成果。例如，焦磷酸鹽錫酸鹽電鍍銅錫合金已成功的用于生產(chǎn)。4.2 4.2 氰化物電鍍銅氰化物電鍍銅- -錫合金錫合金4.2.1 4.2.1 電解液的組成和工藝電解液的組成和工藝 銅的標準電位為： 錫的標準電位為： 兩金屬的標準電位相差較大，因而在簡單鹽溶液中很難得到合金鍍層，必須選用適宜的絡合劑。電解液中采用兩種絡合劑分別絡合兩種金屬離子，以氰化鈉與一價銅離子絡合，氫氧化鈉與四價錫絡合成錫酸鈉，兩種絡合劑互不干擾，電解液穩(wěn)定，維護容易。0Cu /Cu0.52V20Cu/Cu0.34V20Sn/Sn0.14V40Sn/Sn0.005V氰化物電鍍銅錫合金電解液的組成及工藝條件列于下表氰化物電鍍銅錫

10、合金電解液的組成及工藝條件列于下表組成低錫青銅中錫青銅高錫青銅12345銅（CuCN）錫（Na2SnO3）游離NaCN游離NaOH明膠溫度陰極電流密度 7910127878 58621.5 253014181620690.20.555652.5 1014404514172025 55602.5 10153045101557 60701.52.5 1015456010152530 606534 表8-1 氰化物電鍍銅錫合金電解液組成及工藝條件4.2.2 電解液成分和工藝條件對合金鍍層成分的影響電解液成分和工藝條件對合金鍍層成分的影響(1) 放電金屬離子總濃度和濃度比的影響放電金屬離子總濃度和濃度

11、比的影響 改變電解液中金屬離子的總濃度(金屬離子濃度比不變)，主要影響陰極的電流效率。當總濃度提高時，陰極的電流效率有所提高，但總濃度不能過高，否則鍍層結晶粗糙。電解液中銅和錫的含量比，對合金鍍層成分影響較大，如右圖。通常降低電解液中銅與錫的含量比，鍍層中銅含量下降，而錫含量升高。這是因為合金沉積的陰極極化增大，使沉積電位向負方向偏移，有利于錫的析出，因而，合金中錫的含量升高。為了獲得含錫量為1015的低錫銅合金，電解液中應維持Cu Sn為2-3 1。 圖8-2金屬離子的含量對鍍層成分的影響(2) 絡合劑濃度的影響絡合劑濃度的影響 電解液中的CuCN與NaCN生成銅氰絡合物， 即 CuCNNa

12、CN=NaCu(CN)2 K不穩(wěn)=11024 在陰極上放電的是銅氰絡離子 Cu(CN)2 e Cu 2CN 電解液中游離氰化鈉的含量，影響銅氰絡離子的穩(wěn)定性，提高溶液中游離CN離子的含量，使絡離子穩(wěn)定性增加，使陰極極化增大。隨著游離氰化鈉含量的提高，在溶液中可能生成配位數(shù)更高、更加穩(wěn)定的絡離子Cu(CN)32 、 Cu(CN)43 當幾種不同形式的離子在溶液中同時存在時，直接在陰極上放電的將首先是低配位數(shù)和負電荷較少的絡離子。當溶液中游離氰化鈉含量足夠高時，Cu(CN)32絡離子可能參加電極反應 Cu(CN)32 e = Cu + 3CN 從而進一步提高陰極極化。因此，電解液中游離氰化鈉影響著

13、銅氰絡離子在陰極上放電的速度，也必定影響鍍層中銅的含量。隨著溶液中游離氰化鈉含量的增加，鍍層中銅含量下降。 在電解液中，錫以錫酸鈉的形式加入，它在堿性溶液中電離，并生成具有絡離子性質(zhì)的水合物 Na2SnO3 2Na SnO32 SnO32 3H2O = Sn(OH)6224566Sn(OH) Sn6OHK1 10不 由于K不穩(wěn) 很小，因此溶液中簡單Sn4離子非常少。在陰極上放電的將主要是絡離子直接放電，即 Sn(OH)624e Sn6OH 同理，溶液中游離氫氧化鈉的增加，錫絡離子的穩(wěn)定性增加，它在陰極放電更困難，極化增大，鍍層錫含量降低。低錫青銅的電流效率大致為60左右。如果游離絡合劑含量太高

14、，銅和錫析出電位負移，有利于氫的析出，不僅使陰極電流效率進一步下降，而且鍍層針孔增加，嚴重時將造成鍍層粗糙和疏松。(3) 電流密度的影響電流密度的影響 在合金電鍍中，陰極電流密度對鍍層的質(zhì)量和成分都有一定的影響，低錫青銅電流密度以1.52.5 Adm2為宜。電流密度對合金成分的影響比較復雜，還沒有得到統(tǒng)一的規(guī)律。對銅錫合金而言，隨電流密度的提高，鍍層內(nèi)電位較負金屬(錫)的含量下降，即提高電流密度，使合金中錫含量下降。(4) 溫度的影響溫度的影響 溫度對鍍層成分，質(zhì)量和電流效率都有影響。對于電鍍低錫青銅，溫度?？刂圃?065，這時鍍層的色澤，電流效率和陽極溶解情況都較好。升高溫度，鍍層中錫含量提

15、高，降低溫度，鍍層錫含量減少，電流效率下降，鍍層光澤性差，陽極工作也不正常。(5) 陽極陽極 電鍍低錫青銅多用銅錫合金可溶性陽極，其陽極溶解曲線比較復雜。當電解液中的銅含量為18.4 g/L錫28 g/L、游離氰化鉀27.2 g/L，游離氰化鈉13.2 g/L時，測得的合金陽極極化曲線如圖9-3所示。 極化曲線分為三段：在ab段電位下，銅以一價銅離子形式進入溶液，而錫則以二價錫離子形式溶解，隨電流密度升高，電位上升至某數(shù)值時，出現(xiàn)電位第一次突躍，在bc段電位下，銅以一價、錫以四價形式溶解，這時陽極上出現(xiàn)黃綠色的膜，此時陽極處于半鈍化狀態(tài)。繼續(xù)提高電流密度，接近于4 A/dm2時，電位又一次發(fā)生

16、突躍，在cd段電位下，陽極上被層黑色膜所覆蓋，合金陽極完全鈍化，溶解停止，大量氧氣析出，即 4OH4e 2H2OO2Cu；Sn2Cu；Sn4 陽極出現(xiàn)黃綠色膜黃綠色膜 陽極處于半鈍化半鈍化狀態(tài) 陽極出現(xiàn)黑色膜黑色膜 陽極處于鈍化狀態(tài)鈍化狀態(tài)圖8-3 銅錫合金陽極極化曲線（陽極成分：Cu85%, Sn15%） 合金陽極溶解時，可能伴隨有二價銅離子和二價錫離子生成，都是有害的：二價錫離子能與氫氧化鈉形成亞錫酸鈉，亞錫酸鈉易水解，生成亞錫酸沉淀而消耗金屬 Na2SnO22H2O2NaOHH2SnO4二價錫對鍍層也有不良影響，使鍍層發(fā)灰或發(fā)生毛刺等，一般可加入雙氧水將其氧化為四價錫。 另外，由于空氣中的二氧化碳或氧不斷地與溶