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![PCB元件庫(kù)封裝編輯_第3頁(yè)](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-6/1/955fe4c8-8694-4bbb-9dd8-25ef9d8c4ab5/955fe4c8-8694-4bbb-9dd8-25ef9d8c4ab53.gif)
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![PCB元件庫(kù)封裝編輯_第5頁(yè)](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2022-6/1/955fe4c8-8694-4bbb-9dd8-25ef9d8c4ab5/955fe4c8-8694-4bbb-9dd8-25ef9d8c4ab55.gif)
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文檔簡(jiǎn)介
1、1元件封裝庫(kù)編輯器 1.1 啟動(dòng)元件封裝庫(kù)編輯器 1.2 元件封裝庫(kù)編輯器2 手工創(chuàng)建新的元件封裝3 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝4 元件封裝的管理 4.1 瀏覽元件封裝 4.2 添加元件封裝 4.3 刪除元件封裝 4.4 放置元件封裝 4.5 編輯元件封裝的引腳焊盤PCB元件庫(kù)封裝編輯元件庫(kù)封裝編輯1元件封裝庫(kù)編輯器1.1 啟動(dòng)元件封裝庫(kù)編輯器 執(zhí)行菜單命令File|New,系統(tǒng)彈出新建文件對(duì)話框。 在新建文件對(duì)話框中,選擇PCB Library Document(PCB庫(kù)文件)圖標(biāo),單擊OK按鈕。 在工作窗口中,用鼠標(biāo)左鍵雙擊該元件庫(kù)文件圖標(biāo),就可進(jìn)入元件封裝編輯器的工作界面,如圖1 所示。1.2
2、 元件封裝庫(kù)編輯器 從圖1可以看出,剛打開的元件封裝庫(kù)文件的工作窗口呈現(xiàn)出一個(gè)十字線(在不執(zhí)行任何放大、縮小屏幕操作的情況下),十字線的中心即是坐標(biāo)原點(diǎn),通常在坐標(biāo)原點(diǎn)附近進(jìn)行元件封裝的編輯。 主菜單欄主工具欄PCB元件庫(kù)管理器狀態(tài)欄放置工具欄工作窗口圖1 元件封裝庫(kù)編輯器的工作界面2 手工創(chuàng)建新的元件封裝 DIP8元件封裝如圖2所示,尺寸為:焊盤的垂直間距為100mil,水平間距為300mil,外形輪廓框長(zhǎng)400mil,寬200mil,距焊盤50mil,圓弧半徑25mil。圖12.2中的4個(gè)坐標(biāo)值是元件符號(hào)輪廓4個(gè)頂點(diǎn)的坐標(biāo),作為繪圖時(shí)的參考。(1)建立新元件畫面 單擊PCB元件庫(kù)管理器中的
3、Add按鈕,或執(zhí)行菜單命令Tools | New Component,系統(tǒng)彈出Component Wizard對(duì)話框,單擊Cancel按鈕,則建立了一個(gè)新的編輯畫面,新元件的默認(rèn)名是PCBCOMPONENT_1。(注:如果是新建一個(gè)PCB元件庫(kù),系統(tǒng)自動(dòng)打開一個(gè)新的畫面,可以省略這一步)圖2 DIP8元件封裝圖(2)放置焊盤 執(zhí)行菜單命令Place|Pad,或單擊放置工具欄的 按鈕。光標(biāo)變成十字形,并帶有一個(gè)焊盤。移動(dòng)光標(biāo)到坐標(biāo)原點(diǎn),單擊鼠標(biāo)左鍵放置第一個(gè)焊盤。雙擊該焊盤,在彈出的焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框中,設(shè)置Designator的值為1。按照焊盤的間距要求,放置其它7個(gè)焊盤。 利用焊盤屬性對(duì)話框
4、中的全局編輯功能,統(tǒng)一修改焊盤的尺寸。設(shè)焊盤的直徑設(shè)為50mil,通孔直徑設(shè)為32mil。設(shè)置方法如圖3所示。 將焊盤1的焊盤形狀設(shè)置為矩形(Rectangle),以標(biāo)識(shí)它為元件的起始焊盤。圖3 設(shè)置焊盤參數(shù)完成焊盤放置的元件封裝的效果如圖4所示。圖4完成焊盤放置的元件封裝的效果(3)繪制外形輪廓放置完焊盤后,下面開始繪制元件封裝的外形輪廓。操作步驟如下: 將工作層切換為頂層絲印層(TopOverLay)。 因?yàn)閳A弧半徑為25mil,將捕獲柵格從20mil設(shè)為5mil,以便于捕獲位置。單擊主工具欄的按鈕,在彈出的對(duì)話框輸入5mil即可。 利用中心法繪制圓弧。圓心坐標(biāo)為(150,50),半徑為2
5、5mil,圓弧形狀為半圓。執(zhí)行菜單命令Place|Arc(Center),或單擊放置工具欄的 按鈕即可繪制圓弧。 執(zhí)行菜單命令Place|Track,或單擊放置工具欄的 按鈕,開始繪制元件的邊框。以圓弧為起點(diǎn),邊框長(zhǎng)為400mil,寬為200mil,每邊距焊盤50mil。 完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果如圖5所示。圖5 完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果(4)設(shè)置元件參考坐標(biāo) 執(zhí)行菜單命令Edit|Set Reference|Pin1,選擇引腳1為參考點(diǎn)。(5)命名與保存 命名:用鼠標(biāo)左鍵單擊PCB元件庫(kù)管理器中的Rename按鈕,彈出重命名元件對(duì)話框,如圖6所示。在對(duì)話框中輸入新建元件封裝的
6、名稱,單擊OK按鈕即可。 保存:?jiǎn)螕舯4姘粹o 3 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝 在元件封裝庫(kù)編輯器中,執(zhí)行菜單命令Tools|New Component,或在PCB元件庫(kù)管理器中單擊Add按鈕,系統(tǒng)彈出如圖7所示的元件封裝生成向?qū)АD7 元件封裝生成向?qū)?單擊Next按鈕,彈出如圖8所示的元件封裝樣式列表框。選擇DIP封裝類型。 圖8 元件封裝樣式列表框 單擊Next按鈕,彈出如圖9所示的設(shè)置焊盤尺寸的對(duì)話框。對(duì)需要修改的數(shù)值,在數(shù)值上單擊鼠標(biāo)左鍵,然后輸入數(shù)值即可。這里將焊盤直徑該為50mil,通孔直徑該為32mil。圖9 設(shè)置焊盤尺寸 單擊Next按鈕,彈出設(shè)置引腳間距對(duì)話框,如圖10所示。修改方
7、法同。這里設(shè)置水平間距為300mil,垂直間距為100mil。圖10 設(shè)置引腳間距 單擊Next按鈕,彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬對(duì)話框,如圖11所示。這里我們?cè)O(shè)為10mil。圖11 設(shè)置元件的輪廓線寬 單擊Next按鈕,彈出設(shè)置元件引腳數(shù)量的對(duì)話框,如圖12所示。這里設(shè)置為6。圖12 設(shè)置元件的引腳數(shù)量 單擊 Next按鈕,彈出設(shè)置元件封裝名稱對(duì)話框,如圖13對(duì)話框。這里設(shè)置為 DIP-6。圖13 設(shè)置元件封裝名稱 單擊Next按鈕,系統(tǒng)彈出完成對(duì)話框,單擊Finish按鈕,完成元件封裝的創(chuàng)建。生成的新元件封裝如圖14所示。最后,將其保存到元件庫(kù)中。圖14 新生成的元件封裝DIP-64 元件封裝
8、的管理4.1 瀏覽元件封裝 在PCB 元件庫(kù)管理器中,單擊Browse PCBLib選項(xiàng)卡,進(jìn)入元件庫(kù)瀏覽管理器,如圖15所示。 在元件庫(kù)瀏覽管理器中,元件過(guò)濾框(Mask框)用于元件過(guò)濾,就是將符合過(guò)濾條件的元件在元件列表框中顯示。 元件列表框引腳列表框圖15 元件庫(kù)瀏覽器瀏覽前一個(gè)元件;瀏覽下一個(gè)元件;瀏覽庫(kù)中的第一個(gè)元件;瀏覽最后一個(gè)元件。4.2 添加元件封裝 執(zhí)行菜單命令Tools|New Component或單擊圖15中的Add按鈕,會(huì)出現(xiàn)元件封裝生成向?qū)?。利用生成向?qū)Э尚陆ㄒ粋€(gè)元件封裝,如不使用生成向?qū)?,單擊Cancel按鈕,系統(tǒng)將會(huì)生成一個(gè)名為PCBCOMPONENT_1的空元件
9、封裝。設(shè)計(jì)者可以在右邊的工作窗口中采用手工方式新建一個(gè)元件封裝,重命名后,保存到元件封裝庫(kù)中。4.3 刪除元件封裝 如果想從元件封裝庫(kù)中刪除某個(gè)元件,可以先在元件列表框中選取該元件,然后單擊Remove按鈕,在彈出的確認(rèn)框中,單擊Yes按鈕,就會(huì)將該元件從庫(kù)中刪除。4.4 放置元件封裝 打開要放置元件的PCB文件,然后切換到元件封裝庫(kù)文件界面,在PCB元件瀏覽管理器的元件列表框中選取要放置的元件,單擊Place按鈕即可。 如果在放置之前,沒(méi)有打開任何一個(gè)PCB 文件,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)建立一個(gè)PCB文件,并打開它以放置元件封裝。4.5 編輯元件封裝的引腳焊盤 以二極管為例,其對(duì)應(yīng)的SCH元件與PCB元
10、件的引腳編號(hào)差異如圖16所示。解決的辦法之一是修改二極管的PCB元件引腳焊盤的編號(hào)。 (a)二極管的SCH元件 (b) 二極管的PCB元件 圖16 二極管的SCH元件與PCB元件的差異 啟動(dòng)Protel 99 SE后,打開該二極管封裝所在的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)Advpcb.ddb。 打開該設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)后,再打開二極管封裝所在的庫(kù)文件PCB FootPrints.lib。 在元件庫(kù)瀏覽管理器的元件列表框中,找到元件DIODE0.4,并單擊它,使之顯示在工作窗口。同時(shí),它的兩個(gè)焊盤的編號(hào)(A和K)在引腳列表框中顯示。 在引腳列表框中,選取編號(hào)A,單擊按鈕Edit,或在工作窗口中雙擊焊盤A,或在引腳列表框中雙擊
11、編號(hào)A,都可彈出該焊盤的屬性設(shè)置對(duì)話框,如圖17所示。在Designator文本框中,將編號(hào)A改為1。同理,將編號(hào)K改為2。 保存修改的結(jié)果。圖17 焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框 練 習(xí)1. 給出發(fā)光二極管的SCH元件,如圖18所示。請(qǐng)繪制出其對(duì)應(yīng)的元件封裝,如圖19所示。兩個(gè)焊盤的X-Size和Y-Size都為60mil,Hole Size為30mil,陽(yáng)極的焊盤為方形,編號(hào)為A,陰極的焊盤為圓形,編號(hào)為K,外形輪廓為圓形,半徑為120mil,并繪出發(fā)光指示。圖18 發(fā)光二極管的SCH元件 圖19 發(fā)光二極管的PCB元件 2NPN型三極管的SCH元件,如圖20所示,其對(duì)應(yīng)元件封裝選擇TO-5,如圖21所示。由于在實(shí)際焊接時(shí),TO-5的焊盤1對(duì)應(yīng)發(fā)射極,焊盤2對(duì)應(yīng)基極,焊盤3對(duì)應(yīng)集電極,它們之間存在引腳的極性不對(duì)應(yīng)問(wèn)題,
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