SITEST基本操作-校準(zhǔn)

1、SIEMENS基本操作 1.1 機(jī)器回參考點(diǎn)的過程介紹 1.2 SITEST基本操作介紹及校正1.1 機(jī)器 回參考點(diǎn)過程介紹 1. Z-Axis move to upper stop plate and move down 27 digits.（Z 軸預(yù)歸零） 2.Reference run star(zero puls +zero point correction).（Star 軸回參考點(diǎn)） 3.Reference run Z-axis (star move to 2500 digits determine the zero point correction Z axis ).（Z 軸回參考

2、點(diǎn)） 4 Reference run DP-Station(with segment 5).（DP 軸回參考點(diǎn)） 5 Reference run X-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點(diǎn)） 6 Vacuum check all nozzles.（檢測所有吸嘴真空值） 7 Hight reference run.（測量所有吸嘴高度） 8 Initialization conveyor（軌道初始化） 熟悉機(jī)器回參點(diǎn)考點(diǎn)的整個過程,當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障時有利於幫助我們分析各機(jī)器各軸的先后運(yùn)動次序,快速分析出問題所出在那個環(huán)節(jié),準(zhǔn)確的做出分析與判斷來解決問題,所以 熟知回參考點(diǎn)的過程是很重要的.1.2 SIT

3、EST 功能介紹及校正1.1 開啟與終止SITEST測試程序1.2 SITEST 用戶操作界面1.3 懸臂的操作界面介紹1.4 旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹1.5 軌道及料臺的操作界面介紹1.6 I/O端口介紹開啟與終止SITEST測試程序開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Access level出現(xiàn)Service 然後輸入密碼,再點(diǎn)擊OK.待PCB全部流出機(jī)臺後點(diǎn)擊鍵後，再點(diǎn)擊SITEST 圖標(biāo)進(jìn)入SITEST. 進(jìn)入SITEST 點(diǎn)擊此處於暫停狀態(tài)點(diǎn)擊圖標(biāo)進(jìn)入終止SITEST測試程序當(dāng)完成操作后點(diǎn)擊此按鍵退出SITESTSITEST 用戶操作界面校正整臺機(jī)器機(jī)器回參考點(diǎn)重新識別Co

4、mponent Table懸臂回設(shè)定位置顯示錯誤信息懸臂功能設(shè)置與校正RV-Head 功能設(shè)置及校正軌道及料臺功能操作IO功能測試懸臂的操作界面介紹懸臂選擇RV-Head回參考點(diǎn)懸臂回參考點(diǎn)將示教懸臂位置懸臂軸功能設(shè)定懸臂校正Mapping 功能PCB相機(jī)校正軸功能界面主要功能介紹選擇軸軸回參考點(diǎn)設(shè)定軸的位置軸在設(shè)定范圍內(nèi)循環(huán)運(yùn)動懸臂校正界面功能介紹懸臂運(yùn)動到指定位置校正機(jī)器零點(diǎn)校正工具位置示教PCB CornerPCB相機(jī)校正界面介紹示教PCB相機(jī)位置將PCB相機(jī)移動到校正位置校正PCB相機(jī)顯示各補(bǔ)償值旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹旋轉(zhuǎn)頭功能測試各軸功能測試懸臂功能測試旋轉(zhuǎn)頭Mapping功能校正RV

5、-head吸嘴設(shè)置RV-Head功能操作界面介紹RV-Head回參考點(diǎn)執(zhí)行Sleeve歸零同時關(guān)閉吸嘴真空執(zhí)行RV-Head持續(xù)運(yùn)動選項(xiàng)設(shè)置Continuous run 結(jié)果Star 馬達(dá)單步操作軸功能操作界面介紹各軸選擇軸回參考點(diǎn)軸位置設(shè)定軸持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)Star馬達(dá)單步運(yùn)轉(zhuǎn)保持和拋料回路功能介紹打開或關(guān)閉拋料回路真空初始化步進(jìn)馬達(dá)打開或關(guān)閉拋料回路吹氣DP馬達(dá)擺進(jìn)擺出測量保持回路真空貼片和取料回路功能介紹RV-Head真空測試打開或關(guān)閉貼片和取料回路的真空和吹氣真空測試RV-Head校正界面介紹顯示offset1和offset2校正值顯示相機(jī)參數(shù)相機(jī)照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機(jī)offset校正

6、RV-Head單獨(dú)校正某一Segment的 offset1和offset2吸嘴配置界面介紹改變吸嘴交換器吸嘴配置Star 軸作單步運(yùn)行吸嘴編輯吸嘴確認(rèn)所有吸嘴設(shè)置 與1#相同拾取吸嘴放回吸嘴拋掉吸嘴更換吸嘴實(shí)際吸嘴設(shè)定預(yù)設(shè)值 軌道功能介紹軌道初始化改變軌道傳輸模式將PCB傳送到輸出軌道將PCB傳送至PA2處理軌道將PCB傳送至中間軌道將PCB傳送至PA1處理軌道將PCB傳送至輸入軌道激活頂桿2激活頂桿1啟動夾緊2啟動夾緊1顯示各感應(yīng)器狀態(tài)感應(yīng)器狀態(tài)刷新軌道寬度校正及調(diào)節(jié)軌道寬度校正常用100mm鋁板來校正測量軌道寬度輸入寬度自動調(diào)節(jié)調(diào)寬調(diào) 窄快速調(diào)寬快速調(diào)窄料臺功能介紹激活切刀往返一次軌道擺放

7、范圍設(shè)定料臺校正回原設(shè)定位置校正軌道1及軌道 72位置I/O信號狀態(tài)顯示I/O信號狀態(tài)顯示常用校正的介紹 常用校正工具： 1.SITEST 程序版本501.xx(含) 以上 2 .玻璃片 3.956 吸嘴 4.校正冶具 5.PCB (寬度100mm校正軌道寬度用) Star gauge 校正整臺機(jī)器 校正步驟： 1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內(nèi). 2. 將所有旋轉(zhuǎn)頭全部安裝956吸嘴. 3. 啟用SITEST程序並進(jìn)入吸嘴配置內(nèi)配置吸嘴並確認(rèn). 4.在主界面上點(diǎn)擊“Over reference run ”所有懸臂及旋轉(zhuǎn) 頭回參考點(diǎn). 5.在主界面上點(diǎn)擊“Calibrate machi

8、ne”,然後選擇“All Heads and Cameras ”,各選項(xiàng)可採用默認(rèn)設(shè)置,點(diǎn)擊OK,依提示點(diǎn)擊進(jìn)入機(jī)器校正.機(jī)器校正主界面說明做任何校正前都要回參考點(diǎn)機(jī)器校正 選擇“All heads and cameras ”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜settingsave machine data,或退出SITEST按提示保存校正數(shù)據(jù).然後退出SITEST 回到GUI界面.校正所有旋轉(zhuǎn)頭及相機(jī)PCB 相機(jī)校正介紹 先將玻璃片放入校正的方格內(nèi),然後在主界面上選擇進(jìn)入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機(jī)懸臂進(jìn)入如下界面,選擇Camera calibration 進(jìn)行校正

9、,進(jìn)入“Display camera coefficient”中查看angle值應(yīng)小於100.否則重新安裝PCB相機(jī)及作校正,校正OK後,進(jìn)入主界面Settingsave machine data.示教PCB相機(jī)位置將PCB相機(jī)移動到校正位置校正PCB相機(jī)顯示各補(bǔ)償值選擇懸臂14PCB相機(jī)功能單個旋轉(zhuǎn)頭的校正 1.將玻璃片放入校正用的方格內(nèi). 2.將校正的旋轉(zhuǎn)頭所有吸嘴更換為956吸嘴.顯示offset1和offset2校正值顯示相機(jī)參數(shù)相機(jī)照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機(jī)offset校正 RV-Head單獨(dú)校正某一Segment的 offset1和offset2旋轉(zhuǎn)頭和相機(jī)選定要校正的旋轉(zhuǎn)頭 3

10、.在主界面執(zhí)行“Over reference run ”或單步執(zhí)行“head reference ”和“ gantry reference ”. 4.然後點(diǎn)擊“Calibrate RV head ” 自動作整頭的校正,或手動按“Calibrate segment offset I individ ”和“Calibrate segment offset II individ ”進(jìn)行單個Segment 校正,按“step star axis”進(jìn)行Segment切換. 5.校正完畢後,退回到主界面中settingssave machine data 保存數(shù)據(jù),然後退出SITEST. 校正的順序及注意

11、事項(xiàng)： (1)校正PCB相機(jī) (2)校正offset II (3) 校正offset I 當(dāng)校正完成後,查看校正的數(shù)值,所有segment offset I 之間最大差值應(yīng)小於120m ,單個數(shù)值應(yīng)小於450 m,offset II 數(shù)值之間最大差值應(yīng)小於125 m ,超出上述范圍則出現(xiàn)警告.通常segment 1 offset 值應(yīng)為0.校正機(jī)器零點(diǎn)及PCB corner的校正懸臂運(yùn)動到指定位置校正機(jī)器零點(diǎn)校正工具位置示教PCB Corner機(jī) 器零點(diǎn) 在貼片過程中出現(xiàn)整體偏位時,若貼片坐標(biāo)正常情況下,點(diǎn)擊Approach檢查偏位元件所屬的懸臂的機(jī)器零點(diǎn)有無偏移,如有偏移點(diǎn)出Calibrat

12、e 進(jìn)行 校正即可. 在機(jī)器出現(xiàn)基準(zhǔn)點(diǎn)丟失時,檢查程序無誤及基準(zhǔn)點(diǎn)示教 正確無誤時,PCB相機(jī)工作正常（有燈光和圖象）,此時點(diǎn)擊Approach檢查PCB corner 與原始值是否偏離太遠(yuǎn),如有偏離則點(diǎn)擊Teach進(jìn)入PCB corner 校正,選擇相機(jī)的每次前進(jìn)的步距，然後點(diǎn)擊PCB camera 移動相機(jī)十字架至PCB的右下角頂點(diǎn)處（PCB流向）,退出再點(diǎn)擊OK, 然後保存數(shù)據(jù)即可.Star 零點(diǎn)的校正選擇要校正的旋轉(zhuǎn)頭14Star 零點(diǎn)值選定軸回參考點(diǎn)進(jìn)入star零點(diǎn)校正Star 零點(diǎn)校正的說明 當(dāng)我 們拆裝Star mounting 或Star motor 後,就必須重新校正Star 零點(diǎn)值.開機(jī)時直接進(jìn)入SITEST 中先做該頭的Star 零點(diǎn)的校正,然後做RV頭的校正. 操作步驟：先選擇S軸將該頭的Star零點(diǎn)值改為0,再點(diǎn)擊“Axis reference ”然後打下star 軸軸控開關(guān),將segment 1轉(zhuǎn)到最低點(diǎn)並拔去1#Sleeve,然後裝上Star gauge (零點(diǎn)規(guī)),再進(jìn)行各軸