電路板制作工藝生產(chǎn)線(xiàn)組成

1、電路板制作工藝-電路板生產(chǎn)線(xiàn)組成 和崗位操作目錄第一章第一章 PCB概述概述第二章 PCB的構(gòu)造第三章 PCB的作用第四章 PCB制作的準(zhǔn)備第五章第五章 PCB流程制作流程制作第六章第六章 內(nèi)層線(xiàn)路板成型段內(nèi)層線(xiàn)路板成型段第七章第七章 外層線(xiàn)路板成型段外層線(xiàn)路板成型段第八章第八章 多層板后續(xù)流程多層板后續(xù)流程 第一章第一章 PCB概述概述1.PCB的發(fā)展史的發(fā)展史v印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅愛(ài)斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中

2、期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。2 PCB的設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)vPCB的實(shí)際制造過(guò)程是在PCB工廠(chǎng)里完成的，工廠(chǎng)是不管設(shè)計(jì)的，設(shè)計(jì)工作由專(zhuān)門(mén)的公司進(jìn)行，它們的設(shè)計(jì)結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專(zhuān)業(yè)的布線(xiàn)公司進(jìn)行線(xiàn)路圖的設(shè)計(jì)，得到的線(xiàn)路圖就被交到PCB工廠(chǎng)制作。工廠(chǎng)的任務(wù)就是將工作站中的線(xiàn)路圖變成現(xiàn)實(shí)中的實(shí)物板。3 PCB的分類(lèi)的分類(lèi)v 1、以材質(zhì)分、以材質(zhì)分 v有機(jī)材質(zhì)：酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、 Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。v無(wú)機(jī)材質(zhì)：鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。v2、以成品軟硬區(qū)分、以成品軟硬區(qū)分 v硬板硬板 Rig

3、id PCB 軟板軟板 Flexible PCBv軟硬板軟硬板 Rigid-Flex PCBv3、以結(jié)構(gòu)分、以結(jié)構(gòu)分 v單面板單面板 雙面板雙面板 多層板多層板第二章第二章 PCB的構(gòu)造的構(gòu)造v1 PCB的分類(lèi)的分類(lèi)v外層外層 內(nèi)層內(nèi)層 Power層層 絕緣層絕緣層 導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔 Ground 層層 Signal層層2 PCB的部件的部件v 1.防焊v2.線(xiàn)路v3.孔（HOLE）v5.錫墊（PAD） 3 PCB特定名詞特定名詞v 1. 線(xiàn)路間距線(xiàn)路間距: 指線(xiàn)路與線(xiàn)路之間的距離指線(xiàn)路與線(xiàn)路之間的距離v2. 孔與線(xiàn)路間距孔與線(xiàn)路間距: 孔與線(xiàn)路之間的距離孔與線(xiàn)路之間的距離v v3. 環(huán)寬環(huán)寬指小

4、孔周?chē)且蝗︺~環(huán)（或上有錫或金的環(huán)）的寬度指小孔周?chē)且蝗︺~環(huán)（或上有錫或金的環(huán)）的寬度v v4. 線(xiàn)寬線(xiàn)寬指一條線(xiàn)路的寬度指一條線(xiàn)路的寬度第三章第三章 PCB的作用的作用vPCB是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研制過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。PCB的設(shè)計(jì)的制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量的成本，甚至?xí)?dǎo)致一家公司的命運(yùn)。 vPCB具有的功能：具有的功能： v供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的

5、機(jī)械支撐。 v實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 v為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 v電子設(shè)備采用印制板后由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)錫焊、自動(dòng)檢測(cè)。v 3) 根據(jù)產(chǎn)品的工作頻率選用v 電子線(xiàn)路的工作頻率不同，印制板的介質(zhì)損耗也不同。工作在30 MHz100 MHz的設(shè)備，可選用環(huán)氧玻璃布層壓板。工作在100 MHz以上的電路，各種電氣性能要求相對(duì)較高，可選用聚四氟乙烯銅箔板。 v4) 根據(jù)整機(jī)給定的結(jié)構(gòu)尺寸選用v 產(chǎn)品進(jìn)入印制板設(shè)計(jì)階段，

6、整機(jī)的結(jié)構(gòu)尺寸已基本確定，安裝及固定形式也應(yīng)給定。設(shè)計(jì)人員明確了印制板的結(jié)構(gòu)形狀是矩形、還是圓形或不規(guī)則幾何圖形。板面尺寸的大小等一系列問(wèn)題要綜合全面考慮。印制板的標(biāo)稱(chēng)厚度有0.2 mm、0.3 mm、0.5 mm、0.8 mm、1.5 mm、1.6 mm、2.4 mm、3.2 mm、6.4 mm等多種。如印制板尺寸較大，有大體積的電解電容、較重的變壓器、高壓包等器件裝入，板材要選用厚一些的，以加強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度，以免翹曲。如果電路板是立式插入，且尺寸不大，又無(wú)太重的器件，板子可選薄些。如印制板對(duì)外通過(guò)插座連接時(shí)，必須注意插座槽的間隙一般為1.5 mm，若板材過(guò)厚則插不進(jìn)去，過(guò)薄則容易造成接觸不良。

7、電路板厚度的確定還和面積及形狀有直接關(guān)系，選擇不當(dāng)，產(chǎn)品進(jìn)行例行實(shí)驗(yàn)時(shí)，在沖擊、振動(dòng)和運(yùn)輸試驗(yàn)時(shí)，印制板容易損壞，整機(jī)性能的質(zhì)量難以保證。 第四章第四章 PCB制作的準(zhǔn)備制作的準(zhǔn)備v1. 基板基板 PCB板的原始物料是覆銅基板，簡(jiǎn)稱(chēng)基板。v2. 銅箔銅箔 銅箔是在基板上形成導(dǎo)線(xiàn)的導(dǎo)體，銅箔的制造過(guò)程有兩種方法：壓延與電解。v3. PP PP是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。v4. 干膜干膜 感光干膜簡(jiǎn)稱(chēng)干膜，主要成分是一種對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹(shù)脂類(lèi)物質(zhì)。v5. 防焊漆防焊漆 防焊漆實(shí)際上是一種阻焊劑，是對(duì)液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料。v6. 底片底

8、片 利用感光材料記錄圖像的材料。第五章第五章 PCB流程制作流程制作vPCB的層別的層別 PCB板是分層的，夾在內(nèi)部的是內(nèi)層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。v內(nèi)層板生產(chǎn)步驟內(nèi)層板生產(chǎn)步驟 由于內(nèi)層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內(nèi)層線(xiàn)路。v壓膜壓膜 經(jīng)過(guò)前處理的wpnl一塊塊由傳送帶進(jìn)入無(wú)塵室進(jìn)行壓膜、曝光。v顯影前顯影前 壓膜后的wpnl應(yīng)盡快曝光，因?yàn)楦泄飧赡び幸欢ūＹ|(zhì)期。v蝕刻線(xiàn)蝕刻線(xiàn) 曝光完成后的板子經(jīng)過(guò)靜置，就進(jìn)入蝕刻線(xiàn)。v AOI檢驗(yàn)檢驗(yàn) 通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置第六章第六章 內(nèi)層線(xiàn)路板成型段內(nèi)層線(xiàn)路板成型

9、段v1 壓合壓合v壓合是將單張的內(nèi)層基板以PP作中介再加上銅箔結(jié)合成多層板。這套工作由壓合機(jī)完成的。v2 鉆孔鉆孔vPCB不能沒(méi)有孔，孔要鉆孔機(jī)鉆出來(lái)。鉆孔機(jī)是一種精密數(shù)控機(jī)床。v3 鍍銅鍍銅vPTHv整條鍍銅生產(chǎn)線(xiàn)分為兩段：化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍。 第七章第七章 外層線(xiàn)路板成型段外層線(xiàn)路板成型段v外層流程介紹：外層流程介紹：v前處理目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程重要原物料：刷輪v壓膜目的: 通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上v曝光: 通過(guò) image transfer技術(shù)在干膜上曝出客戶(hù)所需的線(xiàn)路v顯影：制程目的: 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,

10、已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.第八章第八章 多層板后續(xù)流程多層板后續(xù)流程v1 防焊防焊 制程目的制程目的：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線(xiàn)路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量 v2 印文字印文字 目的：利于維修和識(shí)別v3 加工加工目的：讓板子裁切成客戶(hù)所需規(guī)格尺寸v主要流程：主要流程：vA 化金化金vB ENTEKvC 金手指金手指vD 化銀化銀v4 成型成型 目的：讓板子裁切成客戶(hù)所需規(guī)格尺寸謝 辭v此論文完成之際，首先要感謝我的指導(dǎo)教師李默生此論文完成之際，首先要感謝我的指導(dǎo)教師李默生老師。李默生老師從一開(kāi)始的論文方向的選

11、定，到老師。李默生老師從一開(kāi)始的論文方向的選定，到最后的整篇文論的完成，都非常耐心的對(duì)我進(jìn)行指最后的整篇文論的完成，都非常耐心的對(duì)我進(jìn)行指導(dǎo)和修改。給我提供了大量數(shù)據(jù)資料和建議。這篇導(dǎo)和修改。給我提供了大量數(shù)據(jù)資料和建議。這篇論文能得以完成字里行間都凝聚著老師的心血，在論文能得以完成字里行間都凝聚著老師的心血，在此深表感謝！還要感謝大學(xué)三年里給我們上課的老此深表感謝！還要感謝大學(xué)三年里給我們上課的老師，他們都在我的學(xué)業(yè)中給予了莫大的幫助，使得師，他們都在我的學(xué)業(yè)中給予了莫大的幫助，使得我能夠通過(guò)各科的考試。同時(shí)也感謝我的同學(xué)們，我能夠通過(guò)各科的考試。同時(shí)也感謝我的同學(xué)們，他們不僅在學(xué)業(yè)方面給了我很大的幫助，而且在生他們不僅在學(xué)業(yè)方面給了我很大的幫助，而且在生活上也一直支持著我，能認(rèn)識(shí)你們是我莫大的幸運(yùn)?；钌弦惨恢敝С种遥苷J(rèn)識(shí)你們是