電子產(chǎn)品制造工藝授課教案_12應(yīng)電

1、梧州職業(yè)學(xué)院教案課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識一、教學(xué)目的：1、掌握電子工藝研究的范圍是哪些？ 2、掌握電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、 電子工藝研究的范圍；2、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍 。記住企業(yè) 工藝技術(shù)人員的工作范圍。三、教學(xué)過程：1 、電子工藝的定義 工藝是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具，對各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理，使之最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（ 程序、方法、技術(shù)） 。 制造工藝包容每一個制造環(huán)節(jié)的整個生產(chǎn)過程 工藝追求的是效率、質(zhì)量。 工藝所涉及的范圍很廣。 2 、 電子工藝研

2、究的范圍 1 ）材料 整機(jī)產(chǎn)品和技術(shù)的水平，主要取決于元器件制造工業(yè)和材料科學(xué)的發(fā)展水平； 2 ）設(shè)備 電子產(chǎn)品工藝技術(shù)的提高，產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的提高，主要依賴于生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)水平和生產(chǎn)手段的提高。 3 ）方法 對電子材料的利用、對工具設(shè)備的操作、對制造過程的安排、對生產(chǎn)現(xiàn)場的管理在所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動中，“方法”都是至關(guān)重要的。 4 ）操作者 決定因素是人，經(jīng)過培訓(xùn)，有高素質(zhì)的人。高級管理人員，高級工程技術(shù)人員，高等級技術(shù)工人三種人是電子工業(yè)的關(guān)鍵人才。 5 ）管理 管理出效益。管理在所有這些與生產(chǎn)制造有關(guān)的活動中，“方法”都是至關(guān)重要的。與以上制造過程的四個要素比較，管理可以算是“

3、軟件”，但確實又是連接這四個要素的紐帶。 討論題：產(chǎn)品設(shè)計重要還是生產(chǎn)工藝重要？ 3 、電子工藝課程的培養(yǎng)目標(biāo) 有技術(shù)、會操作，能解決現(xiàn)場技術(shù)問題的工藝技術(shù)或現(xiàn)場管理人才。 4 、 電子工藝學(xué)的特點(diǎn) 1 ）涉及眾多科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域 2 ）形成時間較晚而發(fā)展迅速 5 、工藝工作的范圍 1 ）開發(fā)階段的工作 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計文件要求，編制生產(chǎn)工藝流程、工時定額和工位作業(yè)指導(dǎo)書；指導(dǎo)現(xiàn)場生產(chǎn)人員完成工藝操作和產(chǎn)品質(zhì)量控制。 編制和調(diào)試 AOI 、 ICT 等先進(jìn)測試設(shè)備的運(yùn)行程序和 SMT 工藝涉及的錫膏印刷機(jī)、自動貼片機(jī)、再流焊機(jī)、波峰焊機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備的操作方法及規(guī)程，設(shè)計、制作、加工或檢驗工裝。 負(fù)責(zé)新產(chǎn)

4、品研發(fā)中的工藝評審。主要對新產(chǎn)品元器件的選用、 PCB 電路板設(shè)計和產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝性能進(jìn)行評定，提出改進(jìn)意見。 2 ）生產(chǎn)階段的工作 （ 1 ）對新產(chǎn)品的試制、試生產(chǎn)，負(fù)責(zé)技術(shù)上的準(zhǔn)備和協(xié)調(diào)，現(xiàn)場組織解決有關(guān)技術(shù)和工藝問題，提出改進(jìn)意見。 （ 2 ） 實施生產(chǎn)現(xiàn)場工藝規(guī)范和工藝紀(jì)律管理，培訓(xùn)和指導(dǎo)工人的生產(chǎn)操作，解決生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的技術(shù)問題。 （ 3 ） 控制和改進(jìn)生產(chǎn)過程的工作質(zhì)量，協(xié)同研發(fā)、檢驗、采購等相關(guān)部門進(jìn)行生產(chǎn)過程質(zhì)量分析，改進(jìn)并提高產(chǎn)品質(zhì)量。 3 ）發(fā)展階段的工作 研討、分析和引進(jìn)新工藝、新設(shè)備，參與重大工藝問題和質(zhì)量問題的處理，不斷提高企業(yè)的工藝技術(shù)水平、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 5

5、 、小結(jié) 作業(yè)： 1 、電子工藝技術(shù)培養(yǎng)目標(biāo)是什么？ 2 、電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？四、板書設(shè)計：1 、電子工藝的定義 2 、 電子工藝研究的范圍 1 ）材料 2 ）設(shè)備 3 ）方法 4 ）操作者 5 ）管理 3 、工藝工作的范圍 4、小結(jié)5、作業(yè)課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目電子工藝安全操作知識一、教學(xué)目的：1、了解電子工藝實踐中的安全知識及安全防范和救助知識，建立安全第一的意識； 2、掌握電子產(chǎn)品的形成過程中的工藝流程。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1、電子工藝實踐中的用電安全； 2、電子產(chǎn)品制造工藝流程的基本概念。三、教學(xué)過程：1 、電子企業(yè)生

6、產(chǎn)安全問題 不安全因素： 用電安全：線路正確，防觸電、電擊、 機(jī)械損傷： 剪腳操作、鉆床操作 燙傷：波峰機(jī)錫爐操作、電烙鐵操作 設(shè)備安全：波峰機(jī)、貼片機(jī)的安全操作 防火安全：波峰機(jī)的防火、助焊劑等危險品的保管、操作 防毒：防鉛中毒、防化學(xué)溶劑甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒 2 、安全用電 討論題：生產(chǎn)中用電有哪些不安全因素？ 1 ）觸電： 通常不足 1mA 的電流就能引起人體的肌肉收縮、神經(jīng)麻木；更大的電流就會致人于死命。 觸電的形式與原因及決定觸電傷害的因素 人體觸電的主要形式是直接或間接接觸了兩個電位不同的帶電體。 電擊對人體的危害程度，與電流強(qiáng)度、電擊時間、電流的途徑及電流的性質(zhì)

7、有關(guān)。 人體電阻：人體電阻的大小因人而異，并隨條件的改變而變化，幾十千歐到 100K 以上，但會隨電壓升高而降低。 幾十毫安電流通過人體達(dá)到 1s 以上，就能造成死亡；而幾百毫安電流可使人嚴(yán)重?zé)齻?，并且立即停止呼?人體受到的電擊強(qiáng)度達(dá)到 30mA s 以上時，就會產(chǎn)生永久性傷害 36V （或 24V ）為常用安全電壓 若電流不經(jīng)過上述重要部位，一般不會危及生命。 不同種類的電流，對人體的傷害是不一樣的 2 ）電擊： 直接觸及電源 錯誤使用設(shè)備 設(shè)備金屬外殼帶電 . 電容器放電 3 ）安全用電操作 1 ）制訂安全操作規(guī)程 2 ） 通電前的注意事項 看電源 電源線 電源插頭 接地及三芯插頭的正確

8、使用： 設(shè)備外殼應(yīng)該接保護(hù)地，最好與電網(wǎng)的保護(hù)地接到一起，而不能只接電網(wǎng)零線上。 檢修、調(diào)試電子產(chǎn)品的安全問題 要了解工作對象的電氣原理，特別注意它的電源系統(tǒng)。 不得隨便改動儀器設(shè)備的電源接線。 不得隨意觸碰電氣設(shè)備，觸及電路中的任何金屬部分之前都應(yīng)進(jìn)行安全測試 未經(jīng)專業(yè)訓(xùn)練的人不許帶電操作。 4 ）觸電救護(hù) 迅速而正確地脫離電源 人工呼吸和心臟按摩 3 、電子實訓(xùn)室用電安全操作規(guī)程 按實際規(guī)定講解 4 、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程 電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（ PCBA ）。本書介紹的電子工藝

9、主要是指電路板組件的裝配工藝。 電子產(chǎn)品組裝的基本工藝流程： 5 、小結(jié) 作業(yè)： 1 、在電子工藝操作的過程中，有哪些必須時刻警惕的不安全因素？ 2 、怎樣防止觸電和電擊？怎樣進(jìn)行救護(hù)？ 3 、 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主要工藝流程是怎樣的？四、板書設(shè)計：1 、電子企業(yè)生產(chǎn)安全問題 2 、安全用電3 、電子實訓(xùn)室用電安全操作規(guī)程 4 、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本工藝流程 5 、小結(jié)課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目從工藝角度認(rèn)識電子元器件一、教學(xué)目的：1、掌握電阻、電容、電感、變壓器、繼電器、接插件、機(jī)電元件、半導(dǎo)體二三極管、集成電路等元器件的主要技術(shù)參數(shù)； 2、掌握阻容

10、元件的直標(biāo)、數(shù)標(biāo)、色標(biāo)的意義及其識別； 3、根據(jù)用途進(jìn)行阻容元件、半導(dǎo)體元器件的選用，建立產(chǎn)品的成本、質(zhì)量意識； 4、從外形進(jìn)行元器件的識別，用萬用表檢測電阻、電容、電感元件和二、三極管。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、元器件的主要技術(shù)指標(biāo)及選用原則； 2 、三種標(biāo)法的意義及其識別；三、教學(xué)過程：一、電子元器件的參數(shù)及常用元器件： 1 、電子元器件的主要參數(shù) 1 ）標(biāo)稱值 標(biāo)稱值系列： （ n =1,2,3 , E ） E6-E96 系列、誤差等級和誤差字母表示。 直接標(biāo)示、色標(biāo)、數(shù)標(biāo)的識別 例題： 已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫出各對應(yīng)的電阻值及允許偏差： “橙白黃金”，“棕黑金金”， “綠藍(lán)黑

11、棕棕”，“灰紅黑銀棕”。 2 ）額定值、極限值 額定值、極限值之間的關(guān)系 3 ）機(jī)械、結(jié)構(gòu)參數(shù) 主要元器件 1 、電阻 1 ）種類、符號和命名 普通電阻的分類（碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、線繞電阻）、幾種特殊電阻（熱敏、壓敏、保險電阻） 2 ）主要參數(shù)：阻值，功率（功率與溫度的關(guān)系），溫度系數(shù)。 3 ）電阻的識別和根據(jù)用途進(jìn)行選用 根據(jù)電性能指標(biāo)選用； 根據(jù)成本選用。 2 、電位器 1 ）種類、符號 在阻值變化上注意區(qū)分指數(shù)式、對數(shù)式和直線式。 2 ）電位器的識別和根據(jù)用途進(jìn)行選用 3 、電容器 1 ）種類、符號、構(gòu)造和命名 瓷片電容、金屬化薄膜電容、獨(dú)石電容； 電解電容：鋁電解電容

12、、鉭電容。（電解電容的極性） 2 ）主要技術(shù)參數(shù) 容量及誤差、耐壓、損耗角正切（ ）； 講解電容的等效電路； 3 ）容量識別和選用： 根據(jù)用途選用，根據(jù)耐壓選用。 4 、電感器 1 ）種類、符號和命名 2 ）主要參數(shù)： 電感量 固有電容 品質(zhì)因數(shù)： 。 3 ）選用 色碼電感、中周線圈、濾波線圈等 5 、變壓器 1 ）主要參數(shù) 變壓比： 額定功率： 抗電強(qiáng)度或耐壓：安全參數(shù) 溫升： 空載電流：反映損耗的參數(shù) 6 、繼電器 1 ）種類：電磁式、干簧式、固態(tài)（ SSR ） 2 ）磁電式繼電器的技術(shù)參數(shù)： 吸動電壓： 釋放電壓： 觸點(diǎn)負(fù)載電流 7 、機(jī)電元件 1 ）、接插件： 接插件的分類：按頻率，按

13、外形，按功率，按使用方法 主要指標(biāo)： 2 ）、開關(guān)件 主要指標(biāo) 3 ）、機(jī)電元件的選用 8 、半導(dǎo)體分立元件 1 ）二三極管的種類及封裝 2 ）命名：國內(nèi)命名法、國外命名法 3 ）二三極管的主要參數(shù) 4 ）分立器件的選用 9 、集成電路 集成電路的分類：按工藝、按功能、按材料，數(shù)字、模擬 集成電路的命名：國內(nèi)、國外 集成電路的封裝： 材料：金屬、陶瓷、塑料 形狀： DIP 、 SOP 、 SOL 、 QFP 、 PLCC 、 BGA 集成電路使用注意事項：電源、輸入輸出、防靜電 10 、電聲元件 揚(yáng)聲器、耳機(jī) 蜂鳴器 傳聲器 11 、光電器件 發(fā)光二極管：原理、構(gòu)造、主要參數(shù) 數(shù)碼管：構(gòu)造原理

14、、主要參數(shù)、 光電二、三極管：原理、主要參數(shù) 光電耦合器 液晶顯示器、示波管、顯像管 作業(yè)： 1 、 1 ） 請用四色環(huán)標(biāo)注出電阻： 6.8k 5 ， 47 5 。 2 ） 用五色環(huán)標(biāo)注電阻： 2.00k 1 ， 39.0 1 。 3 ） 已知電阻上色標(biāo)排列次序如下，試寫出各對應(yīng)的電阻值及允許偏差： “橙白黃金”，“棕黑金金”， “綠藍(lán)黑棕棕”，“灰紅黑銀棕”。 2 、 自己去查閱資料，找出一個電子整機(jī)線路（例如六管收音機(jī)），試分析其中電阻元件，并請你為它選型。 3 、 電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？ 電容器的額定工作電壓是指其允許的最大直流電壓或交流電壓有效值嗎？ 4 、試簡

15、述電感器的應(yīng)用范圍、類型、結(jié)構(gòu)。 5 、變壓器的主要性能參數(shù)有哪些？ 6 、簡述接插件的分類，列舉常用接插件的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。 7 、 繼電器如何分類？ 選用電磁式繼電器應(yīng)考慮的主要參數(shù)是哪些？ 8 、半導(dǎo)體分立器件的封裝形式有哪些？ 如何選用半導(dǎo)體分立器件？ 9 、簡述集成電路按功能分類的基本類別，數(shù)字集成電路的輸入信號電平可否超過它的電源電壓范圍？四、板書設(shè)計：一、 電子元器件的主要參數(shù) 二、主要元器件 1 、電阻 2 、電位器3 、電容器4 、電感器5 、變壓器 6 、繼電器7 、機(jī)電元件 8 、半導(dǎo)體分立元件9 、集成電路 10 、電聲元件 11 、光電器件 課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝

16、教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具一、教學(xué)目的：1 、掌握電子工業(yè)用的線材、絕緣材料、印制板、焊料及助焊劑的基本性能和選用原則； 2 、掌握電烙鐵的基本性能和使用方法。 3 、逐步樹立產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量意識。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、鉛錫焊料和無鉛焊料的基本成分、基本性能和使用； 2 、印制板的構(gòu)造和基本性能參數(shù)； 3 、線材、絕緣材料、助焊劑的基本性能和使用要求； 4 、電烙鐵的構(gòu)造、性能和使用。三、教學(xué)過程：一、 導(dǎo)線和絕緣材料 1 、導(dǎo)線 1 ）導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)和分類 2 ）導(dǎo)線的主要參數(shù)：載流量、耐壓、頻率、溫度 3 ）幾種常用導(dǎo)線：電磁線、電源線、帶

17、狀線、同軸線 2 、絕緣材料 1 ）絕緣性能：抗電強(qiáng)度、溫度特性、機(jī)械特性 2 ）幾種絕緣材料：薄型絕緣材料、絕緣漆、熱塑性絕緣材料、熱固性層壓材料 二、焊料和助焊劑 1 、錫鉛焊料 1 ）錫鉛焊料的液態(tài)線 2 ）共晶焊料的特點(diǎn)、成分和使用 3 ）雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響 2 、無鉛焊料 無鉛焊料的成分及性能 3 、錫膏：成分、作用和選用 3 、助焊劑 1 ）松香助焊劑 2 ）免清洗助焊劑的特性及性能要求 三、印制板 1 、敷銅板 1 ）成分、構(gòu)造、種類及主要性能參數(shù) 環(huán)氧玻璃布板、半玻纖板（ CEM-1 ）板、酚醛紙板 2 、 PCB 板 1 ） PCB 板的生產(chǎn)工藝 2 ） PCB 板的技術(shù)參

18、數(shù)及要求 絕緣電阻、漏電起痕 3 、多層板的基本知識 四、工具（電烙鐵） 1 、電烙鐵的構(gòu)造、分類 恒溫電烙鐵 2 、電烙鐵使用方法和注意事項 溫度控制、烙鐵頭的選擇和保護(hù)、防靜電 五、看影片：印制板生產(chǎn)工藝 作業(yè)： 1 、（ 1 ）請總結(jié)常用導(dǎo)線和絕緣材料的類型、用途及導(dǎo)線色別的習(xí)慣用法。 （ 2 ） 常用絕緣材料的性能怎樣？如何選擇絕緣材料？ 2 、電磁線的作用是什么？請總結(jié)歸納各類電磁線的特點(diǎn)和用途。 3 、選用電源軟導(dǎo)線時應(yīng)該考慮哪些因素？ 4 、 請說明共晶鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)？ 5 、為什么要使用助焊劑？對助焊劑的要求有哪些？ 6 、無鉛焊料的特點(diǎn)是什么？有什么技術(shù)難點(diǎn)？ 7 、覆

19、銅板的技術(shù)指標(biāo)有哪些？其性能特點(diǎn)是什么？ 8 、 PCB 板的主要性能指標(biāo)有哪些？ 9 、如何合理選用電烙鐵？總結(jié)使用烙鐵的技巧。 10、自動恒溫電烙鐵的加熱頭有哪些類型？如何正確選用？ 四、板書設(shè)計：一、 導(dǎo)線和絕緣材料二、焊料和助焊劑 三、印制板四、工具（電烙鐵） 五、看影片：電烙鐵的使用及快速維修課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目表面組裝技術(shù) (SMT)一、教學(xué)目的：1 、了解 SMT 組裝技術(shù)的特點(diǎn)，與通孔式裝配技術(shù)的區(qū)別； 2 、了解 SMT 元器件的外形、封裝和包裝特點(diǎn)。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、 SMT 元器件的外形標(biāo)志、規(guī)格型號及性能特點(diǎn)

20、； 2 、 SMD 器件的幾種主要封裝形式及應(yīng)用。三、教學(xué)過程：1 、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程 市場需求對電路組裝技術(shù)的要求是：高密度化、高速化、標(biāo)準(zhǔn)化，電子產(chǎn)品的裝配技術(shù)必然全方位地轉(zhuǎn)向 SMT 。 與傳統(tǒng)技術(shù)比較： 實現(xiàn)微型化、 信號傳輸速度高、 高頻特性好、 有利于自動化生產(chǎn)， 提高成品率和生產(chǎn)效率、 材料成本低、 簡化了整機(jī)生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本 SMT 元器件還在發(fā)展： 進(jìn)一步小型化、提高 SMT 產(chǎn)品的可靠性、新型生產(chǎn)設(shè)備的研制、柔性 PCB 的表面組裝技術(shù) 2 、 SMT 元器件 1 ） SMT 元器件特點(diǎn)：無引腳、片狀 2 ） SMC 元件：電阻、電容 結(jié)構(gòu)：和普通電阻相似，電

21、阻膜、焊接端； 電容也和普通電容相似，類似極板、焊接端 標(biāo)示：尺寸以公制 / 英制表示，阻值 / 容量以數(shù)標(biāo)法標(biāo)示，精度在盤上表示； 3 ） SMD 分立器件 外形：圓柱形、 SO 形、翼形 標(biāo)示：標(biāo)在器件上或盒上 4 ） SMD 集成電路 封裝： SO 、 QFP 、 LCCC 、 PLCC 、 BGA 3 、 SMT 元器件包裝： 編帶盤式、 管式 托盤式 IC 4 、 SMT 元器件的使用 1 ）使用 SMT 元器件的注意事項： 表面組裝元器件存放的環(huán)境條件如下。 環(huán)境溫度 庫存溫度 40 ；生產(chǎn)現(xiàn)場溫度 30 ；環(huán)境濕度 RH60% ；環(huán)境氣氛； 元器件的存放周期；庫存時間不超過兩年；

22、開封后 72 小時內(nèi)必須使用完畢，最長也不要超過一周。 防靜電措施 要滿足 SMT 元器件對防靜電的要求：在運(yùn)輸、分料、檢驗或手工貼裝時，假如工作人員需要拿取 SMD 器件，應(yīng)該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷 SOP 、 QFP 等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。 作業(yè)： 1 、試比較 SMT 與 THT 組裝的差別。 SMT 有何優(yōu)越性？ 2 、試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點(diǎn)。 3 、試敘述 SMD 集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。四、板書設(shè)計：1 、表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程2 、 SMT 元器件3 、 SMT 元器件包裝：4 、 SMT 元器件的使用課

23、程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目電路板組裝工藝及設(shè)備一、 教學(xué)目的：1 、學(xué)懂表面組裝的再流焊工藝和波峰焊工藝流程， SMT 生產(chǎn)線； 2 、了解 SMT 電路板組裝的典型設(shè)備。 3 、建立企業(yè)經(jīng)營的成本、質(zhì)量和技術(shù)的綜合效益意識。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、錫膏 + 回流焊工藝生產(chǎn)線的工藝流程和貼片膠 + 回流焊固化 + 波峰焊工藝流程； 2 、貼片機(jī)的工作原理。三、教學(xué)過程：目前的 SMT 組裝基本上有兩種工藝方法，一種是用錫膏焊接 SMT 元器件，另一種是用貼片膠粘住元器件，固化后過波峰爐焊接。前一種通常叫錫膏工藝，后一種通常叫紅膠工藝。 1 、錫膏

24、工藝 1 ）工藝流程： 2 ）特點(diǎn)： 元器件貼在正面（元件面），在回流爐焊接，用錫膏作焊料。 2 、紅膠工藝 1) 工藝流程 2 ）特點(diǎn) SMT 元器件在底面（焊接面），用紅膠（貼片膠）粘接、波峰爐焊接。 3 、混合工藝 正面用錫膏工藝，背面用紅膠工藝，還可在印制板上插接 THT 元器件。 討論題： 從成本、質(zhì)量、技術(shù)幾方面對三種工藝進(jìn)行比較。 4.4 SMT 電路板組裝設(shè)備 1 、自動錫膏印刷機(jī) 構(gòu)造： PCB 基板的 工作臺 ； 刮刀 及刮刀固定機(jī)構(gòu)； 模板（網(wǎng)板 ）及其固定機(jī)構(gòu)； 控制 機(jī)構(gòu)。 原理：刮刀（亦稱刮板）從模板的一端向另一端推進(jìn)，同時壓刮焊膏通過模板上的鏤空圖形網(wǎng)孔印刷（沉淀

25、）到 PCB 的焊盤上。 也可用手動印刷機(jī)印刷，原理是相同的。 2 、自動貼片機(jī) 自動 貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來，并貼放到電路板相應(yīng)的位置上。 構(gòu)造： 設(shè)備本體 貼裝頭：吸出元件（真空泵負(fù)壓），移動到印制板位置，貼片（真空泵關(guān)閉） 供料系統(tǒng) 電路板定位系統(tǒng) 計算機(jī)控制系統(tǒng) 貼片機(jī)的主要指標(biāo)： 精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度， 要求精度達(dá)到 0.06mm 。分辨率為 0.01mm ， 貼片 速度： 貼片速度高于 5Chips/s ，即相當(dāng)于 0.2s/chip 。高速機(jī)已達(dá) 0.1 s/chip 以上。 適應(yīng)性：多種元器件、大的元器件、料架多少、

26、電路板大小等。 貼片機(jī)的工作方式：順序式、同時式、流水式、順序 - 同時式，動臂式、旋轉(zhuǎn)式等。 3 、 SMT 生產(chǎn)線的設(shè)備組合 作業(yè)： 1 、試說明三種 SMT 裝配方案及其特點(diǎn)。 2 、敘述 SMT 印制板波峰焊接的工藝流程。 3 、敘述 SMT 印制板再流焊的工藝流程。 4 、請說明 SMT 貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)。 5 、衡量貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有哪些？四、板書設(shè)計：1 、自動錫膏印刷機(jī) 2 、自動貼片機(jī) 3 、 SMT 生產(chǎn)線的設(shè)備組合 課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品焊接工藝一、教學(xué)目的：1 、掌握焊點(diǎn)的基本形狀和要求； 2 、掌握幾種焊

27、接技術(shù)的工作原理、設(shè)備構(gòu)造和質(zhì)量特點(diǎn)。 3 、從焊點(diǎn)分析培養(yǎng)學(xué)生耐心細(xì)致的工作作風(fēng)；二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、焊點(diǎn)形狀和要求； 2 、波峰焊設(shè)備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求 3 、回流焊設(shè)備構(gòu)造、工作原理、焊接曲線、質(zhì)量要求三、教學(xué)過程：焊接基礎(chǔ) 1 、手工焊接的基本方法： 電烙鐵的溫度和焊接時間：與元件類別和面積有關(guān)，一般溫度 30 0-400 ，時間 2-5 秒。同時選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)。正確的手工焊接操作，可以分成五個步驟。 步驟一：準(zhǔn)備施焊（圖 (a) ） 左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層

28、焊錫。 步驟二：加熱焊件（圖 (b) ） 烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件，時間大約為 1s 2s 。對于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖 (b) 中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。 步驟三：送入焊絲（圖 (c) ） 焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ 步驟四：移開焊絲（圖 (d) ） 當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上 45 方向移開焊絲。 步驟五：移開烙鐵（圖 (e) ） 焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上 45 方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約也

29、是 12s 。 圖 5.4 錫焊五步操作法 2 、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求 焊點(diǎn)形成剖面 焊點(diǎn)形狀 焊錫浸潤的程度是判別是否虛焊的關(guān)鍵。浸潤角要正確。 合格焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)： 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點(diǎn)的表面往往向外凸出，可以鑒別出來，如圖 5.16 所示。 焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。 表面平滑，有金屬光澤。 無裂紋、針孔、夾渣。 對于雙面印制電路板，焊接合格的判斷依據(jù)為：通孔內(nèi)被焊料填充 100% ，焊接面的焊盤被焊錫覆蓋 100% ，元件面的焊盤被焊錫覆蓋的角度大于 270 ，被焊錫覆蓋的面積大于 3/

30、4 。 3 、焊點(diǎn)的質(zhì)量及其原因分析。 表 5.3 印制電路板上各種焊點(diǎn)缺陷及分析 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊錫與元器件引線和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 不能正常工作 1 、元器件引線未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2 、印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊點(diǎn)呈白色、無光澤，結(jié)構(gòu)松散 機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊 1 、焊料質(zhì)量不好2 、焊接溫度不夠3 、焊接未凝固前元器件引線松動 焊點(diǎn)表面向外凸出 浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過遲 焊點(diǎn)面積小于焊盤的 80% ，焊料未形成平滑的過渡面 機(jī)械強(qiáng)度不足 1 、焊錫流動性差或焊錫撤離過早2 、助焊劑不足3 、焊接時間太短 焊縫中

31、夾有松香渣 強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，可能時通時斷 1 、助焊劑過多或已失效2 、焊接時間不夠，加熱不足3 、焊件表面有氧化膜 焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落 烙鐵功率過大，加熱時間過長 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好 焊料未凝固前焊件抖動 焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑 強(qiáng)度低，不通或時通時斷 1 、焊件未清理干凈 2 、助焊劑不足或質(zhì)量差 3 、焊件未充分加熱 焊錫未流滿焊盤 強(qiáng)度不足 1 、焊料流動性差2 、助焊劑不足或質(zhì)量差3 、加熱不足 導(dǎo)線或元器件引線移動 不導(dǎo)通或?qū)ú涣?1 、焊錫未凝固前引線移動造成間隙2 、引線未處理好（不浸潤或浸

32、潤差） 焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋接短路 1 、助焊劑過少而加熱時間過長2 、烙鐵撤離角度不當(dāng) 相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 1 、焊錫過多 2 、烙鐵撤離角度不當(dāng) 目測或低倍放大鏡可見焊點(diǎn)有孔 強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕 引線與焊盤孔的間隙過大 引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良 1 、引線與焊盤孔間隙大2 、引線浸潤性不良3 、雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹 銅箔從印制板上剝離 印制板已被損壞 焊接時間太長，溫度過高 焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離） 斷路 焊盤上金屬鍍層不良 4 、浸焊 浸焊的基本設(shè)備、基本方法及注意事項。 注意： 1

33、）助焊劑盡量少，不能流到板面； 2 ）從助焊劑中提起印制板注意讓助焊劑流掉； 3 ）錫爐溫度： 240 -250 ； 4） 從錫爐中提起印制板注意讓錫盡量流掉。 5 、波峰焊接 1 ）、波峰焊機(jī)的基本構(gòu)造 波峰機(jī)的預(yù)熱系統(tǒng) 波峰爐結(jié)構(gòu)、類型及焊接原理 波峰機(jī)的輸送系統(tǒng)及噴霧系統(tǒng) 2 ）、波峰焊的溫度曲線 預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)域劃分、溫度范圍、時間范圍 3 ）、影響波峰焊質(zhì)量的因素 焊錫、助焊劑、波峰形狀、預(yù)熱溫度、焊接溫度、焊接速度、角度 6 、回流焊接： 1 、） SMT 元器件的焊接 元件外形特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)及焊接要求 SMT 元件焊接要求 2 、）回流焊機(jī)的基本構(gòu)造 設(shè)備構(gòu)造 錫膏的性能、成分和

34、助焊劑 回流焊接原理：預(yù)熱、焊接溫度、冷卻方式 3 ）、回流焊的溫度曲線 曲線各段的意義，時間、溫度和質(zhì)量的要求 4 ）、影響回流焊質(zhì)量的因素分析 錫膏、溫度、速度、印制板設(shè)計 7 、幾種焊接工藝的比較（浸焊、波峰焊、貼片膠固化波峰焊、錫膏回流焊的比較） 焊接對象： 設(shè)備： 原材料： 影響質(zhì)量的因素： 質(zhì)量控制難度 作業(yè)： 1 、說明合格焊點(diǎn)的形狀和合格焊點(diǎn)的特點(diǎn)？ 2 、畫出波峰焊和回流焊的溫度曲線，并說明各段的溫度范圍和時間。 3 、比較波峰焊、貼片膠固化后波峰焊錫膏回流焊在焊接式的特點(diǎn)和控制焊接質(zhì)量的主要因素。四、板書設(shè)計：1 、手工焊接的基本方法： 2 、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求 3 、焊點(diǎn)的質(zhì)

35、量及其原因分析。 4 、浸焊 5 、波峰焊接 6 、回流焊接：7 、幾種焊接工藝的比較作業(yè)： 1 、說明合格焊點(diǎn)的形狀和合格焊點(diǎn)的特點(diǎn)？ 2 、畫出波峰焊和回流焊的溫度曲線，并說明各段的溫度范圍和時間。 3 、比較波峰焊、貼片膠固化后波峰焊錫膏回流焊在焊接式的特點(diǎn)和控制焊接質(zhì)量的主要因素。課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的檢驗、調(diào)試與 可靠性試驗一、教學(xué)目的：1 、了解消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測原理； 2 、了解電子產(chǎn)品的可靠性試驗的基本內(nèi)容。 3 、培養(yǎng)學(xué)生產(chǎn)品生產(chǎn)必須質(zhì)量可靠的觀點(diǎn)。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、消費(fèi)類電子產(chǎn)品功能檢驗原理； 2

36、 、功能檢驗工裝的設(shè)計原理。三、教學(xué)過程：電子產(chǎn)品的功能檢驗 1 、 消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測 1 ）功能測試原理：用一個測試針床模擬整機(jī)與電路板相連。將電路板上的電源、地線、輸入 / 輸出信號端接到針床的彈性測試頂針上，再用一些開關(guān)來控制工裝上的電源和輸入信號，用指示燈、蜂鳴器或電動機(jī)來模擬整機(jī)上相應(yīng)的輸出負(fù)載。當(dāng)將被測試電路板壓（卡）到測試工裝上的時候，工裝上的輸入端、輸出端、電源及地線接到電路板上，使電路板正常工作。扳動工裝上的開關(guān)或啟動測試程序，電路板即可按其控制功能，輸出相應(yīng)的信號給工裝上的負(fù)載，測試人員就能根據(jù)輸出信號判斷電路板是否正常工作。 2 ）功能測試的依據(jù)： 功能規(guī)格書 3)

37、測試工裝的作用和制作方法 4) 檢驗人員職責(zé) 2 、產(chǎn)品調(diào)試： 調(diào)試的方法：熟悉儀表、產(chǎn)品原理，會使用儀器和調(diào)試方法，先模塊后整機(jī)。 故障排除： 產(chǎn)品的可靠性概念 1 、產(chǎn)品的可靠性，是指“產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)達(dá)到規(guī)定功能的能力”。 電子產(chǎn)品的可靠性是產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量特性，這種特性是在設(shè)計中奠定的、在生產(chǎn)中保證的、由試驗加以承認(rèn)的，在使用中考驗并得到驗證的。因此，可靠性是產(chǎn)品自身屬性的一部分。 2 、電子產(chǎn)品的可靠性試驗類型： 1 ）環(huán)境試驗 低溫試驗 高溫試驗 溫度變化試驗 濕熱試驗 沖擊試驗 和碰撞試驗 傾跌與翻倒試驗 振動 試驗 自由跌落試驗 低氣壓試驗 2 ）電子兼容試驗 3

38、 ）壽命試驗 3、可靠性試驗的內(nèi)容和方法 。 作業(yè) 1 、說明功能檢測工裝的制作原理。 2 、調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？ 3 、產(chǎn)品老化和環(huán)境實驗有什么區(qū)別？電子產(chǎn)品環(huán)境實驗包括哪些內(nèi)容？四、板書設(shè)計：電子產(chǎn)品的功能檢驗 1 、消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測 2 、產(chǎn)品調(diào)試：3、可靠性試驗的內(nèi)容和方法 。 作業(yè) 1 、說明功能檢測工裝的制作原理。 2 、調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的？ 3 、產(chǎn)品老化和環(huán)境實驗有什么區(qū)別？電子產(chǎn)品環(huán)境實驗包括哪些內(nèi)容？課程名稱電子產(chǎn)品制造工藝教學(xué)班級12應(yīng)電授課教師申華學(xué)時數(shù)72日期授課題目電子產(chǎn)品的技術(shù)文件一、教學(xué)目的：1 、

39、了解電子產(chǎn)品技術(shù)文件的組成和標(biāo)準(zhǔn)化要求； 2 、了解設(shè)計文件的組成及電子工程圖編繪方法； 3 、了解電子工程圖的繪制和圖形符號的繪制、標(biāo)注。二、教學(xué)重點(diǎn)、難點(diǎn)：1 、了解設(shè)計文件的組成及編制方法； 2 、了解電子工程圖的繪制和圖形符號的繪制、標(biāo)注。三、教學(xué)過程：1 、電子產(chǎn)品技術(shù)文件的組成 技術(shù)文件： 設(shè)計文件： 文字性文件：產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件 技術(shù)說明 調(diào)試說明 表格性文件：明細(xì)表 接線表 圖紙文件： 電路圖 方框圖 零件圖 工藝文件：工藝流程 工藝圖 工序作業(yè)指導(dǎo)書 工時定額 材料定額 1 ）產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件： 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件是對產(chǎn)品性能、技術(shù)參數(shù)、試驗方法和檢驗要求等所作的規(guī)定。產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是反映產(chǎn)品技術(shù)水平的文件。 2 ）技術(shù)說明： 技術(shù)說明是供研究、使用和