BGA返修臺(tái)5830說明書

1、使用說明書ZM-R5830返修臺(tái)編號(hào)：ZM-SMS-05-11 深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD. 前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司自成立以來，先后獲得深圳知名品牌、雙軟認(rèn)證、商務(wù)部誠(chéng)信企業(yè)AAA證書、央視網(wǎng)廣告合作伙伴等榮譽(yù)。憑借雄厚的技術(shù)力量、高效的經(jīng)營(yíng)管理、完善的銷售體系、專業(yè)的售后團(tuán)隊(duì)，為廣大客戶提供更高效便捷的一站式服務(wù)！通過吸收和引進(jìn)國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的先進(jìn)技術(shù)，不斷提升自己，在 BGA /LED返修設(shè)備、清洗設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備和電子產(chǎn)品周邊輔助設(shè)備及耗材上贏得了全球10萬BGA

2、/LED返修設(shè)備客戶的信賴和支持，產(chǎn)品銷售遍及全國(guó)各大城市，并遠(yuǎn)銷日本、韓國(guó)、北非、越南、東南亞、中東及歐美等國(guó)。卓茂科技憑借自身“穩(wěn)定的品質(zhì)、領(lǐng)先的技術(shù)、全面周到的售后服務(wù)”在同行業(yè)中有很強(qiáng)的影響力和較高的知名度，我們將繼續(xù)秉承“專業(yè) 創(chuàng)新 誠(chéng)信”的經(jīng)營(yíng)理念，與社會(huì)各界關(guān)心和支持我公司發(fā)展的廣大客戶和朋友們一起不斷進(jìn)取，開拓創(chuàng)新，新的時(shí)代，我們真誠(chéng)的期待，在您優(yōu)越的產(chǎn)品生產(chǎn)的諸多鏈條中，有我們參與完成的重要一環(huán)！并讓您的產(chǎn)品享譽(yù)全世界、惠及千家萬戶！您的微笑是卓茂科技永恒的追求 非常感謝您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修臺(tái)。 為了確保您使用設(shè)備的安全和充分發(fā)揮本產(chǎn)品的卓越

3、性能，在您使用之前請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀本說明書。 由于技術(shù)的不斷更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情況下對(duì)技術(shù)及產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行修改的權(quán)力。 本說明書為隨機(jī)配送的附件，使用后請(qǐng)妥善保管以備日后對(duì)返修臺(tái)檢修和維護(hù)時(shí)使用。 如對(duì)本設(shè)備的使用存在疑問和特殊要求，可隨時(shí)與本公司聯(lián)系。 全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)電話本公司保留本使用說明書內(nèi)容的最終解釋權(quán)。目 錄一、產(chǎn)品特點(diǎn)簡(jiǎn)介- 2 -二、返修臺(tái)的安裝要求- 2 -三、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)- 3 -四、外形主要結(jié)構(gòu)介紹- 3 -(一)外部結(jié)構(gòu)- 3 -(二)功能介紹- 4 -五、程序設(shè)置及操作使用- 4 -(一) “調(diào)試模式”使用方法- 4 -(

4、二)“操作模式”使用方法- 9 -六、外部測(cè)量電偶的使用方法- 11 -(一) 外部電偶的作用- 11 -(二) 電偶的安裝- 11 -(三) 用電偶測(cè)量實(shí)際溫度- 11 -(四) 用外測(cè)電偶校準(zhǔn)溫度曲線- 12 -七、植球工序- 13 -八、設(shè)備的維修及保養(yǎng)- 14 -(一)上部發(fā)熱絲的更換- 14 -(二)下部(第二溫區(qū))發(fā)熱絲的更換- 15 -(三)下部(第三溫區(qū))發(fā)熱板的更換- 15 -(四)、設(shè)備的保養(yǎng)- 15 -九、安全注意事項(xiàng)- 16 -(一) 安全使用- 16 -(二) 屬于以下情況之一者- 16 -常用BGA焊接拆卸工藝參數(shù)表：（供參考）- 17 -有鉛溫度曲線焊接- 17

5、-無鉛溫度曲線焊接- 18 - 一、產(chǎn)品特點(diǎn)簡(jiǎn)介1 獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3，上下溫區(qū)均可設(shè)置8段升溫和8段恒溫控制，并能存儲(chǔ)100組溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用； 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量； IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)

6、行分析和校對(duì)；2 多功能人性化的操作系統(tǒng) 該機(jī)采用高清觸摸屏人機(jī)界面(可用鼠標(biāo)操作)，高精度溫度控制系統(tǒng)，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實(shí)時(shí)溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區(qū)可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng)； 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求量身定制； BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制PCB焊接區(qū)局部下沉； 多功能PCB定位支架，可X方向移動(dòng)，PCB板定位方便快捷，同時(shí)適用異性板安裝定位； 采用大功率橫流風(fēng)扇迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；3 優(yōu)越的安全保護(hù)功能焊接或拆焊完畢后

7、具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。二、返修臺(tái)的安裝要求1）遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。 2）避免多濕場(chǎng)所，空氣濕度小于90。3）環(huán)境溫度1040，避免陽光直射，爆曬。 4）無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。5）安裝平面要求水平、牢固、無振動(dòng)。 6）機(jī)身上嚴(yán)禁放置重物。7）避免受到空調(diào)機(jī)、加熱器或通風(fēng)機(jī)直接氣流的影響。8）返修臺(tái)背面預(yù)留30 CM以上的空間，以便散熱。9）擺放返修臺(tái)的工作臺(tái)建議表面積(

8、900×900 MM)相對(duì)水平,高度750850 MM。10）設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行操作，主線2.5 MM，設(shè)備必須接地良好。11）設(shè)備停用時(shí)關(guān)掉電源主開關(guān)，長(zhǎng)期停用必須拔掉電源插頭。三、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)1 電 源：AC220V±10 50/60Hz 2 功 率：Max 4500 W 3 加熱器功率：上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200 WIR溫區(qū)2400 W 4 電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏PLC和溫度控制模塊 5 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精準(zhǔn)范圍±3 6 定位方式：V型卡槽PCB定位7 PCB尺寸：Max 350×

9、;330 mm Min 20×20 mm 8 外形尺寸：L540×W590×H640 mm9 機(jī)器重量：30kg四、外形主要結(jié)構(gòu)介紹(一)外部結(jié)構(gòu)(二)功能介紹序號(hào)名 稱用 途使 用 方 法1上部溫區(qū)Y軸固定手柄固定上部溫區(qū)前后位置順時(shí)針鎖緊,逆時(shí)針?biāo)砷_2上部溫區(qū)Z軸固定手柄固定上部溫區(qū)上下位置順時(shí)針鎖緊,逆時(shí)針?biāo)砷_3上部溫區(qū)焊接BGA時(shí)上部加熱通過Z軸拔動(dòng)手柄調(diào)節(jié)上部溫區(qū)位置4工作照明燈工作照明/5測(cè)溫座固定熱電偶/6PCB托板托起PCB板/7右側(cè)發(fā)熱板按鈕啟動(dòng)右側(cè)發(fā)熱板/8電源開關(guān)啟動(dòng)/關(guān)閉返修臺(tái)電源/9啟動(dòng)按鈕啟動(dòng)機(jī)器加熱/10冷卻系統(tǒng)對(duì)受熱后的PCB板冷卻

10、/11上部溫區(qū)風(fēng)嘴確保熱風(fēng)集中于BGA表面使出風(fēng)口距BGA合適位12支撐條滑塊鎖緊螺絲托起PCB板/13下部溫區(qū)風(fēng)嘴確保熱風(fēng)集中于PCB板/14PCB支撐條調(diào)整支撐PCB板使其不變形調(diào)整螺柱的高度達(dá)到目的15鎖緊螺母固定托板/16左側(cè)發(fā)熱板按鈕啟動(dòng)左側(cè)發(fā)熱板/17照明按鈕啟動(dòng)照明燈/18測(cè)溫接口連接外部電偶，測(cè)量實(shí)際溫度/19觸摸屏設(shè)置溫控參數(shù)，控制機(jī)器運(yùn)行/20USB接口與外部存儲(chǔ)器通信/ 21上部溫區(qū)Z軸調(diào)節(jié)手柄調(diào)節(jié)上部溫區(qū)上下位置順時(shí)針向上，逆時(shí)針向下 22上部溫區(qū)Y軸調(diào)節(jié)手柄調(diào)節(jié)上部溫區(qū)前后位置順時(shí)針向后，逆時(shí)針向前 23IR溫區(qū)下部預(yù)熱區(qū)紅外發(fā)熱/上部發(fā)熱器Z軸方向移動(dòng)手柄五、程序設(shè)

11、置及操作使用(一) “調(diào)試模式”使用方法1、打開電源開關(guān),使整機(jī)通電。觸摸屏?xí)@示（圖1）畫面; 再觸摸“調(diào)試模式”按鈕,出現(xiàn)如（圖2）的數(shù)字輸入對(duì)話框 （本公司設(shè)置的初始密碼為:8888）。 圖1 圖2 2、輸入密碼后點(diǎn)擊Ent鍵確認(rèn),進(jìn)入“調(diào)試曲線畫面”（如圖3）。圖3 調(diào)試曲線畫面調(diào)試曲線畫面基本介紹:上部溫度：頭部溫區(qū)內(nèi)部電偶實(shí)際溫度顯示窗口，對(duì)應(yīng)紅色曲線。下部溫度：下部溫區(qū)內(nèi)部電偶實(shí)際溫度顯示窗口，對(duì)應(yīng)黃色曲線。上部設(shè)定：頭部溫區(qū)設(shè)定溫度顯示窗口。下部設(shè)定：下部溫區(qū)設(shè)定溫度顯示窗口。紅外溫度：底部紅外發(fā)熱板內(nèi)部電偶實(shí)際溫度顯示窗口，對(duì)應(yīng)綠色曲線。紅外設(shè)定：底部紅外發(fā)熱板設(shè)定溫度顯示窗

12、口。外測(cè)溫度：顯示當(dāng)前外測(cè)溫度。運(yùn)行時(shí)間：記錄程從啟動(dòng)到工作完成成用的時(shí)間。日 期：顯示當(dāng)前的年月日以及時(shí)分秒。BGA名稱：顯示當(dāng)前運(yùn)行的參數(shù)組名稱。啟 動(dòng)：觸發(fā)按鈕，點(diǎn)擊后進(jìn)入加熱狀態(tài)。暫 停：觸發(fā)按鈕，機(jī)器會(huì)保持當(dāng)前的溫度加熱，再次點(diǎn)擊可取消暫停。停 止：觸發(fā)按鈕，系統(tǒng)處于加熱狀態(tài)，點(diǎn)擊該按鈕系統(tǒng)停止加熱。冷卻手動(dòng)：冷卻系統(tǒng)手動(dòng)、自動(dòng)切換觸發(fā)按鈕，控制冷卻系統(tǒng)的切換。（注 明：在加熱過程中程序不允許手動(dòng)打開開冷系統(tǒng)，所以在加熱過程中點(diǎn)擊該按鈕冷卻，系統(tǒng)不會(huì)運(yùn)行屬正?，F(xiàn)象。）真空手動(dòng)：真空系統(tǒng)手動(dòng)開啟觸發(fā)按鈕，控制吸筆手動(dòng)開啟。熱風(fēng)高速： 風(fēng)速在高、中、低檔之間切換。風(fēng)速設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)：BGA大于

13、15×15mm選擇高速，BGA在15-10mm之間選擇中速，BGA小于10mm選擇低速。菜 單：點(diǎn)擊菜單按鈕，畫面出現(xiàn)以下按鈕曲線分析：畫面切換按鈕，點(diǎn)擊后進(jìn)入“調(diào)試曲線畫面”。 存畫面到U盤：外接USB存儲(chǔ)功能按鈕，插入外部存儲(chǔ)設(shè)備后，通過點(diǎn)擊該按鈕，把當(dāng)前面會(huì)存儲(chǔ)進(jìn)入外部存儲(chǔ)設(shè)備（格式為：BMP格式）。溫度設(shè)置：畫面切換按鈕，點(diǎn)擊后進(jìn)入“溫度參數(shù)設(shè)置畫面”。報(bào)警記錄：畫面切換按鈕，點(diǎn)擊后進(jìn)入“報(bào)警記錄畫面”。關(guān)閉菜單：畫面切換按鈕，點(diǎn)擊后回到“曲線分析畫面”。退 出：畫面返回按鈕，返回開機(jī)畫面。（注明：曲線會(huì)在加熱開始到加熱結(jié)束這段時(shí)間內(nèi)顯視，并保存曲線直到下次啟動(dòng)時(shí)清除，并且重

14、新顯示當(dāng)前時(shí)間段溫度曲線）3、點(diǎn)擊（圖3）畫面上“溫度設(shè)置”按鈕后，進(jìn)入“溫度參數(shù)設(shè)置畫面”如（圖4）所示 圖4 溫度參數(shù)設(shè)置畫面4、溫度參數(shù)設(shè)置畫面基本介紹上熱風(fēng)溫度：頭部加熱器設(shè)定溫度輸入窗口，最多可設(shè)定8段，不使用段設(shè)0屏蔽。上熱風(fēng)時(shí)間：頭部加熱器設(shè)定溫度段恒溫時(shí)間輸入窗口，不使用段設(shè)0屏蔽。上熱風(fēng)斜率：每段升溫階段溫度上升的速度，建議設(shè)置為3，單位:/S。下熱風(fēng)溫度：下部加熱器設(shè)定溫度輸入窗口，最多可設(shè)定8段，不使用段設(shè)0屏蔽。下熱風(fēng)時(shí)間：下部加熱器設(shè)定溫度段恒溫時(shí)間輸入窗口。下熱風(fēng)斜率：每段升溫階段溫度上升的速度，建議設(shè)置為3，單位:/S。紅外溫度：紅外發(fā)熱板設(shè)定溫度輸入窗口，該區(qū)建

15、議不使用多段控制。具體操作：點(diǎn)擊相應(yīng)需要修改輸入框，會(huì)彈出數(shù)字輸入窗口（如圖5所示），輸入?yún)?shù)后按“確定”鍵完成設(shè)定。名 稱：本組數(shù)據(jù)名稱命名窗口。具體操作：點(diǎn)擊黃色輸入框，畫面會(huì)彈出鍵盤輸入子窗口（圖6），本程序支持多種輸入方式，點(diǎn)擊（圖6）畫面上輸入法切換按鈕“”，可以使輸入法在大寫、小寫、拼音、符號(hào)之間循環(huán)切換，如（圖7、圖8、圖9）所示。 圖5 圖6 圖7 圖8 圖9配方選擇：點(diǎn)擊該按鈕會(huì)彈出數(shù)據(jù)庫內(nèi)所有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息，點(diǎn)擊該按鈕，畫面會(huì)彈出數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)子窗口（如圖10所示），在該畫面內(nèi)點(diǎn)擊數(shù)據(jù)名稱，數(shù)據(jù)名稱顯灰色，表示該組數(shù)據(jù)被選中，然后點(diǎn)擊子窗口下邊的“載入”按鈕，該組按鈕被調(diào)出至

16、當(dāng)前頁面。 圖10 保存配方：參數(shù)設(shè)置完成點(diǎn)擊該按鈕，本組參數(shù)會(huì)存儲(chǔ)到設(shè)備的數(shù)據(jù)庫中。注意：存儲(chǔ)數(shù)據(jù)到數(shù)據(jù)庫時(shí)，如果修改了名稱再選擇保存，軟件將會(huì)默認(rèn)為另存一組新數(shù)據(jù)，如果想直接覆蓋當(dāng)組數(shù)據(jù)，則只修改溫度參數(shù)不需修改名稱點(diǎn)擊“保存配方”即可。 “上一頁” ：數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)查看上翻按鈕?！跋乱豁摗?：數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)查看下翻按鈕。載 入：點(diǎn)擊該按鈕會(huì)彈出如圖11的一個(gè)數(shù)字參數(shù)表，表上所顯示的溫度參數(shù)為系統(tǒng)調(diào)出即將使用的參數(shù)。刪 除：刪除當(dāng)前所看到的數(shù)據(jù)。返 回：畫面返回按鈕，點(diǎn)擊后返回“調(diào)試曲線畫面”。 圖115、以（圖11）所示參數(shù)設(shè)置為例詳細(xì)說明整個(gè)加熱過程。1段: 上部溫區(qū)在啟動(dòng)加熱后從室溫

17、開始，溫度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至185（1段溫度設(shè)定值），然后保持185恒溫30秒（ 1段時(shí)間設(shè)定值），至此“1段”工作過程完成，上部加熱進(jìn)入下一段即“2段”工作過程。下部溫區(qū)在啟動(dòng)加熱后從室溫開始，溫度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至185（1段溫度設(shè)定值），然后保持185恒溫30秒（ 1段時(shí)間設(shè)定值），至此“1段”工作過程完成，然后下部加熱進(jìn)入下一段即“2段”工作過程。紅外預(yù)熱: 設(shè)置180,表示紅外發(fā)熱板溫度在啟動(dòng)加熱至180后恒定。2段: 上部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從185上升到195,然后恒溫30秒。下部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從185上升到1

18、95,然后恒溫30秒。3段: 上部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從195上升到210,然后恒溫30秒。下部溫區(qū)按照斜率值3度/秒，從195上升到210,然后恒溫30秒。4段 5段 6段控制同上。本系統(tǒng)實(shí)際溫度控制過程可以小于系統(tǒng)最大控制段數(shù)（8段），實(shí)際加熱過程不需要使用的控制段可以通過將溫度和時(shí)間參數(shù)設(shè)0加以屏蔽。注明：為了更好的實(shí)現(xiàn)控制過程，方便用戶使用，本設(shè)備三區(qū)溫度控制的總時(shí)間由上部設(shè)定總時(shí)間決定，所以在設(shè)定各區(qū)時(shí)間時(shí)，注意下部總時(shí)間和紅外底板總時(shí)間一般應(yīng)該大于或等于上部加熱器設(shè)定的總時(shí)間！ (二)“操作模式”使用方法1、返回開機(jī)畫面（圖12）;觸摸“操作模式”,出現(xiàn)（圖13）的操作曲線畫面

19、。操作曲線功能介紹： 圖12 開機(jī)畫面 圖13操作曲線畫面注明：“操作模式”和“設(shè)置模式”的操作基本相同，不同之處在于：“設(shè)置模式”下有用戶權(quán)限限制，需要輸入密碼才能訪問，各項(xiàng)參數(shù)可以進(jìn)行設(shè)定和修改?！安僮髂Ｊ健毕聸]有用戶權(quán)限限制（不需要輸入密碼），各項(xiàng)參數(shù)不能進(jìn)行設(shè)定和修改。2、BGA選擇 點(diǎn)擊(圖13)畫面中“菜單”按鈕，彈出如(圖14)畫面；點(diǎn)擊“溫度調(diào)用”按鈕，彈出(圖15)畫面；點(diǎn)擊“配方選擇”按鈕，畫面彈出存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息列表子窗口（圖16）， 圖14 圖15然后點(diǎn)擊數(shù)據(jù)名稱（選中名稱后文字會(huì)變灰色），再點(diǎn)擊子窗口下部“載入”按鈕，該組數(shù)據(jù)被選中并且會(huì)自動(dòng)切換到圖17界面，本組數(shù)據(jù)即為

20、啟動(dòng)工作過程時(shí)的運(yùn)行參數(shù)；在圖17畫面內(nèi)點(diǎn)擊“退出”按鈕，畫面切換回到圖13操作曲線畫面。 圖16 圖17 3、按要求正確按放PCB板和擺放BGA芯片 ，將上部發(fā)熱器調(diào)節(jié)至如（圖18）位置，使風(fēng)咀的下邊緣距離BGA的上表面35mm, 并使風(fēng)咀中心對(duì)準(zhǔn)BGA中心。點(diǎn)擊“啟動(dòng)”按鈕后，系統(tǒng)加熱,觸模屏上出現(xiàn)溫度曲線(如圖19)；當(dāng)焊接臨近完成時(shí)，系統(tǒng)將自動(dòng)報(bào)警，表示焊接結(jié)束。 圖18 圖19六、外部測(cè)量電偶的使用方法(一) 外部電偶的作用1 更加準(zhǔn)確的測(cè)量焊接過程中待加熱部位的實(shí)際溫度。2 因其便于移動(dòng)，可方便測(cè)量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。3 校準(zhǔn)作用，通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)校，盡可能使焊接部位溫

21、度接近設(shè)定溫度。(二) 電偶的安裝1 檢查電偶線有沒有破皮斷線現(xiàn)象。2 將電偶線插頭按照正負(fù)標(biāo)識(shí)插入設(shè)備控制面板的“外測(cè)電偶插座”內(nèi)。3 電偶安裝正確后，點(diǎn)擊觸模屏上的曲線分析鍵，切換到曲線分析界面，此時(shí)在觸模屏曲線顯示窗口就會(huì)對(duì)應(yīng)顯示外側(cè)電偶的溫度曲線。(三) 用電偶測(cè)量實(shí)際溫度1 將PCB板安裝到返修臺(tái)上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上。2 調(diào)整探頭高度，使電偶線探頭位于待測(cè)部位上方12mm處（如圖20所示）。 圖20 圖21 3 調(diào)節(jié)相關(guān)機(jī)械調(diào)節(jié)旋鈕，使待加熱部位位于風(fēng)筒罩的正下方（如圖21所示）。4 調(diào)節(jié)頭部風(fēng)筒上下調(diào)節(jié)旋鈕，使風(fēng)筒罩邊緣距離PCB板上方35mm的距離。5 執(zhí)行焊接

22、/拆卸過程，即啟動(dòng)上下部加熱過程。6 此時(shí)在觸模屏曲線顯示窗口的曲線畫面內(nèi)會(huì)顯示一條品紅曲線，此曲線就是實(shí)測(cè)溫度曲線。(四) 用外測(cè)電偶校準(zhǔn)溫度曲線聲明：本組操作，可能會(huì)因?yàn)椴僮鞑划?dāng)而導(dǎo)致設(shè)備溫度偏差甚至失控，請(qǐng)謹(jǐn)慎操作！ 以上部風(fēng)筒為例詳細(xì)說明調(diào)校方法1 設(shè)定上部溫度 時(shí)間 斜率等參數(shù)。2 調(diào)校過程建議在廢棄電路板上進(jìn)行，以免損害電路板及板上電子元件。3 執(zhí)行上述（三）過程，安裝好外測(cè)電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風(fēng)筒罩的正下方。4 關(guān)閉下部加熱過程，點(diǎn)擊“啟動(dòng)”按鈕，啟動(dòng)加熱，這樣會(huì)在觸模屏曲線顯示窗口會(huì)顯示上部實(shí)測(cè)溫度（紅色）、下部電偶測(cè)溫度（黃色）和外測(cè)電偶測(cè)溫度（品紅）三條曲線

23、。5 紅色曲線表示上部發(fā)熱絲內(nèi)部電偶實(shí)際測(cè)量曲線，黃色曲線表示下部發(fā)熱絲內(nèi)部電偶實(shí)際測(cè)量曲線，品紅色曲線表示外部電偶實(shí)際測(cè)量溫度，紅色曲線和品紅色曲線之間的差距越小 說明實(shí)際加熱部位的溫度和設(shè)定溫度越接近，上部加熱過程就越標(biāo)準(zhǔn)；反之，兩條曲線之間的差距越大，說明實(shí)際溫度偏離設(shè)定溫度越大，上部加熱過程就越不標(biāo)準(zhǔn)。6 如果兩條曲線之間的偏差太大，就應(yīng)該做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整加以校正。7 具體調(diào)節(jié)方法如下，因?yàn)橄到y(tǒng)工藝和環(huán)境的影響，偏差會(huì)在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響正常的焊接和拆卸，非專業(yè)人士盡量避免執(zhí)行下列修正操作！a如果外測(cè)電偶曲線（品紅色）低于上部實(shí)測(cè)溫度曲線（紅色），向上調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電

24、偶探頭；b如果外測(cè)電偶曲線（品紅色）高于上部實(shí)測(cè)溫度曲線（紅色），向下調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭；c調(diào)整幅度一定要小，每次調(diào)節(jié)幅度盡量控制在1mm以內(nèi)；d反復(fù)多次調(diào)整；e調(diào)校過程中，加熱時(shí)電偶探頭嚴(yán)禁接觸任何物體，以免影響測(cè)量溫度的準(zhǔn)確性；f溫度調(diào)整完畢，應(yīng)固定好探頭，避免探頭振動(dòng)對(duì)設(shè)備測(cè)量溫度的影響；g本例的調(diào)整方法僅適用于兩條曲線平行平穩(wěn)均勻偏差，對(duì)溫度上下無規(guī)律抖動(dòng)調(diào)節(jié)此方法無效！h上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶的位置：取下上部加熱器風(fēng)嘴，在距離風(fēng)筒邊緣23cm處；i 操作過程注意規(guī)范相關(guān)操作，避免高溫燙傷！ 8 校準(zhǔn)下部溫度以上部的方法基本相同。9 用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板的下方（相對(duì)于上部加

25、熱器調(diào)校時(shí)PCB板的背面），使電偶探頭位于下部風(fēng)筒風(fēng)嘴的正上方，探頭距離PCB板的距離12mm，并且調(diào)整機(jī)械部分，使上部風(fēng)嘴偏離加熱部位，盡量避免冷風(fēng)對(duì)加熱部位的溫度影響。10 設(shè)定下部加熱溫度參數(shù)，同時(shí)關(guān)閉上部加熱過程，點(diǎn)擊“啟動(dòng)”按鈕，開始加熱。11 此時(shí)觀察到下部發(fā)熱絲內(nèi)部電偶實(shí)際測(cè)量曲線（黃色），外部電偶實(shí)際測(cè)量溫度（品紅色），黃色曲線和品紅色曲線之間的差距越小 說明實(shí)際加熱部位的溫度和設(shè)定溫度越接近，下部加熱過程就越標(biāo)準(zhǔn)；反之，兩條曲線之間的差距越大，說明實(shí)際溫度偏離設(shè)定溫度越大，下部加熱過程就越不標(biāo)準(zhǔn)。12 注意事項(xiàng)同上部加熱器調(diào)校上述第7項(xiàng)相關(guān)內(nèi)容。13 具體調(diào)節(jié)方法如下：a 如

26、果外側(cè)溫度低于下部溫度，向下調(diào)整下部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭。b 如果外側(cè)溫度高于下部溫度，向上調(diào)整下部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭。七、植球工序1. 把需要植球的BGA芯片固定到我公司的萬能植珠臺(tái)底座上,調(diào)節(jié)兩個(gè)無彈簧滑塊固定住芯片。2. 根據(jù)芯片型號(hào)選擇合適規(guī)格鋼片.將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個(gè)M3螺絲,蓋上頂蓋.調(diào)解底座上四個(gè)基米螺絲以適應(yīng)芯片高度。3. 觀察鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)對(duì)齊情況,如錯(cuò)位需取下頂蓋調(diào)解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點(diǎn)完好對(duì)齊。4. 鎖緊2個(gè)無彈簧的固定滑塊,取下BGA芯片并涂上薄薄一層焊膏,將芯片再次卡入底座上,蓋上頂蓋。5. 倒入適量錫球,雙手捏緊植株臺(tái)并輕輕晃動(dòng),使錫球完全填

27、充芯片的所有焊點(diǎn),并注意在同一個(gè)焊點(diǎn)上不要有多余的錫球.清理出多余錫球。6. 將植株臺(tái)放置于平坦桌面上,取下頂蓋,小心拿下BGA芯片.觀察芯片,如有個(gè)別錫球位置略偏可用鑷子糾正。7. 錫球的固定方法可使用我公司不同型號(hào)的返修臺(tái)或鐵板燒，加熱BGA芯片上的錫球,使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢。 八、設(shè)備的維修及保養(yǎng)(一)上部發(fā)熱絲的更換1、 首先關(guān)閉電源，使上部發(fā)熱器處于完全冷卻的狀態(tài)；2、 風(fēng)扇的更換:拆下頭部罩, 即可更換風(fēng)扇。3、 其次按順序拆下頭部罩、風(fēng)扇、風(fēng)扇支撐架、塑膠接頭、發(fā)熱絲固定件、取出發(fā)熱絲，即可更換發(fā)熱絲（如上圖）。注意：更換發(fā)熱絲時(shí)發(fā)熱絲一定要用高溫絕緣紙裹好，以

28、防止漏電、燒壞發(fā)熱絲等安全隱患。 (二)下部(第二溫區(qū))發(fā)熱絲的更換 01 機(jī)體 02 發(fā)熱風(fēng)筒 03 發(fā)熱絲 04 發(fā)熱絲固定件 05 安裝架 06 塑膠接頭 07 風(fēng)扇固定座 08 風(fēng)扇固定座螺栓 09 風(fēng)扇 10 風(fēng)扇螺栓下部熱風(fēng)發(fā)熱絲的更換: 1、旋出底蓋固定螺栓（10），小心將返修臺(tái)向后翻轉(zhuǎn)，待露出下部發(fā)熱組件。 2、拆卸風(fēng)扇及風(fēng)扇固定座，塑膠接頭、發(fā)熱絲固定件，取出發(fā)熱絲，即可更換發(fā)熱絲。注意：更換發(fā)熱絲時(shí)發(fā)熱絲一定要用高溫絕緣紙裹好。(三)下部(第三溫區(qū))發(fā)熱板的更換發(fā)熱板的更換:1.拆下發(fā)熱箱面罩，拆卸鎖緊螺絲(4顆)，取出發(fā)熱固定板與發(fā)熱板組裝件,放置在表面放有海棉(或其它柔

29、軟物)的臺(tái)面上 (發(fā)熱板表面朝下)。2.將固定發(fā)熱板的卡片拆下,即可分解發(fā)熱固定板與發(fā)熱板組裝件，取出發(fā)熱板即可更換。 (四)、設(shè)備的保養(yǎng) 1、發(fā)熱板的表面清潔.待停機(jī)關(guān)電,發(fā)熱板徹底冷卻后, 用氣槍吹凈即可,再用細(xì)棉布加少許防銹油或酒精輕輕擦拭。2、所有滑桿上隨時(shí)保持干凈清潔；并且定期(每月至少加一次)加潤(rùn)滑油,保養(yǎng)時(shí)可用干布擦拭；3、定期對(duì)線路進(jìn)行檢查,發(fā)現(xiàn)線路老化,要及時(shí)更換；！九、安全注意事項(xiàng)(一) 安全使用ZM-R5830返修臺(tái)使用AC220V電源，工作溫度可能高達(dá)400，若因操作不當(dāng)可能造成設(shè)備的損壞，甚至危及操作者的人身安全。因此必須嚴(yán)格遵守下列事項(xiàng)：1、本產(chǎn)品所用電源為220V

30、，總功率為4500W；在使用前一定要檢查貴公司的電源系統(tǒng)，是否能達(dá)到安全使用的標(biāo)準(zhǔn)。2、設(shè)備工作時(shí)嚴(yán)禁直接用電扇或其他設(shè)備對(duì)其吹風(fēng)，否則可能會(huì)導(dǎo)致加熱器測(cè)溫失真而造成設(shè)備或部件的損壞；3、嚴(yán)禁在易燃易爆性氣體或液體附近操作使用；開機(jī)后，嚴(yán)禁可燃物碰觸高溫發(fā)熱區(qū)和周邊之金屬零件，否則極易引起火災(zāi)或爆炸；4、為避免高溫燙傷，工作時(shí)嚴(yán)禁用手觸摸高溫發(fā)熱區(qū)，工作完成后PCB板上尚有余溫，操作過程中應(yīng)采取必要的防護(hù)措施；5、PCB板應(yīng)放在V型支撐架上，并用支撐滑塊對(duì)PCB板中部進(jìn)行支撐；6、操作觸摸屏?xí)r嚴(yán)禁使用金屬或有棱角及鋒利的物體，避免觸摸屏表面被劃傷；7、加熱過程中上下部發(fā)熱器進(jìn)氣口禁止有任何物體遮擋，否則發(fā)熱絲會(huì)因?yàn)樯岵涣紝?dǎo)致?lián)p壞；8、設(shè)備工作完畢，保證自然散熱5分鐘后，再關(guān)閉電源總開關(guān)；9、如在工作中有金屬物體或液體落入返修臺(tái)內(nèi)部應(yīng)立即切斷電源，拔去電源插頭，待機(jī)器冷卻后再?gòu)氐浊宄湮?、污垢；如發(fā)熱板上殘留油垢，重新開機(jī)工作時(shí)會(huì)影響散熱，并伴有異味故應(yīng)保持機(jī)器清潔，及時(shí)維護(hù)；10、當(dāng)返修臺(tái)異常升溫或冒煙時(shí)，立即斷開電源，并通知技術(shù)服務(wù)人員維修；搬運(yùn)設(shè)備時(shí)要將電腦和設(shè)備之間連接的數(shù)據(jù)線取下，拔取數(shù)據(jù)線插頭時(shí)要用手握住插頭，避免損壞內(nèi)部連線。(二) 屬于以下情況之一者由此行為引發(fā)的其它損害，不在本公司保證范圍之內(nèi)！1）未按照使用說明書中所記述的條