電鍍知識講座

1、電鍍技術(shù)概論內(nèi)容介紹v表面處理介紹v電鍍基本反應(yīng)及裝置v電鍍流程介紹v貴金屬電鍍方式介紹v測試分析與故障原因分析表面處理表面處理v表面處理的對象非常廣泛，從傳統(tǒng)工業(yè)到現(xiàn)在的高科技工業(yè)，表面處理的對象非常廣泛，從傳統(tǒng)工業(yè)到現(xiàn)在的高科技工業(yè)，從以前的金屬表面到現(xiàn)在的塑料，非金屬的表面。它使材料從以前的金屬表面到現(xiàn)在的塑料，非金屬的表面。它使材料更耐腐蝕、更耐磨耗、更耐熱，它使材料之壽延長，此外改更耐腐蝕、更耐磨耗、更耐熱，它使材料之壽延長，此外改善材料表面之特性，光澤美觀等提高產(chǎn)品之附加價值，所有善材料表面之特性，光澤美觀等提高產(chǎn)品之附加價值，所有這些改變材料表面之物理，機(jī)械及化學(xué)性質(zhì)之加工技術(shù)統(tǒng)

2、稱這些改變材料表面之物理，機(jī)械及化學(xué)性質(zhì)之加工技術(shù)統(tǒng)稱為表面處為表面處理理（surface treatment ）或稱為表面加工或稱為表面加工（surface finishing）。 金屬表面處理金屬表面處理v金屬經(jīng)初步加工成型后需修飾金屬表面，美化金屬表面，更金屬經(jīng)初步加工成型后需修飾金屬表面，美化金屬表面，更進(jìn)一步改變金屬表面的機(jī)械性質(zhì)及物理化學(xué)性質(zhì)等之各種操進(jìn)一步改變金屬表面的機(jī)械性質(zhì)及物理化學(xué)性質(zhì)等之各種操作過程，稱之為金屬表面處理作過程，稱之為金屬表面處理.或稱之金屬表面加工（或稱之金屬表面加工（metal surface finishing）。）。 表面處理的目的表面處理的目的 v

3、表面處理的目的可以分四大類表面處理的目的可以分四大類:v（1）美觀美觀（appearance）：為了提高制品之附加價值，賦：為了提高制品之附加價值，賦予制品表面美觀，例如裝飾性電鍍予制品表面美觀，例如裝飾性電鍍（decorative plating） Au。v（2）防護(hù)防護(hù)（protection） ：為了延長制品的壽命，再制品表：為了延長制品的壽命，再制品表面披覆面披覆（coating）耐腐蝕之材料，例如保護(hù)性電鍍耐腐蝕之材料，例如保護(hù)性電鍍Niv（3）特殊表面性質(zhì)特殊表面性質(zhì)（special surface properties）v1.提高制品之導(dǎo)電性提高制品之導(dǎo)電性（electrical

4、conductivity），例如電鍍，例如電鍍Ag、Cu。v2.提高焊接性提高焊接性（soderability）在通訊急電子工業(yè)應(yīng)用，例如在通訊急電子工業(yè)應(yīng)用，例如Sn合金電鍍。合金電鍍。v3.提高光線之反射性提高光線之反射性（light reflectivity）例如宇宙飛船，人例如宇宙飛船，人造衛(wèi)星的外殼需反射光線，造衛(wèi)星的外殼需反射光線，Ag及及Rh的鍍層被應(yīng)用上。的鍍層被應(yīng)用上。v4.減小接觸阻抗減小接觸阻抗（contact resistance）例如在電子組件之例如在電子組件之Au及及Pd電鍍。電鍍。v（4）機(jī)械或工程性質(zhì)（）機(jī)械或工程性質(zhì)（mechanical or enginee

5、ring properties）v1.提高制品之強(qiáng)度（提高制品之強(qiáng)度（strength）。）。v2.增加硬度（增加硬度（hardness）及耐磨性（）及耐磨性（wear resistance）。）。v3.提高制品之耐熱性及耐候性。提高制品之耐熱性及耐候性。電鍍的目的與定義v電鍍之定義電鍍之定義v電鍍（電鍍（electroplating）被定義為一種電沈積過程）被定義為一種電沈積過程（electro-depositionprocess），是利用電極（），是利用電極（electrode）通過電流，）通過電流，使金屬附著于物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性使金屬附著于物體表面上，其目的是在改變

6、物體表面之特性或尺寸?；虺叽纭電鍍之目的電鍍之目的v電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（deposit），改變基材），改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性。止磨耗、提高導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性?；痉磻?yīng)( Basic Reaction )v電鍍是利用適當(dāng)?shù)碾娢荒芡饧与娏饔谝浑娀瘜W(xué)電池，以在陰電鍍是利用適當(dāng)?shù)碾娢荒芡饧与娏饔谝浑娀瘜W(xué)電池，以在陰極析出所欲得的產(chǎn)物。極析出所欲得的產(chǎn)物。v金屬離子由電鍍液提供或來自消耗性陽極被施加之

7、電位能還金屬離子由電鍍液提供或來自消耗性陽極被施加之電位能還原并沉積于陰極原并沉積于陰極v以銅為例以銅為例 陰極反應(yīng)陰極反應(yīng) Cu2+ + 2 e- Cu 2 H+ + 2 e- H2 陽極反應(yīng)陽極反應(yīng) Cu Cu2+ + 2 e- 4 OH- 2 H2O + O2 + 4 e-陰極(-)陽極(+)電鍍液外部電源電鍍基本裝置( Basic set up for Electroplating )v電鍍的基本裝置是一化學(xué)電池由陰極、陽極、電源供應(yīng)器及電鍍的基本裝置是一化學(xué)電池由陰極、陽極、電源供應(yīng)器及電鍍液所組成。電鍍液所組成。v陰極：放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區(qū)分為陰極：放置基板或欲電鍍

8、物，隨工件之種類可區(qū)分為 連續(xù)帶狀電鍍連續(xù)帶狀電鍍(以移動帶狀物為陰極以移動帶狀物為陰極)、大量小型工件電鍍、大量小型工件電鍍(置置于滾筒于滾筒)以及大型工件以及大型工件(工件掛置于陰極工件掛置于陰極)v陽極：陽極： 消耗性陽極：由欲鍍到基板上的鍍層金屬制成，此陽極會在消耗性陽極：由欲鍍到基板上的鍍層金屬制成，此陽極會在電鍍過程中溶解，以提供電鍍所需之金屬離子電鍍過程中溶解，以提供電鍍所需之金屬離子。(如鎳餅、如鎳餅、錫球錫球) 非消耗性陽極：此種陽極只是單純作為電的通路并不會溶解，非消耗性陽極：此種陽極只是單純作為電的通路并不會溶解，其電鍍所需的金屬離子是由電鍍液提供其電鍍所需的金屬離子是由

9、電鍍液提供。(如白金鈦網(wǎng)如白金鈦網(wǎng))v電鍍液：電鍍液： 提供電鍍時電的通路、金屬離子及添加劑以控制電鍍層性質(zhì)。提供電鍍時電的通路、金屬離子及添加劑以控制電鍍層性質(zhì)。電鍍液于電鍍操作時一般藉機(jī)械攪拌或氣泡攪拌。電鍍液于電鍍操作時一般藉機(jī)械攪拌或氣泡攪拌。v電源供應(yīng)器：電源供應(yīng)器： 可提供直流電或脈沖電鍍?？商峁┲绷麟娀蛎}沖電鍍。電化學(xué)反應(yīng)電化學(xué)反應(yīng) vMain reactionv陰極：陰極：Mn+ + ne- - Mv陽極：陽極：M - Mn+ + n e- vSide reactionv陰極：陰極：2 H2O - 2 OH- +H2 v陽極：陽極：Mn+ + n OH- M（OH）n 電鍍流程

10、v前處理制程前處理制程v 超音波脫脂超音波脫脂/陰極電解脫脂陰極電解脫脂/陽極電解脫脂陽極電解脫脂/酸處理酸處理v電鍍制程電鍍制程v 鍍銅鍍銅/鍍鎳鍍鎳/鍍鈀鎳鍍鈀鎳/鍍金鍍金/鍍錫鍍錫v后處理制程后處理制程v 封孔封孔/潤滑潤滑/熱水熱水/吹風(fēng)吹風(fēng)/干燥干燥機(jī)臺流程超音波脫脂電解脫脂酸活化鍍鈀鎳制程鍍鎳制程鍍銅制程鍍金制程鍍錫制程后處理制程水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗前處理目的v前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由于鍍件在制造、加前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由于鍍件在制造、加工搬運(yùn)、保存期間會有油酯、氧化物銹皮、氫氧化物、灰塵工搬運(yùn)、保存期間會有油酯、氧化物銹皮、氫氧化物、灰塵等污

11、物附著于鍍件表面上，若不去除這些污物而進(jìn)行電鍍將等污物附著于鍍件表面上，若不去除這些污物而進(jìn)行電鍍將得不到良好的鍍層。鍍件質(zhì)量，前處理占很重要的地位。得不到良好的鍍層。鍍件質(zhì)量，前處理占很重要的地位。前處理前處理_超音波脫脂超音波脫脂 v利用高頻率超音波傳入液體時，所產(chǎn)生之無數(shù)細(xì)微氣泡在瞬利用高頻率超音波傳入液體時，所產(chǎn)生之無數(shù)細(xì)微氣泡在瞬間爆破及再生，沖擊附著在清洗物上之油漬，這些肉眼看不間爆破及再生，沖擊附著在清洗物上之油漬，這些肉眼看不見的氣泡，可侵入對象的細(xì)孔、凹凸或其他隱蔽處，達(dá)到全見的氣泡，可侵入對象的細(xì)孔、凹凸或其他隱蔽處，達(dá)到全面清洗的效果。面清洗的效果。 前處理_陰/陽電解脫

12、脂v陰極電解脫脂陰極電解脫脂 v 利用水的電解反應(yīng)中在陰極表面所產(chǎn)生之氫氣將油脂帶利用水的電解反應(yīng)中在陰極表面所產(chǎn)生之氫氣將油脂帶離對象表面。離對象表面。 v陽極電解脫脂陽極電解脫脂 v 利用水的電解反應(yīng)中在陽極表面所產(chǎn)生之氧氣將油脂帶利用水的電解反應(yīng)中在陽極表面所產(chǎn)生之氧氣將油脂帶離對象表面，同時可將表面上之金屬雜質(zhì)在表面解離，提高離對象表面，同時可將表面上之金屬雜質(zhì)在表面解離，提高鍍件表面的純度。鍍件表面的純度。 電解脫脂法的比較 項(xiàng)目陰極電解脫脂陽極電解脫脂特征脫脂力較大。金屬表面不起鈍化。不會侵蝕底材?？苫罨g態(tài)的皮膜。處理時間短。界面活性劑等添加劑 分解少，槽液壽命長。不生成黑跡。不

13、發(fā)生脆化。復(fù)雜的物品，皆可均等的脫脂。由于生成氧化皮膜，可保護(hù)金屬表面。缺點(diǎn)發(fā)生氫氣脆化，堿性脆化，由于電流密度的變化，脫脂程度有差別。浴外溶解的金屬，不純物有附著的情況。表面生成鈍態(tài)膜電解液的壽命短。脫脂效力較陰極法差。前處理_酸處理v將素材表面上之無機(jī)物，如氧化膜、銹垢或雜質(zhì)金屬去除，將素材表面上之無機(jī)物，如氧化膜、銹垢或雜質(zhì)金屬去除，使素材在進(jìn)入電鍍浴前其表面保持新鮮，以獲取更佳之附著使素材在進(jìn)入電鍍浴前其表面保持新鮮，以獲取更佳之附著力。力。 電鍍制程v電鍍銅v電鍍鎳v電鍍鈀鎳v電鍍金v電鍍錫電鍍銅電鍍銅的目的：電鍍銅的目的：v銅鍍層具有良好均勻性、致密性、附著性及拋旋光性等所以銅鍍層

14、具有良好均勻性、致密性、附著性及拋旋光性等所以可做其他電鍍金屬之底鍍鍍層?？勺銎渌婂兘饘僦族冨儗印鍍浴組成：鍍浴組成：v堿性鍍?。呵杌瘉嗐~堿性鍍?。呵杌瘉嗐~/氰化鈉氰化鈉v優(yōu)點(diǎn)：鍍層細(xì)致、均一性良好、可直接鍍在鋼鐵上優(yōu)點(diǎn)：鍍層細(xì)致、均一性良好、可直接鍍在鋼鐵上v缺點(diǎn)：毒性強(qiáng)、廢液處理麻煩、電流密度小，生產(chǎn)效率低、缺點(diǎn)：毒性強(qiáng)、廢液處理麻煩、電流密度小，生產(chǎn)效率低、電流效率低電流效率低電鍍鎳v電鍍鎳的目的：保護(hù)底材、防腐蝕、耐磨電鍍鎳的目的：保護(hù)底材、防腐蝕、耐磨v鍍浴組成：胺基磺酸鎳（半光澤）鍍?。哄冊〗M成：胺基磺酸鎳（半光澤）鍍浴：v優(yōu)點(diǎn)：耐腐蝕、低內(nèi)應(yīng)力優(yōu)點(diǎn)：耐腐蝕、低內(nèi)應(yīng)力v 內(nèi)應(yīng)

15、力：霧鎳半光澤鎳光澤鎳內(nèi)應(yīng)力：霧鎳半光澤鎳光澤鎳v 電鍍效率：霧鎳半光澤鎳光澤鎳電鍍效率：霧鎳半光澤鎳光澤鎳v 耐候性：霧鎳半光澤鎳光澤鎳耐候性：霧鎳半光澤鎳光澤鎳v規(guī)格：厚度依客戶要求，一般為規(guī)格：厚度依客戶要求，一般為50 -inch電鍍鈀鎳v電鍍鈀鎳的功能：高質(zhì)量產(chǎn)品的表面處理電鍍鈀鎳的功能：高質(zhì)量產(chǎn)品的表面處理v鍍浴組成：鍍浴組成：v 鈀鎳合金（胺鈀）鈀鎳合金（胺鈀）Pd：Ni80：20v優(yōu)點(diǎn)：疏孔性小、耐氧化、較佳差拔力、可取代厚金電鍍降優(yōu)點(diǎn)：疏孔性小、耐氧化、較佳差拔力、可取代厚金電鍍降低成本低成本v電鍍方式：浸鍍、刷鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍電鍍金v電鍍金的功能：一般連接器端子接觸位

16、置常用此金屬電鍍金的功能：一般連接器端子接觸位置常用此金屬v鍍浴組成：鍍浴組成：v 金鈷合金金鈷合金(硬金，金純度硬金，金純度99.7%以上以上)v優(yōu)點(diǎn)：延展性佳、導(dǎo)電度高、穩(wěn)定性好、不易氧化、優(yōu)點(diǎn)：延展性佳、導(dǎo)電度高、穩(wěn)定性好、不易氧化、具美觀性具美觀性v電鍍方式：浸鍍、刷鍍、噴鍍電鍍方式：浸鍍、刷鍍、噴鍍電鍍錫v電鍍錫功能：電器及電子工業(yè)，因錫容易焊接，導(dǎo)電電鍍錫功能：電器及電子工業(yè)，因錫容易焊接，導(dǎo)電性良好，廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上。性良好，廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上。 v因應(yīng)歐洲RoHS的規(guī)定，鉛為管制物質(zhì)，因此電鍍錫，鉛為管制物質(zhì)，因此電鍍錫由原來的錫鉛合金電鍍

17、改為無鉛電鍍由原來的錫鉛合金電鍍改為無鉛電鍍錫層耐高溫工藝v純錫的導(dǎo)入，而錫的熔點(diǎn)為純錫的導(dǎo)入，而錫的熔點(diǎn)為232，故焊錫溫度提高，故焊錫溫度提高，一般為一般為2605，從而導(dǎo)致在焊接時錫層發(fā)生重溶和，從而導(dǎo)致在焊接時錫層發(fā)生重溶和變色（因電鍍層在沉積過程中有機(jī)添加劑共同沉積，變色（因電鍍層在沉積過程中有機(jī)添加劑共同沉積，高溫后發(fā)生碳化變色）。高溫后發(fā)生碳化變色）。v鑒于上述原因?qū)敫邷劓嚭秃筇幚砥つけＷo(hù)。鑒于上述原因?qū)敫邷劓嚭秃筇幚砥つけＷo(hù)。v高溫鎳：在鎳液中加入一微量元素，改變鎳層結(jié)構(gòu)，高溫鎳：在鎳液中加入一微量元素，改變鎳層結(jié)構(gòu)，防止銅原子高溫后透過鎳層擴(kuò)散到表層及該微量元素防止銅原子

18、高溫后透過鎳層擴(kuò)散到表層及該微量元素高溫后會與錫層反應(yīng)，改變表層結(jié)構(gòu)從而防止錫層發(fā)高溫后會與錫層反應(yīng)，改變表層結(jié)構(gòu)從而防止錫層發(fā)生溶化。生溶化。v皮膜保護(hù)劑：在錫表層包覆一層有機(jī)層，隔絕錫層與皮膜保護(hù)劑：在錫表層包覆一層有機(jī)層，隔絕錫層與外界空氣接觸而產(chǎn)生氧化現(xiàn)象。外界空氣接觸而產(chǎn)生氧化現(xiàn)象。后處理后處理 （1）封孔處理）封孔處理v以油脂或高分子化合物涂布于鍍層表面，增加其耐候性，可以油脂或高分子化合物涂布于鍍層表面，增加其耐候性，可降低鍍層表面的疏孔性。降低鍍層表面的疏孔性。（2）潤滑制程）潤滑制程v以油脂或高分子化合物涂布于鍍層表面，以降低表面上之摩以油脂或高分子化合物涂布于鍍層表面，以降

19、低表面上之摩擦力，提升其耐摩程度。擦力，提升其耐摩程度。（3）熱水洗）熱水洗v洗凈殘留鍍液，提高鍍件溫度，以利烘干。洗凈殘留鍍液，提高鍍件溫度，以利烘干。（4）吹風(fēng)）吹風(fēng)v把水滴從鍍件吹干，只殘留少許水份。把水滴從鍍件吹干，只殘留少許水份。（5）干燥）干燥v利用利用IR（或熱風(fēng)機(jī)）將鍍件上水份完全烘干。（或熱風(fēng)機(jī)）將鍍件上水份完全烘干。貴金屬的電鍍方式貴金屬的電鍍方式v刷鍍：刷鍍：使用不溶性陽極，陽極表面附有吸附材料，這些吸使用不溶性陽極，陽極表面附有吸附材料，這些吸 附材料浸在電解液中，在完全浸潤的狀態(tài)下，將陽附材料浸在電解液中，在完全浸潤的狀態(tài)下，將陽 極與陰極（鍍件）相接觸，電沉積便產(chǎn)生

20、了，這種極與陰極（鍍件）相接觸，電沉積便產(chǎn)生了，這種 電鍍方式稱為刷鍍。電鍍方式稱為刷鍍。根據(jù)產(chǎn)品功能性要求，一般只根據(jù)產(chǎn)品功能性要求，一般只 電鍍接觸點(diǎn)面部分，縮小電鍍面積，提高電鍍效率并電鍍接觸點(diǎn)面部分，縮小電鍍面積，提高電鍍效率并 降低電鍍成本。降低電鍍成本。v噴鍍噴鍍：使用不溶性陽極，用控制電解液與待鍍工件接觸部使用不溶性陽極，用控制電解液與待鍍工件接觸部 位的工具（如刻孔皮帶），使工件通過時電解液只位的工具（如刻孔皮帶），使工件通過時電解液只 沿規(guī)定方向與工件接觸，在接觸部位生成鍍層的方沿規(guī)定方向與工件接觸，在接觸部位生成鍍層的方 法。法。鍍金區(qū)域?yàn)橹虚g有一定范圍者且無法使用刷鍍者鍍

21、金區(qū)域?yàn)橹虚g有一定范圍者且無法使用刷鍍者。 浸鍍：將陰極全部或部分浸在電解液中以得到鍍層的方式浸鍍：將陰極全部或部分浸在電解液中以得到鍍層的方式 稱稱為浸鍍。為浸鍍。目前市場上最普遍使用之電鍍方式，一般用于薄金目前市場上最普遍使用之電鍍方式，一般用于薄金產(chǎn)產(chǎn)品，但此種電鍍成本比較大，較浪費(fèi)。品，但此種電鍍成本比較大，較浪費(fèi)。點(diǎn)鍍：采用定位輪將產(chǎn)品固定于定位槽中，對于需要電鍍部點(diǎn)鍍：采用定位輪將產(chǎn)品固定于定位槽中，對于需要電鍍部分開孔，藥水從孔中噴射只須電鍍之部位，從而產(chǎn)生金層沉分開孔，藥水從孔中噴射只須電鍍之部位，從而產(chǎn)生金層沉積的方式。一般只電鍍產(chǎn)品功能點(diǎn)積的方式。一般只電鍍產(chǎn)品功能點(diǎn) ，對

22、于一些質(zhì)量或精度要，對于一些質(zhì)量或精度要求高的產(chǎn)品比較適合，是目前最省金的電鍍方法，但只能電求高的產(chǎn)品比較適合，是目前最省金的電鍍方法，但只能電鍍平面產(chǎn)品且設(shè)備成本較高鍍平面產(chǎn)品且設(shè)備成本較高刷鍍v刷鍍使用的時機(jī)刷鍍使用的時機(jī)v端子設(shè)計(jì)接觸為平面（單一）且端子設(shè)計(jì)接觸為平面（單一）且只需小面積鍍金者只需小面積鍍金者v端子設(shè)計(jì)為凸點(diǎn)者（接觸點(diǎn)端子設(shè)計(jì)為凸點(diǎn)者（接觸點(diǎn)-半半圓圓/曲線）曲線） 鍍金工站 A.刷鍍刷鍍五角罩頭機(jī)架料帶附加電路板壓帶輪氣囊刷鍍用羊毛氈藥水進(jìn)水口藥水進(jìn)水口陽極導(dǎo)線子槽流量控制閥噴鍍v噴鍍使用時機(jī)：噴鍍使用時機(jī)：v鍍金區(qū)域?yàn)橹虚g有一定區(qū)域鍍金區(qū)域?yàn)橹虚g有一定區(qū)域且無法使用刷

23、鍍者且無法使用刷鍍者浸鍍v浸鍍使用時機(jī)：浸鍍使用時機(jī)：v圓柱形端子且需全面鍍金者圓柱形端子且需全面鍍金者v立體性端子且無法使用其它立體性端子且無法使用其它電鍍方式者（弧度較大）電鍍方式者（弧度較大）v不管平面或立體，整支不管平面或立體，整支PIN均需鍍金者均需鍍金者v端子正反面皆需鍍金者端子正反面皆需鍍金者點(diǎn)鍍接觸點(diǎn)鍍金接觸點(diǎn)鍍金焊接點(diǎn)鍍金焊接點(diǎn)鍍金點(diǎn)鍍使用時機(jī)：點(diǎn)鍍使用時機(jī)：減少點(diǎn)鍍金面積，減少點(diǎn)鍍金面積，降低成本降低成本部分精密端子功部分精密端子功能性需要如防止能性需要如防止爬錫爬錫點(diǎn)鍍設(shè)備一般檢查項(xiàng)目v外觀（外觀（APPEARANCE）：一般有發(fā)黑、發(fā)白、：一般有發(fā)黑、發(fā)白、發(fā)霧、劃傷、

24、發(fā)紅、氧化異色、燒焦、變形等。發(fā)霧、劃傷、發(fā)紅、氧化異色、燒焦、變形等。v主要檢測方法：目視、放大鏡檢測、顯微鏡檢測、主要檢測方法：目視、放大鏡檢測、顯微鏡檢測、投影儀檢測。投影儀檢測。結(jié)合力試結(jié)合力試驗(yàn)（驗(yàn)（ADHESION）：結(jié)合力是指鍍層與：結(jié)合力是指鍍層與基體金屬（或中間層）的結(jié)合強(qiáng)度，即單位表面積基體金屬（或中間層）的結(jié)合強(qiáng)度，即單位表面積的鍍層從基體（或中間層）剝離所需要得力。的鍍層從基體（或中間層）剝離所需要得力。主要檢測方法：彎曲試驗(yàn)法、銼刀試驗(yàn)法、劃痕實(shí)主要檢測方法：彎曲試驗(yàn)法、銼刀試驗(yàn)法、劃痕實(shí)驗(yàn)法（百格試驗(yàn)）、膠帶試驗(yàn)法、熱震試驗(yàn)法。驗(yàn)法（百格試驗(yàn)）、膠帶試驗(yàn)法、熱震試驗(yàn)

25、法。焊錫性試驗(yàn)（焊錫性試驗(yàn)（SOLDERBILITY）:焊錫性時表示焊焊錫性時表示焊錫在欲焊金屬表面流動的難易程度即鍍層表面被熔融錫在欲焊金屬表面流動的難易程度即鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。焊料潤濕的能力。試驗(yàn)方法：流布面積法、濕潤時間法、蒸汽考驗(yàn)法。試驗(yàn)方法：流布面積法、濕潤時間法、蒸汽考驗(yàn)法。常用試驗(yàn)儀器：焊錫爐（檢驗(yàn)用）、焊錫天平（分析常用試驗(yàn)儀器：焊錫爐（檢驗(yàn)用）、焊錫天平（分析用）。用）。膜厚量測（膜厚量測（THICKNESS MEASUREMENT）：電鍍：電鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)。它很大程度上層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)。它很大程度上影響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。影

26、響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。目前最常用的檢測儀器：目前最常用的檢測儀器：x-ray信賴度試驗(yàn)（信賴度試驗(yàn)（RELIABILITY TEST）T硝酸蒸氣試驗(yàn)( GOLD POROSITY TEST )_ EIA364-60 Procedure 1.1.1T蒸氣老化試驗(yàn)( STEAM AGING TEST )_ J-STD-002T沾錫性試驗(yàn)( SOLDERBILITY TEST )_ J-STD-002T鹽水噴霧試驗(yàn)( SALT SPRAY TEST )_ MIL-STD-202F Method 101D常見異常狀況v鍍膜附著力不好鍍膜附著力不好( peeling )v露銅露銅( exposed

27、 basis metal )v針孔針孔( pinhole / pore )v鍍層燒焦鍍層燒焦( burnt deposit )v膜厚不足膜厚不足( thickness not enough )v沾錫不良沾錫不良( de-wetting / non-wetting )不良可能發(fā)生的原因改善對策1.前處理不良，油脂、氧化物、前處理不良，油脂、氧化物、異物尚未除去。異物尚未除去。加強(qiáng)前處理或降低生產(chǎn)速度。加強(qiáng)前處理或降低生產(chǎn)速度。2.導(dǎo)電不良導(dǎo)電不良重新調(diào)整導(dǎo)電重新調(diào)整導(dǎo)電3.槽液光澤劑過量或有機(jī)雜質(zhì)槽液光澤劑過量或有機(jī)雜質(zhì)污染污染活性炭碳過濾處理活性炭碳過濾處理4.中間層鈍化中間層鈍化提高產(chǎn)速或增

28、加活化工藝提高產(chǎn)速或增加活化工藝5.電流過大電流過大降低電流或提高產(chǎn)速降低電流或提高產(chǎn)速一、一、鍍膜附著力不好：鍍層與基體金屬或中間鍍層結(jié)合強(qiáng)度不夠。 二、二、 露銅：可清楚看見銅色露銅：可清楚看見銅色不良可能發(fā)生的原因改善對策1.前處理不良，油脂、氧化物、前處理不良，油脂、氧化物、異物尚未除去，鍍層無法析岀。異物尚未除去，鍍層無法析岀。加強(qiáng)前處理或降低生產(chǎn)速度。加強(qiáng)前處理或降低生產(chǎn)速度。2.操作電流密度太低，導(dǎo)致低操作電流密度太低，導(dǎo)致低電流電流 區(qū)，鍍層無法析岀。區(qū)，鍍層無法析岀。重新計(jì)算電鍍條件。重新計(jì)算電鍍條件。3.鎳光澤劑過量，導(dǎo)致低電流鎳光澤劑過量，導(dǎo)致低電流區(qū)，鍍區(qū)，鍍 層無法析岀層無法析岀處理藥水，去除過多光澤劑或處理藥水，去除過多光澤劑或更換藥水。更換藥水。4.嚴(yán)重刮傷導(dǎo)致露銅嚴(yán)重刮傷導(dǎo)致露銅檢查電鍍流程（可參考刮傷不檢查電鍍流程（可參考刮傷不良之原因及改善對策）。良之原因及改善對策）。5.未鍍到未鍍到調(diào)整電鍍位置。調(diào)整電鍍位置。v三、三、 針孔：指成群、細(xì)小圓洞狀（似被針扎狀）針孔：指成群、細(xì)小圓洞狀（似被針扎狀）不良可能發(fā)生的原因不良可能發(fā)生的原因改善對策改善對策1.操作的電流密度太高操作的電流密度太高降低電流密度降低電流密度2.電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大補(bǔ)