聲爾喇叭講解

1、 手機(jī)揚(yáng)聲器發(fā)展的方向手機(jī)揚(yáng)聲器發(fā)展的方向 部分產(chǎn)品性能及應(yīng)用注意點(diǎn)介紹部分產(chǎn)品性能及應(yīng)用注意點(diǎn)介紹 Speaker Box介紹介紹 應(yīng)用中的常見問題產(chǎn)生原因與解決方案應(yīng)用中的常見問題產(chǎn)生原因與解決方案清晰的語音，自然的聲音，高保真的音樂清晰的語音，自然的聲音，高保真的音樂 -更寬的頻帶，更低的低頻拓展，更低的失真更寬的頻帶，更低的低頻拓展，更低的失真音量更大，音色更豐富音量更大，音色更豐富 -高靈敏度，更協(xié)調(diào)的設(shè)計(jì)，更高的功率高靈敏度，更協(xié)調(diào)的設(shè)計(jì)，更高的功率多媒體功能多媒體功能 -立體聲，立體聲，2.1聲道，環(huán)繞聲聲道，環(huán)繞聲 型號(hào)型號(hào) 尺寸尺寸 功率功率 靈敏度靈敏度 F0 圖片圖片 0

2、916A 9*16*3 0.7W 91DB 850HZ 1115A 11*15*3 0.7W 91DB 850HZ 1318W 13*18*2.5 0.7W 93DB 850HZ 1115A在在1CC 腔體中的聲學(xué)性能腔體中的聲學(xué)性能 可作用到揚(yáng)聲器（可作用到揚(yáng)聲器（1115A）上力的要求）上力的要求 安裝到腔體中的要點(diǎn)安裝到腔體中的要點(diǎn) 腔體大小與揚(yáng)聲器功率的關(guān)系腔體大小與揚(yáng)聲器功率的關(guān)系確保speaker前蓋與機(jī)殼有很好的密閉性；可以允許不影響低頻特性的很微小的后腔聲泄漏；裝腔后注意對(duì)speaker對(duì)稱支撐如有超聲焊，超聲焊接線需要遠(yuǎn)離speaker 對(duì)于DMSP1115KJ，其標(biāo)稱功率5

3、00mw要求的后腔是1CC；當(dāng)后腔變化時(shí)，其相應(yīng)的功率承受能力也將改變，見上述的關(guān)系曲線。此曲線顯示的是產(chǎn)品的機(jī)械功率，熱功率需要另外評(píng)估，尤其在小腔體的狀態(tài)下。對(duì)于此產(chǎn)品，所使用的腔體建議不小于0.5CC Speaker box的優(yōu)點(diǎn)的優(yōu)點(diǎn) Speaker box發(fā)展趨勢(shì)發(fā)展趨勢(shì) Speaker box設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 常見不合格的常見不合格的Speaker box設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)1. 通常通常speaker的后腔由手機(jī)機(jī)殼組成。這種后腔一般不是很穩(wěn)定，易的后腔由手機(jī)機(jī)殼組成。這種后腔一般不是很穩(wěn)定，易出現(xiàn)泄露問題，使得聲音低頻效果變差。出現(xiàn)泄露問題，使得聲音低頻效果變差。2.Speaker box模塊化的

4、設(shè)計(jì)可以形成一個(gè)穩(wěn)定的后腔，獲得更好的聲模塊化的設(shè)計(jì)可以形成一個(gè)穩(wěn)定的后腔，獲得更好的聲學(xué)性能及可靠性。此外，其也更方便產(chǎn)線的裝配。學(xué)性能及可靠性。此外，其也更方便產(chǎn)線的裝配。體積更小體積更小厚度更薄厚度更薄 AAC開發(fā)的一款開發(fā)的一款speaker box厚度為厚度為3.5mm低頻效果更好低頻效果更好 越來越注重低頻效果，裝腔越來越注重低頻效果，裝腔F0可以達(dá)到可以達(dá)到600Hz甚至更低甚至更低模塊化程度更高模塊化程度更高 目前的目前的speaker box已成功集成了天線，濾波電路等，以后的已成功集成了天線，濾波電路等，以后的 集成化程度會(huì)更高集成化程度會(huì)更高低頻是基礎(chǔ)音，如果低頻音的聲壓

5、值太低，會(huì)顯得音色單純，缺乏力度，這部分對(duì)聽覺的影響很大。 對(duì)于中頻段而言，由于頻帶較寬，又是人耳聽覺最靈敏的區(qū)域，適當(dāng)提升有利于提高清晰度和層次感。 而高于8KHz略有提升，可使高頻段的音色顯得生動(dòng)活潑些。 Fb FhSPLSpeaker Box 典型曲線分析為什么手機(jī)選擇用密閉 boxSpeaker正面聲波與背面聲波相位相差180，低頻時(shí)會(huì)發(fā)生干涉，極大損失低頻靈敏度Speaker box可以有效阻擋speaker背面產(chǎn)生的低頻相干波，提升手機(jī)低頻重放效果A.后腔B.前腔 & 出聲孔C.泄露孔后腔體積增大低頻諧振頻率降低對(duì)于不同類型的speaker，后腔體積減小到一定閾值后Fb會(huì)急

6、劇增加。設(shè)計(jì)時(shí)針對(duì)不同speaker，盡量滿足: 后腔體積最小后腔閾值VbVaffb1*022*0*0SDCmsCVa注意點(diǎn)1：后聲腔設(shè)計(jì)時(shí)，必須保證后出聲孔出氣暢通當(dāng)距離太近時(shí)，會(huì)形成很大聲阻，降低speaker box的整體靈敏度注意點(diǎn)2：避免形成多個(gè)腔體連接，引起后腔諧振,使得頻響曲線出現(xiàn)中頻谷 V1V21.前腔體積保持一定時(shí)，出聲孔面積越大，高頻截止諧振頻率越大2.出聲孔面積小過一定閾值時(shí)，整個(gè)頻響曲線會(huì)受到較大影響，靈敏度急劇減小 Vf=0.1cc面積 S1.出聲孔面積保持一定時(shí)，前腔越小，高頻截止諧振頻率越大2.前腔太小時(shí)，振膜距離前蓋太近，導(dǎo)致震動(dòng)附加質(zhì)量過大，使得低頻靈敏度下降

7、 Vf面積 SVf面積 S總結(jié)：1.出聲孔面積S和前腔體積Vf共同決定了高頻截止頻率Fh。 S越大 Vf越小，F(xiàn)h越大，高頻效果越好。2.實(shí)際設(shè)計(jì)Box時(shí)，需要統(tǒng)籌設(shè)計(jì)出聲孔面積與Vf大小，以得到最好的效果泄露孔作用: 使得box內(nèi)外氣壓相等，避免出現(xiàn)鼓膜、癟膜等失效P0P0泄露孔面積越大，其對(duì)box低頻影響越大模擬曲線TBDBox后腔越小，泄露孔對(duì)Speaker Box的影響越大泄露孔設(shè)計(jì)總結(jié)： 1. 能起到泄露作用前提下，泄露孔設(shè)計(jì)越小越好 2.Box后腔體積較小時(shí)，需要增大泄露孔聲阻來減小泄露孔 對(duì)聲學(xué)性能帶來的影響，可以通過額為的阻尼去實(shí)現(xiàn) （如：泄露孔外增貼阻尼布） 3.泄露孔設(shè)計(jì)位

8、置盡量遠(yuǎn)離speaker后出聲孔狀況1:前蓋裝飾片與機(jī)殼不密閉問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音質(zhì)不佳對(duì)策: 1.飾片周圍要有雙面膠 2.接受聲音損失狀況2:殼蓋定位塑膠墻過高,且剛好與PCB密貼問題: 手機(jī)殼內(nèi)容積減小,造成聲小及音質(zhì)不佳對(duì)策: 塑膠墻勿高過之通氣紙狀況3:speaker通氣紙被殼蓋內(nèi)部之若干器件壓住問題: 振膜無法自由振動(dòng),造成聲小及音質(zhì)不佳對(duì)策: 器件要遠(yuǎn)離通氣紙0.3mm以上狀況4:耳機(jī)插座SD與卡槽太接近speaker問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音質(zhì)不佳對(duì)策: 1.盡量遠(yuǎn)離 2.接受聲音損失 3.考慮使用具音箱之speaker狀況5:側(cè)邊出聲間隙設(shè)計(jì)太小問

9、題: 聲波反射嚴(yán)重,造成聲小對(duì)策: 1.間隙儘量加大 2.接受聲音損失狀況6:機(jī)殼蓋與speaker間之前容積不密閉問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音質(zhì)不佳對(duì)策: 對(duì)於無法密閉處可以較厚之泡棉利用較大的壓縮行程來填補(bǔ)洩漏處狀況7:附音箱的speaker,音箱內(nèi)容積設(shè)計(jì)太小問題: 手機(jī)殼內(nèi)容積減小,造成聲小及音質(zhì)不佳對(duì)策: 1.間隙儘量加大 2.接受聲音損失何謂聲波干涉何謂聲波干涉? 當(dāng)喇叭振膜振動(dòng)時(shí),振膜前后都會(huì)有聲波產(chǎn)生,當(dāng)聲波擴(kuò)散時(shí),前后聲波會(huì)相遇(如圖示方型檔板處),由於前后之聲波向位乃相反,故此時(shí)聲波會(huì)互相抵消,而使輸出聲音變小.避免聲波干涉之方法為於喇叭前方裝置一擋板如此即可阻擋

10、前后聲波,使其不會(huì)因相遇而抵消.主要原因如下主要原因如下: 音響空間設(shè)計(jì)不正確音響空間設(shè)計(jì)不正確 手機(jī)內(nèi)容積不夠手機(jī)內(nèi)容積不夠 所選擇的揚(yáng)聲器感度不夠高所選擇的揚(yáng)聲器感度不夠高 設(shè)計(jì)者因空間不夠而選擇了小尺寸薄型設(shè)計(jì)者因空間不夠而選擇了小尺寸薄型(由於目前之技術(shù)瓶頸由於目前之技術(shù)瓶頸其感度受到尺寸之影響甚大其感度受到尺寸之影響甚大,一般而言尺寸小感度一般而言尺寸小感度亦會(huì)降低亦會(huì)降低).1、對(duì)于前兩項(xiàng)之解決方案為開模前遵守音空設(shè)計(jì)原則,并做好驗(yàn)證.2、對(duì)于選擇喇叭響度,可請(qǐng)廠商提供相等於噪音計(jì)要測(cè)試的距離及手機(jī)最大輸出訊號(hào)之感度值,一般可選擇比設(shè)定之噪音值低3dB左右之產(chǎn)品.(因?yàn)榻?jīng)由音響空間

11、設(shè)計(jì)一般可讓25kHz間之響度再提高510dB,故只要確保音樂頻譜在此區(qū)間,音量即可OK).3、對(duì)于受限空間而需使用小尺寸薄型者其解決方案如下: A、建議可將音樂頻譜往高頻提升來增加音量. B、允許廠家提供F0較高之揚(yáng)聲器,廠家即可供應(yīng)較高功率的產(chǎn)品，此時(shí)手機(jī)設(shè) 計(jì)者只要 提高music IC的輸出功率提高音量 來電響鈴另一常發(fā)生的問題就是破音來電響鈴另一常發(fā)生的問題就是破音,破音其實(shí)就是低音表現(xiàn)異破音其實(shí)就是低音表現(xiàn)異常常,其主要原因如下其主要原因如下: 1、Music IC Amp輸出功率超出揚(yáng)聲器的額定功率輸出功率超出揚(yáng)聲器的額定功率 2、Music頻譜低頻端已超出揚(yáng)聲器的有效頻響范圍頻譜低頻端已超出揚(yáng)聲器的有效頻響范圍. 3、所選擇低頻承受功率較差的揚(yáng)聲器產(chǎn)品、所選擇低頻承受功率較差的揚(yáng)聲器產(chǎn)品(標(biāo)示同樣額定功率的不同標(biāo)示同樣額定功率